EMI相關(guān)CB布局布線規(guī)則

PCB和信號(hào)完整性byWZK板層結(jié)構(gòu)布局布線電源/地層敷銅PCB板層結(jié)構(gòu)地層和電源層的電容模型層間距小堆疊面積大層電容越大環(huán)流越小抑制越有效PCB板層結(jié)構(gòu)——層電容地層和電源層間距引起層電容的容值變化E=2.8H=0.6mmC=0.2022nFE=9.6H=1mmC=0.4159nFPCB板層結(jié)構(gòu)——層電容PCB的介電系數(shù)影響電源/地層間距的影響電源/地層相鄰整板EMC較大，SI性能較好層間串?dāng)_小環(huán)流環(huán)路小電源和地層在兩個(gè)表層整板EMC較小，SI性能較差交互電容增大，層間串?dāng)_增大最大的環(huán)流阻抗失控地層/信號(hào)層間距的影響地層與信號(hào)層分別為14.4mils、7.2mils、3.6mils被干擾的近端和遠(yuǎn)端串?dāng)_強(qiáng)度地層/信號(hào)層間距的影響地層與信號(hào)層分別為14.4mils、7.2mils、3.6mils被干擾的近端和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形地層/信號(hào)層間距的影響地層與信號(hào)層分別為14.4mils、7.2mils、3.6mils被干擾的近端和遠(yuǎn)端串?dāng)_波形

PCB板的堆疊與分層雙面板，此板僅能用于低速設(shè)計(jì)。EMC比較差。四層板。由以下幾種疊層順序。

第一層第二層第三層第四層第一種情況GNDS1+POWERS2+POWERGND第二種情況SIG1GNDPOWERSIG2第三種情況GNDS1S2POWER第一種情況，是四層板中理想的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙樱瑢?duì)EMI有屏蔽作用，同時(shí)電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得最佳郊果。但當(dāng)本板器件密度比較大時(shí)不能保證第一層地的完整性，這樣第二層信號(hào)會(huì)變得更差；信號(hào)層相鄰層間串?dāng)_增大。

PCB板的堆疊與分層第二種情況，是常用的一種方式。因?yàn)樵谶@種結(jié)構(gòu)中，有較好的層電容效應(yīng)，整個(gè)PCB的層間串?dāng)_很小。信號(hào)層能夠映射了完整的平面，能夠取得較好的信號(hào)完整性。在此種結(jié)構(gòu)中,由于信號(hào)線層在表層，空間輻射強(qiáng)度增大，需加外加屏蔽殼，才能減少EMI。第三種情況，電源和地層在表層，信號(hào)完整性較好。S1層上信號(hào)線質(zhì)量最好。S2次之。對(duì)EMI有屏蔽作用。但環(huán)流環(huán)路較大，器件密度大小直接影響PCB的信號(hào)質(zhì)量，信號(hào)層相鄰有不能避免層間干擾?？傮w上不如第一種板層結(jié)構(gòu)，除非是對(duì)電源功率有特殊要求。PCB板的堆疊疊與分分層六層板板由由以下下幾種種疊層層順序序。A種情況況，是是常見見的方方式之之一，，S1是比較較好的的布線線層。。S2次之。。注意意S2S3層的層層間串串?dāng)_。。S4層如果果沒有有器件件，就就少走走信號(hào)號(hào)線。。多一一層地地。

第一層第二層第三層第四層第五層第六層AS1GNDS2S3POWERS4BS1S2GNDPOWERS3S4CS1GNDS2POWERS3S4DGNDS1POWERGNDS2GNDPCB板的堆堆疊與與分層層B種情況況，S2S3層信號(hào)號(hào)完整整性好好，S2層為好好的布布線層層，S3層次之之。電電源平平面阻阻抗較較好,層電容容較大大，利利于整整板EMI抑制。。但S1S2和信號(hào)號(hào)層相相鄰，，有較較大層層間干干擾，，且離離電源源和底底層較較遠(yuǎn)，，EMI空間輻輻射強(qiáng)強(qiáng)度較較大，，需要要外加加屏蔽蔽殼。。C種情況況，這這種情情況是是六層層板中中最好好的情情況，，S1，S2，S3都是好好的布布線層層。電電源平平面阻阻抗較較好。。美中中不足足的是是S4層離參參考層層遠(yuǎn)。。D種情況況，在在六層層板中中，性性能雖雖優(yōu)于于前三三種，，但布布線層層少于于前兩兩種。。此種種情況況多在在背板板中使使用。。電源布布局電源布布局盡盡量采采用星星形，，少用用菊花花鏈布布局，，減少少電源源的公公共回回路。。電源的的輸入入和輸輸出分分開布布局，，避免免串?dāng)_擾主PMU芯片，，Charger芯片，，背光光芯片片，5V升壓芯芯片需需要放放置屏屏蔽殼殼內(nèi)供各個(gè)個(gè)功能能模塊塊使用用的電電源芯芯片需需要就就近放放置在在模塊塊電源源端，，注意意電源源走線線避開開射頻頻區(qū)域域電感器器件不不要靠靠近并并排擺擺放，，形成成互感感電容、、電感感擺放放要靠靠近芯芯片管管腳并并有利利于電電源的的單點(diǎn)點(diǎn)接地地。電源布布局菊花鏈鏈和星星形走走線電源布布局LDO器件件布局局LDO器件件布局局LDO器器件件布布局局DCDC器器件件布布局局保持持通通路路在在Vin、、Vout之之間間，，Cin、、Cout接接地地很很短短，，以以降降低低噪噪音音和和干干擾擾；；R和和C的的反反饋饋成成份份必必須須保保持持靠靠近近VFB反反饋饋腳腳，，以以防防噪噪音音；；大面面積積地地直直接接聯(lián)聯(lián)接接2腳腳和和Cin、、Cout的的負(fù)負(fù)端端DCDC器器件件布布局局SWvsL1距離離<4mmCoutvsL1距離離<4mmSW、Vin、Vout、GND的線線必必須須粗粗短短高速速器器件件布布局局DDR,SDRAM,NANDFLASH靠近近CPU放置置，，相相對(duì)對(duì)集集中中在在屏屏蔽蔽殼殼內(nèi)內(nèi)擺擺放放，，并并注注意意CPU的Memory出線線方方向向，，減減少少線線長(zhǎng)長(zhǎng)和和交交叉叉線線數(shù)數(shù)量量。。相鄰鄰層層是是完完整整地地鏡鏡像像屏的的插插座座應(yīng)應(yīng)順順著著CPU出線線的的方方向向，，中中間間的的RC濾波波器器件件盡盡量量放放在在CPU側(cè)高速速器器件件(MCP,CPU,屏的的插插座座)遠(yuǎn)離離天天線線及及模模塊塊如果果高高速速器器件件離離RF模塊塊和和天天線線較較近近(200mils以內(nèi))，請(qǐng)將信信號(hào)的過過孔(尤其是SDRAM的時(shí)鐘SDCLK)遠(yuǎn)離RF模塊和天天線，遠(yuǎn)遠(yuǎn)離1/2芯片長(zhǎng)度度,如果無法法避免,在背面露露銅用于于貼屏蔽蔽貼.高速器件件布局低頻的最最小電阻阻路徑和和高頻的的最小電電感路徑徑高速器件件布局左邊的是是電容在在芯片Pin與Via之間,環(huán)路較小小,右邊的是是Via在powerPin與電容之之間,增大了環(huán)環(huán)路大小小,去藕效果果較差,應(yīng)避免射頻模塊塊布局RF模塊和天天線不要要正對(duì)主主屏蔽殼殼的內(nèi)凹凹角,和RF模塊相鄰鄰的屏蔽蔽殼邊需需要加焊焊。射頻模塊塊布局RF模塊和天線周邊邊不要有有金屬器器件,其它金屬屬器件影影響天線線的頻率率點(diǎn),阻抗等參參數(shù)模塊電源源布局模塊電源源旁路電電容布局局PCB布布線傳傳輸線傳輸線要要求走線線線寬一一致，拐拐線時(shí)尤尤其要注注意PCB布布線傳傳輸線傳輸線怕怕過孔引引起的阻阻抗突變變，信號(hào)號(hào)線CLK,RGBRAMBUS總VIA不要超過過4個(gè)PCB布布線傳傳輸線傳輸線即即使很短短的樁線線也會(huì)有有反射PCB布布線串串?dāng)_平行走線線的串?dāng)_擾——電流走向向反向電流流的平行行線串?dāng)_擾更大PCB布布線串串?dāng)_平行走線線的串?dāng)_擾——線間距和和平行線線長(zhǎng)串?dāng)_強(qiáng)度度和走線線長(zhǎng)度成成正比，，和間距距成反比比PCB布布線串串?dāng)_串?dāng)_強(qiáng)度度和頻率率正比PCB布布線串串?dāng)_減少串?dāng)_擾措施加大線間間距，減減小線平平行長(zhǎng)度度，必要要時(shí)可以以以jog方式走線線；加入端接接匹配可可以減小小或消除除反射，，從而減減小串?dāng)_擾；信號(hào)層限限制在高高于地線線平面10mil以內(nèi)；在串?dāng)_較較嚴(yán)重的的兩條線線之間插插入一條條地線，，可以起起到隔離離的作用用，從從而減小小串?dāng)_。。PCB布布線串串?dāng)_減少串?dāng)_擾措施信號(hào)線(CLK,audio,video,RESET,USB)用3W法則,70%的電場(chǎng)不不互相干干擾USB差分線對(duì)對(duì)間距為為airgapUSB的線寬W,與其他的的信號(hào)線線的間距距為2W音頻等模模擬信號(hào)號(hào)一般使使用5W法則，用用鋪銅屏屏蔽隔離離PCB布布線串串?dāng)_減少串?dāng)_擾措施避開噪聲聲源電感、晶晶體肚子子鄰近表表層嚴(yán)禁禁走線打打過孔。。CPU肚子鄰近近表層不不要穿線線。PCB布布線環(huán)環(huán)流信號(hào)線線和信信號(hào)回回流構(gòu)構(gòu)成電電流環(huán)環(huán)路，，布線線要遵遵循環(huán)環(huán)流最最小原原則PCB布線線過過孔高速信信號(hào)線線換層層時(shí)附附近要要有地地孔提提供回回流環(huán)環(huán)路整板要要有地地孔陣陣列保保證整整板阻阻抗小小，回回環(huán)小小。PCB布線線過過孔高速信信號(hào)線線換層層時(shí)附附近要要有地地孔提提供回回流環(huán)環(huán)路PCB布線線地地屏蔽蔽對(duì)噪聲聲敏感感的電電路考考慮用用地屏屏蔽，，在信信號(hào)層層的四四周布布寬度度大于于50mail地線,地孔間間距小小于300mail。PCB布線線地地屏蔽蔽電源線線不要要走表表層，，利用用表層層作地地屏蔽蔽。PG728D01BVPack+走在表表層,1.57542GHz附近噪噪聲很很大,導(dǎo)致GPS信號(hào)很很差PCB布線線地地屏蔽蔽信號(hào)線不要要走表表層，，利用用表層層作地地屏蔽蔽。無法避避免時(shí)時(shí)盡量量放置置屏蔽蔽殼內(nèi)內(nèi)malata畫的74306LCD的排線線,在濾波波之前前就出出現(xiàn)在在表層層,導(dǎo)致輻輻射超超標(biāo)PCB布線線地地屏蔽蔽多層PCB中，電電源平平面尺尺寸比比地平平面尺尺寸內(nèi)內(nèi)縮相相互間間距地地20倍。通通過20-H規(guī)則，，單板板邊緣緣輻射射可減減小80％。將將電源源的外外層用用地包包起來來,并打上上GNDVIA以減少少power輻射PCB敷銅銅地地分割割信號(hào)線線跨越越分割割地，，引起起的空空間輻輻射場(chǎng)場(chǎng)強(qiáng)PCB敷銅銅地地分割割信號(hào)線線跨越越分割割地，，走線線下要要有地地橋已已減小小回流流PCB敷銅銅地地分割