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文檔簡介
xx結構設計規(guī)范
序號內容
頁碼01結構設計基本原則1-202堆疊設計原則3-303結構設計要求04零部件細節(jié)設計052D\3D圖檔管理規(guī)范06品質結構檢查項目錄xx結構設計規(guī)范基本原則一、所使用的每一種新的結構都必須有出處。二、如果采用全新的形式;在一款機器上最多只用一處。三、任何結構方式均以容易實現為準則;結構決定ID工藝的取向。四、在設計進行前,所有與結構設計有關的電子元器件必須確認規(guī)格及結構,以規(guī)格書為準。(主要包括:喇叭,受話器,震動馬達,LCM模組,主板,IO插座,測試器件,耳機插座等)五、項目風險評估:評估整機結構和工藝可實現性,工藝對RF、ESD的影響,評審結果由相關責任人簽字確認。六、嚴格按照堆疊規(guī)劃去檢查ID提供的模型是否有足夠的空間進行設計七、構思拆件:MD動手之前要先想好手機怎樣拆件。重要的思想是:手機的殼體中一定要有一件主體,主體的強度是最好的,厚度是最厚的,整機的強度全靠主體,其他散件都貼付在主體上,這樣的手機結構才結實。拆件力求簡捷,過散過繁都會降低手機強度,裝配難度也會增大。拆件方案確定后,下一步考慮各個殼體之間的拔模,上下殼順出模要3度以上,五金裝飾片四周的拔模要5度以上.八、裝配思路:主板上的焊接的外圍器件盡量要先與主板裝配成一個整體,主板要固定在主體上,如果上殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在上殼,如果下殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在下殼。九、間隙配合:要考慮不同材質工藝造成的間隙問題和配合問題。xx結構設計規(guī)范十、人機工程:
◆整體或者可拆部件是否刮手◆整機或者可拆部件用手捏或者扭曲是否有異聲◆按鍵是否好按◆塞子好不好拔十一、要通過相關的評審來控制結構設計的正確性。整個項目至少要通過四次評審:
◆在開模具之前進行結構內部評審和模廠評審?!粼陂_模具之前進行跨部門外部評審?!裟>叩谝淮卧嚠a后進行第一次試產結構部門評審?!裟>叩诙卧嚠a后進行第二次試產結構部門評審(如果T1已經比較完善,可以不評審)?!粼谏鲜星斑M行最終的項目評審。xx結構設計規(guī)范堆疊原則1.所有標準電子結構料的3D必需和spec一致;并取元件最大值。2.所有標準電子結構料的FPC必需在3D上畫出,并標明第一腳。3.所有標準電子結構料的焊盤必需在3D上畫出。4.所有外接器件必需設計到3D上(usb插頭/earphone插頭/rf測試座)。5.LCM/TP必需畫出AA區(qū)域(切凹0.1mm,用其他顏色標識)。6.彈片式連接器必需畫出自由狀態(tài)和壓縮狀態(tài)。7.連接器必需選用帶定位柱的,保證插拔測試。8.大于40pin的BTB連接器優(yōu)先選用1.5高度的。9.側按鍵優(yōu)先選用switch開關。10.PCB厚度1.05mm,按鍵板PCB厚度0.5mm。11.fpc按鍵板一定要有至少0.2mm的鋼片補強板。12.屏蔽支架和屏蔽罩總高度不得低與1.8mm。13.要考慮需要取出的sim卡/T-flash卡有足夠的取卡行程。14.天線一定要滿足射頻要求,一定要有天線評估報告。15.盡量少用焊接,多選用彈片式,貼片式或者插接式元件。xx結構設計規(guī)范結構設計要求
(01)嚴格按照堆疊規(guī)劃去檢查id提供的模型是否有足夠的空間進行設計:
四周方向上距離主板2.5mm.高度方向上電池蓋大面至少0.9mm。局部最薄膠位局部不得低于0.6mm.螺絲孔距離外形邊至少0.6mm以上。
(02)金屬件分型面不得超過主板上平面。金屬件要遠離天線區(qū)域。金屬件要充分考慮接地。
(03)建模時將硬件取零件圖紙的最大值(廠商通常將公差取為正負0.1)。
(04)所有塑膠件的設計必須保證能出模,膠件保證出模角度3度以上;鋅合金出模角度保證1.5度以上;五金件拔模斜度5度以上。
(05)翻蓋手機的打開的角度為160度-165度,開蓋預壓建議5度。合蓋預壓為10度左右,翻蓋打開后,翻蓋與主機最好是大面的TPU接觸。
(06)翻蓋機上下殼的間隙0.3-0.4mm.翻蓋和主機軸肩左右配合間隙0.1-0.12mm.(07)翻蓋部分建議采用四顆螺絲固定;如果只能使用兩顆,一定要在靠近轉軸處,遠離螺絲固定的其它部位使用扣位的方式固定??畚灰植季鶆?/p>
(08)轉軸處的上殼可能因為熔接痕等問題而斷裂,此處結構設計注意增加相應的加強骨改善強度.翻蓋面殼和翻蓋底殼在轉軸處盡量多做扣,做強扣,保證翻蓋過程不導致縫隙大。
(09)轉軸部分完全按照廠商提供的規(guī)格書尺寸設計。轉軸配合處一般留單邊0.01的余量。
(10)滑蓋機上下殼的間隙保證0.3mm,滑蓋部分至少保證四個螺絲。上滑軌厚度建議做0.6mm.根據整機的大小來調節(jié)厚度。下滑軌厚度做0.5mm.(11)滑蓋機的整機強度盡量用滑軌來保證。每個殼體要充分考慮強度,不得有大面膠厚少于0.7mm的?;鄣奈恢帽M量做長,至少保證23mm.上下滑板之間的垂直距離保證至少1.1mm以上。
(12)滑蓋機要充分考慮滑軌fpc的運動行程,保證在整個滑動中不干涉,不偏長。要在3d上畫出靜止狀態(tài)和滑開狀態(tài)fpc的結構。
(13)滑蓋機的數字按鍵距離滑蓋的最低面間距至少0.5mm,否則易刮按鍵。B,C殼要加r0.2mm圓角,防止刮手。
xx結構設計規(guī)范(14)機身數字按鍵距離滑蓋的最低面間距至少0.5mm,否則易刮按鍵。B,C殼要加r0.2mm圓角,防止刮手。
(15)防刮條壁厚至少0.6mm,防刮條局部做波點支撐上滑軌。與上滑軌上下間隙設計預留0.1mm間隙.(16)喇叭前音腔高度在1.0mm以上,后音腔盡量密封。殼體出聲孔面積保證占整個喇叭出聲孔面積的10%.(17)閉合防壓橡膠墊的高度要預壓0.05mm。保證手機在閉合狀態(tài)時按鍵不會被翻蓋部分壓到.(18)鍵盤上的DOME需要有定位,保證安裝時能夠定位準確;鍋仔距離dome邊至少0.8mm才能保證不進塵。(19)按鍵本體厚度至少0.8mm.按鍵高出殼體0.3-0.5mm.(20)按鍵導電基與DOME之間的間隙為0.05mm.(保證按鍵的手感)。(21)導電柱的高度至少0.25mm,一般按照0.3mm設計。直徑至少1.8mm-2.2mm.(22)側按鍵間隙包括行程間隙,手感間隙0.05以及制造誤差間隙0.1,使用P+R的形式.(23)螺釘位置需要考慮擰緊時的狀態(tài),確定誤差所在的范圍。設計時兩個配合膠柱之間預留0.05mm的間隙.(24)盡量少采用粘接的結構。如果必須選擇使用粘結結構,粘結的部分面積盡可能做到作大.(25)膠殼的裝飾部分最好不要作在曲線復雜部分。(26)重要的位置拔模斜度與圓角必須作全,圖紙與實物要相同(27)電池由保護板,電芯,塑膠框與封皮構成,具體尺寸咨詢供應商(28)PMMA鏡片的厚度至少0.65mm,翻蓋機外屏鏡片厚度至少0.8mm,內屏鏡片厚度0.65mm.xx結構設計規(guī)范(29)鏡面的設計比殼體低0.05mm,純平觸摸屏要比殼體低0.1mm.鏡片與殼體四周間隙為0.07mm.(30)雙面膠的厚度建議取0.15mm厚度,比較通用。熱熔膠厚度建議留0.1mm。雙面膠的寬度必須在1.5mm以上才能保證較好的粘貼效果。(31)設計關鍵尺寸時預留出改模余量。(32)配合部分不要過于集中。(33)設計一定要考慮裝配及拆機便于操作。(34)主機部分建議采用4個至6個螺釘固定的方式。遠離螺絲固定的其它部位使用扣位的固定方式??畚恢g或者扣位與螺柱之間距離最好30mm以內。(35)喇叭盡量選用圓形的喇叭,橢圓次之,長圓形的也可以使用,方形喇叭盡量不要使用(音質最差)。(36)塑膠殼喇叭部位的圍骨必須密封形成腔體,保證喇叭發(fā)聲音質及音量。(37)鎖螺絲膠柱做十字加強筋增加強度,頂部做斜角結構。(38)IO膠塞必須保證在打開的狀態(tài)充電插頭能夠插入IO連接器(不會干涉),必須保證在安裝狀態(tài)的緊固性。(39)耳機膠塞必須保證在打開的狀態(tài)耳機插頭能夠插入(不會干涉),盡量設計為可以旋轉的方式。(40)螺絲柱前端承受力的部分厚度一般做到1.0mm,以保證足夠的強度,極限做到0.8mm.
2D\3D圖檔管理規(guī)范與要求(1)2D/3D圖檔文件命名規(guī)則:A文件名命名原則為:機型名_零件名B文件名必須用英文,要求機型名用大寫字母,其余根據需要靈活運用大小寫。C文件名內連接線按如下要求:字母-字母用中劃線數字-字母用中劃線數字-數字用中劃線字母-數字用中劃線如下:
F100-A-coverH600-D-cover-plateL3000-Battery-cover-090618xx結構設計規(guī)范
(2)2D圖檔版本管理規(guī)則及相關要求圖框的填寫規(guī)則如下:圖框右上角如下圖:xx結構設計規(guī)范若圖紙升版本為C:Sym:三角形內的標識與圖紙版本對應;右下角數字表示本次更新圖紙時更改的總數目,在圖檔的內容中不作標識,只在此處圖框中標記,以便于查閱。另圖紙升版本后上一次更改標識在圖框中保留,在圖檔內容中必須擦除。Revisions
:主要為圖紙變更的簡要描述,若為單一更改時可直接在此處描述。Signed:要求工程師必須電子檔簽名,且命名規(guī)則為:相應工程師名字的全拼音。xx結構設計規(guī)范
圖框右下角如圖:xx結構設計規(guī)范
注意事項:TITLE:零件名的英文名(中文名)-----(前面不需填寫機型名,命名必須符合《Unistar手機結構部件命名基本規(guī)則》)PARTNO:物料編碼+圖紙版本;◆結構料(與顏色有關):可以將該結構料不同顏色的物料編碼一并填入PARTNO欄,并用斜線/分隔:如101000014/101000015/101000016A。
◆結構料(與顏色無關):直接照抄BOM單中的物料編碼,如17170008A.MATERIAL:詳細材質規(guī)格描述,塑膠料必須注明材質牌號。DWGNO:此編號與總裝圖對應,總裝圖編碼為000,組件為001,002…后類推;◆若對圖框中的填寫項無要求時,可不作填寫即留空白;◆若圖紙公差不采用圖框公差等級,則需在技術要求`Note`中注明公差要求,且圖框公差等級確定欄必須留空白;圖檔中技術規(guī)范要求全采用中文。不同產品的技術規(guī)范要求可參考樣板文件:L3000各配件2D標準圖。xx結構設計規(guī)范
(3)2D電子圖檔下發(fā)流程圖所有電子圖檔必須符合本2D圖管理的規(guī)范與要求,否則不予發(fā)放.雜件類﹑小五金件﹑等需提前打樣的物料2D圖需在塑膠模具發(fā)包后一周內完成,并經審核后發(fā)給采購打樣。塑膠件﹑按鍵等長周期結構料電子圖檔最遲在T1前必須發(fā)放給相關供應商,以便供應商對T1產品按照我們的要求進行檢測。2D圖尺寸標注盡量全面,重點尺寸可以根據實際情況確定,不受數量限制.電子圖檔的標準原則:尺寸標注數量多且清晰全面,公差準確合理,以作為檢測的依據;電子圖檔的作用:適用于Unistar結構工程師和供應商項目工程師跟進項目時作為檢測﹑改善產品及其模具的依據.用于電子檔存檔的文件名命名規(guī)則:機型名_文件名(文件名必須用英文)_Va(版本)1)要求機型名用大寫字母,其余根據需要靈活運用大小寫。2)文件名:文件名必須用英文,要求命名符合《Unistar手機結構部件命名基本規(guī)則》舉例:
F100_A-cover_Va.dwgH600_Battery-cover_Vc.dwgxx結構設計規(guī)范5)Pro/e3D圖檔文件目錄的總架構圖(以F100為例)xx結構設計規(guī)范◆1.00-F100-phone.asmF100_skel.prt00-F100_base.asm00-F100_flip.asm00-F100-PCBA.asm*.prt(包括Hinge﹑FPC等)◆2.00-F100_base.asmF100_C-cover.asmF100_D-cover.asm*.prt(*.asm)(6)各組立圖檔文件裝配目錄內容:
◆3.00-F100_flip.asmF100_A-cover.asmF100_B-cover.asm*.prt(*.asm)◆4.00-F100-PCBA.asmF100-LCM-PCBA.asmF100-MAIN-PCBA.asm
元器件.prt(或*.asm)
元器件.prt(或*.asm)xx結構設計規(guī)范
(7)Pro/e3D圖檔更新規(guī)則與要求◆基本要求:
組裝圖中必須保留最新的(修改后)3D圖檔。需要保存舊版本圖檔的,可以另建立文件夾保存后再修改,文件夾以``3D_版本_年月日``的方式命名,如“3D_V01_090420”?!鬚ro/e3D圖檔的版本管理與存檔目前Pro/e3D圖檔需對如下三種時期的圖檔進行版本管控與存檔:A.產品設計完成,圖檔發(fā)包用于開模:該圖檔版本定為V00,要求存檔于服務器(該圖檔文件中不含有舊圖檔).文件名命名原則為:機型名_版本.B.項目工程師產品跟進階段:該圖檔版本定為V01,項目工程師對圖檔進行修正后必須對每次更改前的圖檔另行存檔,該圖檔主要存檔于相應項目工程師電腦中,并根據公司要求不定期存檔于公司文件庫中。C.量產轉移階段(圖檔修改基本完成,生產跟進將轉交至生產部門):該圖檔版本定為Va,要求存檔于服務器(該圖檔文件中必須刪除舊圖檔)xx結構設計規(guī)范(9)3D圖檔的版本與存檔管理流程圖:以F100為例,服務器將要求存檔如下命名的文件夾F100_V00_090218
結構設計人員用于發(fā)包到模廠開模,同時服務器存檔
F100_V01_090330
圖檔修改時必須對舊圖檔更名后進行存檔,以便追索同時要求每月月底進行服務器存檔一次
F100_Va_090425
生產轉入量產,圖檔修改完成,服務器存檔該文檔文件中不能含有更名的舊圖檔xx結構設計規(guī)范零部件細節(jié)設計
結構設計的順序:
殼體結構設計其實是有順序的,手機中有按鍵、側鍵、IO塞等,如果隨意先設計哪個會導致后面設計很礙手。一般步驟如下:第一是抽殼。第二是長唇。第三長卡扣和boss。第四固定按鍵,屏,電池和喇叭等大零件的結構設計。第五主板的固定。第六硬件的避讓。第七干涉檢查與模具結構檢查。xx結構設計規(guī)范抽殼
抽殼的厚度:
◆直板機側壁厚度為1.5-1.8mm;◆翻蓋機A/D殼側壁1.3-1.6mm,B/C殼至少側壁1.3-1.6mm;◆其它部位殼體厚度盡量在1.0-1.2mm,轉軸處壁厚1.2-1.5mm。◆殼體厚度厚點畢竟是結實點的,抽殼直板機側壁一般至少1.5mm,最厚的厚度可抽2.0mm,翻蓋機A/D殼一般抽殼側壁1.4mm,B/C殼側壁為1.3mm;抽殼的原則:
◆壁厚要均勻,厚薄差別盡量控制在基本壁厚的25%以內,轉角及壁厚過渡要平緩,這樣可以避免殼體明顯的翹曲、縮水及外觀缺陷等問題?!袅須让嬉髑姘文7治?,不許有倒扣,壁厚不要出現小于0.4mm的,主壁拔模一般為3度。
xx結構設計規(guī)范
長唇長唇的目的:不僅是為了結構的緊密性、限位,也是為了防ESD。唇的厚/高至少要保證0.5×0.5,見附圖
長唇邊在PROE中用加材料或者偏距拔模,但我建議是此唇邊一定以分模線的外形線為準往殼內偏距,兩唇邊之間間隙為0.05mm。
xx結構設計規(guī)范卡扣的設計
A-卡扣的卡合量:0.5-0.7mm,設計時先取0.5mm,后期產品出來不夠再加;
B-卡勾厚度:1.0mm,至少有0.8mm,極限可以取0.6mm;
C-卡扣上下間隙:0.05mm;
D-卡勾到卡槽底部的間隙:0.2-0.3mm,預留此間隙可以后期卡合量增加有空間。
E-卡槽到殼體的間隙:0.15-0.2mm,極限可以0.1mm;
F-卡勾的寬度:4.0-5.0mm,至少保證2.5mm,極限2.0mm,少于2.0mm的卡勾有與沒有意義不大;
G-卡槽頭部厚度:1.0mm,極限0.8mm.I-卡槽側筋厚度:0.8-1.0mm;
J-卡勾與卡槽間隙:0.2-0.3mm;xx結構設計規(guī)范K-壁厚:至少保證0.8mm;
M-卡槽口處壁厚:0.4mm;
N-卡槽加強筋厚:0.2mm;
P-卡槽口底部到分型面距離:0.1mm;預留此距離是防止模具出斜銷拉模;平時設計可拆卸性的的卡扣,一般是卡合量減少點則可,或者把卡扣配合面設計成20-30度斜坡。xx結構設計規(guī)范
簡單P+R按鍵:塑膠(Plasic)和硅膠(rubber)組成的按鍵;常用的工藝:噴涂、印刷、鐳雕、電鍍,雙色注塑、UV;設計基本尺寸:
A-按鍵與殼體間隙:0.15mm;方向鍵與周邊間隙0.2mm;B-按鍵唇邊與殼體間隙:至少0.2mm;C-導電基的高度:0.3mm,最少可以取0.25mm,但不建議取這個值;
D-底部連接rubber厚度:0.3mm,最少可以取0.25mm;
E-按鍵與內殼間隙:0.05mm;
F-按鍵高出殼體表面:0.3mm;按鍵本體高度至少0.8mm.G-導電基與dome頂部距離:0.05mm;
H-導電基直徑:1.8-2.2mm;K-唇厚:0.4mm,至少0.35mm;xx結構設計規(guī)范按鍵的設計設計注意點:
1.殼體上長定位柱穿過按鍵rubber來固定;
2.P+R按鍵主要靠導電基頂住,防止按鍵下榻,適當的地方長支撐筋或支撐柱,但要留有彈性臂;
3.按鍵拔模一般1-2度,在沒有設計拔模情況下可以要求廠商減膠拔模1度為妥;
4.注意LED的避讓,考慮按鍵工作行程中是否與LED干涉;
5.按鍵數字5要有盲點;
6.容易產生誤裝的按鍵必須有防呆設計;
7.按鍵基點中心一定要和dome中心對齊,不能超過dome的1/4以上偏位。否則手感不好。
8.圖中D(底部連接rubber厚度)很薄時,但又想保證其抗拉性。此rubber可以采用PC薄膜+rubber或者TPU薄膜+rubber或者直接把rubber換成TPU材質;TPU薄膜+rubber:此時D厚度只需要0.25mm,柔軟且抗拉性很強,一般多采用這方式。9.考慮ID的工藝要求,如果背面印刷則背面不得有結構,必須是平的。xx結構設計規(guī)范
P+R+鋼片按鍵:
塑膠(Plasic)和硅膠(rubber)以及鋼片組成的按鍵;鋼片夾在塑膠和硅膠之間,主要起著支撐整個按鍵平整及很好定位作用;鋼片厚度一般是0.15mm和0.2mm.
常用的工藝:噴涂、印刷、鐳雕、電鍍,雙色注塑、UV;設計基本尺寸:
A-按鍵與殼體間隙:0.15mm;方向鍵與周邊間隙0.2mm;B-按鍵工作行程間隙:至少0.45mm;C-導電基的高度:0.3mm,最少可以取0.25mm,但不建議取這個值;
D-底部連接rubber厚度:0.3mm,最少可以取0.25mm;
E-硅膠與鋼片間隙:0.2mm;
F-按鍵高出殼體表面:0.3mm;按鍵本體高度至少0.8mm.G-導電基與dome頂部距離:0.05mm;
H-導電基直徑:1.8-2.2mm;xx結構設計規(guī)范
設計注意點:
1.殼體上長定位柱穿過鋼片來固定;
2.按鍵要在適當的地方長支撐筋或支撐柱,防止按鍵下榻;
3.按鍵拔模一般1-2度,在沒有設計拔模情況下可以要求廠商減膠拔模1度為妥;
4.注意LED的避讓,考慮按鍵工作行程中是否與LED干涉;
5.按鍵數字5要有盲點;
6.容易產生誤裝的按鍵必須有防呆設計;
7.按鍵基點中心一定要和dome中心對齊,不能超過dome的1/4以上偏位。否則手感不好。
8.如果按鍵漏光,可以要求鋼片噴黑漆或氧化成黑色;
8.鋼片厚度0.2mm、0.15mm均可以,當按鍵很高時,可以做一個塑膠支架代替鋼片,塑膠支架厚度至少做到0.7mm.但工作行程間隙最好有0.5mm;xx結構設計規(guī)范側鍵設計基本尺寸:
A-按鍵與殼體間隙:0.1mm;B-唇邊到殼體間隙:至少0.2mm;C-導電基的高度:0.3mm,如果是switch,要參考它的規(guī)格書,一般取0.4mm;
D-唇厚:0.4mm,至少保證0.35mm;
E-唇與殼體間隙:0.05mm;也可以為不留間隙;
F-側鍵高出殼體:0.5-0.7mm;
G-導電基與dome間隙:0.05mm;
H-導電基直徑:1.8-2.2mm;如果是switch,做成一長條的好;
L-dome到唇邊距離:L=0.05+0.3(0.4)+0.4(0.35)+(0.05)=0.75(0.85)mmxx結構設計規(guī)范設計注意點:
◆側鍵要有防呆設計,適當可以與主鍵連成一體;◆按鍵拔模一般1-2度,在沒有設計拔模情況下可以要求廠商減膠拔模1度為妥;常用工藝簡單解釋:◆噴涂、印刷都是很常用的古老加工工藝,噴涂可以手工也可以自動噴涂。噴漆一般都要噴兩層:底漆和面漆,最后噴保護層漆(UV、PV漆),其總共厚度一般不會超過0.03mm;印刷分表面印刷和背面印刷,其均要求印刷面是平面;◆UV和PU漆:它們是按鍵保護層漆,rubber按鍵最后噴PU漆保護,PC按鍵最后噴UV漆;UV漆光度強、表面平滑、硬度高、無特殊氣味,加工采用紫外線干燥;PU漆目前采用人工明火烤熱然后噴上,讓其自然干燥,有異味;◆雙色注塑:它是一種模具注塑工藝,運用到按鍵上是為了增加按鍵的外觀效果,它可以使電鍍產品實現透光效果;一般用在方向鍵和紅綠電話鍵上;◆鐳雕:就是激光雕刻,運用光學原理對按鍵表面進行加工的一種工藝;鐳雕一般跟噴涂、電鍍、雙色注塑一起運用的?!翳D雕+噴涂:噴單色漆鐳雕后就是透光的,透光顏色除了跟光本身顏色有關,還跟塑膠本體顏色有關;噴雙色漆,鐳雕可以只雕掉外面一層漆,漏出底漆,底漆什么顏色就透什么光,也可以兩層都雕掉;◆電鍍+鐳雕:電鍍后鐳雕,直接把電鍍層雕掉,透光就是了;◆雙色注塑+電鍍+鐳雕:雙色注塑后,比如透明色包住紅色,能電鍍層在產品外面,電鍍后有亮霧面效果,再鐳雕,看到雙色注塑內層顏色紅色了;xx結構設計規(guī)范
Lens的設計目前手機鏡片材質有:PMMA、PC、鋼化玻璃.加工方式有:平板切割和透明塑膠注塑?!羝桨迩懈钍抢檬袌霈F有的平板素材進行CNC切割成形;目前平板切割的有PMMA(亞克力)、PC和鋼化玻璃。◆透明塑膠注塑,在手機鏡片目前常用的PC和PMMA,此兩種材質流動性比較差,所以要求厚度厚點的好,一般要求1.0mm,鏡片設計注意點:◆LENS與殼體周邊間隙一般在0.07mm?!羝桨迩懈铉R片厚度一般有0.55,0.65,0.8,1.0,1.2mm◆鋼化玻璃厚度一般有0.55,0.7,1.0mm◆lens要比殼體低0.1mm,防止刮花?!鬺ens與殼體通過雙面膠粘接,雙面膠寬度至少1.2mm才能保證可靠?!糇⑺艹尚颓冶趁嬗∷⒌溺R片一定跟模廠確認進澆口位置,因為進澆口模廠刮的再平,側個角度還是可以看到的,一般做法是跟模廠確認好進澆口位置和大小,在產品上長出把柄,殼體上相應避讓減膠。注意產品出模后此把柄保留。
xx結構設計規(guī)范Hinge處的設計
A-FPC的寬度;
B-轉軸處的外徑;
C-殼體壁厚,至少1.2mmD-伸入殼體的軸厚,至少1.4mm;
B=A(FPC一般常用的是4.0mm寬,最窄3.5mm)+0.4(FPC到內殼間隙)×2+D(伸入殼體的軸厚,一般1.0mm)+0.05(伸入殼體的軸徑與殼體內壁間隙)×2+1.2(殼體壁厚)×2=4+0.8+1.0+0.1+2.4=8.4mmE-伸入殼體內的距離:1.2mm為最佳,一般做到1.0mm.F-轉軸處殼體間的間隙:0.1mm;最大做到0.12mmG-伸入殼體的軸與內殼間隙:0.05mm;注意:◆D的值只需要取單邊就夠了?!鬎PC過軸孔時離殼體的任何地方都要保證0.4mm的間隙?!鬎PC一定要畫出展開圖,保證fpc一定能成型出來。xx結構設計規(guī)范TPU件的設計
手機上用到TPU件大致在如下幾個部分:耳機塞、螺釘塞、防撞墊等.A-限位量:0.2-0.25mm;
B-耳塞與JACK過盈量:0.05-0.1mm;過孔拉拔長度要至少10mm才好,其他TPU間隙只要跟周邊留有0.05mm就可以了;螺釘孔塞設計周邊間隙也是留0.05mm就夠了,見右圖:
A-限位過盈量:0.1mm;但頂部要倒C角;
B-螺釘到殼面距離:如果小于0.7mm,則螺釘塞用PC貼紙;螺釘塞最好做成臺階面,有利于螺釘塞的定位,且螺釘塞底部與螺釘留有0.1mm間隙;xx結構設計規(guī)范
手寫筆的設計
手寫筆常用的鋼管規(guī)格尺寸有:¢2.0、¢2.5、¢3.0、¢3.5、¢4.0、¢4.4、¢5.0、手寫筆總長度達到90mm手感才好。手寫筆要經過插拔3000次測試,沒有很好的限位結構是很容易磨損掉的,一般是做彈性臂來限位。手寫筆頭塑膠用pom料。手寫筆與殼體間隙單邊0.07mm.xx結構設計規(guī)范
掛繩孔的設計
A-掛繩孔長:至少2.0mm;
B-掛繩孔寬:至少2.0mm;
C-掛繩孔壁厚:至少1.2mm;
D-掛繩孔壁厚:至少1.2mm
掛繩孔的長寬至少保證:2.0mm×2.0mm或者3×1.6(1.7)mm,不然繩子穿不過去;承受掛繩的壁厚至少1.2mm,對角線厚度至少1.6mm以上;xx結構設計規(guī)范
LCM、TP及Lens結構設計規(guī)范
普通LCD與塑殼、Lens(或TP)的結構配合設計,如下圖一:
◆1>.圖示①處:Lens(或TP)與底部塑膠支撐位的雙面膠空間設計為0.15mm;◆2>.圖示②處:Lens(或TP)與塑殼周邊的單邊間隙配合設計為0.07mm;◆3>.圖示③處:Lens(或TP)表面低于塑膠外殼表面0.1mm,以保證鏡片不會突出刮手;◆4>.圖示④處:LCD與周邊塑膠單邊的間隙配合設計為0.1-0.15mm,周邊倒大C角,利于裝配;◆5>.圖示⑤處:LCD與底部塑膠支撐位的泡棉空間設計為0.3mm,壓縮后的泡棉起保護LCM和防塵作用,泡棉的最小寬度應做到1.5mm以上;◆6>.圖示⑥處:一般情況下,LCD底部塑膠支撐位基本厚度為0.65mm,且盡量做大些;特殊情況下,要求更小厚度尺寸時,可采用不銹鋼片支撐設計,不銹鋼厚度一般做0.4mm厚度。xx結構設計規(guī)范◆
7>.大屏幕玻璃或PMMA鏡片推薦厚度0.8mm以上,以保證鏡片足夠強度;◆8>.對于TP,厚度至少做到1.3mm.間隙配合設計同Lens。TP盡量采用整片均勻厚度設計,以保證貼合后的平面度?!?>.TP的FPC設計需考慮裝配工藝及成本,盡量做到組裝簡化、成本低廉;◆10>.LCM中部區(qū)域脆弱,避免局部受壓過大。Lcm如果是fpc焊接式,lcm底面距離主板至少0.2mm以上。普通LCD活動區(qū)域(AA區(qū)域)與塑殼視窗、鏡片透明視窗(或TP-AA區(qū))的結構尺寸配合設計,圖二所示由里向外依次是:LCD活動區(qū)域(AA)、鏡片視窗(或TP-AA區(qū)域)、塑殼視窗。(注:鏡片視窗區(qū)域要比TP的AA區(qū)單邊大0.3-0.5mm,塑殼視窗要比鏡片視窗單邊大0.4mm)xx結構設計規(guī)范觸摸屏與塑殼的結構配合設計,如下圖三:上圖三所示說明及注意事項:
◆1>.圖示①處:觸摸屏與塑殼支撐位泡棉空間設計為0.3mm,壓縮后的泡棉起保護LCM和防塵作用,泡棉的最小寬度應做到1.5mm以上;◆2>.圖示②處:觸摸與塑殼周邊的單邊間隙配合設計為0.1-0.15mm,且周邊倒C角以利裝配;◆3>.圖示③處:觸摸屏塑殼支撐位塑膠的最小厚度為0.6mm,且需倒長C角。xx結構設計規(guī)范觸摸屏活動區(qū)域(AA)與塑殼視窗的結構尺寸配合設計,如下圖四:
◆圖四所示由里向外依次是:觸摸屏TP的活動區(qū)域(TP-AA)、塑殼視窗?!糇ⅲ阂话闱闆r下按照圖四所示尺寸設計,特殊情況需根據觸摸屏規(guī)格書提供的建議進行調整。在設計的同時需考慮觸摸屏的四周白邊,保證塑殼將觸摸屏的白色區(qū)域完全遮擋,且盡量使塑殼視窗區(qū)域面積盡量大些。xx結構設計規(guī)范
觸摸屏與塑殼、假TP(薄鏡片)的結構設計
觸摸屏與塑殼、假TP(即薄鏡片)的結構配合設計,如圖五所示說明及注意事項:
◆1>.圖示①處:假TP與塑殼及觸摸屏表面的雙面膠空間預留間隙為0.15mm;◆2>.圖示②處:假TP與塑殼周邊的單邊間隙配合設計為0.07mm;◆3>.圖示③處:觸摸屏與塑殼周邊的配合間隙設計為0.1-0.15mm,且倒C角,利于裝配;◆4>.圖示④處:假TP表面低于塑膠外殼表面0.1mm,以保證鏡片不會突出刮手;◆5>.圖示⑤處:此LCD兩側及上部背光帶支撐的耳朵以固定LCM,不會對Lens產生推力;◆6>.假TP為T0.188mm透明PET片材,需保證此片材周邊粘膠面積,否則易脫落起翹;◆7>.保證觸摸屏與假TP之間的粘膠面積,粘膠寬度至少1.2mm以上。避免LCD前面進塵。xx結構設計規(guī)范
觸摸屏活動區(qū)域(TP-AA)與假純平TP(即薄鏡片)視窗的結構尺寸配合設計.◆圖六所示由里向外依次是:觸摸屏TP的活動區(qū)域(TP-AA)、假純平TP透明視窗?!糇ⅲ阂话闱闆r下按照圖六所示尺寸設計,特殊情況需根據觸摸屏規(guī)格書提供的建議進行調整。在設計的同時需考慮觸摸屏的四周白邊,保證假TP鏡片將觸摸屏的白色區(qū)域完全遮擋,且盡量使假TP視窗區(qū)域面積盡量大些。xx結構設計規(guī)范鏡片雙面膠、LCD泡棉的相關結構設計◆鏡片雙面膠與塑殼鏡片位的配合設計由圖七所示,鏡片雙面膠的外形尺寸比塑殼鏡片位邊框單邊內縮0.15mm,雙面膠的視窗開孔尺寸比塑殼視窗單邊大0.2mm?!鬖CD泡棉與塑殼LCD支撐位的配合設計由圖八所示,LCD泡棉墊的外形尺寸比塑殼LCD位邊框單邊內縮0.15mm,雙面膠的視窗開孔尺寸比塑殼視窗單邊大0.3mm。xx結構設計規(guī)范
Camera的設計
攝相頭設計注意事項
◆CAMERA定位良好,四周定位筋避免與fpc干涉;◆FPC在3D圖中一定要畫出實際的走線。長度用展開面組的方式量出其長度,FPC太長。太短都會產生攝相頭不居中,連接器松動等問題?!艟彌_泡棉的選用要求CAMERA的密封性良好,以保證粉塵測試的通過;預壓后泡棉厚度最少0.3mm◆攝像頭3D要畫上視角范圍,殼體開孔和LENS絲印要保證不遮蔽CAMERA視角;◆B2B連接時要按照母座作參考尺寸,如果以公座作參考尺寸,那么母座扣上后會與公座周圍的器件發(fā)生干涉?!羧绻鹀amera所在位置的外觀殼體比較弱,容易壓下去,那么殼體上要長筋頂住camera周圍板子或卡座,防止軟壓測試時把camera的sensor壓壞。這個防護原理與LCM是一樣的◆cameraLENS有印刷的話,注意防呆◆B-B連接及ZIF連接時,連接器上面都要壓泡棉墊壓緊?!敉鈿す潭〝z相頭圍骨與camerahold單邊0.1MM間隙。且筋位上倒裝配C角xx結構設計規(guī)范Camera與LENS及外殼的裝配關系及尺寸設計要點
◆A:CameraLens可視區(qū)域A,A>2T/(tgθ/2)◆θ:Camera視角(一般在60°到70°)具體數值看規(guī)格書◆β:CameraLens全COVER的角度,要求β>θ◆B:LENS與外殼X。Y方向間隙,B=0.075mm.◆C:LENS厚度,切割為0.65,0.8或1.0mm,注塑為≥1.0mm,厚度根據不同工藝有不同要求,◆D:雙面膠厚度,D=0.15mm.◆E:雙面膠與外殼外圈間隙E=0.15mm.◆F:雙面膠寬度,因為模切要求F≥1.3,特殊情況可做到F\U+22651.0mm.◆G:雙面膠與外殼內圈間隙:G=0.25mm.理論上要求當生產線貼偏間隙跑單邊時,另一邊不會有膠超出外殼內框,導致粘灰。實際上,現在手機空間很緊,一般做到0.3,特殊情況,雙面膠寬度不夠時可以做到0.2.◆H:Camera上gasket厚度,H≥0.2即可。只是為了防止灰塵,一般用超軟泡棉.◆I:LENS表面與外殼表面的高度差,I約0.1mm左右,防止刮傷鏡面,導致拍照不清晰xx結構設計規(guī)范
螺釘、銅螺母及螺柱結構設計1.常用熱熔銅螺母的選型根據需要,一般選用如下規(guī)格銅螺母:
M1.4*Φ2.3*L2.5M1.4*Φ2.3*L2.0M1.4*Φ2.3*L1.7
以上銅螺母尺寸如圖一所示,其中的L=2.5/2.0/1.7
一般情況下,只要空間允許,盡量選用長度尺寸更大的銅螺母。即銅螺母選用原則為:M1.4*Φ2.3*L2.5M1.4*Φ2.3*L2.0M1.4*Φ2.3*L1.7。以上幾款作為標準部件使用到每款新機型的機殼螺柱熱熔中,如果有特殊情況,需要選用其他規(guī)格銅螺母的,則必須向部門經理提出申請,經允許后方可使用。xx結構設計規(guī)范
常用標準螺釘(固定機殼用)的選型
◆根據需要,一般選用如下規(guī)格標準螺釘,作為固定機殼用:
M1.4*L3.0(螺釘頭厚0.75mmM1.4*L2.5(螺釘頭厚0.75mm)
具體尺寸如圖二所示,其中L=3.0/2.5◆一般情況下,只要空間允許,盡量選用長度尺寸更大的螺釘。即螺釘的選用原則為:M1.4*L3.0M1.4*L2.5◆我們也把這兩款螺釘作為標準部件使用到每款新機型的機殼裝配中,如果有特殊情況,需要選用其他規(guī)格螺釘的,則必須向部門經理提出申請,經允許后方可選用。xx結構設計規(guī)范常用滑軌標準螺釘的選型
◆根據需要,我們一般選用如下規(guī)格標準螺釘,作為固定滑軌用:
M1.4*L2.5(螺釘頭厚0.5mm)M1.4*L1.8(螺釘頭厚0.5mm)具體尺寸如圖三所示,其中L=2.5/1.8◆一般情況下,只要空間允許,盡量選用長度尺寸更大的螺釘。即滑軌螺釘的選用原則為:M1.4*L2.5M1.4*L1.8注:只要用于固定滑軌的,螺釘都必須帶耐洛膠。xx結構設計規(guī)范銅螺母與螺釘的對應使用關系◆
a>.M1.4*Φ2.3*L2.5銅螺母對應使用M1.4*L3.0螺釘;◆
b>.M1.4*Φ2.3*L2.0銅螺母對應使用M1.4*L2.5螺釘;◆
c>.M1.4*Φ2.3*L1.7銅螺母在特殊情況下使用,對應使用滑軌螺釘M1.4*2.0(螺釘頭厚0.5mm)?!艚Y構設計中,優(yōu)選組合順序:abcxx結構設計規(guī)范
標準機殼銅螺母、螺柱組合設計如下圖四;需特別重點強調以下幾點:
◆
a>.螺柱之間的配合間隙設計為0.05mm;◆
b>.熱熔銅螺母的螺柱單邊壁厚保證0.85mm以上,以免爆裂;◆
c>.熱熔后的銅螺母底部到螺孔底部的距離最小保證0.3mm以上,且盡量大些。xx結構設計規(guī)范
自攻螺釘的選型及其螺柱結構設計
自攻螺釘的選型
◆自攻螺釘大多用于PCB與天線支架等塑膠件的固定中,故只選用一款作為標準通用部件,在設計中均優(yōu)先考慮使用這一款,若需開發(fā)新的規(guī)格,則需另行申請?!糇怨ヂ葆斠?guī)格:ST1.4*L4.0(螺釘頭厚0.75mm)xx結構設計規(guī)范
與自攻螺釘配合的螺柱設計如圖六,需特別重點強調以下幾點:◆a>.保證螺柱膠位厚度,即螺柱外徑≧螺釘外徑的2-2.4倍,以免爆裂;◆b>.保證螺柱高度,以免螺釘將螺柱底部打穿或頂白;◆c>.螺柱內孔的孔徑原則上為螺釘外徑-0.35mm,具體可根據塑膠原料的不同而做適當調整;◆d>.注意螺柱外部防縮水設計。在結構設計及BOM創(chuàng)建時,應充分考慮部品的標準化及通用性。,在以上標準部件及設計不能滿足特殊情況需求時,則應向部門經理提出申請后,考慮使用特殊部件和非標準設計。xx結構設計規(guī)范
按鍵彈片結構設計規(guī)范(1)按鍵失效現象主要有:
A、按鍵卡鍵;B、按鍵聯動;C、按壓無效或時無效;以上A、B的失效現象主要由按鍵設計或品質不良造成,(2)按鍵按壓無效的原因分析。◆Dome片灰塵:手機組裝時環(huán)境不干凈;手機使用時進塵,Dome片周邊沒有完全密封或密封不夠嚴密可靠.◆按鍵彈片貼偏:組裝時沒有定位孔定位.◆接觸短路:PCB銅箔尺寸設計不良◆d>.PCB導電銅箔及Dome片接觸位電阻值太大:xx結構設計規(guī)范(3)PCB/FPC按鍵銅箔外形設計◆常用的手機按鍵彈片分為四種規(guī)格:¢5.0mm;¢5.0*D3.8mm(跑道型);¢4.0mm;¢4.0*D3.0mm(跑道型)。
◆¢5.0mm圓形按鍵彈片的導電銅箔設計,如圖一:
◆¢5.0*D3.8mm跑道型按鍵彈片的導電銅箔設計,如圖二:xx結構設計規(guī)范◆¢4.0mm圓形按鍵彈片的導電銅箔設計,如圖三:◆¢4.0*D3.0mm圓形按鍵彈片的導電銅箔設計,如圖四:(4)常用按鍵彈片(Metaldome)的結構設計如圖五:xx結構設計規(guī)范(5)按鍵金屬彈片(Metaldome)的外形選擇:◆從外形來區(qū)分,手機常用的有¢5.0、¢5.0*D3.8、¢4.0、¢4.0*D3.0等幾款。一般外徑越大手感越好,圓形的使用壽命比其它外形的更長?!魪慕佑|表面區(qū)分,有帶凸點的和不帶凸點的。帶凸點的能有效提升與PCB的導通性能,并能減輕灰塵對導通的負面影響。所以一般選擇表面帶3~5個凸點的Metaldome.◆考慮到手感及壽命等因素,首選¢5.0mm按鍵彈片;在空間受到限制的情況下,依次考慮選用¢5.0*D3.8mm(跑道型)、¢4.0mm及¢4.0*D3.0mm(跑道型)彈片?!舭存I金屬彈片(Metaldome)的彈力:金屬彈片彈力有多種規(guī)格:
140±20gf160±20gf180±20gf
根據實際使用經驗,一般選擇160±20gf,并在2D圖中標明。xx結構設計規(guī)范(6)手機按鍵彈片的外形設計:
◆4.3.1定位孔設計,如圖六:
A、定位孔大小:設計為¢1.2mm;
B、定位孔數量及分布:3個最合理,且相互之間的距離越大,定位效果越好?!?.3.2按鍵燈孔位設計,外形尺寸如圖六:方孔3*2.5mm
孔邊到金屬Dome片周邊最小距離遵循按鍵彈片外形設計原則,即≧1.0mm.◆4.3.3接地腳設計(針對帶地網的按鍵彈片),如圖六:接地腳需折疊后與PCB銅箔接地,故需設計折疊角,且折疊后不能影響金屬彈片的功能并考慮防塵問題,故需盡量遠離Dome片?!?.3.4防塵設計,如圖六:
a>.盡量取消地網設計,b>.盡量使接地腳遠離金屬Dome片。
c>.保證Dome片邊沿到薄膜切邊(包括燈孔位)的最短距離,推薦最小距離1.0mm以上,且越大越好。xx結構設計規(guī)范(6)人性化的按鍵手感設計
◆對于按鍵,除人性化外觀面設計外,按鍵面積的大小對手感的影響很大。故保證Key之間的距離尤為重要?!鬕ey與Key的中心距離越大,Key的面積就越大,從而更易于鍵盤操作??梢允褂谩?.0mm圓形Dome片,既保證手感又保證壽命?!粢话闱闆r下,推薦Dome與Dome中心的最小距離為6mm,且盡量做到大些。見圖七:
xx結構設計規(guī)范屏蔽框/屏蔽支架的設計:屏蔽支架:
材質洋白銅。T=0.2mm,高度至少1.6mm,寬度1.5mm.,平整度0.1mm以下距離元件水平方向單邊0.3mm,高度方向上至少0.25mm.
要畫有吸盤的位置,吸盤直徑至少5.0mm以上;屏蔽支架翻邊寬度1.5mm,四周連接邊加半圓孔,方便維修減掉。屏蔽支架中心務必與主板露銅中心一致。屏蔽支架要充分考慮強度。屏蔽框:材質sus304,t=0.2/0.15mm.平整度0.2mm以下屏蔽框與屏蔽支架水平方向單邊留0.05mm,垂直方向上留0.05mm.
屏蔽框與屏蔽支架通過波點固定,波點扣合量0.15-0.2mm.
屏蔽框要加散熱孔。散熱孔直徑1.0-1.5mm.xx結構設計規(guī)范Receiver結構設計
A>聽筒盡量用彈片式,我司標準件是1506彈片式,高度2.9mm.B>聽筒前音腔盡量用圍骨密封;圍骨高度約為聽筒的2/3;C>聽筒前音腔高度0.2mm,聽筒出音面積約振膜面積的10%;
D>組裝后保證彈片剛好壓縮到工作狀態(tài)。并預留0.1mm壓縮余量。
E>如果和鋅合金或金屬裝配,要注意鋅合金與聽筒彈片避位問題。
F>聽筒要遠離Mic頭和天線,防止有TDD.如果聽筒和天線在同一端,最好用主板分隔,如果聽筒與主板在同一端的同一面,聽筒一定要用封閉的金屬彈片密封。xx結構設計規(guī)范屏的結構固定
◆上殼長一圈圍骨上來,一直撐到主板(留0.1mm間隙),將LCD封閉起來。這樣外力的沖擊就會壓在上殼的圍骨上.圍骨與屏的四周間隙留0.1-0.15mm.圍骨四個角要避空0.2X2mm。屏的正面也不能與上殼直接接觸,必須在屏的正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被壓縮后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.◆為了方便屏的裝入,則在圍骨的頂部加上導角;屏的周圍如果有元件要局部減膠避開,間隙至少放0.2mm;如果是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上.◆對于焊接的屏要注意fpc焊盤的高度對屏的影響,至少有0.3mm,所以屏和主板至少留0.2mm.◆屏與主板一般通過定位柱定位,定位柱與定位孔之間的間隙是單邊0.05mm.屏與主板最好是兩邊加兩條0.3mm的雙面帶背膠的泡棉固定,這樣可以起到緩沖的作用。
xx結構設計規(guī)范馬達的結構設計◆我司馬達標準是柱狀彈片式和扁平焊線式馬達。焊線馬達線長盡量通用。◆焊線式,彈片式和插接式的柱狀馬達通常會在本體外面套一個橡膠套,在殼體上起圍骨包住橡膠套即可,圍骨高度至少超過馬達高度的4/5.圍骨和橡膠套之間的間隙為0,圍骨頂部預留導角方便馬達裝入.注意要為偏心輪預留足夠的轉動空間,殼體要避空偏心輪的轉動范圍至少0.5mm.◆扁平狀馬達不帶橡膠套,不可直接硬壓,要用泡棉緩沖。周圍起2/3圈的圍骨即可.◆為什么圍骨要留1/3的缺口?原來結構設計時不單要考慮裝配可靠,還要考慮拆卸也容易.有了1/3的缺口,拆卸馬達時用鑷子一撬就可以了xx結構設計規(guī)USB膠塞的結構設計◆USB膠塞通常采用較軟的TPU或者P+R(雙色注塑)結構,USB膠塞的結構分為本體,摳手位,舌頭,定位柱四個部分,USB的功能字符凹刻在本體上0.15mm,扣手位常要做成挖一塊做成內凹式.內凹的形狀約為:6mm*0.7mm.舌頭部分是USB膠塞伸入USB連接器防止松脫的膠骨,四周與usb過盈配合0.05mm.深度1.3mm.舌頭部分也可以是usb膠塞做扣扣住殼體的形式。定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體之間).定位柱直徑至少做到1.2mm以上,倒扣至少單邊0.2mm,否則難過拉拔測試。膠塞一定要考慮是否能完全拔出來,拔出來是否擋住插頭。◆手機上類似的結構還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,一定要做成P+R雙色注塑結構,即本體,摳手部分用硬膠材質,而里面的插合,固定部分用軟膠材質。結構形式同usb膠塞
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