CCL及壓合制作工藝解析課件

CCL、PP基礎(chǔ)知識(shí)壓合工藝技術(shù)編寫人：周小陽CCL、PP基礎(chǔ)知識(shí)編寫人：周小陽目錄CCL的生產(chǎn)流程與技術(shù)

粘結(jié)片特性多層板的制作流程壓合基本流程及介紹壓合常見問題點(diǎn)及預(yù)防對(duì)策板材特性介紹

PCB用基材發(fā)展技術(shù)CCL相關(guān)原材料

PCB發(fā)展給CCL帶來的新的品質(zhì)需求目錄CCL的生產(chǎn)流程與技術(shù)粘結(jié)片特性多層板的制作流程壓CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件3.玻璃布介紹3.玻璃布介紹CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件PP相關(guān)介紹PP相關(guān)介紹PP片指標(biāo)及對(duì)PCB制作的影響PP片四大指標(biāo)：1.樹脂含量（RC%)：主要影響介質(zhì)層厚度，影響特性阻抗、樹脂含量低容易產(chǎn)生布紋及樹脂空洞；2.樹脂流動(dòng)度（RF%)：影響產(chǎn)品厚度，流動(dòng)度大產(chǎn)生滑板，厚度不均，白邊布紋，流動(dòng)度低，樹脂空洞，板角布紋；3.凝膠化時(shí)間（GT）：凝膠時(shí)間長(zhǎng)流膠過度產(chǎn)生布紋、滑板、白邊；時(shí)間短產(chǎn)生布紋、厚度不均等；4.揮發(fā)份含量（VC%）：揮發(fā)份含量大產(chǎn)生樹脂空洞、分層、棕化發(fā)紅等不良；其中最重要的是RC%和GT（其它表征樹脂流變性指標(biāo)）注意測(cè)試系統(tǒng)差。PP片指標(biāo)及對(duì)PCB制作的影響PP片四大指標(biāo)：PP片指標(biāo)含量對(duì)PCB制作的影響1.樹脂含量（RC%)：主要影響介質(zhì)層厚度，影響特性阻抗、樹脂含量低容易產(chǎn)生布紋及樹脂空洞；2.樹脂流動(dòng)度（RF%)：影響產(chǎn)品厚度，流動(dòng)度大產(chǎn)生滑板，產(chǎn)品厚度不均，白邊布紋，流動(dòng)度低，樹脂空洞，板角布紋；3.凝膠化時(shí)間（GT）：凝膠時(shí)間長(zhǎng)流膠過度產(chǎn)生布紋、滑板、白邊；時(shí)間短產(chǎn)生布紋、厚度不均等；4.揮發(fā)份含量（VC%）：揮發(fā)份含量大產(chǎn)生樹脂空洞、分層、棕化發(fā)紅等不良

PP片指標(biāo)含量對(duì)PCB制作的影響1.樹脂含量（RC%)：主要CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件將生益為例將生益為例CCL及壓合制作工藝解析課件PCB對(duì)CCL基本性能需求

PCB對(duì)CCL基本性能需求

--物理性能

PCB對(duì)CCL基本性能需求PCB對(duì)CCL基本性能需求--PCB對(duì)CCL基本性能需求

--電性能

PCB對(duì)CCL基本性能需求--電性能PCB對(duì)CCL基本性能需求

–化學(xué)性能

PCB對(duì)CCL基本性能需求–化學(xué)性能PCB對(duì)CCL基本性能需求

–環(huán)境性能PCB對(duì)CCL基本性能需求–環(huán)境性能常用板料規(guī)格37"X49"

(940X1245mm)41"X49"(1041X1245mm)

43"X49"

(1092X1245mm)覆銅板厚度范圍：0.05mm-3.2mm常用板料規(guī)格37"X49"(940X1245mCCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用CCL基板類型生產(chǎn)量比CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用CCL基板類型生產(chǎn)量比CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用各種PCB板市場(chǎng)規(guī)模CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用各種PCB板市場(chǎng)規(guī)模CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用材料薄型化CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用材料薄型化

壓板壓合壓板壓合壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)黑氧化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程，保證多層板的電氣性能和機(jī)械性能。壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多工藝流程壓板黑氧化內(nèi)層基板拆板及切板壓板機(jī)排板半固化片銅箔工藝流程壓板黑氧化內(nèi)層基板拆板及切板壓板機(jī)排板半固化片銅箔鉆管位孔刨邊外形加工品質(zhì)檢驗(yàn)?zāi)ミ厵C(jī)X-Ray或CCD鉆靶機(jī)鉆管位孔刨邊外形加工品質(zhì)檢驗(yàn)?zāi)ミ厵C(jī)X-Ray或CCD鉆靶機(jī)酸洗雙水清洗除油去除板材表面的氧化層，活化銅面，H2SO4控制在2-4%

。清洗表面藥水防止交叉污染，水洗壓力在1.5±0.5kg/cm2。清洗表面藥水防止交叉污染，水洗壓力在1.5±0.5kg/cm2。流程棕化去除板材表面的油性物質(zhì)，活化銅面，

ondFilmALK

控制在8-10%

。雙水清洗預(yù)浸于銅面生產(chǎn)一導(dǎo)薄的氧化膜，延長(zhǎng)棕化使用壽命，藥水控制在1.5-2.5%。

棕化于板面生成一層氧化膜，增加PP與銅面的結(jié)合力，蝕刻速率：40-60U”，Cu2+

≤30g/L

DI水洗吸干、吹干、烘干保證板面潔凈，增加PP與板結(jié)合力

板面干燥性，烘干溫度：95±5℃

酸洗雙水清洗除油去除板材表面的氧化層，活化銅面，H2SO4棕化棕化機(jī)理棕化棕化機(jī)理PP的種類及厚度PP的種類及厚度常見四層板結(jié)構(gòu)外壓銅箔結(jié)構(gòu)（FoilConstruction)常見四層板結(jié)構(gòu)外壓銅箔結(jié)構(gòu)（FoilConstructio常見四層板結(jié)構(gòu)常見四層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)排板意示圖排板意示圖熱壓層壓是借助B-Stage半固化片把各層線路薄板粘合成整體的一種手段，這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透進(jìn)而交聯(lián)而實(shí)現(xiàn)的。整個(gè)過程包括吻壓、全壓和冷壓三個(gè)階段。在吻壓階段B-Stage半固化片中的樹脂熔融成低粘度樹脂，浸潤(rùn)全部粘合面并填充線路空隙，逐出氣泡以及逐漸提高樹脂的動(dòng)態(tài)粘度，進(jìn)入高壓后徹底完成排氣，填隙以及均勻分布至樹脂的固化交聯(lián)反應(yīng)完全。而冷壓是使多層板在快速冷卻時(shí)保持尺寸穩(wěn)定熱壓層壓是借助B-Stage半固化片把各層線路薄板粘合成整體壓合程式設(shè)計(jì)原理壓合程式設(shè)計(jì)原理此圖為我司依據(jù)PP特性制作的壓合程式壓合程式設(shè)定此圖為我司依據(jù)PP特性制作的壓合程式壓合程式設(shè)定壓合溫度壓合溫度b、第二段壓：中壓，使熔融的流動(dòng)的樹脂順利填充并驅(qū)趕膠內(nèi)氣泡，同時(shí)防止一次壓力過高導(dǎo)致的褶皺及應(yīng)力。壓合壓力層壓壓力的大小是以樹脂能否填充層間空區(qū)，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。a、第一段：初壓（低吻壓）：使每層（BOOK）緊密接合傳熱，驅(qū)趕揮發(fā)物及殘余氣體。c、第三段壓：高壓，產(chǎn)生聚合反應(yīng)，使材料硬化,增加致密性。d、冷壓：降溫段仍保持適當(dāng)?shù)膲毫Γ瑴p少因冷卻伴隨而來的內(nèi)應(yīng)力,,設(shè)備100kg/cm2。b、第二段壓：中壓，使熔融的流動(dòng)的樹脂順利填充并驅(qū)趕膠壓合壓

*牛皮紙------利用牛皮紙的熱阻及可壓縮性來控制升溫速率 及平衡壓力。*牛皮紙

*

切邊機(jī)、鉆靶機(jī)、磨邊機(jī)

——主要是將壓后制板進(jìn)行外形加工及鉆出管 位孔,控制漲縮，以便于進(jìn)行外層制作?！螅和庑尉燃肮芪豢拙取?切邊機(jī)、鉆靶機(jī)、磨邊機(jī)常見的問題及解決對(duì)策常見的問題及解決對(duì)策CCL及壓合制作工藝解析課件Thanks！Thanks！CCL、PP基礎(chǔ)知識(shí)壓合工藝技術(shù)編寫人：周小陽CCL、PP基礎(chǔ)知識(shí)編寫人：周小陽目錄CCL的生產(chǎn)流程與技術(shù)

粘結(jié)片特性多層板的制作流程壓合基本流程及介紹壓合常見問題點(diǎn)及預(yù)防對(duì)策板材特性介紹

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PCB發(fā)展給CCL帶來的新的品質(zhì)需求目錄CCL的生產(chǎn)流程與技術(shù)粘結(jié)片特性多層板的制作流程壓CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件3.玻璃布介紹3.玻璃布介紹CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件PP相關(guān)介紹PP相關(guān)介紹PP片指標(biāo)及對(duì)PCB制作的影響PP片四大指標(biāo)：1.樹脂含量（RC%)：主要影響介質(zhì)層厚度，影響特性阻抗、樹脂含量低容易產(chǎn)生布紋及樹脂空洞；2.樹脂流動(dòng)度（RF%)：影響產(chǎn)品厚度，流動(dòng)度大產(chǎn)生滑板，厚度不均，白邊布紋，流動(dòng)度低，樹脂空洞，板角布紋；3.凝膠化時(shí)間（GT）：凝膠時(shí)間長(zhǎng)流膠過度產(chǎn)生布紋、滑板、白邊；時(shí)間短產(chǎn)生布紋、厚度不均等；4.揮發(fā)份含量（VC%）：揮發(fā)份含量大產(chǎn)生樹脂空洞、分層、棕化發(fā)紅等不良；其中最重要的是RC%和GT（其它表征樹脂流變性指標(biāo)）注意測(cè)試系統(tǒng)差。PP片指標(biāo)及對(duì)PCB制作的影響PP片四大指標(biāo)：PP片指標(biāo)含量對(duì)PCB制作的影響1.樹脂含量（RC%)：主要影響介質(zhì)層厚度，影響特性阻抗、樹脂含量低容易產(chǎn)生布紋及樹脂空洞；2.樹脂流動(dòng)度（RF%)：影響產(chǎn)品厚度，流動(dòng)度大產(chǎn)生滑板，產(chǎn)品厚度不均，白邊布紋，流動(dòng)度低，樹脂空洞，板角布紋；3.凝膠化時(shí)間（GT）：凝膠時(shí)間長(zhǎng)流膠過度產(chǎn)生布紋、滑板、白邊；時(shí)間短產(chǎn)生布紋、厚度不均等；4.揮發(fā)份含量（VC%）：揮發(fā)份含量大產(chǎn)生樹脂空洞、分層、棕化發(fā)紅等不良

PP片指標(biāo)含量對(duì)PCB制作的影響1.樹脂含量（RC%)：主要CCL及壓合制作工藝解析課件CCL及壓合制作工藝解析課件將生益為例將生益為例CCL及壓合制作工藝解析課件PCB對(duì)CCL基本性能需求

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–環(huán)境性能PCB對(duì)CCL基本性能需求–環(huán)境性能常用板料規(guī)格37"X49"

(940X1245mm)41"X49"(1041X1245mm)

43"X49"

(1092X1245mm)覆銅板厚度范圍：0.05mm-3.2mm常用板料規(guī)格37"X49"(940X1245mCCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用CCL基板類型生產(chǎn)量比CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用CCL基板類型生產(chǎn)量比CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用各種PCB板市場(chǎng)規(guī)模CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用各種PCB板市場(chǎng)規(guī)模CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用材料薄型化CCL基板技術(shù)動(dòng)向及應(yīng)用材料薄型化

壓板壓合壓板壓合壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板（經(jīng)黑氧化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程，保證多層板的電氣性能和機(jī)械性能。壓板是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多工藝流程壓板黑氧化內(nèi)層基板拆板及切板壓板機(jī)排板半固化片銅箔工藝流程壓板黑氧化內(nèi)層基板拆板及切板壓板機(jī)排板半固化片銅箔鉆管位孔刨邊外形加工品質(zhì)檢驗(yàn)?zāi)ミ厵C(jī)X-Ray或CCD鉆靶機(jī)鉆管位孔刨邊外形加工品質(zhì)檢驗(yàn)?zāi)ミ厵C(jī)X-Ray或CCD鉆靶機(jī)酸洗雙水清洗除油去除板材表面的氧化層，活化銅面，H2SO4控制在2-4%

。清洗表面藥水防止交叉污染，水洗壓力在1.5±0.5kg/cm2。清洗表面藥水防止交叉污染，水洗壓力在1.5±0.5kg/cm2。流程棕化去除板材表面的油性物質(zhì)，活化銅面，

ondFilmALK

控制在8-10%

。雙水清洗預(yù)浸于銅面生產(chǎn)一導(dǎo)薄的氧化膜，延長(zhǎng)棕化使用壽命，藥水控制在1.5-2.5%。

棕化于板面生成一層氧化膜，增加PP與銅面的結(jié)合力，蝕刻速率：40-60U”，Cu2+

≤30g/L

DI水洗吸干、吹干、烘干保證板面潔凈，增加PP與板結(jié)合力

板面干燥性，烘干溫度：95±5℃

酸洗雙水清洗除油去除板材表面的氧化層，活化銅面，H2SO4棕化棕化機(jī)理棕化棕化機(jī)理PP的種類及厚度PP的種類及厚度常見四層板結(jié)構(gòu)外壓銅箔結(jié)構(gòu)（FoilConstruction)常見四層板結(jié)構(gòu)外壓銅箔結(jié)構(gòu)（FoilConstructio常見四層板結(jié)構(gòu)常見四層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)常見六層板結(jié)構(gòu)排板意示圖排板意示圖熱壓層壓是借助B-Stage半固化片把各層線路薄板粘合成整體的一種手段，這種粘合是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透進(jìn)而交聯(lián)而實(shí)現(xiàn)的。整個(gè)過程包括吻壓、全壓和冷壓三個(gè)階段。在吻壓階段B-Stage半固化片中的樹脂熔融成低粘度樹脂，浸潤(rùn)全部粘合面并填充線路空隙，逐出氣泡以及逐漸提高樹脂的動(dòng)態(tài)粘度，進(jìn)入高壓后徹底完成排氣，填隙以及均