興森科技研究報(bào)告：前瞻布局IC載板行業(yè)龍頭初相已成

興森科技研究報(bào)告：前瞻布局IC載板，行業(yè)龍頭初相已成1PCB業(yè)務(wù)起家，拓寬產(chǎn)業(yè)鏈切入半導(dǎo)體領(lǐng)域1.1PCB樣板小批量板、IC封裝載板先行者興森科技是國內(nèi)領(lǐng)先的PCB樣板、小批量板快件制造商，致力于助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新，為成為世界領(lǐng)先的硬件方案提供商而不斷前行。公司主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。PCB業(yè)務(wù)從配套客戶研發(fā)端的樣板快件延伸至量產(chǎn)端的批量經(jīng)營，涵蓋研發(fā)-設(shè)計(jì)-生產(chǎn)-SMT表面貼裝-銷售全產(chǎn)業(yè)鏈，樣板快件主要配套下游客戶新產(chǎn)品研發(fā)端的打樣需求，批量業(yè)務(wù)主要配套下游客戶的量產(chǎn)需求；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)聚焦于IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域，專注于半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、工業(yè)控制及儀器儀表、醫(yī)療電子、軌道交通、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、半導(dǎo)體等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域。公司擁有眾多一線廠商客戶，客戶資源優(yōu)質(zhì)。2018年9月，公司通過三星認(rèn)證，成為三星唯一的大陸本土IC封裝基板供應(yīng)商。1.2橫向并購?fù)貙挳a(chǎn)業(yè)鏈興森科技始創(chuàng)于1993年，2010年在深交所上市。興森科技起家業(yè)務(wù)為PCB樣板業(yè)務(wù)，2006年成立廣州興森快捷電路科技股份有限公司，開啟小批量板業(yè)務(wù)。2012年收購FINELINE25%股權(quán)并于2021年完成FINELINE100%股權(quán)，同時(shí)2013年收購Expection公司100%股權(quán)，逐步打開國際市場。公司立足印刷電路板業(yè)務(wù)，開拓半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2012年正式進(jìn)軍封裝基板領(lǐng)域，并于2015年收購XcerraCorporation半導(dǎo)體測試板相關(guān)業(yè)務(wù)。1.3股權(quán)激勵增強(qiáng)凝聚力截至2022年7月，興森科技總股本14.8793億股，邱醒亞持股16.42%為實(shí)際控股人。公司其他重要股東為晉寧、葉漢斌、張麗冰和金宇星，持股比例分別為4.5%、4.25%、2.8%和1.7%。公司于2021年3月26日，回購股份共計(jì)1487.9萬股，占當(dāng)時(shí)公司股本總額1%，成交均價(jià)為9.45元/股，支付總金額為14057.8萬元，向邱醒亞、陳嵐、劉新華、曾志軍、劉湘龍、喬書曉、蔣威等在內(nèi)的208人授予1415萬股，預(yù)留72.9萬股，占持股計(jì)劃總份額的4.9%。公司總部設(shè)在中國深圳，并在廣州、珠海、江蘇宜興及英國建立了生產(chǎn)運(yùn)營基地；公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設(shè)立了分公司，在中國香港、美國成立了子公司，目前海內(nèi)外已建立數(shù)十個(gè)客戶服務(wù)中心，形成了全球化的營銷和技術(shù)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，為全球四千多家客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。廣州生產(chǎn)基地目前具備2萬平方米/月的IC封裝基板產(chǎn)能，2021年全年良率維持在96%。公司通過收購美國Harbor公司，進(jìn)入半導(dǎo)體測試板領(lǐng)域，在全球半導(dǎo)體測試板整體解決方案領(lǐng)域具有優(yōu)勢地位，主要客戶均為一流半導(dǎo)體公司。向客戶提供的是完全定制化的服務(wù)，附加值較高，產(chǎn)品價(jià)格和毛利率水平都較高。1.4公司營收穩(wěn)步增長，盈利能力增長提速2017-2021年，公司整體營收從32.83億上升到50.40億，CAGR為11.31%，2022Q1營收達(dá)到12.72億元，同比增速達(dá)到18.77%。分業(yè)務(wù)來看，PCB業(yè)務(wù)為公司的核心業(yè)務(wù)，2017年到2021年，營收從25.26億上升到37.94億元，四年年復(fù)合增速為10.70%，營收占比較穩(wěn)定，維持在75%-80%。IC封裝基板為公司延伸業(yè)務(wù)，營收占比相對較小，2017-2021年從2.25億元增加到6.67億元，CAGR約為31.22%，營收占比逐步提升，從2017年的6.85%提升到2021年的13.23%。半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)為公司收購Xcerra公司的拓展業(yè)務(wù)，起步較晚，增速較小。2017年?duì)I收為4.91億元，2021年?duì)I收為4.17億元。歸母凈利潤增長提速，凈利率不斷上升。2017年歸母凈利為1.65億，2021年達(dá)到6.21億，CAGR達(dá)到39.28%，2022Q1歸母凈利實(shí)現(xiàn)2.01億元，同比增長99.01%。凈利率整體呈上揚(yáng)趨勢，2017年凈利率為5.84%，2021年為12.16%，上升6.32個(gè)百分點(diǎn)，2020年由于公司PCB和IC載板業(yè)務(wù)產(chǎn)能釋放，2020年凈利率略高于2021年凈利率。2022Q1凈利率達(dá)到15.37%，同比增加5.54pct。公司綜合毛利率較穩(wěn)定，維持在30%左右。從各業(yè)務(wù)來看，2018-2021年P(guān)CB業(yè)務(wù)毛利率從2018年的30.87%提升至2021年的33.13%，上升2.26pct，整體高于綜合毛利率水平；IC封裝載板毛利率波動比較明顯，從2018年的10.58%提升至2021年的26.35%，2021年有明顯提升，主要原因系產(chǎn)品產(chǎn)銷兩旺、新產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)；2021年半導(dǎo)體測試板毛利率降幅較大，從2020年的26.69%下降至2021年的20.34%，主要原因系廣州基地新產(chǎn)能年中投產(chǎn)貢獻(xiàn)有限，同時(shí)Harbor受美國本土疫情影響。從費(fèi)用端來看，公司期間費(fèi)用率整體呈穩(wěn)中有降的趨勢，從2018年的21.6%下降到2021年的18.65%，下降2.94pct，2022Q1期間費(fèi)用率有所提升，達(dá)到19.89%，主要系Q1支付年終獎金導(dǎo)致管理費(fèi)用率較高。銷售費(fèi)用率和管理費(fèi)用率均有所改善，分別由2018年的6.05%/9.33%下降到2021年的3.41%/7.94%，降幅2.63/1.39pct。研發(fā)費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率較為穩(wěn)定，保持在5.5%/1.5%左右。2供需失衡加速國產(chǎn)替代，IC載板風(fēng)鵬正舉2.1IC載板不可或缺，景氣度持續(xù)向好IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來的一項(xiàng)技術(shù)。在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用，甚至可埋入無源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。IC載板屬于比較高端的PCB板。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。IC載板產(chǎn)品大致分為存儲芯片IC載板、微機(jī)電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等五類，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等。20世紀(jì)六七十年代，伴隨著IC的開始出現(xiàn)，整機(jī)生產(chǎn)以分立器件為主，IC為輔，此時(shí)的技術(shù)需求，只是尋求更穩(wěn)定的工作。所以此階段采用了最易實(shí)現(xiàn)的以雙列直插式(DIP)為代表的封裝，輔以單列直插式(SIP)與針柵陣列(PGA)封裝，滿足了線路板(PCB)波峰焊裝配的要求。此時(shí)，引腳間距均約為2.54mm。20世紀(jì)八十年代，隨著表面組裝技術(shù)（SMT）的提出，整機(jī)體積的縮小，對IC封裝提出了新要求。IC封裝開發(fā)出了以塑封有引線芯片載體(PLCC)，引線間距為1.27mm、四邊引出線扁平封裝(QFP)，引腳間距為0.8—1.0mm為代表的緊湊型封裝形式，輔以小型雙列直插式(S-DIP)，引腳間距1.778mm、小型封裝(SOP)，引腳間距為1.778mm、載帶自動焊封裝(TAP)等，封裝形式走向多樣化。20世紀(jì)九十年代中前期，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，以個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)為代表的計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)，經(jīng)歷了從386—486—586的快速發(fā)展，每前進(jìn)一代，支持其發(fā)展的IC集成度、速度等跨越了一個(gè)臺階。原有的PLCC、QFP、SOP已不能滿足其發(fā)展要求，引入了更小、更薄的封裝形式，以窄間距小外形封裝(SSOP)，引腳間距為0.65mm、窄間距四邊引出線扁平封裝(SQFP)，引腳間距為0.65mm為代表的封裝形式；特別提出了有內(nèi)引線的球柵陣列(BGA)的封裝形式，其典型的BGA以有機(jī)襯底替代傳統(tǒng)的封裝內(nèi)的引線框架，使IC引出腳大大增加，使原有400腳較難SMT的QFP形式在BGA中容易實(shí)現(xiàn)，從而使IC芯片的高集成度功能在實(shí)際中獲得應(yīng)用。封裝基板景氣度不斷上行，增長速度遠(yuǎn)超其他PCB板。隨著高端GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求增加，封裝基板市場規(guī)模不斷上升。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，2016年全球市場規(guī)模達(dá)到64.27億美元，2021年達(dá)到141.98億美元，預(yù)計(jì)2026年市場規(guī)模達(dá)到214.35億美元，2021-2026年CAGR為8.59%。未來封裝基板為PCB主要增長方向。2021年全球PCB的產(chǎn)值為804.48億美元，封裝基板占比17.65%，預(yù)計(jì)到2026年占比提升至21.11%。PCB2021-2026年CAGR為4.80%，封裝基板的CAGR為8.60%，遠(yuǎn)超PCB整體和其他PCB產(chǎn)品的增速。銅是PCB必不可少的原材料，也是覆銅板最重要的原材料之一。根據(jù)LME銅價(jià)顯示，銅從進(jìn)入22年Q2以來，進(jìn)入下行通道，從2022年4月5日的最高點(diǎn)10445美元/噸下降至2022年8月10日的7983美元/噸。PCB行業(yè)受原材料價(jià)格波動影響較大，銅價(jià)上漲時(shí)，原材料成本增加，PCB公司業(yè)績承壓。目前銅價(jià)進(jìn)入下行通道，PCB公司成本壓力減小，盈利水平有所回升。IC載板可根據(jù)材料分為剛性封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板，其中，剛性封裝基板應(yīng)用范圍最廣。剛性封裝基板主要材料包括BT樹脂、ABF樹脂、MIS預(yù)包封材料，以BT樹脂和ABF樹脂為基材的載板應(yīng)用最為廣泛。BT載板即基材為BT樹脂的載板，BT樹脂是日本三菱瓦斯化學(xué)公司于1982年經(jīng)拜耳化學(xué)公司技術(shù)指導(dǎo)所開發(fā)出來，擁有專利也可以商業(yè)化量產(chǎn)，因此是目前全球做大的BT樹脂制造商。BT載板具有高玻璃化溫度、高耐熱性、高抗?jié)裥院偷徒殡姵?shù)等優(yōu)勢，主要應(yīng)用于存儲芯片、MEMS芯片、射頻芯片與LED芯片。ABF載板即基材為ABF（味之素堆積膜）的載板，其原材料是日本味之素公司的副產(chǎn)品，且壟斷原材料來源，ABF載板能夠做到更小線寬線距、更細(xì)線路，主要應(yīng)用在CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運(yùn)算芯片。MIS載板包含一層或多層通過電鍍銅互連的預(yù)包封結(jié)構(gòu)，可以做到更新的布線和吸潮性，因?yàn)槠涮卣?，用于替代傳統(tǒng)QFN以及引線框架封裝，主要用于模擬芯片、功率IC、數(shù)字貨幣芯片等。FC封裝技術(shù)是1960年IBM公司開發(fā)，封裝方式為芯片正面朝向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻，能夠降低成本、提高速度、提高組件可靠性。FC封裝技術(shù)主要用于處理器芯片等產(chǎn)品。根據(jù)IC載板與PCB的連接方式，封裝技術(shù)可分為BGA（球柵陣列封裝）和CSP（晶片尺寸封裝）。BGA是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部引腳呈球狀排列成類似格子的圖案。CSP封裝是最新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)接近1：1的理想狀況。因此按照封裝方式，IC載板可分為WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA。2.2先進(jìn)封裝為核心驅(qū)動，新興應(yīng)用助力攀高在封測產(chǎn)業(yè)激烈的競爭背后，隨著半導(dǎo)體行業(yè)步入后摩爾時(shí)代，封測產(chǎn)業(yè)也從傳統(tǒng)封裝技術(shù)進(jìn)入到先進(jìn)封裝技術(shù)之爭。得益于對更高集成度的廣泛需求，摩爾定律放緩，交通、5G、消費(fèi)電子、存儲和計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及高性能計(jì)算的大趨勢推動下，先進(jìn)封裝已經(jīng)入快速發(fā)展時(shí)期，先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝可以通過增加功能和提高性能，提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)值，同時(shí)降低成本。BGA、CSP、FC等新的封裝技術(shù)對于封裝基板的線寬、線距、通孔等方面提出了更高的要求，為了順應(yīng)技術(shù)發(fā)展趨勢，IC載板應(yīng)運(yùn)而生。封裝形式不同，IC載板的成本占比也就不同。屬于中低端的引線鍵合類載板在其封裝總成本中占比40%-50%，遠(yuǎn)低于高端倒裝芯片類基板成本的70%-80%。相較于其他材料來說，IC載板已經(jīng)成為封裝工藝中價(jià)值量最高的材料。據(jù)Yole預(yù)測，2025年先進(jìn)封裝的收入與傳統(tǒng)封裝的收入相當(dāng)，預(yù)計(jì)在2026年以后先進(jìn)封裝的占比有望超過傳統(tǒng)封裝的占比。2019年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模為290億美元，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到430億美元，2019-2025年以約7%的年復(fù)合增速增長，高于整體封裝市場4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場1.9%的增速。2.3BT載板：eMMC芯片助力需求增加，5G毫米波手機(jī)打開需求空間eMMC芯片即嵌入式存儲芯片，由于體積小、功耗低，所以主要應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦等移動產(chǎn)品里。eMMC特指NandFlash、控制器和標(biāo)準(zhǔn)封裝接口集成的存儲芯片，是將NandFlash和NandFlash控制器以BGA方式封裝在芯片上，而封裝載體為BT載板。據(jù)Kbvresearch數(shù)據(jù)顯示，2021年全球eMMC芯片市場規(guī)模為95.38億美元，預(yù)計(jì)到2026年達(dá)到113.49億美元，2021-2026年CAGR為3.54%。eMMC芯片除了在消費(fèi)產(chǎn)品中的應(yīng)用外，還用于其他領(lǐng)域，如醫(yī)療設(shè)備、汽車、單板計(jì)算機(jī)、機(jī)器人、網(wǎng)絡(luò)和樓宇控制設(shè)備。隨著物聯(lián)網(wǎng)加速普及，eMMC芯片應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)張，BT載板需求不斷增加。5G通訊中主要使用兩個(gè)通訊頻段，Sub-6GHz為低頻頻段，主要使用6GHz以下頻段進(jìn)行通訊，優(yōu)點(diǎn)是頻率低、繞射能力強(qiáng)、覆蓋效果好，是當(dāng)前5G的主要頻譜。毫米波頻段則使用24GHz-100GHz的高頻毫米波進(jìn)行通信，特點(diǎn)是頻段高、波長極短、信號易衰減，可作為5G后續(xù)的擴(kuò)展頻率，未來很多超高速應(yīng)用都需要這段頻譜支持，最快可到20Gbps的峰值速率。在毫米波頻段中，28GHz的可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，而工作在最高頻段2G左右的LTE-A可用頻譜僅有100MHz，對應(yīng)的速率方面Sub6G一般在1.5Gpbs左右，而毫米波可達(dá)到6.7Gpbs以上，優(yōu)勢非常明顯。正因如此，全球各大運(yùn)營商都在積極推進(jìn)5G毫米波的部署，據(jù)維科號數(shù)據(jù)，目前已經(jīng)有超過120家運(yùn)營商正在投資部署毫米波，中國的三大運(yùn)營商也有各自的毫米波商用計(jì)劃時(shí)間表，中國移動將在2022年具備毫米波的規(guī)模商用能力。中國聯(lián)通已經(jīng)在2022年北京冬奧會進(jìn)行毫米波技術(shù)的展示和應(yīng)用。為滿足毫米波通訊在手機(jī)上的應(yīng)用，5G手機(jī)需要做部分調(diào)整。首先，毫米波具有更高的傳播損耗，所以需盡可能使天線靠近射頻模組來降低損耗；其次，毫米波具有更多的波段，意味著5G手機(jī)需要搭載更多的天線和射頻前端器件，會使5G手機(jī)體積變大，但與現(xiàn)階段智能手機(jī)輕薄化的發(fā)展趨勢相違背。為順應(yīng)智能手機(jī)輕薄化趨勢，同時(shí)滿足毫米波的應(yīng)用，需要提高智能手機(jī)天線集成度。集成天線包括片上天線（AoC）和封裝天線（AiP）兩大類，AoC技術(shù)通過半導(dǎo)體材料與工藝將天線與其他電路集成在同一芯片上，考慮到成本和性能，AoC技術(shù)更適合用于太赫茲頻段。AiP技術(shù)是通過封裝材料與工藝將天線集成在攜帶芯片的封裝內(nèi)，很好的兼顧了天線性能、成本和體積，幾乎所有的60GHz無線通信都采用了AiP技術(shù)。毋庸置疑，AiP技術(shù)也將為5G毫米波移動通信系統(tǒng)提供很好的天線解決方案。在AiP方案中，IC載板的材料屬性對天線陣列影響極大，BT載板最適合AiP方案。由于模塊封裝的組件較多，AiP對BT載板的用量需求很大，據(jù)立鼎產(chǎn)業(yè)研究中心表示，AiP對BT載板產(chǎn)能消耗可達(dá)其他BT載板應(yīng)用的4-5倍。未來，隨著5G毫米波手機(jī)出貨量和滲透率不斷提高，BT載板的需求量也會不斷攀升。2.4ABF載板：PC為需求主力，新興打開成長上限近年來，隨著5G、自動駕駛、云端計(jì)算和AI等新興應(yīng)用的帶動，對于處理器的要求隨之攀升。由于新處理器的尺寸較大，并且新的封裝技術(shù)需要更多的ABF載板，對于產(chǎn)能需求逐漸增加。據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2019年全球ABF載板的平均產(chǎn)能為1.67億顆/月，而需求為1.85億顆/月，產(chǎn)能缺口大約10.78%，預(yù)計(jì)2023年平均月產(chǎn)能為3.31億顆，平均月需求為3.45億顆。2019-2023年平均月產(chǎn)能CAGR為18.65%，平均月需求的CAGR為16.86%。世界上最大的載板供應(yīng)商欣興電子表示，其ABF載板已經(jīng)被預(yù)定至2025年。ABF載板在半導(dǎo)體市場上風(fēng)鵬正舉，但ABF載板的產(chǎn)能卻不足，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不足的情況下，ABF載板的供應(yīng)緊張導(dǎo)致了多家半導(dǎo)體廠商陷入產(chǎn)能危機(jī)。ABF載板供應(yīng)以國外廠商為主，國產(chǎn)化替代任重道遠(yuǎn)。據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，前八大ABF載板供應(yīng)商中，中國臺灣占據(jù)三席，2019和2020年均占總產(chǎn)能45%左右；日本供應(yīng)商有兩家，2019和2020年均占總產(chǎn)能30%左右。韓國和奧地利均有一家，占比在11%和10%左右。IC載板具有資金大、技術(shù)難等較高的行業(yè)壁壘，不利于“新玩家”進(jìn)入，導(dǎo)致IC載板行業(yè)集中度不斷上升。兩大領(lǐng)域雙重驅(qū)動，新需求打開ABF載板成長上限。從ABF載板下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，PC為ABF載板最大的應(yīng)用領(lǐng)域，占比47%，其次為服務(wù)器/轉(zhuǎn)換器，占比25%，AI芯片和5G基站占比比較低，未來在消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算的大趨勢推動下，服務(wù)器/轉(zhuǎn)換器、AI芯片成為ABF載板主要增長點(diǎn)，進(jìn)一步增加ABF載板的需求。線上經(jīng)濟(jì)促進(jìn)服務(wù)器出貨增加，ABF載板需求水漲船高。受疫情影響，開始轉(zhuǎn)型線上學(xué)習(xí)和辦公，激發(fā)線下經(jīng)濟(jì)向線上經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型，推動服務(wù)器產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，CPU、GPU作為服務(wù)器的主要元件，出貨量也大幅上升。據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2016-2021年全球服務(wù)器出貨量整體呈上升趨勢，2016年出貨量為956萬臺，2021年出貨量為1289萬臺，2016-2021年CAGR為6.16%。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2018-2024年全球服務(wù)器市場規(guī)模穩(wěn)定增長，2018年全球服務(wù)器市場規(guī)模為880億美元，預(yù)計(jì)到2024年有望達(dá)到1160億美元，CAGR為4.72%。AI芯片應(yīng)用前景廣闊，ABF載板需求進(jìn)一步增加。AI芯片專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊，AI芯片主要分為GPU、FPGA、ASIC。數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展，AIoT、智能汽車領(lǐng)域需求攀升，人工人智能成為驅(qū)動經(jīng)濟(jì)增長、消費(fèi)升級的新風(fēng)口。其中人工智能芯片作為人工智能的核心關(guān)鍵，擁有廣闊的發(fā)展前景。根據(jù)Tractica數(shù)據(jù)顯示，2021年全球人工智能芯片市場規(guī)模為260億美元，預(yù)計(jì)到2025年有望達(dá)到726億美元，2021-2025年CAGR為29.27%。AI芯片市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大，對ABF載板需求進(jìn)一步增加。2.5新建晶圓廠提升晶圓產(chǎn)能，促進(jìn)IC載板需求旺盛2021年6月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布季度《世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告》，全球半導(dǎo)體制造商在2021年建設(shè)19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并在2022年建設(shè)10座，用以滿足市場對芯片的加速需求，包括通信、計(jì)算、醫(yī)療和汽車。分地區(qū)來看，2021年和2022年，中國大陸和中國臺灣在新晶圓廠建設(shè)方面處于領(lǐng)先地位，分別為8個(gè)，美國為6個(gè)，歐洲/中東為3個(gè)，日本和韓國分別為2個(gè)。兩年內(nèi)生產(chǎn)12英寸晶圓的晶圓廠將占大部分，預(yù)計(jì)15個(gè)，屆時(shí)將有7個(gè)晶圓廠開始建設(shè)，并計(jì)劃在兩年內(nèi)建造的其余7座將是4英寸、6英寸和8英寸晶圓廠。29座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬片晶圓。據(jù)eet-china數(shù)據(jù)顯示，2020-2024年，全球共新建25座8吋及60座12吋晶圓廠，其中中國臺灣建成15座12吋晶圓廠，中國大陸建成15座12吋晶圓廠。建成后全球8吋晶圓產(chǎn)能將提高20%，12吋晶圓產(chǎn)能將提高50%。2.6日韓臺IC載板三足鼎立，大陸國產(chǎn)化替代任重道遠(yuǎn)與PCB一樣，全球集成電路封裝基板行業(yè)也沿著從日本到韓國、中國臺灣，再到中國大陸的產(chǎn)業(yè)趨勢轉(zhuǎn)移。目前，日本、韓國和中國臺灣的企業(yè)從收入、利潤、產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)層面均占據(jù)絕對的領(lǐng)先地位。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，全球IC載板行業(yè)CR5為55%，CR10為83%，行業(yè)高度集中，前三大企業(yè)為欣興電子（15%）、日本Ibiden（11%）和韓國SEMCO（10%）。中國大陸的IC載板企業(yè)起步較晚，目前處于追趕階段，據(jù)興森科技披露的數(shù)據(jù)，目前中國國內(nèi)芯片封測代工在全球占比已經(jīng)超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入占全球市場的比例不到4%，從長遠(yuǎn)來看，中國封裝基板行業(yè)仍然有較大的國產(chǎn)替代空間。中國臺灣方面，2022年四大IC載板供應(yīng)商資本開支均有所上升，欣興電子22年資本開支達(dá)到358.58億新臺幣，其中80%-85%用于IC載板擴(kuò)產(chǎn)，其中70%用于擴(kuò)大中國臺灣新竹的ABF載板產(chǎn)能，30%用于升級蘇州的BT載板生產(chǎn)線，公司22年載板產(chǎn)能提升20%。南亞電路板22年資本開支達(dá)到170億新臺幣，中國臺灣樹林廠ABF載板第一期擴(kuò)建以及江蘇昆山廠ABF載板第二期擴(kuò)建投產(chǎn)提前至22年三季度，預(yù)計(jì)在23年一季度滿產(chǎn)，產(chǎn)能新增20%。景碩22年資本開支超過100億新臺幣，公司ABF新產(chǎn)能開出，22年產(chǎn)能增加30%-40%，23年新增40%。臻鼎22年資本開支超過310億，秦皇島二廠和深圳新廠產(chǎn)能分別于22年三季度與24年一季度開出，IC載板營收在未來四年每年成長超過50%。中國大陸方面，興森科技宣布投資72億元用于開發(fā)ABF載板項(xiàng)目，總產(chǎn)能達(dá)到2.6萬平/月，珠海0.6萬平產(chǎn)能預(yù)計(jì)23年三季度量產(chǎn)，后續(xù)2萬平/月產(chǎn)能將在24-26年陸續(xù)投產(chǎn)；并投資30億用于BT載板產(chǎn)能擴(kuò)建，新增產(chǎn)能為8萬平/月，預(yù)計(jì)2025年總產(chǎn)能將達(dá)到10萬平/月，一期第一條1.5萬平/月產(chǎn)能的產(chǎn)線目前進(jìn)展順利。深南電路宣布投資80億元用于擴(kuò)產(chǎn)FCBGA、panelRF/FCCSP等有機(jī)封裝基板。珠海越亞預(yù)計(jì)投入35億元用于越亞三廠擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝板載生產(chǎn)和制造，于22年7月開始投產(chǎn)。中京電子于珠海設(shè)立半導(dǎo)體工廠，用于生產(chǎn)IC載板，于21年底開始投產(chǎn)。東山精密計(jì)劃投資15億元用于IC載板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售。中國大陸既有公司目標(biāo)明確，新進(jìn)公司不斷進(jìn)入。2.7提前切入IC載板產(chǎn)業(yè)，積極擴(kuò)產(chǎn)并提升良率興森科技作為中國本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一，與2012年投資擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)入IC封裝基板行業(yè)，通過多年持續(xù)的研發(fā)投入，在市場、技術(shù)工藝、團(tuán)隊(duì)、品質(zhì)等方面均已實(shí)現(xiàn)突破和積淀。廣州生產(chǎn)基地目前具備2萬平方米/月的IC封裝基板產(chǎn)能，處于滿產(chǎn)滿銷狀態(tài)，2021年全年良率維持在96%以上；2018年通過三星認(rèn)證，成功切入三星產(chǎn)業(yè)鏈。公司IC載板業(yè)務(wù)在聚焦存儲產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，通過持續(xù)的研發(fā)投入和產(chǎn)能擴(kuò)張打造核心競爭力。公司在夯實(shí)存儲Memory和指紋等拳頭產(chǎn)品基礎(chǔ)的上，實(shí)現(xiàn)FCBOC、Coreless和ETS等產(chǎn)品量產(chǎn)，并快速擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足國內(nèi)外半導(dǎo)體客戶需求，為實(shí)現(xiàn)高端IC封裝基板國產(chǎn)化提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2018-2021年IC封裝基板業(yè)務(wù)營收分別為2.36/2.97/3.36/6.67億元，CAGR為41.39%。公司IC封裝基板業(yè)務(wù)毛利率整體呈上升趨勢，但在2020年降幅比較大，原因系新產(chǎn)能投放，因新增人工、折舊以及試生產(chǎn)虧損對整體盈利能力造成拖累，疫情影響導(dǎo)致新產(chǎn)能設(shè)備裝機(jī)和投產(chǎn)進(jìn)度有所延遲，產(chǎn)能爬坡受到影響，使全年銷售收入和出貨情況低于年初預(yù)期。3小批量板龍頭企業(yè)，把握服務(wù)器市場機(jī)遇3.1服務(wù)器長期市場增量穩(wěn)定PCB主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。PCB制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)；下游主要為電子消費(fèi)產(chǎn)品、汽車、通信、航空航天等行業(yè)。印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，專用木漿紙、電子級玻璃纖維布、電解銅箔、CCL（覆銅板）和PCB（印制電路板）為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。PCB市場規(guī)模穩(wěn)定增長，服務(wù)器+汽車引領(lǐng)成長。PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年全球PCB市場規(guī)模為804.48億美元，2026年有望達(dá)到1015.60億美元，五年年復(fù)合增速為4.77%。從下游驅(qū)動來看，服務(wù)器和汽車為PCB的主要驅(qū)動力，2021-2026年CAGR分別為10%和7.5%，成為增速最快的下游領(lǐng)域。此外，手機(jī)（CAGR5.7%）、無線基礎(chǔ)設(shè)施（CAGR5.6%）、有線基礎(chǔ)設(shè)施（CAGR5.6%）、有線基礎(chǔ)設(shè)施（CAGR5.3%）和其他消費(fèi)電子（CAGR4.9%）均高于PCB整體增速。海外云計(jì)算巨頭持續(xù)投入，云計(jì)算產(chǎn)業(yè)需求長期向好。隨著大數(shù)據(jù)、人工智能技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)的快速崛起，對計(jì)算能力、存儲能力、網(wǎng)絡(luò)能力和安全能力提出了更高的要求，催生了云計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)智能世界提供了技術(shù)支持，成為其必不可少的一環(huán)。據(jù)各大云計(jì)算巨頭財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，F(xiàn)acebook、微軟、谷歌和亞馬遜的季度資本開支雖有波動，但整體呈上升趨勢，將帶動云計(jì)算行業(yè)景氣度持續(xù)提升。2022年，中國已正式啟動“東數(shù)西算”工程?！皷|數(shù)西算”是通過構(gòu)建數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)一體化的新型算力網(wǎng)絡(luò)體系，將東部算力需求有序引導(dǎo)到西部，優(yōu)化數(shù)據(jù)中心建設(shè)布局。國家同意在京津翼、長三角、粵港澳大灣區(qū)、成渝、內(nèi)蒙古、貴州、甘肅、寧夏共計(jì)8地啟動建設(shè)國家算力樞紐節(jié)點(diǎn)，并規(guī)劃10個(gè)國家數(shù)據(jù)中心集群，在每個(gè)集群內(nèi)建設(shè)大型、超大型數(shù)據(jù)中心。依托8個(gè)算力樞紐，更好地引導(dǎo)數(shù)據(jù)中心集約化、規(guī)?；?、綠色化發(fā)展，帶動數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)業(yè)由東向西有效轉(zhuǎn)移?！皷|數(shù)西算”工程將推動數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)業(yè)，帶動服務(wù)器PCB需求，擴(kuò)大服務(wù)器PCB市場規(guī)模。3.2樣板小批量板龍頭，數(shù)通機(jī)遇機(jī)會盡顯PCB按客戶不同階段的需求可分為樣板和批量板，樣板為產(chǎn)品定型前的PCB需求，針對的是客戶新產(chǎn)品的研究、實(shí)驗(yàn)、開發(fā)與中試階段（俗稱“打樣”階段），一般情況下，單個(gè)生產(chǎn)面積在5平方米以下；批量板為產(chǎn)品定型后的PCB需求，針對的是商業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)階段，其中，5~20平方米為小批量板，20~50平方米為中等批量板，50平方米以上為大批量板。PCB樣板與批量板的關(guān)系主要為樣板生產(chǎn)是批量板生產(chǎn)的前置工序，只有研制完成并經(jīng)市場測試、定型后，確定投入實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用的產(chǎn)品才會進(jìn)入批量生產(chǎn)。對于興森科技而言，樣片+小批量板為其傳統(tǒng)業(yè)務(wù)。1993年成立時(shí)主要為PCB樣板業(yè)務(wù)，并于2006年開展PCB小批量板業(yè)務(wù)，2013年收購ExceptionPCB公司100%股權(quán)，逐年收購Fineline公司股權(quán)，直至2021年完成100%股權(quán)控股，公司逐漸開展海外PCB業(yè)務(wù)。公司在PCB制造方面，始終保持全球領(lǐng)先的多品種與快速交付能力，PCB訂單品種數(shù)平均25000種/月，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。根據(jù)CPCA發(fā)布的中國電子電路排行榜，公司在十九屆綜合PCB企業(yè)位列第十五位，內(nèi)資企業(yè)中位列第五位。根據(jù)Prismark公布的2019年全球PCB前五十大供應(yīng)商，公司位列第35名。公司主要客戶均為各行業(yè)頭部企業(yè)，2022年，公司高多層批量板進(jìn)入各大客戶5G供應(yīng)鏈和服務(wù)器供應(yīng)鏈。公司在提供PCB制造業(yè)務(wù)的同時(shí)，也向客戶提供CAD、SMT增值服務(wù)，不斷加深與客戶的合作深度。應(yīng)用領(lǐng)域廣泛覆蓋于移動通訊、醫(yī)療設(shè)備、服務(wù)器、汽車電子等多個(gè)方面。4半導(dǎo)體測試板壁壘高筑，國產(chǎn)替代空間廣闊4.1國外廠商占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，國產(chǎn)加速有望打破封鎖桎梏半導(dǎo)體測試板是指在芯片制作過程中對晶圓（封裝前）和芯片（封裝后）進(jìn)行功能、性能的測試。半導(dǎo)體測試板是晶圓測試和芯片測試的重要耗材，主要應(yīng)用于良率測試階段，通過測試晶圓的電氣特性和芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔除不合格的晶圓和芯片，可減少后段制程成本的浪費(fèi)，避免終端產(chǎn)品因?yàn)镮C不良產(chǎn)生報(bào)廢。半導(dǎo)體測試板主要分為探針卡板、中介板、測試負(fù)載板和老化測試板。探針卡板應(yīng)用于晶圓切割前的功能測試，通過測試檢驗(yàn)晶圓制造的良率，篩選出有問題的die（裸片），減少封測成本；在晶圓測試中，當(dāng)die的間距較小時(shí)，需要用中介板放在探頭針和探針卡板中間起信號轉(zhuǎn)換作用，通過中介板可逐層將間距放大；測試負(fù)載板應(yīng)用于芯片封裝后的功能測試，通過測試檢驗(yàn)芯片封裝的良率，根據(jù)測試結(jié)果將芯片分級；老化測試板應(yīng)用于芯片封裝后的老化性能測試，檢驗(yàn)芯片在一定溫度、濕度、電壓、偏壓等條件下的壽命。探針卡是連接測試機(jī)與半導(dǎo)體晶圓之間的接口，是實(shí)現(xiàn)CP測試的必備器件，也是晶圓測試種的核心耗材。在CP測試中，ATE測試機(jī)不能直接對晶圓進(jìn)行測量，需要通過探針卡中的探針與晶圓上的焊墊或凸塊接觸后，才能與晶圓種的芯片建立電氣連接，從而達(dá)到電性能測試的目的。從結(jié)構(gòu)上看，探針卡主要是由PCB、探針以及功能部件等組成，根據(jù)不同的情況還會有電子元件、補(bǔ)強(qiáng)板等需求。探針卡按照其結(jié)構(gòu)類型主要分為懸臂式探針卡、垂直式探針卡以及MEMS探針卡三種類型。據(jù)VLSI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球探針卡的市場規(guī)模為21.26億美元，預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到30億美元，CAGR為7.13%。老化板（Burn-inBoard）用于老化測試，老化測試是對半導(dǎo)體器件施加電應(yīng)力和熱應(yīng)力以引起固有故障的盡早突顯的測試方法，用于在有缺陷的電子元件進(jìn)入市場或組裝成電子產(chǎn)品之前對其進(jìn)行識別并取出。隨著半導(dǎo)體電子技術(shù)的進(jìn)步，老化測試已成為確保質(zhì)量的關(guān)鍵行業(yè)流程。除了半導(dǎo)體元件外，PCB、IC和處理器部件通常在老化條件下進(jìn)行測試。在半導(dǎo)體中，故障可以分為早期故障、隨即故障和磨損故障。早期故障為發(fā)生在設(shè)備運(yùn)行的初始階段，故障發(fā)生率隨著時(shí)間的推移而降低；隨即故障發(fā)生的時(shí)間較長，故障發(fā)生率也是恒定的；與早期和隨機(jī)故障的發(fā)生率相比，組件越來越多的經(jīng)歷磨損故障。顯示半導(dǎo)體期間可靠性隨時(shí)間變化的曲線稱為故障率曲線或“浴缸曲線”。為了跟上半導(dǎo)體市場標(biāo)準(zhǔn)并保持優(yōu)質(zhì)的公司聲譽(yù)，必須采取措施提供高度可靠的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為了確保這種可靠性，第一步是減少早期故障，所以前期老化測試成為必不可少的程序，老化板也成為必不可少的耗材。據(jù)集微網(wǎng)表示，2020年全球探針卡、負(fù)載板和老化板在內(nèi)的半導(dǎo)體測試板市場規(guī)模約合200億元，其中據(jù)VLSI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球探針卡市場規(guī)模為21.26億美元（約合135.68億元），據(jù)此，全球負(fù)載板和老化板的市場規(guī)模約為64.32億元。半導(dǎo)體測試板因?yàn)槠涓邔訑?shù)、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時(shí)需要技術(shù)、銷售團(tuán)隊(duì)擁有半導(dǎo)體測試領(lǐng)域極強(qiáng)的專業(yè)知識，高端半導(dǎo)體測試板全世界只有少數(shù)公司可以生產(chǎn)銷售，主要分布在美國、日本和韓國，國內(nèi)公司很少涉足。在2021年TechInsight發(fā)布的全球top10探針卡公司中，韓國占三席，日本占三席，中國臺灣占兩席，北美和歐洲各占一席。但隨著中國高端芯片一步步突破，國內(nèi)半導(dǎo)體測試行業(yè)也迎來發(fā)展時(shí)機(jī)。4.2提前布局半導(dǎo)體測試板，成為增長新動力公司從2013年起涉足半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)，2015