委外加工質(zhì)量控制方案

文件編號版本：文件修訂記錄編寫/日期審核/日期批準(zhǔn)/日期:修改序號修改章節(jié)及內(nèi)容版本號批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行234567一、目的：確定外包業(yè)務(wù)質(zhì)量控制要求，識別外部加工過程關(guān)鍵質(zhì)量控制點，提前預(yù)防與控制，確保外包過程質(zhì)量受控，持續(xù)交付符合要求的產(chǎn)品。二、適用范圍：適用公司任何制造過程外包的控制，常規(guī)包含（PCBA-貼片\成品-整機組裝調(diào)試\半成品模塊組織）三、委外加工質(zhì)量控制方案：委外加工過程及質(zhì)量控制要求控制點不符合要求處理說明：通知委外商停產(chǎn)整頓；委外商被審計發(fā)現(xiàn)不符合加工要求的對采購主管作通報處分審計發(fā)現(xiàn)如因標(biāo)準(zhǔn)未對齊，導(dǎo)致加工問題，對工藝主管作通報處分控制點不符合要求處理說明：通知委外商停產(chǎn)整頓；委外商被審計發(fā)現(xiàn)不符合加工要求的對采購主管作通報處分審計發(fā)現(xiàn)如因標(biāo)準(zhǔn)未對齊，導(dǎo)致加工問題，對工藝主管作通報處分1、委外商必須在“合格供應(yīng)商”名錄；委外訂單下達2、委外商必須具備相應(yīng)加工能力委外訂單下達設(shè)備：SMT設(shè)備滿足單板加工與檢測能力，整機制造設(shè)備巳通過LUSTERX藝工程師確認(rèn)；人：關(guān)鍵工序人員能力通過LUSTER工藝部STEP1

BOM轉(zhuǎn)換STEP2物料領(lǐng)EP3周轉(zhuǎn)

SMT貼存幗流

焊資料包清單按FOAN-ISC-007-008《委外生產(chǎn)交付操作流程》要求執(zhí)行依據(jù)外包商內(nèi)部管理要求執(zhí)行;STEP4一DIP-波峰焊STEP5首件質(zhì)量保障__■其它保留：BOM轉(zhuǎn)換后審核記錄，對比審核依賴LUSTER提供的原始BOM儲控制要求K管控管控廣，焊接質(zhì)量控制要求執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)《準(zhǔn)1要求程標(biāo)準(zhǔn)要求》2、爐溫標(biāo)準(zhǔn)要求控制方法：現(xiàn)場審計執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)《SMT過程標(biāo)準(zhǔn)要求》QCP4：首件質(zhì)量控制要求委外商品質(zhì)部需進行“首件器件貼裝核對”與“各控制點不符合要求處理說明：通知停產(chǎn)整頓，不符合環(huán)境制造出來控制的產(chǎn)品作為“不合格品”處理通知委停產(chǎn)整頓，不符合環(huán)境制造出來的產(chǎn)品作為“不合格品”處理控制點不符合要求處理說明:未執(zhí)行，扣除質(zhì)STEP1整整機組STEP3

整機調(diào)試項性首次試產(chǎn)提供批次具翻試環(huán)境告”反饋至頊］理艮日頂量部與工藝部；并填寫相應(yīng)的記錄，記錄反記錄頭懊別：產(chǎn)品硬件設(shè)計、工藝設(shè)計不足而影響SMT效率問題）控制點不符合要求處理說明：解決。＜首次生產(chǎn)時要求〉交付產(chǎn)品按”不合格品“處理與物料或技術(shù)問題，反饋、工藝路線必須經(jīng)LUSTER工藝工程師確認(rèn)；按LU制造過程設(shè)要求執(zhí)行設(shè)備必須經(jīng)LUSTER工藝工程師確認(rèn)QCP6：如整機調(diào)試要求設(shè)備更新必須經(jīng)luster工藝工程師確認(rèn)-SOP《生產(chǎn)規(guī)格》要求執(zhí)行記錄調(diào)試異常、異常維修原因，以《生產(chǎn)過程維修記錄》體現(xiàn)；維修替換的器件必須保留；-商工加包外廊SQCP7：整機測試要求按LUSTER-SOP-《檢驗規(guī)格》要求執(zhí)行記錄檢驗異常、異常維修原因，以《生產(chǎn)過程維修記錄》體現(xiàn)；維修替換的器件必按1iUiT；ER-sOP要求執(zhí)行控制點不符合要求處理說明：無生產(chǎn)過程記錄，交付產(chǎn)品按不合格批次處理無異常與維修記錄，損耗物料全部折成現(xiàn)款從加工費內(nèi)扣除一、其它?現(xiàn)場審計頻率要求首次試產(chǎn)提供批次《試產(chǎn)報告》反饋至LUTSTER質(zhì)量部與工藝部；（描述制造全過程問題記錄，識別產(chǎn)品硬件設(shè)計、工藝設(shè)計不足而影響SMT效率問題）正常批量后，要求以月度提供質(zhì)量報告；包含“產(chǎn)品各工序直通率趨勢，單工序異常統(tǒng)計報告及異常維修記錄”。審計范圍聚集4M1E標(biāo)準(zhǔn)要求，審計周期以月度為，在委外商正常生產(chǎn)時，隨機組織抽樣審計活動，每次審計要求輸出《委外商制造現(xiàn)場SQA出具《質(zhì)量問題整改單》后，要求在3個工作日完成問題定位與輸出解決方案，問題會滾入下一輪現(xiàn)場審計閉環(huán)關(guān)注點。四、相關(guān)流程與制度、FOAN-ISC-007-008委外生產(chǎn)交付操作流程、FOAN-ISC-007-005委外生產(chǎn)報表需求規(guī)定、SMT過程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求文件編號:SMT過程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求版本：文件修訂記錄編寫/日期審核/日期批準(zhǔn)/日期:修改序號修改章節(jié)及內(nèi)容版本號批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行234567一、目的：-識別SMT過程控制標(biāo)準(zhǔn)并組織監(jiān)控,保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。二、范圍：SMT貼片過程。三、詳細要求：ESD管控、加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104-1011Q，并接靜電接地扣（1MQ±10%）;、人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；、轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜10100，、轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實現(xiàn)接地；5、設(shè)備漏電壓(，對地阻抗＜60，烙鐵對地阻抗＜200，設(shè)備需評估外引獨立接地線；MSD管控.管腳封裝材料，易在非真空(氮氣)包裝條件下受潮，SMT回流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需烘烤后使用。BGA管制規(guī)范、真空包裝未拆封的BGA須儲存于溫度低于30°C,相對濕度小于70%的環(huán)境，使用期限為一年.、真空包裝已拆封的BGA須標(biāo)明拆封時間，未上線之BGA，儲存于防潮柜中，儲存條件＜25°C、65%RH,儲存期限為72hrs.、若已拆封的BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(nèi)(條件W25°C,65%.)，若退回大庫房或LUSTER庫房的BGA需要烘烤后，庫房改以抽真空包裝方式儲存、超過儲存期限的，須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.、若零件有特殊烘烤要求的,剛另行SOP通知.PCB管制規(guī)范PCB拆封與儲存、PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用、PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期、PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢.、PCB烘烤、PCB于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以120±5C烘烤1小時.、PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120±5C烘烤1小時.、PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120±5C烘烤2小時錫膏要求如無特殊要求，LUSTER加工產(chǎn)品為%/Ag3%,%無鉛錫膏？貼片&回流焊管控、在過回流焊時，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。、使用無鉛爐溫，各段管控溫度參考SMT商標(biāo)準(zhǔn)線要求；、產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。、不可使用卡板擺放PCB，避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；貼件外觀檢查：BGA需兩個小時照一次X-RAY，檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCS需通知技術(shù)人員調(diào)整。DIP波峰焊管控如下為行業(yè)常規(guī)要求，可參考、無鉛錫爐溫度控制在255-265°C，PCB板上焊點溫度的最低值為235°C。、波峰焊基本設(shè)置要求：？a、浸錫時間為：波峰1控制在?1秒，波峰2控制在2?3秒；？b、傳送速度為：?米/分鐘；？c、夾送傾角4-6度；？d、助焊劑噴霧壓力為2-3Psi；e、針閥壓力為2-4Psi；、插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。包裝1、制程運轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBA不可疊放、避免碰撞、頂壓；2、貼件