電子線路輔助設(shè)計(jì)Protel99SE課件

第11章PCB單面布線設(shè)計(jì)11.1創(chuàng)建PCB圖文件11.2規(guī)劃印制電路板11.3PCB圖的工具欄11.4裝載元件封裝庫(kù)和放置元件封裝11.5放置實(shí)體11.6利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件11.7手工布局11.8手工布線第11章PCB單面布線設(shè)計(jì)11.1創(chuàng)建PCB圖文件11.1創(chuàng)建PCB圖文件以設(shè)計(jì)單管放大電路的PCB圖為例介紹.

11.1.1打開(kāi)“單管放大電路.ddb”設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)執(zhí)行菜單命令“File\Open…”，即可進(jìn)入“OpenDesignDatabase”對(duì)話框，在查找范圍（I）右側(cè)的方框中輸入單管放大電路.ddb所在的路徑，在編輯框中選中“單管放大電路.ddb”，如下頁(yè)圖所示。然后單擊“打開(kāi)”按鈕即可。11.1創(chuàng)建PCB圖文件以設(shè)計(jì)單管放大電路的PCB圖為例電子線路輔助設(shè)計(jì)Protel99SE課件

11.1.2新建PCB設(shè)計(jì)文件執(zhí)行菜單命令“File\New…”，或?qū)⑹髽?biāo)指針指向設(shè)計(jì)窗口的空白區(qū)，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷菜單，再執(zhí)行其中的“New…”命令，都可使系統(tǒng)彈出新建文件對(duì)話框，如下圖所示。11.1.2新建PCB設(shè)計(jì)文件

雙擊該對(duì)話框中的“PCBDocument”圖標(biāo)即可創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件，新建的PCB文件的文件名默認(rèn)為“PCB1.PCB”，此時(shí)，可重新命名為“單管放大電路.PCB”，然后，按Enter鍵，PCB文件就建立起來(lái)了，如下圖所示。雙擊該對(duì)話框中的“PCBDocum在窗口設(shè)計(jì)區(qū)，雙擊“單管放大電路.PCB”圖標(biāo)，即可進(jìn)入如下圖所示的“單管放大電路.PCB”的編輯平面。在窗口設(shè)計(jì)區(qū)，雙擊“單管放大電路.PC

11.2規(guī)劃印制電路板

在創(chuàng)建了PCB文件進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，首先要確定其工作層，定義電路板的形狀和尺寸等，這就是規(guī)劃印制電路板。

11.2.1工作層的設(shè)置創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件后，系統(tǒng)設(shè)置默認(rèn)兩個(gè)信號(hào)板層，它們是頂層（TopLayer）和底層(BottomLayer)。對(duì)于“單管放大電路.PCB”采用默認(rèn)設(shè)置，

11.2規(guī)劃印制電路板

提示：Protel99SE可以提供32層的銅膜信號(hào)板層，它們是頂層（TopLayer）、底層(BottomLayer)和30個(gè)中間層(MidLayer)。另外還提供16層內(nèi)部板層（InternalPlane）和16個(gè)機(jī)械板層（Mechanical）。

在設(shè)計(jì)窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出快捷菜單中選擇“Options\BroadLayers…”命令，就可以看到如下圖所示的“文檔選項(xiàng)”對(duì)話框。對(duì)話框有兩個(gè)標(biāo)簽頁(yè)。

在設(shè)計(jì)窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出快捷菜單中選擇“O

“Layers”板層選項(xiàng)標(biāo)簽頁(yè)

1)“SignalLayers”信號(hào)板層區(qū)域

用來(lái)設(shè)定信號(hào)層打開(kāi)狀態(tài)。信號(hào)層主要是電氣布線的敷銅板層。信號(hào)板層包括32層

。2)“InternalPlane”內(nèi)部電源/接地區(qū)域用來(lái)設(shè)置電源和接地層，最多可設(shè)置16層。3)“Mechanical”機(jī)械板層區(qū)域機(jī)械板層主要是作為說(shuō)明使用。機(jī)械板層最多可設(shè)置16層

。4)

Masks面膜區(qū)域本區(qū)域包括“SolderMask”阻焊板層和“PasteMask”錫膏板層設(shè)置?！癓ayers”板層選項(xiàng)標(biāo)簽頁(yè)

5)“Silkscreen”絲印層區(qū)域用來(lái)設(shè)定絲印層打開(kāi)狀態(tài)。絲印層主要用于繪制元件外形輪廓以及標(biāo)識(shí)元件標(biāo)號(hào)等。絲印層包括兩層，即頂層絲印層（TopOverlay）和底層絲印層(BottomOverlay)。6)“Other”其他設(shè)置區(qū)域

KeepOut禁止布線層用于畫PCB的邊界。MultiLayer(多層)選中表示打開(kāi)多層（通孔層）。Drillguide選中表示打開(kāi)鉆孔導(dǎo)引層。DrillDrawing選中表示繪制鉆孔圖層。5)“Silkscreen”絲印層區(qū)域

7)“System”系統(tǒng)設(shè)置區(qū)域DRCError選中表示顯示自動(dòng)布線檢查錯(cuò)誤信息。Connect選中表示顯示飛線；如果不選，則不顯示飛線。PadHoles選中表示顯示焊盤通孔；若不選，則不顯示焊盤通孔。ViaHoles選中表示顯示過(guò)孔通孔；若不選，則不顯示過(guò)孔通孔。VisibleGrid1選中表示顯示第一組柵格點(diǎn)；若不選，則不顯示第一組柵格點(diǎn)。VisibleGrid2選中表示顯示第二組柵格點(diǎn)；若不選，則不顯示第二組柵格點(diǎn)。

8)其他按鍵在圖6-1中，還有3個(gè)按鍵沒(méi)有介紹，即“AllOn(全開(kāi))”、“AllOff(全關(guān))”和“UsedOn(用了才開(kāi))”。

7)“System”系統(tǒng)設(shè)置區(qū)域

2．采用層棧管理器設(shè)置Protel99SE設(shè)置有層棧管理器，用于定義板層，并能看到多層板組成的立體效果。執(zhí)行菜單命令“Design\LayerStackManager”，或者在設(shè)計(jì)窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，選擇菜單“Options\LayerStackManager”命令，就可以得到下圖所示的層棧管理器對(duì)話框。

2．采用層棧管理器設(shè)置

在層棧管理器對(duì)話框中的右上角有6個(gè)按鈕，單擊“AddLayer”按鈕可以添加中間信號(hào)層，單擊“AddPlane”

按鈕可以添加內(nèi)部電源/接地層，不過(guò)在添加這些層前，應(yīng)該首先使用鼠標(biāo)選中層的添加位置處。單擊“Delete”按鈕刪除層，單擊“MoveUp”按鈕上移層，單擊“MoveDown”按鈕下移層，單擊“Properties”可以設(shè)置所選層的屬性。

在層棧管理器對(duì)話框中的右上角有6個(gè)按鈕，單擊“Ad

11.2.2定義電路板形狀及尺寸定義電路板形狀及尺寸，就是在禁止布線層（KeepOutLayer）上用連線繪制出一個(gè)封閉的多邊形(一般情況下繪制成一個(gè)矩形)，多邊形的內(nèi)部即為布局的區(qū)域。一般根據(jù)原理圖中的元器件數(shù)目、大小和分布來(lái)進(jìn)行繪制。

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)印制電路板，可以利用“電路板向?qū)А倍x電路板。

11.2.2定義電路板形狀及

常用電路板形狀和尺寸定義的操作步驟：1)將光標(biāo)移至編輯區(qū)下面的工作層標(biāo)簽上的“KeepOutLayer”(禁止布線層)，單擊鼠標(biāo)左鍵，將禁止布線層設(shè)置為當(dāng)前工作層。2)單擊放置工具欄上的布線按鈕，也可以執(zhí)行“Place\InteractiveRouting”命令或先后按下P、T字母鍵。3)在編輯區(qū)中適當(dāng)位置單擊鼠標(biāo)左鍵，開(kāi)始繪制第一條邊。4)移動(dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成第一條邊的繪制。依次繪線，最后繪制一個(gè)封閉的多邊形。這里是一個(gè)矩形，如右圖所示。常用電路板形狀和尺寸定義的操作步驟：

5)單擊鼠標(biāo)右鍵或按下Esc鍵取消布線狀態(tài)。執(zhí)行“Reports\BoardInformation”命令，可以查看印制電路板的大小。如左下圖所示。

執(zhí)行上述操作之后，將調(diào)出右下圖所示的對(duì)話框

5)單擊鼠標(biāo)右鍵或按下Esc鍵取消布11.3PCB圖的工具欄

11.3.1主工具欄通過(guò)選擇執(zhí)行“View\Toolbars\MainToolbar”菜單命令，如下圖所示，可對(duì)主具欄打開(kāi)與關(guān)閉操作。11.3PCB圖的工具欄11.3.1主工具打開(kāi)的PCB編輯器的主工具欄，如下圖所示。打開(kāi)的PCB編輯器的主工具欄，如下圖所示。11.3.2放置工具欄

放置工具欄是通過(guò)執(zhí)行“View\Toolbars\PlacementTools”菜單命令，來(lái)進(jìn)行打開(kāi)或關(guān)閉的。打開(kāi)的放置工具欄如下圖所示。11.3.2放置工具欄

放置工具欄是通過(guò)執(zhí)行“電子線路輔助設(shè)計(jì)Protel99SE課件

11.3.3元件布局工具欄元件布局工具欄是通過(guò)執(zhí)行“View\Toolbars\ComponentPlacement”菜單命令,來(lái)進(jìn)行打開(kāi)或關(guān)閉的。打開(kāi)的元件布局工具欄,如下圖所示。11.3.3元件布局工具欄

11.3.4查找選取工具欄查找選取工具欄是通過(guò)執(zhí)行“View\Toolbars\FindSelections”菜單命令，來(lái)進(jìn)行打開(kāi)或關(guān)閉的。打開(kāi)的查找選取工具欄,如下圖所示。11.3.4查找選取工具欄11.4裝載元件封裝庫(kù)和放置元件封裝

元件封裝的信息都儲(chǔ)存在特定的元件封裝庫(kù)文件中，所以在繪制印制電路板之前應(yīng)加載所用到的元件封裝庫(kù)。11.4裝載元件封裝庫(kù)和放置元件封裝

11.4.1元件封裝庫(kù)的加載在編輯PCB文件的狀態(tài)下，將設(shè)計(jì)管理器切換成到“BrowsePCB”標(biāo)簽頁(yè)界面。在“Browse”瀏覽欄下，單擊右邊的下拉按鈕，這里選擇“Libraries(庫(kù))”，如左下圖所示。單擊“Add/Remove”按鈕，將出現(xiàn)右下圖所示的關(guān)于引入庫(kù)文件的對(duì)話框。11.4.1元件封裝庫(kù)的加載

選取庫(kù)文件的安裝目錄C:\ProgramFiles\DesignExplorer99SE\Library\PCB\GenericFootPrints。選取所要裝入的元件封裝庫(kù)文件，例如我們選中AdvPcb.ddb文件，而后單擊圖下面的“Add”按鈕，此文件就會(huì)出現(xiàn)在選擇的文件列表中。選取庫(kù)文件的安裝目錄C:\Progr11.4.2放置元件封裝在放置元件封裝時(shí)，首先要確保系統(tǒng)已經(jīng)加載了所需的元件封裝庫(kù)。放置元件方法有：1.圖用鼠標(biāo)單擊放置工具欄中的放置元件封裝圖標(biāo)。之后，屏幕會(huì)出現(xiàn)如下圖所示放置元件封裝對(duì)話框。11.4.2放置元件封裝對(duì)話框中各選項(xiàng)說(shuō)明如下：(1)Footprint（封裝形式）此編輯框用于輸入元件封裝的名稱。如：DIP40，AXIAL0.4，RAD0.2等。(2)Designator(元件標(biāo)號(hào))此編輯框用于輸入元件封裝的序號(hào)，如U1、U2、R1、C1等。(3)Comment(元件名稱)此編輯框用于輸入元件封裝的標(biāo)注名稱或元件參數(shù)。如：8031、74LS373、22uF、470k等。在此對(duì)話框中輸入所需內(nèi)容，而后單擊“OK”按鈕即可調(diào)出元件。此時(shí)元件粘著在光標(biāo)上，只要在編輯區(qū)中單擊鼠標(biāo)左鍵，就可將其放置。對(duì)話框中各選項(xiàng)說(shuō)明如下：2.執(zhí)行“Place\Component…”命令，也可以放置元件。3.按下字母熱鍵P，松開(kāi)后再按下字母熱鍵C，也可以放置元件。2.執(zhí)行“Place\Component…如果不熟悉元件封裝的話，可以從加載的元件封裝庫(kù)中瀏覽、選擇所需元件，如下圖所示。如果不熟悉元件封裝的話，可以從加載的元件封裝庫(kù)中4.在左邊設(shè)計(jì)管理器“BrowsePCB”標(biāo)簽頁(yè)中調(diào)用元件放置。首先將“Browse”欄內(nèi)設(shè)為“Libraries”，并在庫(kù)文件列表中選擇所需庫(kù)文件，然后在“Components”列表中選中要放置的元件，之后將光標(biāo)指針移至“Place”按鈕上單擊鼠標(biāo)左鍵，如右圖所示。4.在左邊設(shè)計(jì)管理器“Browse

參看表2-1所示單管放大電路原理圖中元件屬性列表，說(shuō)明元件封裝的放置過(guò)程。。1)在單管放大電路.PCB的下方，按下“TopLayer”層標(biāo)簽，即選擇頂層作為當(dāng)前層。單管放大電路中的所有元件封裝都放置在頂層，底層用于布線。2)執(zhí)行“Edit\Origin\Set”菜單命令，將光標(biāo)移至電路板布局區(qū)域內(nèi)單擊鼠標(biāo)左鍵，設(shè)置相對(duì)原點(diǎn)。這樣做的目的是：當(dāng)布局區(qū)域不在當(dāng)前可視編輯區(qū)內(nèi)時(shí)，按動(dòng)快捷鍵Ctrl+End可使布局區(qū)域顯示在當(dāng)前屏幕上。

3)按下字母熱鍵P，松開(kāi)后再按下字母熱鍵C，出現(xiàn)放置元件封裝對(duì)話框。在對(duì)話框的“Footprint”欄中輸入“AXIAL0.4”，在“Designator”欄內(nèi)輸入“R1”，在“Comment”欄中輸入“18k”，而后單擊“OK”按鈕。

參看表2-1所示單管放大電路原理圖

4)將光標(biāo)移到PCB編輯平面，此時(shí)元件封裝粘附在光標(biāo)上時(shí)，如下圖所示，可以進(jìn)行以下的幾個(gè)操作：

●按動(dòng)X鍵，元件封裝將在水平方向左右翻轉(zhuǎn)?！癜磩?dòng)Y鍵，元件封裝將在豎直方向上下翻轉(zhuǎn)?！癜磩?dòng)Space（空格）鍵，元件封裝將沿某個(gè)角度旋轉(zhuǎn)，此角度的默認(rèn)為90°，旋轉(zhuǎn)角度可以在環(huán)境設(shè)置中設(shè)置。4)將光標(biāo)移到PCB編輯平面，此時(shí)元件

11.4.3設(shè)置元件屬性在元件未放下時(shí)按動(dòng)Tab鍵，將彈出“Component”對(duì)話框，如下圖所示。11.4.3設(shè)置元件屬性

“Component”對(duì)話框分為三個(gè)標(biāo)簽頁(yè):1．設(shè)置“Properties”屬性標(biāo)簽頁(yè)1)Designator設(shè)置元件標(biāo)號(hào)內(nèi)容。2)Comment設(shè)置元件的注釋內(nèi)容(或標(biāo)稱值)。3)Footprint設(shè)置元件的封裝形式。4)Layer設(shè)定元件封裝所在的板層。單擊右邊的下拉按鈕將出現(xiàn)下拉菜單，在其中選擇一個(gè)即可。5)Rotation設(shè)置元件的旋轉(zhuǎn)角度。6)X-Location設(shè)置元件所在位置的橫坐標(biāo)。7)Y-Location設(shè)置元件所在位置的縱坐標(biāo)。8)LockPrims選中此項(xiàng)表示鎖定元件的封裝結(jié)構(gòu)，不能將該元件封裝的各個(gè)部件分開(kāi)。9)Locked選中此項(xiàng)表示鎖定元件封裝的位置，在移動(dòng)該元件封裝時(shí)將出現(xiàn)確認(rèn)對(duì)話框，以免無(wú)意中的錯(cuò)誤移動(dòng)。10)Selected選中此項(xiàng)表示將此元件封裝處于選中狀態(tài)。“Component”對(duì)話框分為三個(gè)標(biāo)簽頁(yè):

2．設(shè)置“Designator”元件標(biāo)號(hào)標(biāo)簽頁(yè)1)Text設(shè)置元件標(biāo)號(hào)的文字。2)Height設(shè)置元件標(biāo)號(hào)文字的高度。3)Width設(shè)置元件標(biāo)號(hào)文字的線寬度。4)Layer此下拉式菜單是設(shè)定元件標(biāo)號(hào)文字所在的板層。一般在絲印層。5)Rotation設(shè)置元件標(biāo)號(hào)文字的旋轉(zhuǎn)角度。6)X-Location設(shè)置元件標(biāo)號(hào)文字位置的橫坐標(biāo)。7)Y-Location設(shè)置元件標(biāo)號(hào)文字位置的縱坐標(biāo)。8)Font此下拉式菜單是設(shè)定元件標(biāo)號(hào)文字的字體。單擊右邊的下拉式按鈕將出現(xiàn)下拉式菜單，在其中選擇一個(gè)即可。9)Hide選中表示將此元件標(biāo)號(hào)文字處于隱藏狀態(tài)，不顯示出來(lái)。10)Mirror選中表示將此元件標(biāo)號(hào)文字處于鏡像狀態(tài)，即作一個(gè)翻轉(zhuǎn)。2．設(shè)置“Designator”元件標(biāo)號(hào)標(biāo)簽頁(yè)

3．設(shè)置“Comment”注釋標(biāo)簽頁(yè)1)Comment設(shè)置元件注釋的文字內(nèi)容。2)Height設(shè)置元件注釋文字的高度。3)Width設(shè)置元件注釋文字的線寬度。4)Layer此下拉式菜單是設(shè)定元件注釋文字所在的板層。5)Rotation設(shè)置元件注釋文字的旋轉(zhuǎn)角度。6)X-Location設(shè)置元件注釋文字的橫坐標(biāo)。7)Y-Location設(shè)置元件注釋文字的縱坐標(biāo)。8)Font此下拉式菜單是設(shè)定元件注釋文字的字體。9)Hide選中表示將此元件注釋文字處于隱藏狀態(tài)，不顯示出來(lái)。10)Mirror選中表示將此元件注釋文字處于鏡像狀態(tài)。3．設(shè)置“Comment”注釋標(biāo)簽頁(yè)放置第一個(gè)元件后，將再次出現(xiàn)放置元件封裝對(duì)話框，要求輸入下一個(gè)元件的封裝、標(biāo)號(hào)和注釋內(nèi)容。按照同樣的方法，將表2-1的各個(gè)元件逐一放置到PCB圖的布局區(qū)域中。放置元件后的單管放大電路PCB圖，如下圖1所示。放置第一個(gè)元件后，將再次出現(xiàn)放置元

2．設(shè)置焊盤屬性在焊盤沒(méi)有放下時(shí)可以按動(dòng)鍵盤的Tab鍵，設(shè)置焊盤的屬性。在焊盤已經(jīng)放下后，將光標(biāo)移到焊盤上雙擊鼠標(biāo)左鍵也可以設(shè)置焊盤屬性。焊盤屬性對(duì)話框如右圖所示。2．設(shè)置焊盤屬性

(1)“Properties”屬性標(biāo)簽頁(yè):1）UsePadStack選中此項(xiàng)，表示焊盤的各個(gè)尺寸、形狀由“PadStack”標(biāo)簽頁(yè)來(lái)控制，本標(biāo)簽頁(yè)中的以下三項(xiàng)將不用設(shè)置。2）X-Size設(shè)定焊盤的橫向尺寸。3）Y-Size設(shè)定焊盤的縱向尺寸。4）Shape設(shè)定焊盤的形狀。系統(tǒng)提供了三種形狀：“Round（圓形）”、“Rectangle（矩形）”和“Octagonal（八角形）”，單擊右邊的下拉式按鈕即可出現(xiàn)這3種形狀，選擇所需即可。當(dāng)選擇“Round”，而橫縱向尺寸不同時(shí)，會(huì)出現(xiàn)橢圓形狀。(1)“Properties”屬性標(biāo)簽頁(yè):

5）Designator設(shè)置焊盤的序號(hào)。6)HoleSize設(shè)置焊盤通孔的尺寸，當(dāng)然要比橫向縱向尺寸小。7）

所在板層（Layer）其下拉式選單是設(shè)定此焊盤所在的板層。針腳類元件設(shè)為多層，表面粘貼類元件設(shè)頂層或底層。8）Rotation設(shè)置焊盤的旋轉(zhuǎn)角度。9）X-Location設(shè)置焊盤位置的橫坐標(biāo)。10）Y-Location設(shè)置焊盤位置的縱坐標(biāo)。11）Locked選中表示鎖定焊盤的位置，在移動(dòng)焊盤時(shí)將出現(xiàn)確認(rèn)對(duì)話框，以免無(wú)意中的錯(cuò)誤移動(dòng)。12）Selected選中表示將此焊盤處于選取狀態(tài)。5）Designator設(shè)置焊盤的序號(hào)。

11.5.2過(guò)孔1．放置過(guò)孔單擊放置工具欄上的放置過(guò)孔圖標(biāo)，光標(biāo)將變成十字形狀，而且在光標(biāo)的中央粘有一個(gè)過(guò)孔，如下圖所示。11.5.2過(guò)孔

2．設(shè)置過(guò)孔屬性

在過(guò)孔沒(méi)有放下時(shí)，可以按動(dòng)Tab鍵，設(shè)置過(guò)孔的屬性。在過(guò)孔已經(jīng)放下以后，將光標(biāo)移到過(guò)孔上雙擊鼠標(biāo)左鍵也可以設(shè)置過(guò)孔的屬性。過(guò)孔的屬性對(duì)話框如下圖所示。2．設(shè)置過(guò)孔屬性過(guò)孔屬性對(duì)話框中各選項(xiàng)介紹如下：1）Diameter設(shè)置過(guò)孔的直徑。2）HoleSize設(shè)置過(guò)孔的通孔直徑大小。3）StartLayer設(shè)置過(guò)孔從哪個(gè)信號(hào)板層開(kāi)始放置。4）EndLayer設(shè)置過(guò)孔放置到哪個(gè)信號(hào)板層終止。過(guò)孔若從頂層到底層，則為通孔；從頂層(或底層)到中層信號(hào)層則稱為盲孔；從中間某層到中間其他層則稱為隱藏式過(guò)孔。5）X-Location設(shè)置過(guò)孔位置的橫坐標(biāo)。

過(guò)孔屬性對(duì)話框中各選項(xiàng)介紹如下：

6）Y-Location設(shè)置過(guò)孔位置的縱坐標(biāo)。7）Net設(shè)定此過(guò)孔所在的網(wǎng)絡(luò)。單擊右邊的下拉式按鈕，將列出現(xiàn)在印制電路中板上的所有網(wǎng)絡(luò)名稱，選擇即可。沒(méi)有則為“NoNet”。8）Locked選中此選項(xiàng)表示鎖定過(guò)孔的位置，在移動(dòng)過(guò)孔時(shí)將出現(xiàn)確認(rèn)對(duì)話框，以免無(wú)意中的錯(cuò)誤移動(dòng)。9）Selected選中此項(xiàng)表示將此過(guò)孔處于選中狀態(tài)。10）Testpoint設(shè)置過(guò)孔的測(cè)試點(diǎn)在頂層或是底層。設(shè)置完成以后，單擊“OK”按鈕即可。6）Y-Location設(shè)置過(guò)孔位置的縱坐標(biāo)。

11.5.3字符串1．放置字符串單擊放置工具欄上的放置字符串圖標(biāo)，之后光標(biāo)將變成十字形狀，而且在光標(biāo)上粘有一個(gè)缺省的字符串，如下圖所示。11.5.3字符串

2．

設(shè)置字符串屬性字符串放置后，必須在屬性對(duì)話框中輸入其文字內(nèi)容。在字符串沒(méi)有放下時(shí)，可以按動(dòng)鍵盤的Tab鍵，設(shè)置字符串的屬性。在字符串已經(jīng)放下以后，將光標(biāo)移到缺省字符串上雙擊鼠標(biāo)左鍵，也可設(shè)置字符串的屬性。字符串的屬性對(duì)話框如右圖所示。2．

設(shè)置字符串屬性在對(duì)話框中，可以對(duì)字符串的文字內(nèi)容（Text）、高度（Height）、寬度（Width）、字體（Font）、所在的層面（Layer）、旋轉(zhuǎn)角度（Rotation）、放置位置坐標(biāo)（X-Location，Y-Location）等進(jìn)行選擇或設(shè)定。用戶也可以選擇鏡像（Mirror）、鎖定（Locked）、選擇狀態(tài)（Selected）等功能。字符串的文字內(nèi)容既可以從下拉列表中選擇，也可以由用戶直接輸入。字符串一般作為說(shuō)明之用，不具有任何電氣特性，所以經(jīng)常放置在絲印層。若放置到信號(hào)層，不要讓其與導(dǎo)線相連，以防短路。在對(duì)話框中，可以對(duì)字符串的文字內(nèi)容（

3．

移動(dòng)字符串當(dāng)我們不滿意字符串位置時(shí)，可以移動(dòng)字符串。具體的方法如下：1)光標(biāo)在字符串上單擊鼠標(biāo)左鍵，文字的左下角會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小的十字形狀。2)光標(biāo)在字符串上任意位置單擊鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)自動(dòng)移動(dòng)到字符串左下角的小十字上，而且變成十字形狀，此時(shí)字符串粘附在光標(biāo)上隨之移動(dòng)。3)在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放下字符串文字即可。3．

移動(dòng)字符串

4．旋轉(zhuǎn)字符串我們?cè)谝苿?dòng)字符串時(shí)，還可以旋轉(zhuǎn)它。具體步驟如下：1)光標(biāo)移到字符串文字上單擊鼠標(biāo)左鍵，文字的右下角會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小的圓圈。2)光標(biāo)移至字符串文字的小圓圈上單擊鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)會(huì)變成十字形狀。移動(dòng)鼠標(biāo)，文字會(huì)隨之轉(zhuǎn)動(dòng)，如圖6-30所示。3)在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成文字的旋轉(zhuǎn)。4．旋轉(zhuǎn)字符串

11.5.4位置坐標(biāo)1．放置位置坐標(biāo)單擊放置工具欄上的放置坐標(biāo)圖標(biāo)，之后光標(biāo)將變成十字形狀，并帶著當(dāng)前位置的坐標(biāo)出現(xiàn)在編輯區(qū)，如下圖所示。隨著光標(biāo)地移動(dòng)，坐標(biāo)值也相應(yīng)地改變。11.5.4位置坐標(biāo)

2．設(shè)置坐標(biāo)屬性在坐標(biāo)沒(méi)有放下時(shí)，可以按動(dòng)鍵盤的Tab鍵，設(shè)置坐標(biāo)的屬性。在坐標(biāo)已經(jīng)放下以后，用鼠標(biāo)左鍵雙擊之也可設(shè)置坐標(biāo)的屬性。坐標(biāo)的屬性對(duì)話框如下圖所示。2．設(shè)置坐標(biāo)屬性在對(duì)話框中，可以對(duì)坐標(biāo)尺寸（Size）、文字的線寬度（LineWidth）、單位的顯示方式（UnitStyle）、文字的高度（Height）、文字的寬度（Width）、文字的字體（Font）、文字所在的板層（Layer）坐標(biāo)文字的坐標(biāo)值（X-Location，Y-Location）等進(jìn)行選擇或設(shè)定。也可以選擇鎖定坐標(biāo)位置（Locked）和選擇狀態(tài)（Selected）。光標(biāo)當(dāng)前所在位置的坐標(biāo)放置在編輯區(qū)內(nèi)作參考用的，不具有任何電氣特性，所以一般放置在絲印層。在對(duì)話框中，可以對(duì)坐標(biāo)尺寸（Size）、文11.5.5尺寸標(biāo)注在進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，出于方便制版過(guò)程的考慮，我們通常需要標(biāo)注某些尺寸的大小。1．執(zhí)行放置尺寸標(biāo)注命令單擊放置工具欄上的放置尺寸標(biāo)注圖標(biāo)，光標(biāo)成為下圖所示狀態(tài)。11.5.5尺寸標(biāo)注

2．設(shè)置尺寸標(biāo)注屬性

在尺寸標(biāo)注沒(méi)有放下時(shí)，可以按動(dòng)鍵盤的Tab鍵，設(shè)置其屬性。在尺寸標(biāo)注已經(jīng)放下以后，用鼠標(biāo)左鍵雙擊之也可設(shè)置其屬性。尺寸標(biāo)注的屬性對(duì)話框如右圖所示。2．設(shè)置尺寸標(biāo)注屬性在該對(duì)話框中可以對(duì)尺寸標(biāo)注的高度（Height）、文字線寬度（LineWidth）、單位的顯示方式（UnitStyle）、標(biāo)注文字的高度（Height）、標(biāo)注文字的寬度（Width）、文字字體（Font）、所在板層（Layer）、起點(diǎn)坐標(biāo)、終點(diǎn)坐標(biāo)等進(jìn)行設(shè)置。也可以選擇或設(shè)定為鎖定（Locked）和選擇狀態(tài)（Selected）。

在該對(duì)話框中可以對(duì)尺寸標(biāo)注的高度（Height）

3．放置尺寸標(biāo)注在完成屬性設(shè)置以后，將光標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，然后單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置尺寸標(biāo)注開(kāi)始位置，移動(dòng)光標(biāo)到結(jié)束位置，再次單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置尺寸標(biāo)注。尺寸標(biāo)注的方向可以是任意的，如下圖所示。3．放置尺寸標(biāo)注11.5.6相對(duì)原點(diǎn)在印制電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)中有兩個(gè)原點(diǎn)：一個(gè)是系統(tǒng)原點(diǎn)，也就是絕對(duì)原點(diǎn)，位于設(shè)計(jì)窗口的左下角；第二個(gè)是相對(duì)原點(diǎn)，也就是在設(shè)計(jì)時(shí)為了用戶方便定位而自行設(shè)定的坐標(biāo)原點(diǎn)。單擊放置工具條上的放置相對(duì)原點(diǎn)的圖標(biāo)，光標(biāo)變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到合適位置，單擊鼠標(biāo)左鍵即可放置相對(duì)原點(diǎn)。在放置了坐標(biāo)原點(diǎn)的位置沒(méi)有標(biāo)記，光標(biāo)要回到相對(duì)原點(diǎn)可以按動(dòng)快捷鍵Ctrl+End即可。要恢復(fù)程序原有的坐標(biāo)系，可以執(zhí)行菜單命令“Edit\Origin\Reset”。11.5.6相對(duì)原點(diǎn)11.5.7矩形區(qū)域矩形區(qū)域是在編輯區(qū)中繪制一個(gè)矩形，可以將元件定義在其內(nèi)或其外。1．矩形區(qū)域的放置與修改單擊放置工具條上的放置矩形圖標(biāo)，光標(biāo)變成十字形狀。在合適位置單擊鼠標(biāo)左鍵確定矩形區(qū)域第一角，而后移動(dòng)鼠標(biāo)，此時(shí)出現(xiàn)一個(gè)帶控制點(diǎn)的矩形，根據(jù)需要確定其大小，然后再次單擊鼠標(biāo)左鍵，即可放置一個(gè)矩形區(qū)域，如下圖所示。11.5.7矩形區(qū)域

2．設(shè)置矩形區(qū)域規(guī)則

將光標(biāo)移到該矩形區(qū)域上雙擊鼠標(biāo)左鍵，調(diào)出下圖所示對(duì)話框。在此對(duì)話框中左邊可以按照元件名稱、封裝形式或按類設(shè)置該區(qū)域有效范圍，右邊可以通過(guò)坐標(biāo)值設(shè)定該區(qū)域的位置和大小以及有效范圍內(nèi)的元件是在區(qū)域內(nèi)或是區(qū)域外。2．設(shè)置矩形區(qū)域規(guī)則11.5.8圓弧導(dǎo)線有四個(gè)命令可以畫圓弧導(dǎo)線，即Arc(Center)、Arc(Edge)、Arc(AnyAngle)和FullCircle，它們分別是以圓心為基準(zhǔn)繪制圓弧導(dǎo)線、直接以圓弧繪制導(dǎo)線、任意角度繪制圓弧和繪制整圓導(dǎo)線。11.5.8圓弧導(dǎo)線

(2)Arc(Edge)邊緣法繪制圓弧邊緣法是用來(lái)繪制90°圓弧的，它通過(guò)圓弧的起點(diǎn)和終點(diǎn)來(lái)確定圓弧的大小。其繪制方法如下：1)用鼠標(biāo)單擊放置工具欄上的邊緣法放置圓弧導(dǎo)線圖標(biāo)，之后光標(biāo)變成十字形狀。2）移動(dòng)光標(biāo)到相應(yīng)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定圓弧的起點(diǎn)，然后將光標(biāo)移動(dòng)到圓弧的終點(diǎn)位置，再次單擊鼠標(biāo)確認(rèn)。這樣我們就可以得到一個(gè)90°圓弧了。3）單擊鼠標(biāo)右鍵完成放置圓弧導(dǎo)線。(2)Arc(Edge)邊緣法繪制圓弧邊

關(guān)于繪制任意角度和整圓的方法與上述方法相似。如果用戶對(duì)繪制的圓弧不滿意，可以將光標(biāo)移動(dòng)到該圓弧上，雙擊鼠標(biāo)左鍵，調(diào)出圓弧屬性對(duì)話框，如下圖所示。關(guān)于繪制任意角度和整圓的方法與上述方法相似。在對(duì)話框中，可以對(duì)圓弧導(dǎo)線的線寬度（Width）、所在板層（Layer）、連接的網(wǎng)絡(luò)（Net）、圓心位置坐標(biāo)（X-Center，Y-Center）、半徑（Radius）、起始角度（StartAngle）、終止角度（EndAngle）、鎖定圓弧導(dǎo)線位置（Locked）以及是否選擇狀態(tài)（Selected）等參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。設(shè)置完成，單擊“OK”按鈕即可。在對(duì)話框中，可以對(duì)圓弧導(dǎo)線的線寬度（Wid11.5.9矩形金屬填充金屬填充一般用于制作板卡插件的接觸表面，或者用于為提高系統(tǒng)的抗干擾性而設(shè)置大面積的電源及接地區(qū)域，這樣做也可增加板子的強(qiáng)度。填充如果用于制作接觸表面，則放置填充的部分在實(shí)際的電路板上是一個(gè)裸露的覆銅區(qū)，表面沒(méi)有絕緣漆。如果是作為大面積的電源及地，或者僅為器件、導(dǎo)線間抗干擾而用，則表面會(huì)涂上絕緣漆。一般廠家在制作印制電路板時(shí)會(huì)區(qū)分填充的用途，用戶也可以對(duì)他們提出要求。金屬填充通常放置在頂層、底層或內(nèi)部的電源/接地層上，當(dāng)然也可以放在其他工作層。

11.5.9矩形金屬填充放置金屬填充的方式有兩種：矩形金屬填充（Fill）和多邊形填充（PolygonPlane）。下面介紹矩形金屬填充的放置方法。1)用鼠標(biāo)單擊放置工具欄上的放置矩形金屬填充圖標(biāo)，此時(shí)光標(biāo)變成十字形狀。2)在矩形金屬填充沒(méi)有放下時(shí)，可以按動(dòng)Tab鍵，設(shè)置矩形金屬填充的屬性（在矩形金屬填充已經(jīng)放下以后，用鼠標(biāo)雙擊之也可以設(shè)置）。矩形金屬填充屬性對(duì)話框如右圖所示。

放置金屬填充的方式有兩種：矩形金屬填充（F在對(duì)話框中可以對(duì)矩形金屬填充所處的板層（Layer）、連接的網(wǎng)絡(luò)（Net）、旋轉(zhuǎn)角度（Rotation）、兩個(gè)角的坐標(biāo)等參數(shù)進(jìn)行設(shè)定，設(shè)置完畢后單擊“OK”按鈕確認(rèn)即可。3)移動(dòng)光標(biāo)，依次確定矩形區(qū)域?qū)蔷€的兩個(gè)頂點(diǎn)，即可完成對(duì)該區(qū)域的金屬填充，如下圖所示。在對(duì)話框中可以對(duì)矩形金屬填充所處的若不滿意矩形金屬填充的位置時(shí)，可以移動(dòng)矩形金屬填充以滿足要求。具體的方法如下：在矩形金屬填充上單擊鼠標(biāo)左鍵，矩形金屬填充的中心會(huì)出現(xiàn)一個(gè)小十字形狀，其一邊有個(gè)小圓圈，周邊出現(xiàn)8個(gè)控制點(diǎn)。移動(dòng)：在矩形金屬填充的任何位置單擊鼠標(biāo)左鍵，光標(biāo)都將自動(dòng)移到矩形金屬填充中心的小十字上，此時(shí)的光標(biāo)會(huì)變成十字形狀，而且矩形金屬填充會(huì)粘在光標(biāo)上隨之移動(dòng)，在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，放下矩形金屬填充。旋轉(zhuǎn)：在矩形金屬填充的小圓圈上單擊左鍵，光標(biāo)會(huì)變成十字形狀。移動(dòng)鼠標(biāo)，矩形金屬填充會(huì)隨之轉(zhuǎn)動(dòng)，在合適的位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成矩形金屬填充的旋轉(zhuǎn)。修改大?。?jiǎn)螕艟匦谓饘偬畛渌闹艹霈F(xiàn)的某個(gè)控制點(diǎn)，可以改變控制點(diǎn)所在邊的位置，如果控制點(diǎn)在角上，則可同時(shí)改變兩條邊的位置。在合適的位置單擊鼠標(biāo)左鍵可修改矩形金屬填充的大小。若不滿意矩形金屬填充的位置時(shí)，可11.5.11多邊形金屬填充Protel99SE提供的另一種金屬填充方式為多邊形金屬填充，也稱放置敷銅，就是將電路板中空白的地方鋪滿銅膜，不是為了好看，而是為了提高電路板的抗干擾能力。通常情況下，我們會(huì)將敷銅接地，這樣使電路板中空白地方鋪滿接地的銅膜，電路板的抗干擾能力會(huì)大大提高。11.5.11多邊形金屬填充放置多邊形金屬填充的操作步驟如下：步驟1：用鼠標(biāo)左鍵單擊放置工具欄上的放置多邊形圖標(biāo)，或執(zhí)行菜單命令“Place\PolygonPlane”，之后將出現(xiàn)如下圖所示的多邊形填充屬性對(duì)話框，設(shè)置敷銅屬性。放置多邊形金屬填充的操作步驟如下：對(duì)話框中各項(xiàng)說(shuō)明如下：（1）“NetOptions”網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)區(qū)域●ConnectToNet：設(shè)定此填充連接的網(wǎng)絡(luò)。單擊右邊的下拉式按鈕，將列出現(xiàn)在印制電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)名稱，選擇即可，一般將填充連接到接地的網(wǎng)絡(luò)上。●Pour0verSameNet：選中表示如果在填充的范圍內(nèi)遇到設(shè)定連接的網(wǎng)絡(luò)時(shí)，將覆蓋此網(wǎng)絡(luò)。如果不選，則不覆蓋?！馬emoveDeadCopper：選中表示如果某一塊銅膜無(wú)法連接到指定的網(wǎng)絡(luò)，則刪除它，如果不選，則不刪除。對(duì)話框中各項(xiàng)說(shuō)明如下：

（2）“Hatchingstyle”填充模式區(qū)域此區(qū)域設(shè)置填充的模式，分別為：●90-DegreeHatch：設(shè)定采用90度線填充模式?！?5-DegreeHatch：設(shè)定采用45度線填充模式?！馰ertical-DegreeHatch：設(shè)定采用豎直線填充模式?！馠orizontal-DegreeHatch：設(shè)定采用水平線填充模式?！馧oHatch：設(shè)定采用不用線填充模式，即中空。（3）“PlaneSetting”填充板層設(shè)置區(qū)域●GridSize：此區(qū)域用于設(shè)定填充時(shí)的格點(diǎn)大小，●TrackWidth）：此區(qū)域用于設(shè)定填充線的寬度?！馤ayer）：設(shè)定此填充所在的板層，單擊右邊的下拉式按鈕，將列出現(xiàn)在印制電路板上的所有板層名稱，選擇即可?！馤ockPrimitives：不選表示將填充看作導(dǎo)線。（2）“Hatchingstyle”填充模式區(qū)域此區(qū)

（4）“SurroundPadWith”環(huán)繞焊盤方式區(qū)域

多邊形金屬填充有八角形（Octagons）和圓?。ˋrcs）兩種方式環(huán)繞焊盤，如下圖所示。（4）“SurroundPadWith

（5）“MinimumPrimitiveSize”最小原始尺寸區(qū)域Length：設(shè)定填充敷銅線的最短長(zhǎng)度限制。步驟2：移動(dòng)光標(biāo)到適當(dāng)位置，單擊鼠標(biāo)左鍵確定多邊形的起點(diǎn)，然后移動(dòng)光標(biāo)到其他位置，單擊鼠標(biāo)左鍵，依次確定多邊形的其他頂點(diǎn)。步驟3：在多邊形終點(diǎn)處單擊鼠標(biāo)右鍵，程序會(huì)自動(dòng)將起點(diǎn)和終點(diǎn)連接起來(lái)形成一個(gè)封閉的多邊形區(qū)域，同時(shí)在該區(qū)域內(nèi)完成金屬填充?？蓪⒐鈽?biāo)移至填充區(qū)上單擊鼠標(biāo)左鍵，而后移動(dòng)填充。（5）“MinimumPrimitiveSize”最小矩形金屬填充和多邊形金屬填充的區(qū)別：首先前者填充的是整個(gè)區(qū)域，沒(méi)有任何遺留的空隙。后者則是用銅鏌線來(lái)填充區(qū)域，線與線之間是有空隙的。當(dāng)然，如果將多邊形填充的線寬（TrackWidth）的值設(shè)置為大于或等于格點(diǎn)尺寸（GridSize）的值，也可以獲得到矩形填充相同的外觀效果。另外，矩形金屬填充會(huì)覆蓋該區(qū)域內(nèi)的所有導(dǎo)線、焊盤和過(guò)孔，使他們具有電氣連接關(guān)系，而多邊形金屬填充則會(huì)繞開(kāi)區(qū)域內(nèi)的所有導(dǎo)線、焊盤、過(guò)孔等具有電氣意義的圖件，不改變他們?cè)械碾姎膺B接關(guān)系。這一點(diǎn)非常重要，使用時(shí)應(yīng)注意。

矩形金屬填充和多邊形金屬填充的區(qū)別：11.5.11淚滴（Teardrops…）淚滴（Teardrops）是指導(dǎo)線與焊盤或過(guò)孔的連接處逐步加大形成淚滴狀，使其連接更為牢固，防止在鉆孔時(shí)候的應(yīng)力集中而使接觸處斷裂。執(zhí)行“Tools\Teardrops…”菜單命令，調(diào)出放置淚滴對(duì)話框，如下圖所示。11.5.11淚滴（Teardr在對(duì)話框中左邊選中“AllPads”和“AllVias”，在右邊“Action”作用區(qū)域中選中“Add”，在“TeardropStyle”淚滴類型區(qū)域中選中任一項(xiàng)，單擊“OK”按鈕，程序立即對(duì)所有焊盤和過(guò)孔添加上淚滴。淚滴形狀如下圖所示。

在對(duì)話框中左邊選中“AllPads”和“11.5.12屏蔽導(dǎo)線

屏蔽導(dǎo)線是為了防止相互干擾，而將某些導(dǎo)線用接地線包住，故又稱包地。一般來(lái)說(shuō)，容易干擾其他線路的線路，或容易受其他線路干擾的線路需要屏蔽起來(lái)。放置屏蔽導(dǎo)線的方法是：1)執(zhí)行“Edit\Select\Net(網(wǎng)絡(luò))”命令或“ConnectedCopper(連接導(dǎo)線)”命令，將光標(biāo)指向所要屏蔽的網(wǎng)絡(luò)或連接導(dǎo)線上，單擊鼠標(biāo)左鍵選取之，如下圖所示。11.5.12屏蔽導(dǎo)線

2)按鼠標(biāo)右鍵結(jié)束選取狀態(tài)。再啟動(dòng)“Tools(工具)”下的“OutlineSelectedObjects(屏蔽導(dǎo)線)”命令，該網(wǎng)絡(luò)或連接導(dǎo)線周圍就放置了屏蔽導(dǎo)線。最后取消選取狀態(tài)，恢復(fù)原來(lái)導(dǎo)線。屏蔽導(dǎo)線的外形如下圖所示。當(dāng)不需要屏蔽導(dǎo)線時(shí)，使用主菜單“Edit\Select\ConnectedCopper”命令，將光標(biāo)移至屏蔽導(dǎo)線上單擊鼠標(biāo)左鍵選中屏蔽導(dǎo)線，之后單擊鼠標(biāo)右鍵，最后按動(dòng)Ctrl+Delete組合鍵即可刪除。2)按鼠標(biāo)右鍵結(jié)束選取狀態(tài)。再啟動(dòng)“T11.6利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件一個(gè)一個(gè)地手工放置元件費(fèi)工耗時(shí)，利用同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件是Protel99SE所提供的一項(xiàng)全新功能，它可以直接從原理圖文件中將將電路的網(wǎng)絡(luò)表及元件裝入PCB文件，而不必由原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表文件。利用設(shè)計(jì)同步器從原理圖文件中直接裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件，必須先在原理圖所在的同一個(gè)設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中創(chuàng)建一個(gè)PCB文件，并預(yù)先裝入所需的全部PCB元件庫(kù)。11.6利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件的操作步驟如下。⑴在單管放大電路原理圖編輯器中執(zhí)行菜單命令“Design\UpdatePCB”,出現(xiàn)更新PCB設(shè)計(jì)對(duì)話框。利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件的操作步驟如果設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中有兩個(gè)或兩個(gè)以上的PCB文件，在執(zhí)行完菜單命令后，則出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框。如果設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)中有兩個(gè)或兩個(gè)以上的在該對(duì)話框中，選擇所要執(zhí)行的PCB目標(biāo)文件，然后單擊“Apply”按鈕，即可進(jìn)入更新PCB設(shè)計(jì)對(duì)話框。對(duì)話框中各個(gè)選項(xiàng)的意義如下?！馛onnectivity：連通性。用于選擇原理圖內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)連接的方式，有NetLablesandPortsGlobal、OmlyPortsGlobal和SheetSymbol/PortConnections三種選擇，默認(rèn)為SheetSymbol/PortConnections?！馎ppendsheetnumberstolocalnetname：將原理圖編號(hào)附加到網(wǎng)絡(luò)名稱上，系統(tǒng)默認(rèn)狀態(tài)為選中?！馯pdatecomponentfootprint：更新元件封裝形式，選中該項(xiàng)，則系統(tǒng)遇到不同元件外形或封裝形式時(shí)自動(dòng)更新。系統(tǒng)默認(rèn)狀態(tài)為選中?！馜eletecomponentifnotinnetlist：刪除沒(méi)有連接的圖件。默認(rèn)狀態(tài)為選中?！馟eneratePCBrulesaccordingtoschematiclayout：根據(jù)原理圖生成PCB布線。。默認(rèn)狀態(tài)為未選中。這里，我們?nèi)吭O(shè)定為系統(tǒng)的默認(rèn)狀態(tài)。在該對(duì)話框中，選擇所要執(zhí)行的PCB目單擊對(duì)話框中的“PreviewChange”按鈕，即可進(jìn)入“UpdateDesign”對(duì)話框的“Changes”選項(xiàng)標(biāo)簽，如下圖所示。單擊對(duì)話框中的“PreviewCh該選項(xiàng)標(biāo)簽中，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)宏（macro）顯示本次更新設(shè)計(jì)中所有的變動(dòng)情況，由于是第一次進(jìn)入更新設(shè)計(jì)，所以變動(dòng)情況是針對(duì)整個(gè)電路的?？梢酝ㄟ^(guò)預(yù)覽變動(dòng)情況來(lái)發(fā)現(xiàn)本次更新的過(guò)程中是否存在錯(cuò)誤。用鼠標(biāo)單擊選項(xiàng)標(biāo)簽中的“Report”按鈕，即可由系統(tǒng)自動(dòng)生成同步文件，文件名與PCB文件同名，后綴為.syn。該選項(xiàng)標(biāo)簽中，通過(guò)網(wǎng)絡(luò)宏（macro如果更新沒(méi)有出現(xiàn)錯(cuò)誤，單擊對(duì)話框中的“Execute”按鈕，即可將本次更新的變動(dòng)反映到PCB文件中。對(duì)于第一次更新設(shè)計(jì)也就意味著裝入整個(gè)網(wǎng)絡(luò)表和所有元件。裝入網(wǎng)絡(luò)表和元件后的PCB圖，如下圖所示。如果更新沒(méi)有出現(xiàn)錯(cuò)誤，單擊對(duì)話框中的“11.7手工布局

手工布局操作在PCB圖的設(shè)計(jì)中非常重要，它為布線和其他實(shí)體的放置確定了框架，并決定了自動(dòng)布線的成功率。手工布局主要有以下幾種操作：元件的選取、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、對(duì)齊及剪切、復(fù)制和刪除等操作。在調(diào)整元件位置、方向的同時(shí)，也要調(diào)整其他實(shí)體（如焊盤、過(guò)孔、字符串等）的位置、方向。

11.7手工布局11.7.1元件及實(shí)體的選取與取消1.元件的選取進(jìn)行手工調(diào)整元件的布局前，一般應(yīng)先選取的元件，然后進(jìn)行元件的移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、對(duì)齊等操作。選取元件的方法有四種：(1)直接選取元件直接選取元件的方法是：按住Shift鍵，單擊某個(gè)元件，即可選取這個(gè)元件，重復(fù)以上的過(guò)程可連續(xù)選取多個(gè)元件。被選取的元件呈現(xiàn)高亮度。如果單擊的位置疊放了多個(gè)元件，則會(huì)出現(xiàn)一個(gè)列表，如下圖所示，用戶可在其中要選取的元件上單擊。

11.7.1元件及實(shí)體的選取與取消(2)畫框選取元件畫框選取元件就是通過(guò)拖動(dòng)鼠標(biāo)來(lái)選取元件，其操作過(guò)程是：步驟1：移動(dòng)鼠標(biāo)指針到所要選取元件的一角，按住鼠標(biāo)左鍵并保持；步驟2：移動(dòng)鼠標(biāo)，拉出一個(gè)框，當(dāng)這個(gè)框包圍了所要選取的元件時(shí)，松開(kāi)鼠標(biāo)左鍵即可選取框內(nèi)的元件，被選取的元件呈現(xiàn)高亮度（為黃色）。注意：用這種方法選取時(shí)，只有整體在框內(nèi)的元件才會(huì)被選取。

(2)畫框選取元件(3)使用菜單命令選取元件利用“Edit\Select”子菜單中的命令來(lái)選取元件，這個(gè)子菜單如下圖所示。(3)使用菜單命令選取元件(4)向?qū)нx取用戶還可以利用向?qū)нx取方式來(lái)選取實(shí)體。這種向?qū)Э梢龑?dǎo)用戶建立一種具有復(fù)雜條件的選取。通過(guò)用戶自定義的一組條件，快速地選取不同類型的實(shí)體。其操作過(guò)程為：1）執(zhí)行“Edit\QueryManager…”命令，出現(xiàn)如下頁(yè)左圖所示的對(duì)話框。在這個(gè)對(duì)話框中可以直接輸入選取的實(shí)體名稱及其相關(guān)陳述，從而完成實(shí)體選取。若使用向?qū)t要單擊“wizard”按鈕，進(jìn)入如下頁(yè)右圖所示的選取向?qū)У谝徊綄?duì)話框。(4)向?qū)нx取

2）單擊對(duì)話框中的“Next”按鈕，則彈出選取向?qū)У牡诙綄?duì)話框，如左下圖所示。在此對(duì)話框中，設(shè)定選取的元件范圍，這里有：“Arc”、“Pad”、“Via”、“Track”、“Text”、“Fill”選項(xiàng)，選好后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入選取向?qū)У牡谌綄?duì)話框，如右下圖所示。2）單擊對(duì)話框中的“Next”按鈕，則彈出選取

4）在對(duì)話框中“Property”欄指定所要選取元件的屬性，如“arc.x”表示圓弧線的x軸半徑等，“Operator”欄設(shè)定該屬性與右邊“Value”欄設(shè)置的值之間的關(guān)系。例如：要選取x軸尺寸為60的焊盤，則在“Property”欄中選擇“pad.topxsize”項(xiàng)，在“Operator”欄中選取“=”，在“Value”欄中設(shè)置值60，再單擊“Add”按鈕，即可設(shè)定好一個(gè)條件。重復(fù)這一過(guò)程，設(shè)定其他條件。將所有條件都設(shè)定好后，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入下圖所示的對(duì)話框。

4）在對(duì)話框中“Property”欄指定所要選電子線路輔助設(shè)計(jì)Protel99SE課件5）在對(duì)話框中，指定剛建立的選取條件的名稱，單擊“Next”按鈕，進(jìn)入向?qū)нx取完成對(duì)話框。5）在對(duì)話框中，指定剛建立的選取條件的名

2.選取的取消選取的取消操作有兩種方法：(1)直接取消按住Shift鍵，單擊某個(gè)已被選取的元件（高亮度），即可去除該元件的選取狀態(tài)，該元件不再呈現(xiàn)高亮度。(2)使用菜單命令取消執(zhí)行取消選擇操作命令“Edit\Deselect”。2.選取的取消11.7.2元件及實(shí)體的移動(dòng)元件的移動(dòng)有兩種形式，一種是在移動(dòng)的過(guò)程中，忽略元件的原有電氣連接，稱這種移動(dòng)為搬移（Move），搬移一個(gè)元件時(shí)并不管與之相連的其他元件。如搬移一個(gè)元件時(shí)，所有與該元件焊盤相連的銅膜線都不會(huì)被搬移；另一種形式是在移動(dòng)的過(guò)程中，保持原有的電氣連接，稱這種移動(dòng)為拖動(dòng)（Drag），如拖動(dòng)一個(gè)元件時(shí)，與此元件焊盤相連的銅膜線也會(huì)跟著被拖動(dòng)。11.7.2元件及實(shí)體的移動(dòng)11.7.3旋轉(zhuǎn)元件及實(shí)體旋轉(zhuǎn)元件及實(shí)體可通過(guò)以下幾種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。1．執(zhí)行菜單命令（1）任意角度的旋轉(zhuǎn)執(zhí)行菜單命令“Edit\Move\RotateSelection”可實(shí)現(xiàn)任意角度的旋轉(zhuǎn)，其過(guò)程是：1）首先選定需要旋轉(zhuǎn)的元件或?qū)嶓w；2）執(zhí)行命令后，屏幕會(huì)出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框:11.7.3旋轉(zhuǎn)元件及實(shí)體3）輸入旋轉(zhuǎn)角度，如30°，單擊“OK”按鈕，此時(shí)，光標(biāo)變成十字形狀；4）將光標(biāo)移動(dòng)到旋轉(zhuǎn)中心，然后單擊鼠標(biāo)左鍵，該元件封裝就會(huì)以這個(gè)點(diǎn)為中心，以設(shè)定的角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。在3)步中，如果輸入的角度為正值，則元件或?qū)嶓w將逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)，如果輸入的角度為負(fù)值，則元件或?qū)嶓w將順時(shí)針旋轉(zhuǎn)。3）輸入旋轉(zhuǎn)角度，如30°，單擊“OK”（2）水平翻轉(zhuǎn)執(zhí)行菜單命令“Edit\Move\FlipSelection”可進(jìn)行水平翻轉(zhuǎn)，其過(guò)程是：首先選定要翻轉(zhuǎn)的元件或?qū)嶓w，然后，執(zhí)行該命令，此時(shí)選定的元件或?qū)嶓w以它們構(gòu)成的區(qū)域中心為對(duì)稱軸作水平翻轉(zhuǎn)。（2）水平翻轉(zhuǎn)執(zhí)行菜單命令“Edit\M2．鼠標(biāo)操作法1）首先將鼠標(biāo)指針指向要旋轉(zhuǎn)的元件或?qū)嶓w上，按住鼠標(biāo)左鍵并保持，此時(shí)鼠標(biāo)指針變?yōu)槭郑?）按空格鍵，即可調(diào)整元件或?qū)嶓w的方向；按X鍵，可進(jìn)行水平翻轉(zhuǎn)；按Y鍵，可進(jìn)行垂直翻轉(zhuǎn)。2．鼠標(biāo)操作法11.7.4排列元件執(zhí)行“Tools\InteractivePlacement”的下拉菜單命令，該子菜單有多種排列方式，如下圖所示。其操作與原理圖排列元件相似。11.7.4排列元件

11.7.5元件的清除、刪除與更換1．Clear（清除）清除是將選取的元件刪除，但并不復(fù)制到剪切板。操作步驟為：1）選取要清除的所有元件；2）執(zhí)行“Edit\Clear”命令，可將電路板圖中所有被選取的元件刪除。2．Delete(刪除)刪除操作與清除操作的功能是一樣的，但是操作過(guò)程有所不同：刪除操作與選取無(wú)關(guān)，例如當(dāng)刪除一個(gè)被選取的銅膜線中的一段時(shí)，其他各段銅膜線段不會(huì)受影響。而清除就必須先選取要清除的元件，另外，刪除操作只能一次刪除一個(gè)元件。11.7.5元件的清除、刪除與更換

3.Change（更換）是將選取的元件更換為另一元件。執(zhí)行該命令后，會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框，如下圖所示。可在對(duì)話框中填寫另一元件的屬性參數(shù)，單擊“OK”按鈕即可。3.Change（更換）下圖所示為布局調(diào)整后的單管放大電路PCB圖。下圖所示為布局調(diào)整后的單管放大電路PCB圖。11.8手工布線11.8.1手工布線前的準(zhǔn)備工作首先，要設(shè)置在線設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，以便在進(jìn)行布線過(guò)程中，系統(tǒng)實(shí)時(shí)地檢查有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則，對(duì)不符合有關(guān)設(shè)計(jì)規(guī)則的導(dǎo)線將無(wú)法布置到印制電路板上。（1）設(shè)置在線設(shè)計(jì)規(guī)則執(zhí)行“Tools\DesignRuleCheck…”菜單命令，也可以先后按下字母鍵T、D來(lái)啟動(dòng)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查設(shè)置對(duì)話框，同時(shí)選擇“On-Line”在線檢查標(biāo)簽頁(yè)，如下頁(yè)圖所示。11.8手工布線11.8.1手

在這個(gè)設(shè)置對(duì)話框中，我們可以指定在線檢查有哪些設(shè)計(jì)規(guī)則。系統(tǒng)默認(rèn)是只檢查“ClearanceConstraints(安全距離)”規(guī)則。在這個(gè)設(shè)置對(duì)話框中，我們可以指定在線檢查（2）設(shè)置電路板布線板層。確定是用哪個(gè)層面布線。單管放大電路PCB圖采用單面布線，因此，在頂層放置元件封裝，底層布線。設(shè)置時(shí)可在PCB編輯平面下方的層標(biāo)簽選擇“BottomLayer”，如下圖所示。（2）設(shè)置電路板布線板層。

(3)拖動(dòng)視圖。我們知道，用菜單命令或者快捷鍵可以縮放視圖窗口，以方便繪圖。但有時(shí)不希望改變視圖的顯示比例，我們可以用拖動(dòng)視圖的方法解決這個(gè)問(wèn)題。拖動(dòng)視圖的操作方法是：當(dāng)PCB編輯器處于空閑狀態(tài)時(shí)，即不處于布線、放置實(shí)體等任何命令狀態(tài)時(shí)，按住鼠標(biāo)的右鍵不放，此時(shí)光標(biāo)指針變成了手的形狀，拖動(dòng)鼠標(biāo)(此時(shí)畫面一起移動(dòng))到編輯區(qū)合適的位置，然后松開(kāi)鼠標(biāo)右鍵，即可改變視圖中對(duì)象在編輯區(qū)中的位置。(3)拖動(dòng)視圖。我們知道，用

11.8.2手工布線的基本操作啟動(dòng)布線可以通過(guò)右鍵快捷菜單中的“InteractiveRouting”命令，如下圖所示。也可以通過(guò)放置工具欄(PlacementTools)中的放置導(dǎo)線圖標(biāo)來(lái)啟動(dòng)布線命令。11.8.2手工布線的基本操作執(zhí)行“Place\Line”命令，也可啟動(dòng)布線命令。1)切換導(dǎo)線模式Protel99SE提供了45°轉(zhuǎn)角模式、轉(zhuǎn)角處圓弧模式、轉(zhuǎn)角處小圓弧模式、90°轉(zhuǎn)角模式、任意角度模式、起點(diǎn)圓弧模式6種切換導(dǎo)線模式。在布線過(guò)程中，隨時(shí)按動(dòng)Shift+Space組合鍵可以在這幾種模式中來(lái)回切換。2)切換導(dǎo)線方向在布線過(guò)程中，隨時(shí)按動(dòng)Space鍵可以切換導(dǎo)線方向。3)在布線過(guò)程中取消導(dǎo)線段在布導(dǎo)線狀態(tài)中，隨時(shí)按動(dòng)←鍵可以取消前面一段導(dǎo)線的布置。執(zhí)行“Place\Line”命令，也可啟

4)設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)間隔可以隨時(shí)設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)的最小間隔。方法是：按動(dòng)G鍵，系統(tǒng)立刻彈出如左下圖所示的設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)間隔列表。在這個(gè)列表中，我們可以選擇適當(dāng)?shù)墓鈽?biāo)移動(dòng)間隔。如果選擇“Other…(其他)”項(xiàng)，則會(huì)彈出如右下圖所示的對(duì)話框，要求我們輸入適當(dāng)?shù)囊苿?dòng)間隔。4)設(shè)置光標(biāo)移動(dòng)間隔11.8.3布線實(shí)例下面用R4和C1之間的連接為例加以說(shuō)明。1)單擊放置工具欄中的放置導(dǎo)線圖標(biāo)來(lái)啟動(dòng)布線命令，則光標(biāo)變成了十字形狀。將光標(biāo)移動(dòng)到R4-1焊盤上，出現(xiàn)八角形框，說(shuō)明光標(biāo)和焊盤的中心重合。2)光標(biāo)在焊盤中心單擊鼠標(biāo)左鍵，確定這一點(diǎn)，然后把光標(biāo)向C1-1移動(dòng)。在移動(dòng)過(guò)程中，導(dǎo)線將產(chǎn)生一個(gè)折線，如下圖所示。11.8.3布線實(shí)例

3)藍(lán)色的實(shí)線(取決于您設(shè)置的顏色)表示導(dǎo)線的位置已經(jīng)確定，但長(zhǎng)度沒(méi)有確定；藍(lán)色的空心線表示該導(dǎo)線只確定了導(dǎo)線的方向，而導(dǎo)線的位置和長(zhǎng)度還沒(méi)有確定。我們按動(dòng)Shift+Space鍵，將布線模式切換為45°布線(常用此種模式)。4)單擊鼠標(biāo)左鍵，確定第一段導(dǎo)線的位置和長(zhǎng)度，則第二段導(dǎo)線由藍(lán)色的空心線變成了藍(lán)色的實(shí)線。將光標(biāo)移動(dòng)到C1-1焊盤上，這時(shí)此焊盤上也出現(xiàn)了八角形框，說(shuō)明光標(biāo)和焊盤的中心是重合的，單擊鼠標(biāo)左鍵，完成其間布線。3)藍(lán)色的實(shí)線(取決于您設(shè)置

11.8.4導(dǎo)線的剪切、復(fù)制、粘貼與刪除1．導(dǎo)線的剪切、復(fù)制、粘貼選取導(dǎo)線之后，執(zhí)行“Edit\Cut”命令，然后光標(biāo)指向該線段(所指之處視為參考點(diǎn))，按鼠標(biāo)左鍵即可剪下該導(dǎo)線，該導(dǎo)線即消失。如果要復(fù)制導(dǎo)線的話，則在選取導(dǎo)線之后，執(zhí)行“Edit\Copy”命令，然后指向該線段，按鼠標(biāo)左鍵準(zhǔn)備復(fù)制該導(dǎo)線。不管是剪切或復(fù)制，緊接著，執(zhí)行“Edit\Paste”命令，然后光標(biāo)指向所要放置該線段的位置，按鼠標(biāo)左鍵即可粘貼該導(dǎo)線。11.8.4導(dǎo)線的剪切、復(fù)制對(duì)于導(dǎo)線的復(fù)制與粘貼，通常不會(huì)只粘貼一條線，而是要粘貼幾條線。利用特殊粘貼的方法，一次就可粘貼上所需的所有導(dǎo)線。下圖所示8個(gè)電阻與發(fā)光二極管用導(dǎo)線連接，我們以其為例來(lái)介紹導(dǎo)線的特殊粘貼。對(duì)于導(dǎo)線的復(fù)制與粘貼，通常不會(huì)只粘貼一條線

1)切換到要布導(dǎo)線的板層，按下P鍵，松開(kāi)后按下T鍵進(jìn)入布線狀態(tài)。首先連接左邊那條導(dǎo)線，并將它改為所需的線寬。2)選取這條導(dǎo)線，然后執(zhí)行“Edit\Cut”菜單命令，光標(biāo)指向左邊電阻1號(hào)焊盤(所指之處視為參考點(diǎn))，單擊鼠標(biāo)左鍵，將它剪下。3)執(zhí)行“Edit\PasteSpecial”命令，屏幕出現(xiàn)如下圖所示的特殊粘貼對(duì)話框。1)切換到要布導(dǎo)線的板層，按下P鍵，

4)單擊“PasteArray(陣列式粘貼)”按鈕，打開(kāi)陣列式粘貼對(duì)話框，如下圖1所示。5)在“ItemCount”欄中輸入“8”，在“ArrayType”區(qū)域里選取“Linear”選項(xiàng)，在“X-Spacing”欄里填入“200mil”(X方向?qū)Ь€間距，正值往右，負(fù)值往左)，在“Y-Spacing”欄里填入“0mil”(只在水平方向粘貼)，單擊“OK”按鈕關(guān)閉對(duì)話框。4)單擊“PasteArray

6)光標(biāo)指向左邊電阻1號(hào)焊盤，即參考點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，進(jìn)行陣列式粘貼，如下圖所示。(7)貼上去的導(dǎo)線為選取狀態(tài)，先后按下X、A鍵即可取消選取狀態(tài)。6)光標(biāo)指向左邊電阻1號(hào)焊

2．導(dǎo)線的刪除刪除導(dǎo)線的方法較多，較常用的介紹如下：(1)鍵盤法如果要?jiǎng)h除一條導(dǎo)線，可以首先單擊需要?jiǎng)h除的導(dǎo)線段，導(dǎo)線上會(huì)出現(xiàn)三個(gè)控制點(diǎn)。然后直接按動(dòng)鍵盤上的Delete鍵即可完成對(duì)此導(dǎo)線的刪除。如果要?jiǎng)h除許多條導(dǎo)線段，且用區(qū)域內(nèi)選取刪除不方便，可以將光標(biāo)移動(dòng)到刪除的導(dǎo)線段上，按住Shift鍵不放，依次單擊要?jiǎng)h除的導(dǎo)線，然后再按動(dòng)Ctrl+Delete組合鍵，則點(diǎn)中的導(dǎo)線段被刪除。(2)菜單法如果要?jiǎng)h除許多導(dǎo)線段，執(zhí)行“Edit\Delete”命令，光標(biāo)變成十字形狀。移動(dòng)光標(biāo)到需要?jiǎng)h除的導(dǎo)線上，光標(biāo)上出現(xiàn)一個(gè)小圓圈。單擊鼠標(biāo)左鍵即可將此導(dǎo)線刪除。然后可以繼續(xù)刪除其他導(dǎo)線。單擊鼠標(biāo)右鍵退出此狀態(tài)。如果要?jiǎng)h除兩個(gè)焊盤之間的導(dǎo)線、相聯(lián)系的導(dǎo)線、同一網(wǎng)絡(luò)中的所有導(dǎo)線、同一板層中的所有導(dǎo)線，用主菜單“Edit”下的相應(yīng)命令項(xiàng)選取，而后按Ctrl+Delete組合鍵，即可刪除相應(yīng)選取導(dǎo)線。2．導(dǎo)線的刪除

(3)解除布線法我們也可以通過(guò)解除布線來(lái)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線的刪除。解除布線的命令集中在菜單命令“Tools\Un-Route”的下層中，如下圖所示。(3)解除布線法我們也可以通過(guò)解除布線

11.8.5導(dǎo)線屬性修改將光標(biāo)移至布好的導(dǎo)線上，雙擊鼠標(biāo)左鍵，則打開(kāi)如下圖所示的導(dǎo)線屬性對(duì)話框。11.8.5導(dǎo)線屬性修改另外，在布線過(guò)程中，也可以按動(dòng)Tab鍵來(lái)修改導(dǎo)線寬度。若執(zhí)行的命令為“Place\Line”，布線中按動(dòng)Tab鍵則出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框。此時(shí)可修改所布導(dǎo)線的寬度和所在板層，設(shè)置完成單擊“OK”按鈕，則以后布線就按照設(shè)置的線寬在板層中布置。另外，在布線過(guò)程中，也可以按動(dòng)Tab鍵來(lái)修若執(zhí)行命令“Place\InteractiveRouting”，布線中按動(dòng)Tab鍵則出現(xiàn)下圖所示的對(duì)話框。若執(zhí)行命令“Place\Interactiv在此對(duì)話框中，可修改所布導(dǎo)線的板層、線寬、過(guò)孔尺寸。在此對(duì)話框中，可修改所布導(dǎo)線的板層、布線后的單管放大電路PCB圖，如下圖所示。布線后的單管放大電路PCB圖，如下圖所示。謝謝!謝謝!第11章PCB單面布線設(shè)計(jì)11.1創(chuàng)建PCB圖文件11.2規(guī)劃印制電路板11.3PCB圖的工具欄11.4裝載元件封裝庫(kù)和放置元件封裝11.5放置實(shí)體11.6利用設(shè)計(jì)同步器裝入網(wǎng)絡(luò)表及元件11.7手工布局11.8手工布線第11章PCB單面布線設(shè)計(jì)11.1創(chuàng)建PCB圖文件11.1創(chuàng)建PCB圖文件以設(shè)計(jì)單管放大電路的PCB圖為例介紹.

11.1.1打開(kāi)“單管放大電路.ddb”設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)執(zhí)行菜單命令“File\Open…”，即可進(jìn)入“OpenDesignDatabase”對(duì)話框，在查找范圍（I）右側(cè)的方框中輸入單管放大電路.ddb所在的路徑，在編輯框中選中“單管放大電路.ddb”，如下頁(yè)圖所示。然后單擊“打開(kāi)”按鈕即可。11.1創(chuàng)建PCB圖文件以設(shè)計(jì)單管放大電路的PCB圖為例電子線路輔助設(shè)計(jì)Protel99SE課件

11.1.2新建PCB設(shè)計(jì)文件執(zhí)行菜單命令“File\New…”，或?qū)⑹髽?biāo)指針指向設(shè)計(jì)窗口的空白區(qū)，單擊鼠標(biāo)右鍵，彈出快捷菜單，再執(zhí)行其中的“New…”命令，都可使系統(tǒng)彈出新建文件對(duì)話框，如下圖所示。11.1.2新建PCB設(shè)計(jì)文件

雙擊該對(duì)話框中的“PCBDocument”圖標(biāo)即可創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件，新建的PCB文件的文件名默認(rèn)為“PCB1.PCB”，此時(shí)，可重新命名為“單管放大電路.PCB”，然后，按Enter鍵，PCB文件就建立起來(lái)了，如下圖所示。雙擊該對(duì)話框中的“PCBDocum在窗口設(shè)計(jì)區(qū)，雙擊“單管放大電路.PCB”圖標(biāo)，即可進(jìn)入如下圖所示的“單管放大電路.PCB”的編輯平面。在窗口設(shè)計(jì)區(qū)，雙擊“單管放大電路.PC

11.2規(guī)劃印制電路板

在創(chuàng)建了PCB文件進(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，首先要確定其工作層，定義電路板的形狀和尺寸等，這就是規(guī)劃印制電路板。

11.2.1工作層的設(shè)置創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件后，系統(tǒng)設(shè)置默認(rèn)兩個(gè)信號(hào)板層，它們是頂層（TopLayer）和底層(BottomLayer)。對(duì)于“單管放大電路.PCB”采用默認(rèn)設(shè)置，

11.2規(guī)劃印制電路板

提示：Protel99SE可以提供32層的銅膜信號(hào)板層，它們是頂層（TopLayer）、底層(BottomLayer)和30個(gè)中間層(MidLayer)。另外還提供16層內(nèi)部板層（InternalPlane）和16個(gè)機(jī)械板層（Mechanical）。

在設(shè)計(jì)窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出快捷菜單中選擇“Options\BroadLayers…”命令，就可以看到如下圖所示的“文檔選項(xiàng)”對(duì)話框。對(duì)話框有兩個(gè)標(biāo)簽頁(yè)。

在設(shè)計(jì)窗口單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出快捷菜單中選擇“O

“Layers”板層選項(xiàng)標(biāo)簽頁(yè)

1)