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文檔簡介
2022-2023光電子器件行業(yè)現(xiàn)狀與競爭格局分析報告目錄CONTENTS01PART.ONE行業(yè)綜述02PART.TWO行業(yè)發(fā)展環(huán)境03PART.THREE行業(yè)現(xiàn)狀分析04PART.FOUR前景趨勢分析行業(yè)綜述01行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)定義利用電-光子轉換效應制成的各種功能器件。光電子器件的設計原理是依據(jù)外場對導波光傳播方式的改變,它也有別于早期人們襲用的光電器件。光電子器件是光電子技術的關鍵和核心部件,是現(xiàn)代光電技術與微電子技術的前沿研究領域,是信息技術的重要組成部分。中國光電子器件制造行業(yè)實現(xiàn)了較快發(fā)展。在光通信、光顯示等應用領域需求不斷擴大的刺激下,產(chǎn)品產(chǎn)量有所突破,2010年中國光電子器件產(chǎn)量突破1100億只。同時,行業(yè)整體技術水平得到進一步提升,與國際上發(fā)達國家的差距正在逐漸縮小;此外,行業(yè)也逐漸涌現(xiàn)出一批具有較強競爭力的領先企業(yè),如武漢光訊、華工科技、京東方等。在舉得可喜成績的同時,也應當看到中國光電子器件制造行業(yè)仍與先進國家存在一定差距,國內(nèi)部分廠商仍未擺脫依靠低成本競爭、或成為沒有核心技術和自主品牌的OEM工廠的局面,國內(nèi)稍有規(guī)?;蚣夹g優(yōu)勢的企業(yè),都面臨著被跨國公司兼并的危機。尤其是跨入21世紀以來,跨國公司在華投資建廠或兼并收購等活動更加頻繁,如Neophotonis公司兼并收購深圳飛通公司、MRVCommunications公司兼并收購飛博創(chuàng)公司等。同時,跨國公司的不斷進入,加劇了行業(yè)的競爭激烈程度。未來,隨著通信技術升級,全球分工與制造中心不斷向中國轉移,以及國家政策的大力扶持,行業(yè)整體技術創(chuàng)新能力將得到進一步增強,產(chǎn)業(yè)結構將不斷調(diào)整,有助于中國光電子器件制造行業(yè)的健康、持續(xù)發(fā)展。光源器件、光傳輸器件、光控制器件、光探測器件、光存儲器件、光顯示器件光通信、5G、光顯示、手機相機、微光攝像機、紅外探測、醫(yī)學探測等電、光芯片、結構件、金屬網(wǎng)殼、PCB支板、其他輔料產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈光電子器件產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料,包括電子元器件、PCB、光芯片、連接器、鏈接高功率光纖線、聲光器件、光組件等;中游為各類光電子器件,分為光源器件、光傳輸器件、光控制器件、光探測器件、光存儲器件、光顯示器件六種;下游廣泛應用于光通信、5G、光顯示、手機相機、微光攝像機、紅外探測、醫(yī)學探測等產(chǎn)業(yè)鏈上游:上游光電芯片技術壁壘高,國產(chǎn)化率亟待提升。上游的芯片技術壁壘較高、研發(fā)成本高昂,市場參與競爭者較少。極高的技術要求和復雜的工藝流程使芯片成為光模塊廠商的主要成本來源。產(chǎn)業(yè)鏈上游產(chǎn)業(yè)鏈中游:光電子器件行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進口,主要原因是下游消費終端為保障科研成果,對行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高,因此,中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進、供應鏈穩(wěn)定的進口原材料供應商。企業(yè)產(chǎn)品價格主要受市場供求關系的影響。由于光電子器件企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高,原材料價格波動不會對企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游產(chǎn)業(yè)鏈下游:下游主要面向運營商為主的電信市場和互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心為主的數(shù)通市場,在5G迅猛發(fā)展浪潮下,下游客戶對光器件的需求急劇增長,采購產(chǎn)品和服務時會通過規(guī)?;瘍?yōu)勢盡可能壓價,議價能力極強。光器件行業(yè)技術壁壘較低,尤其是中低端市場較容易進入。隨著競爭者大量進入,產(chǎn)品降價幅度也將大幅增加。產(chǎn)業(yè)鏈下游行業(yè)發(fā)展環(huán)境02政策環(huán)境經(jīng)濟環(huán)境社會環(huán)境推進光纖寬帶和第四代移動通信(4G)網(wǎng)絡深度覆蓋,加快第五代移動通信(5G)標準研究、技術試驗,推進5G規(guī)模組網(wǎng)建設及應用示范工程。消費規(guī)模顯著增長。計劃到2020年,信息消費規(guī)模達到6萬億元,拉動相關領域產(chǎn)出達到15萬億元;98%行政村實現(xiàn)光纖通達和4G網(wǎng)絡覆蓋?!稊U大和升級信息消費三年行動計劃2018-2020)三大政策行業(yè)政策1《工信部關于推動5G加快發(fā)展的通知》要求全力推進5G網(wǎng)絡建設、應用推廣、技術發(fā)展和安全保障,充分發(fā)揮5G新型基礎設施的規(guī)模效應和帶動作用,支撐經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。提出要加大5C建設投資,加快5C商用發(fā)展步伐;加快基礎材料、關鍵芯片、高端元器件、新型顯示器件、關鍵軟件等核心技術攻關;加快推進基于信息化、數(shù)字化、智能化的新型城市基礎設施建設?!蛾P于擴大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》加快5C網(wǎng)絡建設,推進千兆光纖接入網(wǎng)絡廣泛覆蓋,加快推進基于IPv6的下一代互聯(lián)網(wǎng)部署、推動國家級互聯(lián)網(wǎng)骨干直聯(lián)點寬帶擴容?!冻捎宓貐^(qū)雙城經(jīng)濟圈建設規(guī)劃綱節(jié)》01020403行業(yè)政策2《雙千兆網(wǎng)絡協(xié)同發(fā)展行動計劃(2021-2023年)《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)規(guī)劃》大力推動以5G、千兆光網(wǎng)為代表的“雙千兆”網(wǎng)絡作為制造強國和網(wǎng)絡強國建設不可或缺的“兩翼”和“雙輪”發(fā)展,加強網(wǎng)絡建設互促、應用優(yōu)勢互補和業(yè)務融合創(chuàng)新。1000M及以上速率的光纖接入用戶從去年600萬戶左右增至2025年的6000萬戶。到2025年,數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重達到10%,數(shù)據(jù)要素市場體系初步建立,產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型邁上新臺階,數(shù)字產(chǎn)業(yè)化水平顯著提升,數(shù)字化公共服務更加普惠均等,數(shù)字經(jīng)濟治理體系更加完善。展望2035年,力爭形成統(tǒng)一公平、競爭有序、成熟完備的數(shù)字經(jīng)濟現(xiàn)代市場體系,數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展水平位居世界前列。社會環(huán)境需求擴大∶寬帶中國"政策目標驅(qū)動下,通訊基站建設速度加快,截至2021年中國5G基站規(guī)模達70萬個,成為全球最大的5G網(wǎng)絡。光纖覆蓋面積擴大,大型運營商對光器件需求激增,市場對光器件帶寬、速率、穩(wěn)定等性能要求不斷提高。寬帶戰(zhàn)略∶2013年8月,國務院發(fā)布"寬帶中國"戰(zhàn)略并著手打造具體實施方案,部署為期8年的寬帶發(fā)展目標,寬帶事業(yè)由工業(yè)與信息化部門行動上升到國家戰(zhàn)略層面。社會環(huán)境自2013年始,中國相繼發(fā)布多項5G通信相關政策,明確中國5G行業(yè)發(fā)展目標,推進5G行業(yè)標準體系建設,促進光器件行業(yè)與上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,努力實現(xiàn)光器件產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。經(jīng)濟環(huán)境光模塊最早出現(xiàn)在1999年,是采用SC光頭1X9封裝的產(chǎn)品,用法是集成在通信設備的電路板上作為固定化的光模塊使用,之后1X9封裝的產(chǎn)品逐漸轉向小型化和可熱插拔的方向上發(fā)展。SFF模塊源自于小型化的嘗試,其仍然是采用固定化的用法,用LC頭直接集成在電路板上??蔁岵灏蔚姆较蛏险Q生的光模塊是GBIC,當時廣泛應用于交換機和路由器等網(wǎng)絡設備,其和固定化的光模塊相比優(yōu)勢明顯,可以作為一個獨立的模塊使用,方便更新、維護和故障定位。然而隨著網(wǎng)絡的發(fā)展,網(wǎng)絡設備的光口數(shù)量需求不斷增加,GBIC的體積較大導致設備的光口密度較小,無法適應網(wǎng)絡快速發(fā)展的趨勢。經(jīng)過技術的探索和優(yōu)化,GBIC的升級版本,兼顧小型化和可熱插拔功能的SFP光模塊研制成功,體積僅為GBIC的1/2-1/3,實現(xiàn)了網(wǎng)絡設備光口密度的提升,出現(xiàn)后便得到了最為廣泛的應用,并實現(xiàn)了統(tǒng)一接口的通訊方式,各個廠家的網(wǎng)絡設備均可以兼容,能夠作為單獨的設備進行采購。SFP誕生后,在小型化、高速率、低成本等特性優(yōu)化的道路上,又相繼出現(xiàn)了采用XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等封裝方式光模塊產(chǎn)品,體積越來越小,使用越來越便捷,成本也逐漸下降,所支持的速率也最初的不到10Gbps到目前最高的800Gbps,光模塊的各方面的技術水平在20多年的時間內(nèi)取得了長足的進步。行業(yè)現(xiàn)狀分析03請在此輸入您的副標題現(xiàn)狀分析2020年全球光模塊市場規(guī)模80億美元,未來五年穩(wěn)步增長。根據(jù)LightCounting預測,2016-2018年光模塊行業(yè)增長平緩,2019年后光模塊升級加速,尤其2020年受疫情和新基建政策催化,電信和數(shù)通市場需求強勁,全年光模塊市場規(guī)模為80億美元,同比增長23%。到2026年,全球光模塊市場將超過170億美元,2021-2026年的五年CAGR為14%?,F(xiàn)狀分析中國光器件市場銷售規(guī)模增長幅度小幅高于全球市場,于2014年至2018年實現(xiàn)約5倍增長,年復合增長率超12%。2018年后,受益于全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心客戶資本開支提升和中國5G新基建項目建設穩(wěn)步推進,中國光器件設備銷售規(guī)模經(jīng)歷新一輪增長,年復合增長率達到16%,銷售規(guī)模于2022年突破250億元。銷售額構成∶從光器件產(chǎn)品銷售額構成角度分析,TOSA器件構成中國光器件市場頭部,銷售收入占比接近各類產(chǎn)品銷售總額50%。其余市場份額分別由ROSA、尾纖、結構片、濾光片等器件產(chǎn)品構成,ROSA器件占據(jù)接近30%市場份額。未來光器件市場銷售規(guī)模仍將以ROSA、TOSA產(chǎn)品營收為主要構成,結構件類產(chǎn)品附加值將隨技術升級而相應提升?,F(xiàn)狀分析5G浪潮下數(shù)據(jù)流量爆發(fā),帶動大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的新建與改造。隨著5G應用層面不斷擴展,數(shù)據(jù)流量將呈爆發(fā)性增長態(tài)勢。數(shù)據(jù)流量的急劇增長拉動對數(shù)據(jù)中心的底層需求,同時,數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡架構升級也帶動了更多連接需求。!數(shù)通領域光模塊景氣度短期上行。數(shù)通領域光模塊應用的下游最多為IDC機房,通過對比中國光模塊行業(yè)收入增速與中國DC行業(yè)收入增速,二者之間具有一定的關聯(lián)性。
02
01現(xiàn)狀分析電信市場受運營商資本開支周期變動影響,波動性較大電信市場是光通信最早發(fā)力的市場,主要用于無線接入、固網(wǎng)接入和承載網(wǎng)等,市場受運營商資本開支周期變動影響顯著。電信運營商的Capex具有周期性特點,在代際升級的主建設期,運營商Capex會有明顯的上升——例如國內(nèi)13-15年的4G主建設期及19年至今的5G主建設期,運營商資本開支有明顯提升。受此影響,電信側光通信市場的波動性較數(shù)通側更為顯著,仍以光模塊為例,據(jù)LightCounting數(shù)據(jù),2013-2015年期間隨著4G建設加速,國內(nèi)電信側光模塊市場快速增長,相同的趨勢也在2019年5G建設開啟時出現(xiàn)。因此,電信側光通信市場增長與通信技術代際升級,也即運營商重點投入時期高度相關,相關時點的市場表現(xiàn)更為優(yōu)異數(shù)通市場受海外云廠商資本開支驅(qū)動,增長穩(wěn)定性強整體來看,海外云廠商資本開支維持穩(wěn)定增長態(tài)勢。22Q1,海外三大云廠商及Meta資本開支合計355.18億美元(同比+30%,環(huán)比-8%)。在全球數(shù)據(jù)流量快速增長背景下,云廠商資本開支整體呈穩(wěn)定增長態(tài)勢。短期來看,據(jù)Dell’OroGroup,大多數(shù)主要云服務提供商2022年將經(jīng)歷一個擴張周期,驅(qū)動2022年全球數(shù)據(jù)中心資本開支超過2400億美元。全球產(chǎn)能向中國轉移全球范圍制造業(yè)轉移加速,集成電路產(chǎn)能逐漸向中國轉移,2017至2020年,全球新建62條晶圓生產(chǎn)線,中國新建26座晶圓廠,為全球之最。光器件行業(yè)中低端器件產(chǎn)能已完成從全球向中國轉移,驅(qū)動中國光器件企業(yè)形成規(guī)?;a(chǎn)優(yōu)勢。依托中國制造業(yè)充足勞動力,廠商可付出較低人工成本獲取較高產(chǎn)能,形成價格優(yōu)勢。在封裝、測試等環(huán)節(jié)積累大量實踐經(jīng)驗,已形成較為完善代工系統(tǒng),F(xiàn)inisar等境外頭部廠商對中國代工產(chǎn)能需求持續(xù)擴容。驅(qū)動因素移動互聯(lián)網(wǎng)應用爆發(fā)智能應用軟件推動移動流量使用規(guī)模爆發(fā)式增長,截至2020年,全球大型數(shù)據(jù)中心總數(shù)增加至541個,且176個數(shù)據(jù)中心在規(guī)劃建設中。智能移動設備普及率提高,驅(qū)動對光器件的需求。用戶激增∶互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)環(huán)境下,移動終端產(chǎn)品形式趨于多元化,包括移動電話、筆記本電腦等。以移動通訊設備為代表智能終端產(chǎn)品普及率不斷提升,用戶結構呈現(xiàn)出區(qū)域下沉、年齡下沉等特點。5G通信5G建設對光模塊需求量遠高于4G時代∶相比4G網(wǎng)絡,5G承載基站配置的光模塊數(shù)量與基站的建設數(shù)量均有明確提升,對光模塊的需求遠高于4G承載網(wǎng)建設。5G基站建設使用的光模塊數(shù)量是4G基站的3倍左右∶4G基站采用兩級構架,僅包括前傳和回傳,其中前傳需1-3對光模塊,回傳僅需1對光模塊,因此單架4G基站建設需2-4對光模塊。小基站和宏基站小基站是宏基站有效補充,其重要性不斷提升,小基站和宏基站配合組網(wǎng),實現(xiàn)成本和網(wǎng)絡性能最優(yōu)將是5G重要發(fā)展趨勢和市場增量點,將進一步推動對5G光器件需求。痛點及發(fā)展建議04行業(yè)痛點行業(yè)發(fā)展建議國內(nèi)高速率光芯片嚴重依賴進口,與國外產(chǎn)業(yè)領先水平存在一定差距。25G及以上速率屬于高速率光芯片,目前由歐美日領先企業(yè)占主導,如Oclaro、Avago、NeoPhotonics具備50GEML芯片能力,DFB和VCSEL激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達到50G,F(xiàn)inisar、AAOI、Oclaro具備50GPAM4DML芯片的能力。國產(chǎn)化率很低行業(yè)痛點市場小而散,技術迭代慢,盈利性優(yōu)于光模塊封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)品:光器件產(chǎn)品種類繁多,各細分產(chǎn)品對應市場規(guī)模小。根據(jù)客戶的不同設計,對部分器件需求量和產(chǎn)品性能要求都各有差異。技術:光模塊的升級迭代主要依賴芯片端的技術迭代,相應的無源光器件和封裝技術迭代較慢。價格競爭:成熟的無源分立器件產(chǎn)品的降價幅度為10%-15%。盈利性:光器件廠商的毛利率和凈利率水平優(yōu)于光模塊廠商,主要由于光器件環(huán)節(jié)定制化程度較高,自制產(chǎn)品收入占比較高。高端產(chǎn)品發(fā)展落后在中低端產(chǎn)品領域,仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進口渠道。此外,光電子器件行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力,加重下游消費端對進口科研用檢測試劑的依賴,不利于光電子器件行業(yè)的發(fā)展發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3夯實盈利基礎,深度綁定下游頭部客戶在技術上積累大量工藝經(jīng)驗,規(guī)模化生產(chǎn)性能保持較高一致性,品質(zhì)優(yōu)于行業(yè)標準,以優(yōu)質(zhì)優(yōu)價贏得國內(nèi)外高端市場認可。公司依托三大光通信基礎元器件拓展多個光模塊廠商客戶,與客戶之間深度合作關系奠定基礎。高端無源光器件陸續(xù)落地,有源平臺漸趨成熟公司無源器件往高端升級,在光模塊中價值量占比提升。隨著高端定制化產(chǎn)品領域拓展。開始布局隔離器、光學鍍膜器件等高端定制化無源器件。光模塊封裝地技術和方案不斷豐富,無源器件在光模塊中成本占比有望繼續(xù)提升。公司研發(fā)實力優(yōu)秀,擁有9大核心技術平臺。依托核心技術平臺,公司能夠提供的業(yè)務更加全面,附加值更高。技術突破新領域利用高精度光器件封裝能力拓展到醫(yī)療檢測和激光雷達等新領域應用。在汽車電子、消費電子的產(chǎn)品性能要求越來越高的背景下,光學作為目前最主流解決方案之一,將大大拓寬其應用市場范圍?;谕陚涞墓鈱W器件產(chǎn)品線和豐富的解決方案,其光引擎等產(chǎn)品將取得進一步的突破。行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)前景趨勢05行業(yè)前景行業(yè)競爭格局行業(yè)標桿企業(yè)光器件向光引擎形態(tài)演進什么是光引擎?光引擎指的是光電轉換功能中負責光信號處理的部分。根據(jù)天孚通信公司公告,高速光引擎是在高速發(fā)射芯片和接收芯片封裝基礎上集成了精密微光學組件、精密機械組件、隔離器、光波導器件等,實現(xiàn)單路或者多路并行的光信號傳輸與接收功能。光引擎不僅可以用傳統(tǒng)分立式元器件來集成,也可以通過硅光技術來實現(xiàn),硅光方案涉及的光器件產(chǎn)品包括隔離器、光學透鏡、微光學器件、FA產(chǎn)品、PM產(chǎn)品等。行業(yè)發(fā)展趨勢光通信器件廠商跨領域布局,尋找新成長曲線以全球光器件代工龍頭Fabrinet為例,其底層核心能力在于其精密機電制造服務能力和精密光學生產(chǎn)和封裝能力。公司的應用領域以光通信業(yè)務為主,依托在光通信市場積累的能力,積極向非光通信領域步擴張,包括工業(yè)激光、智能駕駛、醫(yī)療等領域。目前非光通信業(yè)務收入占比約20%,根據(jù)公司CEOSeamusGrady表示,未來非包括工業(yè)、汽車和醫(yī)療在內(nèi)的非通信業(yè)務收入有望占到50%。智能化、高性能或成未來光通信器件產(chǎn)品發(fā)展方向光通信行業(yè)應用領域不斷拓展,技術逐漸向高速化、集成化方向演進在新一代高速寬帶接入、數(shù)據(jù)中心及5G建設驅(qū)動下,光通信行業(yè)將迎來新一輪技術、產(chǎn)品升級,DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光電集成芯片需求增長迅速,光纖連接器、室內(nèi)光纜及線纜材料亦將持續(xù)增長。寬帶、高速、高密度收發(fā)及傳輸將是光通信及數(shù)據(jù)通信未來發(fā)展趨勢。聚焦高端芯片生產(chǎn)力從全球范圍分析,美國、日本等科技發(fā)達國家光器件廠商憑借既有核心技術,持續(xù)占據(jù)高端光器件市場頭部??谥袊馄骷S商在發(fā)揮低成本優(yōu)勢同時,逐漸加大對高端器件研發(fā)投入,以快速提升核心產(chǎn)品國產(chǎn)化率。如昂納科技、光迅科技等頭部光器件廠商通過自主研發(fā)、兼并收購等方式,在部分高端光芯片領域初步形成生產(chǎn)力。遠期有望進一步替代全球光器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈各層級產(chǎn)能,驅(qū)動中國廠商在全球范圍市場份額的擴容和議價能力提升。光電子器件行業(yè)標準化與定制化界限被打破,未來趨于融合。標準化加微定制的產(chǎn)品戰(zhàn)略,有效平衡企業(yè)操作層面與消費者需求層面的矛盾讓消費者既擁有足夠的確定性,也有足夠的彈性。光電子器件行業(yè)大數(shù)據(jù)應用使得實際操作和施工賦能方式深入介入,使得平臺從簡單的流量供給入口轉變?yōu)楣ぞ吖┙o、技術供給、工人供給的模式。中國消費升級倒逼光電子器件行業(yè)提高服務質(zhì)量,用戶需求從獲取公司信息并與公司對接暢通轉變?yōu)楦幼⒅伢w驗注重實際的效果,滿足用戶需求,提供個性化定制服務,成為光電子器件行業(yè)新的發(fā)展方向.行業(yè)面臨洗牌標準化趨勢融合行業(yè)平臺職能轉化注重用戶體驗由于新冠疫情對經(jīng)濟的巨大沖擊,各行各業(yè)都面臨資源重新洗牌,因此光電子器件行業(yè)也進入洗牌期。下游企業(yè)缺乏核心技術。投資融資主要集中于行業(yè)主流企業(yè),對中小企業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn)。行業(yè)發(fā)展趨勢
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