PCB線路板制造材料與制成分析重要學(xué)習(xí)

PCB是如何制造出來的［轉(zhuǎn)帖］作者將以一名PCB從業(yè)者兼電腦愛好者的身份，帶您進入PCB的生產(chǎn)王國，來一次實地探訪。我們將以PCB的制造流程為順序，向你揭開PCB的奧秘。印刷電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。它是所有電子設(shè)備的載體，計算機內(nèi)部到處都有PCB的身影，從主板、顯卡、聲卡到內(nèi)存載板、CPU載板再到硬盤控制電路板、光驅(qū)控制電路板等。小到日常生活中的家用電器、手機、PDA、數(shù)碼相機，大到車載電子設(shè)備，飛機上使用的航空電子產(chǎn)品、衛(wèi)星火箭上高可X性電子設(shè)備。生活在信息時代的我們天天都在和PCB打交道，身為電腦愛好者的我們又時刻談?wù)撝鳳CB。但是PCB的是如何制造出來的呢？制造它們的設(shè)備是什么樣子？尤為重要的是，從哪些方面來評價一塊板卡的做工好壞？現(xiàn)在，讓我們帶著這三個問題，開始我們的PCB之旅。PCB的實際制造過程是在PCB工廠里完成的，工廠是不管設(shè)計的，設(shè)計工作由專門的公司進行，它們的設(shè)計結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進行線路圖的設(shè)計，得到的線路圖就被交到PCB工廠制作。工廠的任務(wù)就是將工作站中的線路圖變成現(xiàn)實中的實物板。從圖紙到實物板的過程有哪些呢？總體來說有三個過程：第一，生產(chǎn)工具(Tooling)的準備；第二，具體生產(chǎn)過程；第三，品質(zhì)檢驗(VI、電測)。但無論是生產(chǎn)加工，還是品質(zhì)控制都是圍繞生產(chǎn)過程進行的。所以我們重點介紹PCB板的生產(chǎn)過程。一、生產(chǎn)過程中要涉及到的基本概念重要的原始物料?基板PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。基板是兩面有銅的樹脂板?，F(xiàn)在最常用的板材代號是FR-4。FR-4主要用于計算機、通訊設(shè)備等檔次的電子產(chǎn)品。對板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點，三是介電常數(shù)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。在高階應(yīng)用中，客戶有時會對板材的Tg點進行規(guī)定。介電常數(shù)是一個描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號的介質(zhì)損失(PL)與基板材料有關(guān)，具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱螅瑢?dǎo)致不能有效地傳送信號。除FR-4樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。我們來看看基板的構(gòu)成?；逵苫暮豌~箔組成，F(xiàn)R-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到基材。在高分子化學(xué)中，將樹脂的狀態(tài)分為a-stage、b-stage、c-stage三種狀態(tài)，處于a-stage的樹脂分子間沒有緊密的化學(xué)鍵，呈流動態(tài)；b-stage時分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會軟化，進而變成c-stage；c-stage是樹脂化學(xué)結(jié)構(gòu)最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學(xué)鍵增多，物理化學(xué)性質(zhì)就非常穩(wěn)定。我們使用的電路板基材就是由處于b-stage的樹脂構(gòu)成。而基板是將處于b-stage的基材與銅箔熱壓在一起。這時的樹脂就處于穩(wěn)定的c-stage了。?銅箔銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為1密耳（相當于0.0254mm）的銅箔。電解銅箔的制作方法是利用電解原理，使用一個巨大的滾動金屬輪作為陰極，CuSo4作為電解液，使純銅在滾動的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB廠常用的銅箔厚度在0.3?3.0密耳之間。?PPPP是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。簡單地說，處于b-stage的基材薄片就叫做PP。PP的規(guī)格是厚度與含膠（樹脂）量。?干膜感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。實用的干膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中。按感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性，而光分解性恰好相反。?防焊漆防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。使用時，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨。我們通常見到的PCB板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。?底片我們講的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料。客戶將設(shè)計好的線路圖傳到PCB工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通過常見的打印機，而是光繪機（Plotter，圖1）,它的輸出介質(zhì)就是底片也叫菲林（film）。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。底片在PCB工廠中的作用是舉足輕重的，所有利用影像轉(zhuǎn)移原理，要做到基板上的東西，都要先變成底片。PCB板的組成讓我們認識一下手中的電路板。從制造者的角度講，線路板是分層的，夾在內(nèi)部的是內(nèi)層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。無論內(nèi)層外層都是由導(dǎo)線、孔和PAD組成。導(dǎo)線就是起導(dǎo)通作用的銅線；孔分為導(dǎo)通孔（Platinghole）與不導(dǎo)通孔（NonePlatinghole），分別簡稱為PT和NP。PT孔包括插IC引腳的零件孔（Componenthole）與連接不同層間的過孔（Viahole），PT孔的孔壁上有銅作為導(dǎo)通介質(zhì)；NP孔包括固定板卡的機械孔等，孔壁無銅。PAD是對PT孔周圍的銅環(huán)和IC引腳在板面上的焊墊的統(tǒng)稱。另外，電路板的兩面習(xí)慣叫做Comp面和Sold面。這是因為電路板的一面總是會作為各種電子元件的安裝面。影像轉(zhuǎn)移電路板上的線路是如何做出來的？底片上的線路為什么能變成電路板上實實在在的銅呢？這個過程就是通過影像轉(zhuǎn)移即利用感光材料來把圖形從一種介質(zhì)轉(zhuǎn)移到另一種介質(zhì)上。以內(nèi)層線路制作為例：基板上先要壓上一層感光干膜，干膜上再覆蓋上底片，接著曝光，揭開底片看干膜，被光照的地方與未被光照的地方迥然不同。對光聚合型干膜，受光照的地方顏色變深，意味著已經(jīng)硬化（光聚合反應(yīng)的結(jié)果），再經(jīng)過顯影（使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜），原本底片上透明的地方，干膜就得以保留，而原來底片上是黑黑的地方，干膜由于未被硬化，所以被顯影掉了。再使用蝕銅液（腐蝕銅的化學(xué)藥品）對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅就全軍覆沒，而干膜下的銅面則被保留。如果我們的底片上使用無色透明來代表線路與有銅區(qū)，使用黑色來代表無銅區(qū)，經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻，底片上的影像就轉(zhuǎn)移到基板上來了（圖2）?？偟慕Y(jié)果就是，CAM工作站中的線路圖經(jīng)Plotter輸出轉(zhuǎn)移到底片上，再經(jīng)過上述過程轉(zhuǎn)移到基板上。影像轉(zhuǎn)移的方法在PCB廠中應(yīng)用廣泛，不僅在制作線路時，而且在制作防焊、網(wǎng)版等需要精確控制圖形的場合都有其用武之地。4、加層法制造多層板多層板是如何制造的呢？我們知道，電路板是分層的，計算機中的板卡既有雙面板，又有多層板，例如大多數(shù)主板是四、六層板（現(xiàn)在以四層居多，主要是為了降低成本）。雙面板的做法比較好想象，基板自然擁有兩面，而多層板則是將多片雙面板“粘”結(jié)在一起。以四層板為例，先用一塊基板，制造一、二層，再使用一塊基板制造三、四層，然后再將這兩塊合成一塊四層板。如何粘接呢？粘結(jié)劑是前面提到的原始物料一一PP,在壓合機高溫高壓環(huán)境的幫助下，PP先軟化后硬化，從b-stage變成c-stage使兩塊雙面板合二為一。也可以先制造位于內(nèi)部的二、三層，在壓合前，二、三層板外面覆蓋PP，再覆蓋銅箔，然后壓合，也同樣得到四層板。這種不同叫做疊板結(jié)構(gòu)的選擇。這種多層板的制造方法就叫做加層法。要告訴大家的是，從外表上是可以分辨一塊板子是雙面板還是多層板的，但不可能分辨出來一片多層板到底有多少層，對于多層板你會透過一些沒有涂布防焊漆的基板區(qū)域看到板子內(nèi)部是黑乎乎的，那就是內(nèi)層的顏色。后面會解釋里面為什么是黑色的。二、PCB生產(chǎn)過程一瞥現(xiàn)代PCB的生產(chǎn)，涉及到化工、電子、計算機、機械和印刷等多方面技術(shù)設(shè)備。生產(chǎn)過程冗長而復(fù)雜，每一個環(huán)節(jié)詳論起來都會有洋洋萬言的論文甚至專著。所以這里的介紹只能稱之為“一瞥”。一家典型的PCB工廠其生產(chǎn)流程如下所示：下料f內(nèi)層制作f壓合f鉆孔f鍍銅f外層制作f防焊漆印刷f文字印刷f表面處理一外形加工。我們的旅行從下料開始。1、 下料下料就是針對某個料號（注1）的板子為其準備生產(chǎn)資料。包括裁板、裁PP、銅箔木墊板等物料。裁板就是將大張的標準規(guī)格基板裁切成料號制作資料（注2）中制定的wpnl（注3）尺寸。裁板使用裁板機，這東西本來是木工機械，現(xiàn)在也被應(yīng)用到電子產(chǎn)業(yè)中來了。內(nèi)層制作由于內(nèi)層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內(nèi)層線路。我們已經(jīng)知道了線路是通過影像轉(zhuǎn)移制作的，現(xiàn)在讓我們稍微詳細一點了解內(nèi)層線路的制作流程（制程）。由于線路制作中有很多后續(xù)制程都會用到這種概念，所以這里介紹得多一些。內(nèi)層板的制作分前處理f無塵室f蝕刻線fAOI檢驗四個小步驟。?前處理線這是以后各個站別都要經(jīng)過的處理步驟，總體來講其作用是清潔板子表面，避免因為手指油脂或灰塵給以后的壓膜帶來不良影響。內(nèi)層前處理線有一個重要的作用就是將原本相對光滑的銅面微蝕成相對粗糙以利于與干膜的結(jié)合。前處理使用的清潔液與微蝕液是硫酸加雙氧水（H2S04+H202），這是后面各制程前處理線通用的經(jīng)典配方。?無塵室經(jīng)過前處理的wpnl一塊塊由傳送帶進入無塵室。干嘛？壓膜、曝光去！先介紹一下無塵室，在電路圖形轉(zhuǎn)移過程中，對工作室的潔凈程度要求非常高，至少要在萬級無塵室（注4）中進行壓膜曝光工作。為確保圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，還要保證室內(nèi)工作條件，控制室內(nèi)溫度在21±1°C、相對濕度55%?60%,這是為了保證板子和底片的尺寸穩(wěn)定。因為板子和底片的組成材料都是有機高分子材料，對溫濕度十分敏感。只有整個生產(chǎn)過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底片不會發(fā)生漲縮現(xiàn)象，所以現(xiàn)在的PCB工廠中生產(chǎn)區(qū)都裝有中央空調(diào)控制溫濕度。從影像轉(zhuǎn)移概念我們知道，必須先在基板上貼上一層干膜，這個任務(wù)就由壓膜機（圖3）完成。壓膜機是一臺非常聰明的機器，只需要調(diào)整壓膜輥輪的壓力，它就會自動根據(jù)wpnl的大小與厚度自己裁切干膜。干膜是三層結(jié)構(gòu)，壓膜機壓膜時會自動將與板面結(jié)合的一側(cè)mylay（就是塑料薄膜）膜撕下來。壓好膜的板子去對片曝光，對片就是將底片覆在板子上，之所以叫做對片，是因為一塊板子有兩面，其間有孔連接，孑L周圍有PAD。對片的目的就是保證Comp和Sold面的同一個孔的PAD保持圓心基本重合。術(shù)語叫做對準度（注5）?；搴偷灼臐q縮也會影響對準度。壓膜后的wpnl應(yīng)盡快曝光，因為感光干膜有一定保質(zhì)期。曝光使用曝光機（圖4）,曝光機內(nèi)部會發(fā)射高強度UV光（紫外光），照射覆蓋著底片與干膜的基板，通過影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。曝光機曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。同時灰塵顆粒也會引起折射，大家知道，折射的光就是偏離了直線傳播的光，這必然會導(dǎo)致轉(zhuǎn)移到干膜上的線路圖失真。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質(zhì)斷路或短路，之所以壓膜曝光一定要在無塵室中完成就是出于這個原因。萬級無塵室是標準配置，如果生產(chǎn)高精密度的電路板，更高級別的無塵室也是必須的，雖然造價高昂（例如IC工廠的無塵室）。無塵室的燈光是黃色的，這是為什么？原來感光干膜對黃光不敏感，不會曝光，這和照相底片不能暴露在陽光下而在暗室的小綠燈下卻沒事一個道理。?蝕刻線曝光完成后的板子經(jīng)過靜置，就進入蝕刻線。蝕刻線分為三個部分：顯影段、蝕刻段和剝膜段。長長的生產(chǎn)線有數(shù)十個槽體。槽內(nèi)有上下兩排管道噴頭給從傳送帶上經(jīng)過的wpnl"沖淋浴”。在各個槽內(nèi)的“淋浴液”不同，分別完成各自的任務(wù)。讓我們一步步地看看到底蝕刻線是怎么工作的。首先，在顯影段中使用碳酸鈉溶液作為浴液進行顯影。碳酸鈉溶液將沒有受到紫外光照射而發(fā)生變化的干膜溶解并沖洗掉。其次，顯影后的板子在進入蝕刻段前要經(jīng)過純水沖洗以防止將顯影液帶進蝕刻槽。這也是后面所有多功能的生產(chǎn)線各個功能部分之間連接的方式。蝕刻段是這條生產(chǎn)線的核心。蝕刻槽的浴液是CuCl2HClH202。業(yè)余愛好者常用的蝕刻液FeCl3由于環(huán)保和效率的原因早已不用了。由于藥品在生產(chǎn)過程中有消耗，必須隨時添加，保持一定濃度。這個艱巨的工作由一套全自動藥液濃度控制裝置完成（AQUA）。蝕刻液將沒有被干膜覆蓋而裸露的銅腐蝕掉。板子過了蝕刻段，就算影像轉(zhuǎn)移的大局已定。底片上的透明區(qū)現(xiàn)在對應(yīng)有銅。一般的PCB工廠的蝕刻線制作極限是4/4，即線寬/線間距分別是4密耳。超過這個限制則報廢率大增，成本太高。現(xiàn)在我們的筆記本電腦主板上就有大量的4/4線路。出了蝕刻槽，覆蓋在板子上的干膜已經(jīng)無用了，所以最后用熱NaOH溶液噴淋板子剝膜。將硬化的干膜溶掉。顯微鏡下的蝕刻線路邊緣絕非平直，其縱向切面也不是矩形，而是梯形。邊緣不平直是由于干膜和板面的結(jié)合不會絕對嚴密，而蝕刻液蝕銅是全方位的，不僅在縱深上蝕銅，而且也腐蝕線路的側(cè)面，這樣造成切面不是矩形而是有一定的梯度。同時使線路的寬度較底片上的寬度細了。這就是為什么要有CAM補償?shù)脑颍ㄔ谙缕诒疚牡暮蟀氩糠种羞€會有介紹）。?AOI檢驗出了內(nèi)層蝕刻線的板子必須經(jīng)過嚴格的檢驗以將問題消滅在早期。PCB的生產(chǎn)過程也是一個價值不斷增長的過程，越到后面報廢一塊板子的代價越大，所以多層板的內(nèi)層線路制作品質(zhì)必須盡量完美。但人是不可能做到的，這里我們使用一種機器叫做AOI（AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢驗）來進行裸板外觀品質(zhì)測試。AOI是集光學(xué)、計算機圖形識別、自動控制多學(xué)科于一身的高技術(shù)產(chǎn)品（圖5）。它的內(nèi)部存有上百種板面缺陷的圖樣特征。工作時操作人員先將待檢板固定在機臺上，AOI會用激光定位器精確定位CCD鏡頭來掃描全板面。將得到的圖樣抽象出來與缺欠圖樣比對，以此來判斷PCB的線路制作是否有問題。像常見的線路缺口、短斷路、蝕刻不全等都可以憑借AOI找出來。AOI可以指出問題類型以及在板子上的位置。核心是它的分析軟件。AOI設(shè)備在整個微電子產(chǎn)業(yè)中都大有用武之地，在IC生產(chǎn)中也同樣需要類似設(shè)備（因為IC就是微縮的線路板嘛）。AOI技術(shù)的世界領(lǐng)跑者是以色列人，之所以這樣據(jù)說是因為以色列處于阿拉伯各國環(huán)視之中，戒備心理極強，所以其雷達圖像識別技術(shù)首屈一指（怕人家偷襲嘛），在20世紀70?80年代微電子技術(shù)大發(fā)展時，電子工業(yè)越來越需要一種高精度的外觀檢驗裝置，以色列抓住機遇軍品轉(zhuǎn)民品大大地賺了一票。這種單價在30萬美元以上的設(shè)備早期被認為是PCB工廠品管嚴格的象征，由于采用AOI后可有效地提高成品率，防止產(chǎn)品報廢，對于多層板生產(chǎn)還是十分合算的，所以現(xiàn)在AOI設(shè)備也是PCB廠的必備裝置了。壓合根據(jù)前面我們敘述的概念，壓合是將單張的內(nèi)層基板以PP作中介再加上銅箔結(jié)合成多層板。這套工作由壓合機替我們完成。?黑化正式進壓合機前有一步工作——黑氧化。干什么呢？既然我們的目的是將基板與PP緊密結(jié)合在一起，與內(nèi)層前處理相同，我們有必要將兩者的表面弄得粗糙一點以增加接觸面積，而PP為樹脂，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，我們只有打內(nèi)層基板的主意。使用與內(nèi)層前處理段使用過的辦法，即用強氧化劑將內(nèi)層板面上的銅氧化使其表面粗糙，由于氧化銅的顏色是黑色的，所以這道工序又叫做黑化。這就是多層板的內(nèi)層從表面看上去是黑色的緣故。黑化后的銅，微觀上是一根根尖尖的晶針。這可以刺入PP中加強基板和PP間的結(jié)合力。?壓合黑化后的內(nèi)層要用人工將屬于同一塊多層板（當然是指有不止一塊內(nèi)層的多層板）的基板用鉚釘鉚在一起。當然中間要隔上PP。然后在外面再放上PP，再加銅箔。完了嗎？沒有，可不能這樣上壓合機，還要將這一疊板子放在表面非常光滑的鋼板（鏡板）中間，這樣來防止嬌嫩的銅箔被雜物劃傷。前面的工作都叫做疊板。疊好的板子會被自動運輸車運送上壓合機，壓合機會按照設(shè)定好的參數(shù)壓合，然后板子會被自動送下來，整個過程自動化程度很高（圖6）。壓合機是一個密閉的金屬桶，里面有由下而上由多個托盤組成的夾層，板子就放在這些夾層里。這些托盤都是熱板，里面裝著滾燙的油，油溫受計算機控制。最下方的托盤下有一個液壓機械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的?，F(xiàn)代的壓合機內(nèi)部會被抽成真空，以防止熔融的PP中出現(xiàn)氣泡而影響層間結(jié)合力，同時有助于熔融樹脂的均勻分布。為什么溫度與壓力都是可控的呢？因為板子的厚度和壓合質(zhì)量就取決于這兩個因素以及壓合時間。工程師會根據(jù)客戶需要，設(shè)定好各項參數(shù)，編制成為壓合程序。整個壓合過程除了疊板需要人力之外基本上自動化設(shè)備包辦一切，人工被最大限度地減少。層間滑移是高層板（超過10層）壓合的大忌，大家想一下，壓合在一起的內(nèi)層板越多，層與層之間相對偏移的可能性就越大。這就是高層板不易制作的一個原因。鉆孔我們的PCB不能沒有孔，孔要X鉆孔機鉆出來。鉆孔機是一種精密數(shù)控機床。鉆床（圖7）上有多組鉆頭（術(shù)語叫做Spindle），像日本日立精工的鉆機有六個Spindle。鉆頭在計算機的控制下可以在平面內(nèi)精確定位，精度（真位度）在±3密耳。鉆孔機工作依X鉆孔程序（注6），鉆孔程序告訴鉆孔機的Spindle使用直徑多大的鉆頭，應(yīng)該在板子的哪個坐標位置上鉆。操作手只要將板子固定在鉆孔機內(nèi)的平臺上，調(diào)入正確的鉆孔程序，按動開始鍵就OK了。鉆孔需要的時間由孔數(shù)與孔徑?jīng)Q定，孔數(shù)越多，孔徑越小，耗時就越長。孔徑越小，則鉆針越細，所以進刀速與退刀速不能過快，否則容易斷針，即鉆頭斷在板子里。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，孔徑也越來越小，10密耳（相當于0.25mm）的Viahole已十分平常。仔細觀察PC主板，那些細小的小點就是被防焊漆封住的Viahole，多數(shù)直徑就是10密耳左右。鉆孔工段通常是PCB廠的產(chǎn)能瓶頸之一，一臺鉆機鉆一批板子平均大概需要1小時左右，多則數(shù)小時，一批也就十幾塊，而機器的數(shù)目是固定的，在大量產(chǎn)的情況下，生產(chǎn)調(diào)度的安排就很重要了。所以PCB廠的鉆孔車間總是燈火通明機器轟鳴一派繁忙景象。另外擁有鉆孔機的數(shù)目也是PCB工廠規(guī)模的象征，大廠一般都擁有幾十臺至上百臺鉆孔機。要知道這種機床單臺國內(nèi)售價就在百萬元上下。隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成、高性能的趨勢發(fā)展，對鉆孔的孔徑要求越來越小，鉆孔精度越來越高，超短槽孔及長的槽孔等異形孔也越來越多。非圓形孔統(tǒng)稱異形孔，是生產(chǎn)中最讓人頭痛的東西，在機械鉆孔中碰到有短槽孔或長的槽孔時，不但嚴重影響生產(chǎn)效率且生產(chǎn)成本一下提高一半，可謂苦不堪言。因為槽孔不是一下子鉆好的，而是一點一點地鉆掉板材達到目的，當然又慢又容易報廢還非常耗費昂貴的微型鉆針。在主板上常見的一種像8字的槽孔，是讓用戶往機箱上固定時用的，這種孔就只能一點一點地鉆出來，非常難過。由于機械鉆孔的能力限制，現(xiàn)在出現(xiàn)了采用新技術(shù)的激光鉆孔機，它具有快速、精準的優(yōu)點，最小鉆孔徑可達1密耳量級，是專為生產(chǎn)類似CPU載板等高階板子而產(chǎn)生的，在PCB大廠中已經(jīng)得到應(yīng)用。當然其價格也遠非數(shù)控機械鉆床所能比擬，即使是世界級的大廠，也以擁有激光鉆機為榮。鉆孔后有一項品檢就是內(nèi)層孔偏（注7）的檢驗，理論上講每一處PT孔都應(yīng)該