汽車(chē)專(zhuān)業(yè)英語(yǔ)解讀

焊錫品質(zhì)類(lèi)冷焊coldsolder零件偏移componentshifted污損contamination壞件damagedcomponent錫多excessivesolder裝插不良improperinsertion絕緣不良insulationdamaged線腳長(zhǎng)leadprotrusionoutofspec漏點(diǎn)膠missingglue漏標(biāo)示missingmarking近似短路nearshort無(wú)線尾noleadprotruded翹皮peelingoff極性反polarityreversed成型不良poorpreforming錫橋solderbridge錫裂soldercrack錫尖soldericicle錫少solderinsufficient防焊漆膠落soldermaskpeelingoff錫渣solderspatter錫洞soldervoid專(zhuān)昔件wrongpartICTFailCauseandRepairActions1短路Short零件插反BackwardPart板丟失BoardLost板修復(fù)BoardRepaired板報(bào)廢BoardScrapped板送去分析BoardSentForAnalysis7零件損壞BrokenPart零件缺陷DefectivePart掉件Missingpart加零件PartAdded零件修復(fù)PartRepaired換零件PartReplacedPCB缺陷PCBDefectPCB開(kāi)路PCBOpen力口錫SolderAdded橋及SSolderBridge去錫SolderRemovedSoldingquality2121變形Deformed99錯(cuò)件WrongPart空焊EmptySolder包焊ExcessSolder浮焊FloatingSolder4冰柱Icing虛焊InveraciousSoldering掉件，漏件MissingComponent7開(kāi)路Open漏焊OpenSolder錫橋SolderBridge10錫尖突出SolderTip11錫裂SplitSolderOperationaldefectterms1零件插反BackwardPart2零件損壞BrokenPart3碰傷Bumps異物ForeignPart零件錯(cuò)位MisalignedPart漏件MissingParts(component)粘膠PaintAdhesion舌U傷ScratchesOthers1不正常Abnormal附件Accessory外觀Apperance裝配Assembling5附著，貼附Attached6彎曲Bent7束線Bind翹皮Blister/peeling接Bridge破損Broken毛邊Burrs裂紋Chip/crack13夾住Clip污染Contamination腐蝕Corrosion交叉Cross損壞Damage減少Decrease深刮傷DeepScratch缺點(diǎn)Defect22232425262728293031323334353637383940414243凹痕Dent偏差Deviation尺寸Dimension變色(白化)Discoloration化狀箱Displaybox雙重Double脫落Drop,Talloff超過(guò)Excess假焊FalseSolder(Cold)頻率Fequency塞住FillUp浮Float異物ForeignMaterial碎片塞Fragement膠Glue溢膠Glueoverflow重Heavy不清楚illegible不完全I(xiàn)ncomplete增力口Increase確認(rèn)Indentify指示燈IndicateLamp

不合治具Ingagued未固定Insecurely插配Insertion內(nèi)部Inside干擾Interference間斷，不安定Intermittent雜物Junk糾纏Kink布置，配置Layout線腳Lead淺音LeakageSound翹起Lifted輕Light位置Location松Loose方向不對(duì)Misorientation未鍍表層Misplating欠缺Missing混Mix多重Multiple不良NoGood(NG)44454647484950515253545556575859606162636465偏心Offcenter66676869707172737475767778798081828384858687振蕩Oscillation外部Outside脫漆Paintdrop部分Partial銅箔Pattem(PAD)太差Poor凸Protrude殘留物Residue粗糙Roughness生銹RustLED數(shù)字分節(jié)Segment陷Sink滑動(dòng)Slide脫落Slip錫珠SolderBall流錫SolderFlow分開(kāi)，分隔Sparation污點(diǎn)Stain粘Stick薄Thickness緊Tight透明Transparent

88不平Uneven89不順Unsmooth90上下顛倒Upsidedown漆VarnishPaint缺洞Void（Holes）弱Weak再提供一些AAcceleration速化反應(yīng)（臺(tái)）加速反應(yīng)Accelerator加速劑，速化劑（臺(tái)）促進(jìn)劑，催化劑AcceptableQualityLevel（AQL）允收品質(zhì)水準(zhǔn)（臺(tái)）合格質(zhì)量水平Accesshole露出孔，穿露孔（臺(tái)）余隙孔Accuracy準(zhǔn)確度（臺(tái)）精確度AcidDip浸酸（臺(tái)）弱酸蝕Acrylic（resin）壓克力（臺(tái)）丙烯酸（樹(shù)脂）ActiveParts主動(dòng)零件（臺(tái)）有源器件AnisotropicConductiveFilm（Adhesive）單向?qū)Ы又ぃㄅ_(tái)）單向?qū)щ娔nneal韌化（臺(tái)）退火AnyLayerInterstitialViaHole（ALIVH）阿力制程（臺(tái)）全層內(nèi)部導(dǎo)通孔（工藝），任意層內(nèi)部通孔（工藝）AreaArrayPackage面積格列封裝（臺(tái)）面數(shù)組封裝

BallGridArray球腳數(shù)組（臺(tái)）球柵數(shù)組Bandability可彎曲性（臺(tái)）可撓性Bandwidth頻帶寬度，頻寬（臺(tái)）帶寬BankingAgent護(hù)岸劑（臺(tái)）護(hù)堤劑BareBoard空板，未裝板（臺(tái)）裸板BareChipAssembly裸體芯片組裝（臺(tái)）裸芯片安裝BasicGrid基本方格（臺(tái)）基本網(wǎng)絡(luò)Blanking行空斷開(kāi)（臺(tái)）落料Bleeding滲流（臺(tái)）滲出BlockDiagram電路系統(tǒng)整合圖（臺(tái)）方塊框圖Blotting干?。ㄅ_(tái)）吸墨BlowHole吹孔（臺(tái)）氣孔BondStrength結(jié)合強(qiáng)度，固著強(qiáng)度（臺(tái)）粘合強(qiáng)度粘結(jié)片Bondability結(jié)合性，固著性（臺(tái)）粘合性粘結(jié)片BondingSheet（Ply,Layer）接合片，接著層（臺(tái)）BondingWire結(jié)合線（臺(tái)）鍵合線Brazing硬焊（臺(tái)）釬焊BreakawayPanel可斷開(kāi)板（臺(tái)）可斷拼板BreakdownVoltage崩潰電壓（臺(tái)）擊穿電壓BrightDip光澤浸漬處理（臺(tái)）浸亮Build-up增厚，堆積，增層（臺(tái)）積層Build-upMultiayer（BUM）增層法多層板（臺(tái)）積層法多層板Burr毛頭（臺(tái)）毛剌BusBar匯電桿（臺(tái)）總線CCapLaminaton帽式壓合法（臺(tái)）覆蓋層壓法CavityDown/CavityUp方凹區(qū)朝下/方凹區(qū)朝上（臺(tái)）空腔區(qū)朝下/空腔區(qū)朝上CellPhone行動(dòng)電話（臺(tái)）移動(dòng)電話Chase網(wǎng)框（臺(tái)）網(wǎng)框ChemicalResistance抗化性，耐化性（臺(tái)）耐化學(xué)性Chip芯片，晶粒，片狀（臺(tái)）芯片ChiponBoard（COB）晶板接裝法（臺(tái)）載芯片板ChipScalePackage芯片級(jí)封裝（臺(tái)）芯片級(jí)安裝CircumferentialSeparation環(huán)狀斷孔（臺(tái)）環(huán)開(kāi)斷裂Clad/Cladding披覆（臺(tái)）覆箔ClinchedLeadTerminal緊箱式引腳（臺(tái)）折彎引腳ClokFrequency時(shí)脈速率（臺(tái)）時(shí)鐘頻率CoaxialCable同軸纜線（臺(tái)）同軸電纜ColdSolderJoint冷焊點(diǎn)（臺(tái)）虛焊點(diǎn)ComparativeTrackingIndex比較性漏電指數(shù)（臺(tái)）相比起痕指數(shù)ComplexIon錯(cuò)離子（臺(tái)）絡(luò)離子ComponentHole零件孔（臺(tái)）組件孔ComponentSide組件面（臺(tái)）組件面CondensationSoldering凝熱焊接，液化放熱焊接（臺(tái)）冷凝焊接ConductiveAnodicFilament玻纖紗式漏電（臺(tái)）陽(yáng)極性玻纖絲的漏電ConductorSpacing導(dǎo)體間距（臺(tái)）導(dǎo)線間距Core（Board）核心板，核板（臺(tái)）芯板CoreMaterial內(nèi)層板材，核材（臺(tái)）內(nèi)層芯材CornerCrack通孔斷角（臺(tái)）拐角裂縫CornerMark板角標(biāo)記（臺(tái)）拐角標(biāo)記Counterboring垂直向下擴(kuò)孔，埋頭孔（臺(tái)）沈頭孔Countersinking錐型擴(kuò)孔，喇叭孔（臺(tái)）錐形孔CouplingAgent耦合劑（臺(tái)）偶聯(lián)劑Coupon,TestCoupon板邊試樣（臺(tái)）附連測(cè)試板Coverlayer,Coverlay表護(hù)層（臺(tái)）覆蓋層Crease皺折（臺(tái)）折痕Creep潛變（臺(tái)）蠕變Crosshatching十字交叉區(qū)（臺(tái)）開(kāi)窗口Crossover越交，搭交（臺(tái)）跨交Crosstalk噪聲，串訊（臺(tái)）串?dāng)_Cure硬化，熟化（臺(tái)）固化，硫化Current>CarryingCapability載流能力（臺(tái)）載流量CurtainCoating濂涂法（臺(tái)）簾幕法DaisyChaining菊花瓣連墊（臺(tái)）串推Deburring去毛頭（臺(tái)）去毛剌Definition邊緣逼真度（臺(tái)）清晰度Denier丹尼爾（臺(tái)）坦尼爾Dent凹陷（臺(tái)）凹坑Deposition沉積，附積（臺(tái)）沉積Desmearing除膠渣（臺(tái)）去鉆污Dewetting縮錫（臺(tái)）半潤(rùn)濕DiazoFilm偶氮棕片（臺(tái)）重氮底片Dicing芯片分割（臺(tái)）切片DieAttach晶粒安裝（臺(tái)）管芯安裝DieBonding晶料接著（臺(tái)）管芯鍵合DielectricBreakdown介質(zhì)崩潰（臺(tái)）介質(zhì)擊穿DielectrieBreakdownVoltage介質(zhì)崩潰電壓（臺(tái)）介質(zhì)擊穿電壓DielectricConstant,Dkor￡介質(zhì)常數(shù)（臺(tái)）介電常數(shù)DifferentialScanningCalorimetry（DSC）微差掃瞄熱卡分析法（臺(tái)）示掃描量熱法DimensionalStability尺度安定性（臺(tái)）尺寸穩(wěn)定性Direct/IndirectStencil直間版膜（臺(tái)）直接/間接法網(wǎng)版DiscreteComponent散裝零件（臺(tái)）離散組件DisspationFactor（Df）散失因素（臺(tái)）損耗因素DrillFacet鉆尖切削面（臺(tái)）鉆尖切削面DualWaveSoldering雙波焊接（臺(tái)）雙波峰焊DynamicFlex（FPC）動(dòng)態(tài)軟板（臺(tái)）動(dòng)態(tài)撓性板DynamicMechanicalAnalysis（DMA）動(dòng)態(tài)熱機(jī)分析法（臺(tái)）動(dòng)態(tài)力學(xué)分析法，熱機(jī)械分析法EEddyCurrent渦電流（臺(tái)）渦流Edge-BoardConnector板邊（金手指）承接器（臺(tái)）板邊連接器Edge-BoardContact板邊金手指（臺(tái)）板邊插頭EdgeSpacing板邊空地，邊寬（臺(tái)）邊距EDTA乙=胺四醋酸（臺(tái)）乙二胺四乙酸ElectricStrength（耐）電性強(qiáng)度（臺(tái)）電氣強(qiáng)度Electro-depositedPhotoresist電著光阻，電泳光阻（臺(tái)）電沉積光致抗蝕劑ElectrolessDeposition無(wú)電鍍，化學(xué)鍍（臺(tái)）無(wú)電電鍍，化學(xué)鍍，非電解電鍍Electro-phoresis電泳動(dòng)，電滲，電子構(gòu)裝（臺(tái)）電泳Etchback回蝕（臺(tái)）凹蝕陰影EtchFactor蝕刻因子，蝕刻函數(shù)（臺(tái)）蝕刻系數(shù)EtchingIndicator蝕刻指針（臺(tái)）蝕刻指示圖EtchingResist抗蝕阻劑（臺(tái)）抗蝕刻EuteticComposition共融組成（臺(tái)）共晶組成ExcimerLesar準(zhǔn)分子雷射（臺(tái)）準(zhǔn)分子激光FFaceBonding晶面朝下之結(jié)合（臺(tái)）倒芯片鍵合FatingueStrength抗疲勞強(qiáng)度（臺(tái)）疲勞強(qiáng)度FibetExposure?？楋@露（臺(tái)）露纖維FiducialMark基準(zhǔn)記號(hào)，光學(xué)靶標(biāo)（臺(tái)）基準(zhǔn)標(biāo)記FilmAdhesive接著膜，粘合膜（臺(tái)）粘結(jié)膜Finepitch密腳距，密線距，密墊距（臺(tái)）精細(xì)節(jié)距GGateArray閘機(jī)數(shù)組，閘列（臺(tái)）門(mén)陣列GelTime膠性時(shí)間（臺(tái)）膠化時(shí)間，凝膠時(shí)間GelationParticle膠凝點(diǎn)（臺(tái)）凝膠點(diǎn)GhostImage陰影（臺(tái)）重影玻璃化GlassTransitionTemperature,Tg玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（臺(tái)）玻璃化溫度，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度Grid標(biāo)準(zhǔn)格（臺(tái)）網(wǎng)格GridWingLead（臺(tái)）契形引線（腳）HHalation環(huán)暈（臺(tái)）暈環(huán)HayWire跳線（臺(tái)）附加線HoldingTime停置時(shí)間（臺(tái)）停留時(shí)間HoleBreakout孔位破出（臺(tái)）破壞HoleDensity孔數(shù)密度（臺(tái)）孔密度HolePullStrength孔壁抗拉強(qiáng)度（臺(tái)）孔拉脫強(qiáng)度HoleVoid破洞（臺(tái)）孔壁空洞HoleAirSoldrtLevelling（HASL）噴錫（臺(tái)）熱風(fēng)整平HullCell哈爾槽（臺(tái)）霍爾槽IIcicle錫尖（臺(tái)）焊料毛剌Imaging成像處理（臺(tái)）成像Imperegnate含浸（臺(tái)）浸漬InformationAppliance（IA）信息家電（臺(tái)）信息家電IntegratedCircuit（IC）集成電路器（臺(tái)）集成電路Interface接口（臺(tái)）接口JJ-LeandJ型接腳，彎鉤型腳（臺(tái)）J形引線JumpWire跳線（臺(tái)）跨接線KKapton聚亞酰胺軟材（臺(tái)）聚酰亞胺薄膜KissPressure吻壓，低壓（臺(tái)）接能壓力KnownGoodDie（KGD）已知之良好芯片（臺(tái)）已知好芯片LaminarFlow平流（臺(tái)）層流Laminate（S）基板、積層板（臺(tái)）層壓板Land孔環(huán)焊墊，表面（方型）焊墊（臺(tái)）連接盤(pán)，焊盤(pán)LandGridArray（LGA）承墊（臺(tái)）連接盤(pán)，焊盤(pán)LandlessHole無(wú)環(huán)通孔（臺(tái)）無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔，無(wú)焊盤(pán)導(dǎo)通孔LaserAblation雷射燒蝕，雷射成孔（臺(tái)）激光成孔LeadPitch腳距，中距，跨距（臺(tái)）引腳節(jié)距LeakageCurrent漏電電流（臺(tái)）漏電流Legend文字標(biāo)記，符號(hào)（臺(tái)）字符LiftedLand孔環(huán)（或焊墊）浮起（臺(tái)）連接盤(pán)起翹Ligand錯(cuò)離子附屬體（臺(tái)）內(nèi)層配位體LiquidPhotoimagibleSolderMask,LPSM液態(tài)感光防焊綠漆（臺(tái)）液體光致辭阻焊劑LossTangent（TanS,DK）損失正切（臺(tái)）介質(zhì)損耗角壓切，介質(zhì)損耗因子MMasterDrawing主圖（臺(tái)）布設(shè)總圖Mat墊（臺(tái)）氈Mealing泡點(diǎn)（臺(tái)）粉點(diǎn)Measling白點(diǎn)（臺(tái)）白斑M(jìn)eniscographTest弧面狀沾錫試驗(yàn)（臺(tái)）變面試驗(yàn)MetalCoreBoad金屬夾心板（臺(tái)）金屬芯（印制）板MinimumAnnularRing孔環(huán)下限（臺(tái)）最小環(huán)寬MinimumElectricalSpacing下限電性間距，最窄電性間距（臺(tái)）最小電氣間距MixedComponentMountingTechnology混合零件之組裝技術(shù)（臺(tái)）混安裝技術(shù)Modem調(diào)變及解調(diào)器，資料機(jī)（臺(tái)）調(diào)制-調(diào)解器Module模塊（臺(tái)）模件、組件、模塊MoistureandInsulationResistanceTest濕氣與絕緣電阻試驗(yàn)（MIR）（臺(tái)）潮熱絕緣電阻試驗(yàn)MontingHole組裝孔，機(jī)裝孔（臺(tái)）安裝孔NNumericallyControlled（N.C.）數(shù)值控制（臺(tái)）數(shù)控Negative復(fù)片，鉆尖第一面外緣變窄（臺(tái)）負(fù)像Negative-actingResist負(fù)性作用之阻劑，負(fù)型阻劑（臺(tái)）負(fù)性抗蝕劑NegativeEtchback反回蝕（臺(tái)）負(fù)凹蝕N-MethylPyrrolidone（NMP）N-甲基四氫叱咯（臺(tái)）N-甲基叱咯烷酮Nodule瘤（臺(tái)）結(jié)瘤NoiseBudget噪聲上限（臺(tái)）最大雜音，最大噪聲NominalCuredThickness標(biāo)示厚度（臺(tái)）標(biāo)稱(chēng)厚度Non-Wetting不沾錫（臺(tái)）不潤(rùn)濕Nylon耐龍（臺(tái)）尼龍OOff-Contact架空（臺(tái)）非接觸（印刷）Offset第一面大小不均（臺(tái)）鉆面不勻OuterLeadBond（OLB）外引腳結(jié)合（臺(tái)）外部引線粘接Oligomer寡聚物（臺(tái)）低聚物Outgassing出氣，吹氣（臺(tái)）逸氣Outgrowth懸出，橫出，側(cè)出（臺(tái)）鍍層情況Overhang總浮空（臺(tái)）鍍層突出Overpotential過(guò)電位，過(guò)電壓（臺(tái)）趨電勢(shì)PPanelPlating全板鍍銅（臺(tái)）整板電鍍PassiveDevice（Component）被動(dòng)組件（零件）（臺(tái)）無(wú)源組件PatternPlating線路電鍍（臺(tái)）圖形電鍍PattenProcess線路電鍍法（臺(tái)）圖形電鍍法PeelStrength抗撕強(qiáng)度（臺(tái)）剝離強(qiáng)度Permittivity容電率（臺(tái)）電容率，介電常數(shù)Phototinitator感光啟始劑（臺(tái)）光敏劑Pin接腳，插梢，插針（臺(tái)）管腳PinGridArray（PGA）針腳格列封裝體（臺(tái)）針柵數(shù)組Pitch跨距，腳距，墊距，線距，中距（臺(tái)）節(jié)距Pits凹點(diǎn)（臺(tái)）麻點(diǎn)Plasma電漿（臺(tái)）等離子Plastic-BGA（PBGA）塑料質(zhì)球腳封裝體（臺(tái)）塑料球柵數(shù)組Platen熱盤(pán)（臺(tái)）加熱板Plug插腳，塞柱（臺(tái)）插頭，插銷(xiāo)PolarizingSlot偏槽（臺(tái)）偏置定位槽PorosityTest疏孔度試驗(yàn)（臺(tái)）孔隙率試驗(yàn)PositiveActingResist正型光阻劑（臺(tái)）正性抗蝕劑Prepreg膠片，樹(shù)脂片（臺(tái)）粘結(jié)片，半固化片ProcessCamera制程用照相機(jī)（臺(tái)）制版照相機(jī)Purge,Purging凈空，凈洗（臺(tái)）洗凈QQuadFlatPack（QFP）方扁形封裝體（臺(tái)）扁平方型封裝QualityConformanceTestCiruitry（Coupon）品質(zhì)符合之試驗(yàn)線路（樣板）（臺(tái)）質(zhì)量一致檢驗(yàn)電路RReflowSoldering重熔焊接，熔焊（臺(tái)）再流焊RegisterMark對(duì)準(zhǔn)作標(biāo)記（臺(tái)）對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記Registration對(duì)準(zhǔn)度（臺(tái)）重合度Reinforcement補(bǔ)強(qiáng)材（臺(tái)）增強(qiáng)材料Relamination（Re-Lem）多層板壓合（臺(tái)）多層板壓制RelativePermitivity（￡）?相對(duì)容電率（臺(tái)）相比介電常數(shù)ResinCoatedCopperFoil背膠銅箔（臺(tái)）涂樹(shù)脂銅箔，附樹(shù)脂銅箔ResinFlow膠流量，樹(shù)脂流量（臺(tái)）樹(shù)脂流動(dòng)度ResinRecession樹(shù)脂縮陷（臺(tái)）樹(shù)脂凹縮ResinRichArea樹(shù)脂豐富區(qū)，多膠區(qū)（臺(tái)）樹(shù)脂鉆污ResinStarvedArea樹(shù)脂缺乏區(qū)，缺膠區(qū)（臺(tái)）缺膠區(qū)Resist阻劑，阻膜（臺(tái)）抗蝕劑Resolution解像,解像變，分辨率（臺(tái)）分辨率ReverseImage負(fù)片影像（阻劑）（臺(tái)）負(fù)圖像Rigid-FlexPrintedBoard硬軟合板（臺(tái)）剛撓印制板Ring套環(huán)（臺(tái)）鉆套R(shí)ipple紋波（臺(tái)）波動(dòng)，脈動(dòng)RollerCoating滾筒涂布法、車(chē)?yán)ポ喭坎挤ǎㄅ_(tái)）車(chē)?yán)ネ渴絊Scratch舌U痕（臺(tái)）戈U痕SecondarySide第二面（臺(tái)）輔面Self-Alignment自我回正（臺(tái)）自定位Shadowing陰影，回蝕死角（臺(tái)）凹蝕陰影ShearStrength抗剪（力）強(qiáng)度（臺(tái)）剪切強(qiáng)度SilverFhroughHole（STH）銀膠通孔，銀膠貫孔（臺(tái)）銀漿通孔,銀漿貫孔

Single-InlinePackage（SIP）單邊插腳封裝體（臺(tái)）單列直插式封裝SolderConnection焊接點(diǎn)（臺(tái)）焊點(diǎn)SolderPaste錫膏（臺(tái)）焊膏SolderPlug錫塞，錫柱（臺(tái)）焊料堵塞SolderSpreadTeat散錫試驗(yàn)（臺(tái)）焊料擴(kuò)展試驗(yàn)SolderWebbing錫網(wǎng)（臺(tái)）網(wǎng)狀殘錫Soldering軟焊，焊接（臺(tái)）軟釬焊，焊接SolidContent固體含量，固形份，固形物SolubilityProduct溶解度乘積，溶解度積（臺(tái)）Splay斜鉆孔（臺(tái)）斜孔SprayCoating噴著涂裝，噴射涂裝（臺(tái)）噴涂Stencil片膜（臺(tái)）漏板，模版Stringing拖尾，牽絲（臺(tái)）帶狀線Stripper剝除液，剝除器（臺(tái)）剝離液SupportedHole（金屬）支助通孔（臺(tái)）支撐孔SurfaceMountingTechnology表面貼裝技術(shù)（臺(tái)）Surge突流、突壓（臺(tái)）波動(dòng)SwagedLead壓扁式引腳（臺(tái)）擠壓引線Syringe擠漿法，擠膏法，注漿法（臺(tái)）注射法T容度積表面安裝技術(shù)Tab接點(diǎn)，金手指（臺(tái)）印制插頭容度積表面安裝技術(shù)Telegraphing浮印，隱?。ㄅ_(tái)）露印Template模板（臺(tái)）靠模板TensileStrength抗拉強(qiáng)度（臺(tái)）拉伸強(qiáng)度，抗拉強(qiáng)度Terminal端子（臺(tái)）端接（點(diǎn)）ThermalConductivity導(dǎo)熱率（臺(tái)）熱導(dǎo)率ThermalShockTest熱震蕩試驗(yàn)（臺(tái)）熱沖擊試驗(yàn)ThermogravimetricAnalysis（TGA）熱重分析法（臺(tái)）熱解重量分析法ThermosonicBonding熱超音波結(jié)合（臺(tái)）熱聲連（焊）接Thermount聚醯胺短織席材（臺(tái)）聚酰胺纖維無(wú)紡布ThinSmallOutlinePackange（TSOP）薄小型集成電路器（臺(tái)）薄小外形封裝Thixotropy抗垂流性，搖變性，搖溶性，靜凝性（臺(tái)）觸變性TinIndicated浸鍍錫（臺(tái)）浸錫TotalIndicatedRunout（TIR）總體標(biāo)示偏轉(zhuǎn)值（臺(tái)）指針總讀數(shù)TouchUp觸修，簡(jiǎn)修，小修，（臺(tái)）修版TransferBump移用式突塊，轉(zhuǎn)移式突塊（臺(tái)）變換凸塊Treament,Trearing含浸處理（臺(tái)）浸漬Twist板翹、板扭（臺(tái)）扭曲UUtimateTensileStrength（UTS）極限抗拉強(qiáng)度（臺(tái)）極限拉伸強(qiáng)度UltraVio