電控-pcb設(shè)計layout標注

文件信PCBLAYOUT修改記12345678目 定 布 布 其 布 保 3W規(guī) 20H規(guī) 線路與Chip元器件的連 多層PCB 確定PCB使用板材以及TG 傳送 導(dǎo)通 盲埋 附圖一TRACE寬度與電流承載量的關(guān)系 附圖 附圖 附圖 附圖 附圖 《PCB設(shè)計規(guī)范》是系列標準，包括以下部分：第1部分：元器件封裝建庫規(guī)范3部分：PCBLayout設(shè)計規(guī)范第4部分：元器件庫管理規(guī)范本標準起草人：目該標準規(guī)定了PCB設(shè)計的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等方適用范適用于颶能電控自動化設(shè)備制造所有PCB產(chǎn)品，運用于但不限于PCB的設(shè)計和單板工藝等。之前的相關(guān)的內(nèi)容如與的規(guī)定相抵觸的，以為準。定波峰焊(WaveSoldering)：將熔化的軟釬焊料，經(jīng)過機械泵或電磁泵噴流成焊料波峰，使預(yù)先裝PCBPCB焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬回流焊(ReflowSoldering)PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電氣連接的一種軟釬焊工藝。主要用于表面貼裝元件的焊接。SOP(SmallOutlinePackage)J形引線的一種表面組裝元器PLlasticLeadedChipCarriers)：塑封有引線載體。指四邊具有J形引線，采用塑料封裝的表面組裝集成電路。外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心距為1.27mm。96版的IPC標準中PQFP、SQFP、CQFP。引線中心距0.3mm，0.4mm，0.5mm，0.63mm，0.8mm，1.27mm。BGA(BallGridArray)：球柵陣列封裝器件。指在元件底部以矩陣方式布置的焊錫球為引出端的mm，1.27mm，1mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。Hole（Land（viaviaviaHole（microsripPCB多層板中，外表面是信號線層，相鄰參考內(nèi)層是地平面，或者雙面板的另一面是地平面，就構(gòu)成了微帶線。如圖3.1所示：3.1（stripline3.2PCBLayout設(shè)計流PCB設(shè)計申請當硬件項目需要進行PCB設(shè)計時，須填寫《PCBLayout設(shè)計申請表》并經(jīng)其部門主管批準后，流程狀態(tài)到達指定的PCBLayout設(shè)計部門，此時硬件項目須準備好以下資料：圖需以.dxf文檔類型給出。理解設(shè)計要求并制定設(shè)計PCB設(shè)計過網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件。PCB設(shè)計應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計工具的特OOTPRINT布局的具體要求和原則請參見第5節(jié)。設(shè)置PCB疊PCB工藝設(shè)計檢申 填申 填需需準備的資審核后最終原理圖的電子檔正式的BOM完整的PCB結(jié)構(gòu)新器件的《建庫申請表特殊器件的布局和走線要求復(fù)板廠的工基本原

部門部門主管批Layout設(shè)計PCB評設(shè)計PCB評 硬件設(shè)計工硬件設(shè)計部結(jié)構(gòu)工程EMC工程PCB設(shè)計 制定制定PCB 具體要選擇合理的PCBA加工工制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。常用PCBA6種加工流程如表5.1：12效率高PCB 器件為3效率較高，PCB組裝加熱4效率高，PCB組裝加熱次5膏印刷－貼片－回流焊接－手工焊效率高，PCB組裝加熱次6效率較低，PCB組裝加熱電容）、SOT、SOP(引線中心距≥1.27mm（50mil）且高度小于6mm。PIN間距小于1.27mm（50mil)的表面貼器件的standoff規(guī)范要求：過波峰焊的表面貼器件的standoff應(yīng)小于0.15mm，否則不能布在背面過波峰焊，若器件的standoff在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體布銅箔以減少器件本SOT表5.3不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系（單位6裝SOT X YD1= d1＝ Y=孔徑X<Y時，選用橢圓焊盤X>Y圖5.4 XYXYh同種器 異種器圖5.50805XX

,圖5.9布局檢PCB熱設(shè)計熱設(shè)計基本原 散熱器的放溫度敏感器件應(yīng)鋪大面積銅箔圖6.1焊盤與銅箔間以“米”字或“形連為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)6.2PCB的散CCBayut局器件時，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域；用導(dǎo)熱系數(shù)大的材料（如銅板，鋁板）作散熱板，或適當增加C表面積（如提高銅箔利用率，和鍍錫面加散熱錫條）使上高發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量向CB的表面擴散，以消除局部過熱，改善C的散熱能力；如因為厚度方向的導(dǎo)熱系數(shù)比表面的導(dǎo)熱系數(shù)C(0m)CB,C高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散PCB板疊層確定板層數(shù)及信號層殊布線要求的信號線如差分信號及敏感信號線等的數(shù)量、電源種類、和要求等因素。最終確定PCB疊層原 單面板和雙面板的疊四層板的疊.六層板的疊八層板的疊.布電氣要積，即R=ρ*（L/S）(S為銅箔橫截面積,L為銅箔長度,ρ為電阻率)。布線優(yōu)先次布線原8.1圖8.2保護示意圖8.3一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線（DanglingLine)，主要是為了避免產(chǎn)生"天線效應(yīng)"，減少不必要的干圖8.48.5圖8.7圖8.10圖8.11圖8.12器件布局分區(qū)/圖8.13圖8.15圖8.16不源層空間分布示意圖8.17走線3W20H規(guī)焊盤與線路的且與焊盤連接的印制線必須具有一樣寬度。對線寬小于0.3mm（12mil）的引出線可以不考慮此條規(guī)定。線路與SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盤連大面積電源區(qū)和接地區(qū)的超過φ25mm（1000mil）范圍電源區(qū)和接地區(qū)，如果銅皮溫度超過60度，一般都應(yīng)該開設(shè)網(wǎng)狀圖8.22布線與板邊距散熱器正面下方無走線（或已作絕緣處理電源和地線的對于單雙層板電源線應(yīng)盡量粗而短。電源線和地線的寬度要求可以根據(jù)1mm的線寬對應(yīng)1A的電流圖8.248.25數(shù)字電路與模擬電路的共地時鐘的布時鐘線是對EMC影響最大的因一定義和分割平其他要布線檢PCB安規(guī)通則電氣安規(guī)定ELV電路（特低電壓extralowvoltagecircuit）間或任一導(dǎo)體與地之間電壓的交流峰值不超過42.4V或直流值不超過60V的二次電路。使用基本絕緣與電氣安規(guī)距離注：如下為GB4943-2001及EN61800-5-1（等同IEC61800-5-1）在此上的規(guī)定，僅作參考，具體情61800-5-1（等同IEC61800-5-1）之條款，原則上應(yīng)以此作為下限選擇，但實際情況應(yīng)以客戶認可的規(guī)定間做附加絕緣。如介于把手、旋鈕，提柄或類似物的外表及其未接地的之間；介于第二類設(shè)備的金屬altitude：設(shè)備工作所在位置相對海平面的落差。在IEC60950-1中，默認的設(shè)備工作的表9.1分為3級，如表9.2所示：表9.2表9.3最小爬電距離（適用于工作絕緣表9.5最小空間距離（>300V表9.6最小空間距離（適用于二次側(cè)電路間 值安規(guī)要英文警告標識。如F101F3.15AH,250Vac,“CAUTION：ForContinuedProtectionAgainstRiskofFire，ReplaceOnlyWithSameTypeandRatingofFuse”。若PCB上沒有空間排布英文警告標識，可將英文警告PCB上電壓區(qū)域標注高壓警示“DANGER!HIGHVOTAGE”的高壓警示符。多層PCB表9.8PCB生產(chǎn)工藝確定PCB使用板材以及TGPCB表面處理PCB板厚寸大小和所安裝元件的重量。推薦采用的PCB厚度：1mm，1.5mm，1.6mm，1.8mm，2mm，2.2mm，銅箔厚厚度種類有5μm（μm