SMT制程工藝管控

SMT工藝管控一、目的：持續(xù)建立SMT質(zhì)量管控要求，識(shí)別物料管理、工藝控制、異常處理等控制項(xiàng)，推動(dòng)品質(zhì)穩(wěn)定及持續(xù)提升。二、范圍：適用于SMT貼片車間三、內(nèi)容：（一）新機(jī)種導(dǎo)入管控1：安排試產(chǎn)前召集生產(chǎn)部、品質(zhì)部、工藝等相關(guān)部門試產(chǎn)前會(huì)議，主要說明試產(chǎn)機(jī)種生產(chǎn)工藝流程、要求各工位之品質(zhì)重點(diǎn)2:制造部按生產(chǎn)工藝流程進(jìn)行或工程人員安排排線試產(chǎn)過程中，各部門擔(dān)當(dāng)工程師（工藝）須上線進(jìn)行跟進(jìn)，及時(shí)處理試產(chǎn)過程中出現(xiàn)的異常并進(jìn)行記錄3:品質(zhì)部需對試產(chǎn)機(jī)種進(jìn)行手件核對與各項(xiàng)性能與功能性測試，并填寫相應(yīng)的試產(chǎn)報(bào)告審核后發(fā)給各相關(guān)部門（二）ESD管控1?加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺(tái)鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104-1011Q,并接靜電接地扣（1MQ±10%）;2?人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；3?轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜10100,4?轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地;5?設(shè)備漏電壓＜0.5V,對地阻抗＜6Q,烙鐵對地阻抗＜20Q,設(shè)備需評(píng)估外引獨(dú)立接地線；MSD管控BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空(氮?dú)?包裝條件下受潮，SMT回流時(shí)水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需用100%烘烤。BGA管制規(guī)范真空包裝未拆封之BGA須儲(chǔ)存于溫度低于30°C,相對濕度小于70%的環(huán)境，使用期限為一年.真空包裝已拆封之BGA須標(biāo)明拆封時(shí)間，未上線之BGA,儲(chǔ)存于防潮柜中,儲(chǔ)存條件＜25°C、65%RH,儲(chǔ)存期限為72hrs.(3)若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件＜25OC,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲(chǔ)存(4)超過儲(chǔ)存期限者顏以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時(shí)數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.(5)若零件有特殊烘烤規(guī)范者，另訂入SOP.PCB存儲(chǔ)周期〉3個(gè)月，需使用120C2H-4H烘烤。PCB管制規(guī)范1PCB拆封與儲(chǔ)存PCB板密封未拆封制造日期2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期(3)PCB板制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢.2PCB烘烤PCB于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以120±5弋烘烤1小時(shí).PCB如超過制造日期2個(gè)月，上線前請以120±5弋烘烤1小時(shí).PCB如超過制造日期2至6個(gè)月，上線前請以120±5弋烘烤2小時(shí)PCB如超過制造日期6個(gè)月至1年，上線前請以120±5弋烘烤4小時(shí)(5)烘烤過之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，位使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用(6)PCB如超過制造日期1年，上線前請以120±5弋烘烤4小時(shí)，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用.3.IC真空密封包裝的儲(chǔ)存期限：1、請注意每盒真空包裝密封日期；2、保存期限：12個(gè)月，儲(chǔ)存環(huán)境條件：在溫度<40弋，濕度<70%R.H;3、庫存管制：以"先進(jìn)先出”為原則。3、檢查濕度卡：顯示值應(yīng)少于20%(藍(lán)色)，如〉30%(紅色)，表示IC已吸濕氣。4、拆封后的IC組件，如未在48小時(shí)內(nèi)使用完時(shí)：若未用完，第二次上線時(shí)IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題；(1)可耐高溫包材，125°C(士5°C),24小時(shí)；(2)不可耐高溫包材，40C(±3C),192小時(shí)；未使用完的需放回干燥箱內(nèi)存儲(chǔ)。（五）條碼管控如今，我們幾乎可以在任何電子產(chǎn)品和消費(fèi)產(chǎn)品中找到代碼。一維條碼或二維碼的使用幫助制造商實(shí)現(xiàn)了供應(yīng)鏈管理、庫存管理、檢驗(yàn)和采購流程自動(dòng)化和簡化，從而極大地降低了管理成本。1?對應(yīng)訂單，我司均會(huì)發(fā)匹配條碼貼，條碼按照訂單管控，不可漏貼、貼錯(cuò)，出現(xiàn)異常便以追蹤；2?條碼貼附位置參照樣品，避免混貼、漏貼；條碼不要遮住焊盤。如區(qū)域不足，反饋我司調(diào)整位置。（六）報(bào)表管控1?對相應(yīng)機(jī)種的制程、測試、維修、必須要制作報(bào)表管控、報(bào)表內(nèi)容包括（序列號(hào)，不良問題、時(shí)間段、數(shù)量、不良率、原因分析等）出現(xiàn)異常方便追蹤。2?生產(chǎn)（測試）過程中產(chǎn)品出現(xiàn)同一問題高達(dá)3%時(shí)品質(zhì)部門需找工程改善和分析原因，確認(rèn)0K后才可繼續(xù)生產(chǎn)。3?對應(yīng)機(jī)種貴司每月底須統(tǒng)計(jì)制程、測試、維修報(bào)表整理出一份月報(bào)表發(fā)至公司品質(zhì)、工藝。（七）印刷管控1?如工藝郵件無特殊要求，我司加工產(chǎn)品為Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%無鉛錫膏?2?錫膏需在2-10弋內(nèi)存儲(chǔ)，按先進(jìn)先出原則領(lǐng)用，并使用管控標(biāo)簽管制；室溫條件下未拆圭寸錫膏暫存時(shí)間不得超過48小時(shí)，未使用及時(shí)放回冰箱進(jìn)行冷藏；開封的錫膏需在24小內(nèi)使用完，未使用完的請及時(shí)放回冰箱存儲(chǔ)并做好記錄。3?全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；4?量產(chǎn)絲印首件取9點(diǎn)測量錫膏厚度，錫厚標(biāo)準(zhǔn)：上限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*40%，下限，鋼網(wǎng)厚度+鋼網(wǎng)厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應(yīng)治具注明治具編號(hào)，便于出現(xiàn)異常時(shí)確認(rèn)是否為治具導(dǎo)致不良；回流焊測試爐溫?cái)?shù)據(jù)傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗(yàn)報(bào)表，2H傳送一次，并把測量數(shù)據(jù)傳達(dá)至我公司工藝；5?錫膏印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風(fēng)槍清潔表面殘留錫粉；6?貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應(yīng)印刷不良需及時(shí)分析異常原因，調(diào)好之后重點(diǎn)檢查異常問題點(diǎn)。貼件管控1?物料核查：上線前核查BGA,IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。(1)上料時(shí)請按上料表核對站位，查看有無上錯(cuò)料，并做好上料登記；(2)貼裝程序要求：注意貼片精度。貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；(4)對應(yīng)機(jī)種SMT每2個(gè)小時(shí)IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標(biāo)記?；亓鞴芸??在過回流焊時(shí)，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。2?使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率降溫斜率恒溫溫度恒溫時(shí)間熔點(diǎn)（217弋）以上220以上時(shí)間1°C~3°C/sec-1°C~-4°C/sec150~180°C60~120sec30~60sec30~60sec3?產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。4?不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；（十）貼件外觀及透視檢查BGA需兩個(gè)小時(shí)照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整。BOT,TOP面必須過AOI檢測質(zhì)量檢查。3?檢驗(yàn)不良品，使用不良標(biāo)簽標(biāo)注不良位置，并放在不良品區(qū)，現(xiàn)場狀態(tài)區(qū)分明確；4.SMT貼件良率要求〉98%以上，有報(bào)表統(tǒng)計(jì)超標(biāo)需開異常單分析改善，持續(xù)3H無改善停機(jī)整改；（十一）后焊1?無鉛錫爐溫度控制在255-265C,PCB板上焊點(diǎn)溫度的最低值為235C。3）波峰焊基本設(shè)置要求：a.浸錫時(shí)間為：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒；b.傳送速度為：0.8~1.5米/分鐘；c.夾送傾角4-6度；d.助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；e.針閥壓力為2-4Psi；2?插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。（十二）測試1.ICT測試，測試出NG和0K品分開放置，測試0K的板需貼上ICT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開。2.FCT測試，測試出NG和0K品分開放置，測試0K的板需貼上FCT測試標(biāo)簽并與泡棉隔開。需做測試報(bào)表，報(bào)表上序列號(hào)應(yīng)于PCB板上的序列號(hào)對應(yīng)，NG品請即使送往維修并做好不良品'維修報(bào)表。（十三）包裝1?制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓;2?貼件PCBA出貨，使用防靜電氣泡袋包裝（靜電氣泡袋規(guī)格大小必須一致），再用泡棉包裝，以防止受外力減少緩沖，泡棉多出PCBA5cm以上，且使用膠紙固定包裝，使用靜電膠箱出貨，產(chǎn)品中間增加隔板。3?膠箱疊放不可壓到PCBA，膠箱內(nèi)部干凈，夕卜箱標(biāo)示清晰，包含內(nèi)容：加工廠家、指令單號(hào)、品名、數(shù)量、送貨日期。（十四）維修1?各段維修產(chǎn)品做好報(bào)表統(tǒng)計(jì)，型號(hào)、不良類型、不良數(shù)量；2?維修參照IPQC確認(rèn)封樣更換、維修元件；3?維修產(chǎn)品要求不可燙傷、破壞周邊元件、PCB銅箔，維修后產(chǎn)品使用酒精清洗周邊異物，維修員做好復(fù)檢，并在條碼貼空白區(qū)域使用油筆打"?”區(qū)分；4.SMT維修后產(chǎn)品需AOI全測，功測