表晶生產(chǎn)工藝概述課件

表晶生產(chǎn)工藝概述周光輝2013.10.14水晶切割及音叉片生產(chǎn)1.磨大塊：主要是將晶棒磨成與產(chǎn)品工藝要求需求的尺寸；控制要求：晶棒的崩邊、崩角；晶棒的角度；晶棒的光潔度；2.條片切割：①.晶棒貼合：將晶棒用厭氧膠貼合到大多刀料板上；控制要點(diǎn)：料板的清潔；晶棒與作業(yè)指導(dǎo)書要求方向一致；晶棒角度與作業(yè)指導(dǎo)書要求一致；②.大多刀刀具組合：控制要點(diǎn)：墊片清潔；刀條拉力達(dá)到作業(yè)要求；③.晶棒切第一刀：控制要點(diǎn)：4.9S研磨控制要點(diǎn)：砂漿配比：研磨型號、比率；氣壓：氣壓不能低于4Kg;上、下研磨盤校正；研磨速度；條片破損；5.粘砣：控制要點(diǎn)：溫度：粘砣溫度行低溫預(yù)熱，再高粘砣；粘砣時(shí)不能有氣泡；粘砣時(shí)不能歪斜；粘砣時(shí)不能有破損；6.磨砣：控制要點(diǎn)：砂漿配比：砂號、比率；更換頻次；磨砣氣壓：不能低于4Kg;上、下研磨盤校正；研磨盤速度；7.音叉切割：控制要點(diǎn)：氣壓：線機(jī)氣壓不能低于4Kg;位移進(jìn)給量；線機(jī)速度；砂漿配比、更換；音叉叉深的控制；音叉溝底園弧的控制；8.6S研磨：氣壓：6S研磨機(jī)氣壓不能低于4Kg;上、下研磨盤校正；6S研磨機(jī)速度的控制；音叉片破損；研磨砂漿的配比、更換；9.音叉挑選：10.音叉入庫純凈水沖洗次數(shù)：純凈水沖洗是冷、熱交替進(jìn)行，沖洗次數(shù)為15次/批/次；沖洗不干凈會(huì)導(dǎo)致音叉晶片有白斑，導(dǎo)致被銀鍍層不良，影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性；音叉破損；2.音叉片被銀：作用：主要是將生產(chǎn)音之叉片在高真空下蒸鍍電極；音叉片電極模型：正常晶片被銀夾具空鍍；蒸鍍材料及電流控制；掩膜片的使用與保護(hù)；被銀短路比率的控制；3.粗調(diào)分選：粗調(diào)分選機(jī)氣壓：4Kg;粗調(diào)機(jī)每臺機(jī)加入量；晶片破損；晶片污染；分檔準(zhǔn)確率；焊接沾錫與加熱管角度、電壓間的關(guān)系；5.素子清洗：作用：將晶片焊接時(shí)的助焊劑及晶片焊接生產(chǎn)過程中的臟污清洗干凈?？刂埔c(diǎn)：二氯甲烷、純凈水、酒精的更換頻次；純凈水溫度的控制；清洗劑更換時(shí)超聲波清洗機(jī)的清洗；清洗劑更換記錄；超聲波清洗機(jī)保養(yǎng)；6.精調(diào)：作用：是將焊接素子調(diào)整到客戶需求的頻點(diǎn)；精調(diào)機(jī)砂輪的清潔及保養(yǎng)；精調(diào)機(jī)磨削進(jìn)給量；精調(diào)機(jī)精調(diào)中心點(diǎn)的調(diào)整；精調(diào)機(jī)氣壓：不能低于4Kg;精調(diào)車間溫度、濕度控制：溫度：25℃±2；濕度：40~60%；精調(diào)磨削粉塵；異物及兩臂對稱性；壓縮空氣的油污；7.壓封：作用：將精調(diào)素子在真空內(nèi)封裝；控制要點(diǎn)：壓封機(jī)真空度：8.0*10-3Pa；外殼的烘烤：206、308外殼時(shí)間：8小時(shí)/批次；烘烤溫度：240℃；壓封模具烘烤：烘烤時(shí)間：7分鐘/組，烘烤溫度：160℃；壓封機(jī)真空腔的清潔；壓封機(jī)壓力；壓封模具清清洗；8.成品老化：作用：將成品高溫下老化、應(yīng)力釋放，成品電氣特性穩(wěn)定；控制要點(diǎn)：成品老化時(shí)間：72小時(shí)；溫度：3*8：100℃±2；2*6：85℃±2；成品跌落：跌落次數(shù)：3次；高度：75CM；9.成品測試：將成品按照客戶要求進(jìn)行分選?？刂埔c(diǎn)：成品測試機(jī)氣壓：不能低于4Kg;