集成電路封裝考試答案

集成電路封裝考試答案集成電路封裝考試答案集成電路封裝考試答案xxx公司集成電路封裝考試答案文件編號(hào)：文件日期：修訂次數(shù)：第1.0次更改批準(zhǔn)審核制定方案設(shè)計(jì)，管理制度名詞解釋?zhuān)杭呻娐沸酒庋b：利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引用接線(xiàn)端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌裝固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。芯片貼裝：

是將IC芯片固定于封裝基板或引腳架芯片的承載座上的工藝過(guò)程。芯片互聯(lián)：

將芯片與電子封裝外殼的I/O引線(xiàn)或基板上的金屬布線(xiàn)焊區(qū)相連接。可焊接性:指動(dòng)態(tài)加熱過(guò)程中，在基體表面得到一個(gè)潔凈金屬表面，從而使熔融焊料在基體表面形成良好潤(rùn)濕能力?？蓾?rùn)濕性：

指在焊盤(pán)的表面形成一個(gè)平坦、均勻和連續(xù)的焊料涂敷層。印制電路板：

為覆蓋有單層或多層布線(xiàn)的高分子復(fù)合材料基板。氣密性封裝：

是指完全能夠防止污染物（液體或固體）的侵入和腐蝕的封裝?？煽啃苑庋b：

是對(duì)封裝的可靠性相關(guān)參數(shù)的測(cè)試。T/C測(cè)試：

即溫度循環(huán)測(cè)試。T/S測(cè)試：

測(cè)試封裝體抗熱沖擊的能力。TH測(cè)試：

是測(cè)試封裝在高溫潮濕環(huán)境下的耐久性的實(shí)驗(yàn)。PC測(cè)試：

是對(duì)封裝體抵抗抗潮濕環(huán)境能力的測(cè)試。HTS測(cè)試：

是測(cè)試封裝體長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下的耐久性實(shí)驗(yàn)。封裝產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間放置在高溫氮?dú)鉅t中，然后測(cè)試它的電路通斷情況。Precon測(cè)試：

模擬包裝、運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程，測(cè)試產(chǎn)品的可靠性。金線(xiàn)偏移：

集成電路元器件常常因?yàn)榻鹁€(xiàn)偏移量過(guò)大造成相鄰的金線(xiàn)相互接觸從而產(chǎn)生短路，造成元器件的缺陷。再流焊：

先將微量的鉛錫焊膏印刷或滴涂到印制板的焊盤(pán)上，再將片式元器件貼放在印制板表面規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件分印制板放在再流焊設(shè)備的傳送帶上。

簡(jiǎn)答：芯片封裝實(shí)現(xiàn)了那些功能？傳遞電能、傳遞電路信號(hào)、提供散熱途徑、結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持2．芯片封裝的層次五個(gè)層次：零級(jí)層次:在芯片上的集成電路元器件間的連線(xiàn)工藝第一層次：芯片層次的封裝第二層次：將第一個(gè)層次完成的封裝與其他電子元器件組成的一個(gè)電路卡的工藝第三層次：將第一個(gè)層次完成的封裝組裝成的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝第四層次：將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過(guò)程3.簡(jiǎn)述封裝技術(shù)的工藝流程硅片減薄、硅片切割、芯片貼裝、芯片互聯(lián)、成型技術(shù)、去飛邊毛刺、切筋成形、上焊錫、打碼4.芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種分別解釋說(shuō)明打線(xiàn)健合技術(shù)（WB）：將細(xì)金屬線(xiàn)或金屬按順序打在芯片與引腳架或封裝基板的焊墊上形成電路互聯(lián)。載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)（TAB）：將芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O或基板上的金屬布線(xiàn)焊區(qū)用具有引線(xiàn)圖形成金屬箔絲連接的技術(shù)工藝。倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB):芯片面朝下，芯片焊區(qū)與基板焊區(qū)直接相連的一種方法。5.常用的芯片貼裝有哪三種？請(qǐng)對(duì)這三種芯片貼裝方法做出簡(jiǎn)單說(shuō)明。

共晶粘貼法：Au-Si共晶合金粘貼到基板上焊接粘貼法：Pb-Sn合金焊接導(dǎo)電膠粘貼法：在塑料封裝中最常見(jiàn)的方法是使用高分子聚合物貼裝到金屬框架上6.請(qǐng)說(shuō)明熱壓焊和超聲焊的工藝原理，并指出優(yōu)缺點(diǎn)。將細(xì)金屬線(xiàn)按順序打在芯片與引腳的封裝基板的焊墊上而形成電路互連。超聲焊：優(yōu)點(diǎn)為鍵合溫度低、鍵合尺寸較小且導(dǎo)線(xiàn)回繞高度較低，缺點(diǎn)為必須沿著金屬線(xiàn)回繞的方向排列熱壓焊：優(yōu)點(diǎn)為導(dǎo)線(xiàn)可以球形接點(diǎn)為中心改變位置7.厚膜技術(shù)的概念使用網(wǎng)印與燒結(jié)方法，用以制作電阻、電容等電路中的無(wú)源元件。8.薄膜制備的技術(shù)有哪幾種？請(qǐng)舉例說(shuō)明。

濺射、蒸發(fā)、電鍍、光刻工藝9.通過(guò)厚膜與薄膜技術(shù)的比較分析，簡(jiǎn)述它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)薄膜技術(shù)使用光刻工藝形成的圖形具有更窄、邊緣更清晰的線(xiàn)條。這一特點(diǎn)促進(jìn)了薄膜技術(shù)在高密度和高頻率的使用。薄膜工藝比厚膜工藝成本高，多層結(jié)構(gòu)的制造極為困難，受限于單一的方塊電阻率。10.助焊劑的主要成分是什么？

活化劑、載劑、溶劑、和其他特殊功能的添加物。11.焊接前為何要前處理：電子元器件封裝的工藝通常需要經(jīng)過(guò)數(shù)個(gè)高溫過(guò)程，故焊墊金屬或待焊接的表面往往不可避免的長(zhǎng)有一層氧化層，必須出去以免影響健合。12.無(wú)鉛焊料選擇的一般要求是什么？

對(duì)環(huán)境的影響最小，并且要考慮它的整個(gè)生命周期。13.常見(jiàn)的印制電路板有哪幾種？

硬式印制電路板、軟式印制電路板、金屬夾層電路板、射出成型電路板。14.印制電路板的檢測(cè)項(xiàng)目包括哪些？具體說(shuō)明電性能試驗(yàn)的內(nèi)容。電性與成品質(zhì)量的檢查。15.軟式印制電路板的概念，并說(shuō)明它的應(yīng)用領(lǐng)域。軟式印制電路板與硬式印制電路板結(jié)構(gòu)相似，但使用的基板具有可擾屈性。靜態(tài)應(yīng)用的軟式印制電路板通常有較粗的導(dǎo)體連線(xiàn)，動(dòng)態(tài)應(yīng)用中軟式電路板則隨時(shí)會(huì)被擾屈，故銅導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)具有最薄的厚度，且必須無(wú)針孔、刮痕等缺陷。16.表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些？

能提升元器件接合的密度、能減少封裝的體積重量、獲得更優(yōu)良的電氣特性、可降低成本17.簡(jiǎn)述回流焊的基本工藝流程使用蓋印、網(wǎng)印或點(diǎn)膠技術(shù)將錫膏先印在焊墊上，并將封裝元器件放置到焊墊并封齊，再以氣焊或、紅外線(xiàn)回流焊、傳導(dǎo)回流焊與激光回流焊等方法將焊墊加熱使錫膏回熔而完成接合。18.波焊為引腳插入式器件的常見(jiàn)焊接技術(shù)，基本工藝步驟是什么？

助焊涂布、預(yù)熱、焊錫涂布、多余焊錫吹除、檢測(cè)/維護(hù)、清潔19.涂封的材料主要有哪幾種？

AR、SR、XY、氟化高分子樹(shù)脂20.什么是順形涂封它的基本方法是什么將電路板表面清洗干凈后以噴灑或沉浸的方法將樹(shù)脂原料均勻涂上，在經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)臒岷娓商幚砗蠹闯蔀楸Ｗo(hù)涂層。噴灑法、沉浸法、流動(dòng)式涂布和毛刷涂布21.封膠技術(shù)有什么作用？

為了使成品表面不會(huì)受到外來(lái)環(huán)境因素及后續(xù)封裝工藝的損害，通常在表面涂布一層高分子涂層用以提供保護(hù)。22.什么是陶瓷封裝？?jī)?yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

陶瓷封裝是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。優(yōu)點(diǎn)是能提供IC芯片的密封保護(hù)，缺點(diǎn)是成本高，具有較高的脆性、易致應(yīng)力受損、工藝自動(dòng)化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝23.畫(huà)出陶瓷封裝的工藝流程框圖生胚片的制作、沖片、與導(dǎo)孔成型、疊壓、燒結(jié)、表層電鍍、引腳接合與測(cè)試24.生胚片刮刀成型的工藝過(guò)程刮刀成型機(jī)在漿料容器的出口處置有可調(diào)整高度的刮刀，生胚片的表面同時(shí)吹過(guò)與輸送帶運(yùn)動(dòng)方向相反的濾凈熱空氣是齊緩慢干燥，然后再卷起，并切成適當(dāng)寬度的薄帶。25.什么是塑料封裝？簡(jiǎn)述優(yōu)缺點(diǎn)

塑料封裝的散熱性、耐熱性、密封性雖遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但塑料封裝具有低成本、薄型化、工藝較為簡(jiǎn)單、適合自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)26.按塑料封裝元器件的橫截面結(jié)構(gòu)類(lèi)型，有哪三種形式雙列式封裝、塑膠晶粒封裝、四方扁平封裝27.解釋塑料封裝中轉(zhuǎn)移鑄膜的工藝方法利用鑄膜機(jī)的擠制桿將預(yù)熱軟化的鑄膜材料經(jīng)閘口與流道壓入模具腔體的鑄孔中，經(jīng)熱處理產(chǎn)生硬化成型反應(yīng)。28.氣密性封裝的作用和必要性有哪些氣密性封裝是指完全能夠防止污染物的侵入和腐蝕的封裝。為提供IC芯片的保護(hù)，避免不適當(dāng)?shù)碾?、熱、化學(xué)及機(jī)械等因素的破壞。29.氣密性封裝的材料主要有哪些哪種最好金屬、陶瓷及玻璃30.玻璃氣密性封裝的應(yīng)用途徑和使用范圍有哪些用來(lái)固定金屬圓罐的鉆孔伸出的引腳，提供氧化鋁陶瓷、金屬引腳間的密封粘接31.請(qǐng)解釋產(chǎn)品的可靠性的浴盆曲線(xiàn)（畫(huà)圖）32.可靠性測(cè)試項(xiàng)目有哪些預(yù)處理、T/C、T/S、HTST、T&H、PCT33.請(qǐng)解釋T/C與T/S的區(qū)別結(jié)構(gòu)與T/C相似，但T/S測(cè)試環(huán)境是在高溫液體中轉(zhuǎn)換，液體的導(dǎo)熱比空氣快，于是有較強(qiáng)的熱沖擊力34.簡(jiǎn)述金線(xiàn)偏移的產(chǎn)生原因樹(shù)脂流動(dòng)而產(chǎn)生的拽曳力、導(dǎo)線(xiàn)架變形、氣泡的移動(dòng)、過(guò)保壓/遲滯