2021年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況及未來(lái)發(fā)展前景分析

2021年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模、投融資情況及未來(lái)發(fā)展前景分析

一、概述

MEMS是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)。受物聯(lián)網(wǎng).5G、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)，傳感器向著MEMS化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化、集成化的方向加速發(fā)展。

MEMS技術(shù)是一種典型的多學(xué)科交叉的前沿性研究領(lǐng)域，幾乎涉及到自然及工程科學(xué)的所有領(lǐng)域，如電子技術(shù)、機(jī)械技術(shù)、物理學(xué)、化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)、能源科學(xué)等，與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比具備許多優(yōu)勢(shì)。用MEMS工藝制造傳感器、執(zhí)行器或者微結(jié)構(gòu)，具有微型化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等特點(diǎn)，產(chǎn)能高，良品率中高，MEMS技術(shù)的出現(xiàn)極大地滿足了市場(chǎng)對(duì)傳感器小體積、高性能的要求，正在逐漸取代傳統(tǒng)機(jī)械傳感器。MEMS技術(shù)的特點(diǎn)

MEMS傳感器的門類品種繁多，分類方法也很多。按其工作原理，可分為物理型、化學(xué)型和生物型三類,。按照被測(cè)的量又可分為加速度、角速度、壓力、位移、流量、電量、磁場(chǎng)、紅外、溫度、氣體成分、濕度、pH值、離子濃度、生物濃度、觸覺(jué)等類型的傳感器。其中每種MEMS傳感器又有多種細(xì)分方法。如微加速度計(jì),按檢測(cè)質(zhì)量的運(yùn)動(dòng)方式劃分,有角振動(dòng)式和線振動(dòng)式加速度計(jì);按檢測(cè)質(zhì)量支承方式劃分,有扭擺式、懸臂梁式和彈簧支承方式，按信號(hào)檢測(cè)方式劃分,有電容式、電阻式和隧道電流式;按控制方式劃分,有開(kāi)環(huán)和閉環(huán)式。MEMS傳感器的分類

二、發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)規(guī)模

中央和地方各級(jí)政府的大力支持與行業(yè)資本投資5G領(lǐng)域，2020年中國(guó)5G投資規(guī)模達(dá)10093億元，已經(jīng)在中國(guó)形成了充滿活力的5G產(chǎn)業(yè)環(huán)境，而中國(guó)消費(fèi)者擁抱新科技的積極態(tài)度，為5G的推廣應(yīng)用提供了廣闊的空間。2020-2025年中國(guó)5G投資規(guī)模預(yù)測(cè)

5G加速正驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物連接時(shí)代加速走來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)成為所有行業(yè)期待的下一個(gè)“風(fēng)口”;目前，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)，而中國(guó)的市場(chǎng)增速明顯高于全球,不僅在2017年市場(chǎng)規(guī)模首次突破萬(wàn)億元，而且增速高達(dá)24.8%，已經(jīng)成為全球最活躍的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)。2017-2021年全球及中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

2020年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模達(dá)705.4億元，較2019年增加了107.60億元，同比增長(zhǎng)18.00%，場(chǎng)增速高于傳感器市場(chǎng)增速，未來(lái)隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能等戰(zhàn)略的實(shí)施，加上各級(jí)政府將加速推動(dòng)智慧城市建設(shè)、智能制造、智慧醫(yī)療發(fā)展，將為MEMS市場(chǎng)及企業(yè)帶來(lái)更好的發(fā)展機(jī)遇，企業(yè)也正逐步向創(chuàng)新化、智能化、規(guī)模化的方向快速發(fā)展。隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的不;斷深入推進(jìn)以及人工智能技術(shù)的不斷成熟，物聯(lián)網(wǎng)在傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域的融合應(yīng)用持續(xù)深化，系統(tǒng)集成應(yīng)用仍將是MEMS發(fā)展最大的驅(qū)動(dòng)力,規(guī)模和占比持續(xù)增加。2016-2022年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)

從市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)來(lái)看，2020年系統(tǒng)集成應(yīng)用占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的51%，與2019年持平；設(shè)備和材料占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的8%，較2019年減少了1%；封測(cè)占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的12%，較2019年增長(zhǎng)了1%；IDM占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的2%，與2019年持平；制造+設(shè)計(jì)占中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模的27%，與2019年持平。2017-2022年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模結(jié)構(gòu)

受益于國(guó)內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，射頻MEMS器件市場(chǎng)最大，2019年網(wǎng)絡(luò)通信仍然是MEMS最大的市場(chǎng)，占比達(dá)到31.34%，盡管手機(jī)、汽車出貨量有所下降，但MEMS廠商也仍然有所增長(zhǎng)，這得益于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)的不斷發(fā)展，MEMS產(chǎn)品的滲透率進(jìn)一步提升，此外得益于5G產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，射頻MEMS產(chǎn)品占比最大，達(dá)到25.9%。2019年中國(guó)MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

2、投融資情況

隨著中國(guó)MEMS市場(chǎng)的高速發(fā)展，吸引了一大批投資者的青睞，2019年中國(guó)MEMS行業(yè)投融資事件數(shù)量達(dá)112件，較2018年增加了41件，同比增長(zhǎng)57.75%，從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，MEMS+AI.射頻MEMS、光電MEMS.生物MEMS4等4大領(lǐng)域投融資案例數(shù)量最多。2017-2019年中國(guó)MEMS行業(yè)投融資事件數(shù)量統(tǒng)計(jì)

隨著中國(guó)MEMS行業(yè)投融資事件數(shù)量的增加，投融資金額也隨之增長(zhǎng)，2019年中國(guó)MEMS行業(yè)投融資金額達(dá)113億元，較2018年增加了58億元，同比增長(zhǎng)105.45%，從近三年的投融資案例金額來(lái)看，基本上星現(xiàn)出逐年上漲的態(tài)勢(shì)，尤其是2019年投融資金額大幅上漲，是2018年全年的二倍左右。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，MEMS+AI、射頻MEMS.光電MEMS、生物MEMS、MEMS設(shè)計(jì)服務(wù)等5大領(lǐng)域投融資金額最多。2017-2019年中國(guó)MEMS行業(yè)投融資金額統(tǒng)計(jì)

從投融資輪次分布來(lái)看，2019年中國(guó)MEMS行業(yè)A輪融資數(shù)量達(dá)到28件，同比增長(zhǎng)11件，其他輪次的投融資案例數(shù)量則均以股權(quán)融資為主。2017-2019年中國(guó)MEMS行業(yè)投融資輪次分布

從近三年的投融資發(fā)生區(qū)域來(lái)看,北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投融資案例數(shù)量排在前五位，而陜西則在2019年超過(guò)四川排到了第六位，2019年北京MEMS行業(yè)共發(fā)生23起投融資時(shí)間，較2018年增加了8起；廣東MEMS行業(yè)共發(fā)生17起投融資時(shí)間，較2018年增加了6起；上海MEMS行業(yè)共發(fā)生19起投融資時(shí)間，較2018年增加了7起；浙江MEMS行業(yè)共發(fā)生10起投融資時(shí)間，較2018年增加了4起；江蘇MEMS行業(yè)共發(fā)生25起投融資時(shí)間，較2018年增加了9起；陜西MEMS行業(yè)共發(fā)生6起投融資時(shí)間，較2018年增加了4起；四川MEMS行業(yè)共發(fā)生3起投融資時(shí)間，較2018年增加了1起。2017-2019年中國(guó)MEMS行業(yè)投融資地區(qū)分布

三、發(fā)展前景

國(guó)家扶持的機(jī)遇，國(guó)家對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)的支持力度將不斷加大未來(lái)十年是中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)的黃金十年，MEMS封裝是決定MEMS器件性能的重要環(huán)節(jié)，需要同時(shí)實(shí)現(xiàn)芯片保護(hù)、外界信號(hào)交互等多種功能。封裝工藝好壞，很大程度上決定了MEMS產(chǎn)品的性能和成本。基于新材料的MEMS器件，大幅提高硅基MEMS產(chǎn)品性能、降低成本是未來(lái)MEMS產(chǎn)業(yè)的巨大市場(chǎng)機(jī)會(huì)。同時(shí)，將多種單一功能傳感