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第11章外存放設(shè)備常見故障分析與處理
11.1硬盤常見故障分析與處理11.2軟驅(qū)常見故障分析與處理11.3光驅(qū)常見故障分析與處理外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第1頁11.1硬盤常見故障分析與處理
11.1.1硬盤故障判別1.硬盤故障判斷過程 硬盤故障診療步驟以下。 第一步:查看BIOS是否能夠檢測(cè)到硬盤。用BIOS中硬盤自動(dòng)檢測(cè)HDDAUTODETECTION功效(或在不一樣主板中其它對(duì)應(yīng)功效項(xiàng))檢測(cè)硬盤,假如不能檢測(cè)到硬盤,普通從以下幾個(gè)方面著手進(jìn)行檢驗(yàn)。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第2頁硬盤安裝連接是否正確硬盤跳線設(shè)置是否正確硬盤是否和CD-ROM接在同一個(gè)IDE接口上硬盤或IDE接口是否存在故障外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第3頁 第二步:若BIOS能夠檢測(cè)到硬盤,則開機(jī)進(jìn)入BIOS設(shè)置程序,確認(rèn)硬盤參數(shù)項(xiàng)設(shè)置類型是否與實(shí)際一致,不然調(diào)整硬盤參數(shù)。 第三步:檢驗(yàn)硬盤開啟錯(cuò)誤提醒信息。到了這一步假如硬盤不能正常開啟,普通都會(huì)有錯(cuò)誤提醒,依據(jù)提醒信息,就能夠分析出硬盤故障。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第4頁 第四步:檢驗(yàn)硬盤本身軟、硬件故障。假如硬盤無法開啟,也沒有犯錯(cuò)提醒信息就要考慮硬盤本身軟、硬件問題。軟件問題普通是由MBR、DBR、FAT、DIR和DATA等區(qū)域數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)錯(cuò)誤造成。能夠經(jīng)過對(duì)硬盤一系列初始化操作修復(fù)。硬件問題普通是磁頭、盤片等損壞。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第5頁2.硬盤故障分類 硬盤故障能夠分為硬故障和軟故障兩大類。(1)硬故障 磁頭組件損壞 控制電路損壞 綜合性損壞 扇區(qū)物理性損壞外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第6頁(2)軟故障 磁道伺服信息犯錯(cuò) 系統(tǒng)信息區(qū)犯錯(cuò) 扇區(qū)邏輯錯(cuò)誤外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第7頁3.硬盤故障常見4種表現(xiàn)類型(1)BIOS能識(shí)別硬盤(2)BIOS不能識(shí)別硬盤(3)電源電壓不穩(wěn)造成硬盤工作不穩(wěn)定或異響外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第8頁(4)大硬盤帶來新問題 ①硬盤無法識(shí)別 最直接問題就是老主板BIOS不能識(shí)別大硬盤 第二個(gè)問題就是FDISK因?yàn)榘姹締栴}不能識(shí)別60GB以上硬盤 ③不一樣品牌硬盤外掛程序之間沖突問題外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第9頁11.1.2硬盤故障處理方法1.廠家維修硬盤方法 對(duì)控制電路、磁頭等損壞,應(yīng)用最簡(jiǎn)單替換法,換上新零件就能夠了。 對(duì)IC芯片損壞,能夠經(jīng)過重寫IC芯片信息(如硬盤BIOS)或者干脆替換IC芯片來修理。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第10頁 對(duì)磁盤盤片問題,情況就比較復(fù)雜。首先,廠商會(huì)用專門儀器設(shè)備對(duì)硬盤磁碟表面按照實(shí)際物理地址重新進(jìn)行全方面掃描,檢驗(yàn)出全部壞、不穩(wěn)定扇區(qū),形成一個(gè)新硬盤缺點(diǎn)列表,然后把它寫進(jìn)硬盤系統(tǒng)信息區(qū),替換掉原來舊硬盤缺點(diǎn)列表。然后調(diào)用內(nèi)部低級(jí)格式化程序,對(duì)硬盤進(jìn)行內(nèi)部格式化。格式化程序會(huì)依據(jù)新系統(tǒng)信息區(qū)信息,重新對(duì)全部磁道和扇區(qū)進(jìn)行編號(hào)、清零,重寫磁道伺服信息和扇區(qū)信息。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第11頁2.第三方軟件修復(fù)硬盤故障原理 第三方軟件修復(fù)硬盤扇區(qū)物理性損壞普通有兩個(gè)主要方式。(1)反向磁化 進(jìn)行反向磁化最大缺點(diǎn)以下。 速度慢 磁頭會(huì)因?yàn)槠谶^分變形 像不能修復(fù)物理劃傷這種硬損壞(2)修改硬盤缺點(diǎn)列表外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第12頁3.跳出硬盤認(rèn)識(shí)誤區(qū) (1)硬盤邏輯壞道能夠修復(fù),而物理壞道不可修復(fù)。實(shí)際情況是,壞道并不分為邏輯壞道和物理壞道,不知道誰創(chuàng)造這兩個(gè)概念,反正廠家提供技術(shù)資料中都沒有這么概念,倒是分為按邏輯地址統(tǒng)計(jì)壞扇區(qū)和按物理地址統(tǒng)計(jì)壞扇區(qū)。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第13頁 (2)硬盤出廠時(shí)沒有壞道,用戶發(fā)覺壞道就意味著硬盤進(jìn)入危險(xiǎn)狀態(tài)。實(shí)際情況是,每個(gè)硬盤出廠前都統(tǒng)計(jì)有一定數(shù)量壞道,有些數(shù)量甚至到達(dá)數(shù)千上萬個(gè)壞扇區(qū),相比之下,用戶發(fā)覺一兩個(gè)壞道不算多大危險(xiǎn)。 (3)硬盤不認(rèn)盤就沒救了,0磁道損壞能夠用分區(qū)方法來處理。實(shí)際情況是,有相當(dāng)部分不認(rèn)盤硬盤也能夠修好,而0磁道壞時(shí)極難分區(qū)。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第14頁4.硬盤修復(fù)人士需要弄明白幾個(gè)基本概念(1)“badsector”(壞扇區(qū))(2)“badcluster”(壞簇)(3)“Defect”(缺點(diǎn))(4)“P-list”(永久缺點(diǎn)表)(5)“G-list”(增加缺點(diǎn)表)(6)“badtrack”(壞道)外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第15頁11.1.3經(jīng)典硬盤故障案例及其處理1.系統(tǒng)不認(rèn)硬盤這類故障主要表現(xiàn)現(xiàn)象有: 系統(tǒng)從硬盤無法開啟; 從A盤開啟也無法進(jìn)入C盤; 用CMOS中自動(dòng)監(jiān)測(cè)功效也無法發(fā)覺硬盤。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第16頁這類故障大都出現(xiàn)在:連接電纜、連接插座或IDE端口;硬盤上跳線設(shè)置;硬盤本身故障。 可經(jīng)過重新插接硬盤電源、信號(hào)電纜或者改換IDE口及電纜等進(jìn)行替換試驗(yàn),就會(huì)很快發(fā)覺故障所在。假如一條IDE硬盤線上接兩個(gè)硬盤設(shè)備,就要分清楚主從關(guān)系。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第17頁2.CMOS設(shè)置引發(fā)故障 這類故障主要表現(xiàn)現(xiàn)象有: 當(dāng)硬盤類型錯(cuò)誤時(shí),有時(shí)干脆無法開啟系統(tǒng); 有時(shí)能夠開啟,但會(huì)發(fā)生讀寫錯(cuò)誤; 有時(shí)能夠開啟,能讀寫,但硬盤容量不對(duì)。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第18頁 處理方法: 現(xiàn)在機(jī)器都支持“IDEAutoDetect”功效,可自動(dòng)檢測(cè)硬盤類型。但有時(shí)會(huì)因?yàn)锽IOS版本太低無法正確識(shí)別硬盤類型,需要升級(jí)主板BIOS。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第19頁3.系統(tǒng)信息缺失引發(fā)開啟故障(l)主引導(dǎo)統(tǒng)計(jì)引發(fā)開啟故障(2)分區(qū)表錯(cuò)誤引發(fā)開啟故障(3)分區(qū)有效標(biāo)志錯(cuò)誤故障(4)DOS引導(dǎo)系統(tǒng)引發(fā)開啟故障外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第20頁11.2軟驅(qū)常見故障分析與處理
11.2.1軟驅(qū)故障類型 常見軟驅(qū)(如圖11-1所表示)故障可分為以下兩大類。 一類是電氣故障。如磁頭、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、控制電路故障等。 另一類是機(jī)械故障。如磁頭偏移、卡盤等。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第21頁圖11-1常見軟驅(qū)結(jié)構(gòu)外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第22頁11.2.2常見軟驅(qū)故障處理1.安裝設(shè)置不妥引發(fā)軟驅(qū)故障──開機(jī)后軟驅(qū)燈一直亮著 假如開機(jī)后發(fā)覺軟驅(qū)燈長(zhǎng)亮不滅,這說明軟驅(qū)數(shù)據(jù)線接反了,請(qǐng)按正確連接方法再連接。 驅(qū)動(dòng)器容量不對(duì) 能讀不能寫外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第23頁2.控制信號(hào)錯(cuò)誤引發(fā)軟驅(qū)故障(1)能讀寫但不能格式化(2)“寫保護(hù)”錯(cuò)誤(3)“目錄滯留”現(xiàn)象外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第24頁3.機(jī)械性故障(1)磁頭徑向偏移(2)卡盤外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第25頁11.2.3軟盤使用與維護(hù) 正確使用與維護(hù)軟盤方法以下。 不要在軟盤進(jìn)行讀寫操作時(shí),將它從驅(qū)動(dòng)器中取出。 軟盤片應(yīng)保持清潔,不要用手觸摸磁盤介質(zhì)表面,用完之后要裝入盤盒中。 盤片要防折、防磁、防壓及防曬。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第26頁 存有主要內(nèi)容軟盤最好及時(shí)備份,并加上寫保護(hù)。 軟盤片插入和取出驅(qū)動(dòng)器時(shí),插入方向要正確,插取動(dòng)作要輕,如受阻不能順利插取時(shí),不能硬插硬拔,需找出原因后方可插入到位。 在加電開啟和關(guān)閉電源時(shí),最好不要將軟盤片插在驅(qū)動(dòng)器中,因?yàn)榧与姾蛿嚯姇r(shí)產(chǎn)生脈沖信息有可能破壞盤片上數(shù)據(jù)信息。外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第27頁11.3光驅(qū)常見故障分析與處理
11.3.1光驅(qū)故障類型1.接口故障2.系統(tǒng)配置故障3.光學(xué)部件故障4.機(jī)械部件故障5.電子部件故障6.其它故障外存儲(chǔ)設(shè)備常見故障分析與處理第28頁11.3.2常見光驅(qū)故障維修基本方法 光驅(qū)不讀盤或讀盤能力差硬件故障主要集中在激光頭組件上,且可分為兩種情況: 一個(gè)是使用太久造成激光管老化; 另一個(gè)是光
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