半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)深度報(bào)告：高景氣及國(guó)產(chǎn)化下的投資機(jī)會(huì)（下篇）

半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)深度報(bào)告：高景氣及國(guó)產(chǎn)化下的投資機(jī)會(huì)（下篇）五、國(guó)內(nèi)外主要半導(dǎo)體設(shè)備公司分析5.1

國(guó)外主要半導(dǎo)體設(shè)備公司概覽5.1.1

AMAT—沉積、刻蝕、離子注入、研磨設(shè)備應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)成立于

1967

年，是一家為半導(dǎo)體芯片、平板顯示器、智能手機(jī)和太陽能產(chǎn)

品制造提供設(shè)備、軟件和服務(wù)的美國(guó)公司。該公司在材料工程領(lǐng)域具有較強(qiáng)實(shí)力，還會(huì)提供用于生產(chǎn)柔性電子、

包裝和其他應(yīng)用涂層的設(shè)備。應(yīng)用材料的主營(yíng)業(yè)務(wù)主要包括三個(gè)部分：1）半導(dǎo)體系統(tǒng)：該部門主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體

設(shè)備的研發(fā)、制造和銷售，覆蓋圖案化、晶體管連接、計(jì)量審查、先進(jìn)封裝等各個(gè)程序；2）應(yīng)用全球服務(wù)：該

部門提供集成解決方案以優(yōu)化設(shè)備和晶圓廠的品質(zhì)和生產(chǎn)力，包括用于半導(dǎo)體、顯示器和其他產(chǎn)品的備件、早

期設(shè)備和自動(dòng)化軟件；3）顯示器和相鄰市場(chǎng)：該部門主要負(fù)責(zé)

LED、OLED、電子產(chǎn)品顯示器和柔性基板處理的

設(shè)備生產(chǎn)，同時(shí)還將提供該領(lǐng)域的各類技術(shù)服務(wù)。應(yīng)用材料的主要客戶包括三星、臺(tái)積電、英特爾等全球知名

芯片制造商，且

2020

年三星和臺(tái)積電都貢獻(xiàn)了

18%的營(yíng)業(yè)收入。此外，2020

年應(yīng)用材料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)

份額為

16.4%，從

ASML中奪回市場(chǎng)領(lǐng)先地位，重新成為全球第一的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。市場(chǎng)格局改善，公司業(yè)績(jī)得以提高。2020

年應(yīng)用材料營(yíng)業(yè)收入額為

172.02

億美元，同比增長(zhǎng)

18%，創(chuàng)在歷

史新高。公司自

2014

年起營(yíng)收便實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2019

年銷售下降系智能手機(jī)和顯示器制造商的需求疲軟。受益于芯片供應(yīng)短缺、智能手機(jī)出貨量改善以及

OLED屏幕的需求增加，2020

年公司大幅增加了其銷售額并且成

功抵消了來自于汽車和工業(yè)部門的不利影響。同時(shí)，由于電子產(chǎn)品需求、終端市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)和國(guó)家政策因素，半導(dǎo)

體行業(yè)仍將處于高度景氣狀態(tài)，這將為公司提供新一輪的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。與此同時(shí)，由于客戶需求向諸如小尺寸芯

片、更復(fù)雜的集成架構(gòu)、新半導(dǎo)體材料以及成熟多元的應(yīng)用過渡，這也會(huì)為公司帶來新的技術(shù)挑戰(zhàn)，業(yè)績(jī)?cè)谥?/p>

長(zhǎng)期內(nèi)可能會(huì)存在一定波動(dòng)。公司的應(yīng)用全球服務(wù)部門幫助客戶提高工具性能、降低成本，并強(qiáng)化了晶圓廠運(yùn)

營(yíng)能力和生產(chǎn)力。其核心競(jìng)爭(zhēng)力在于成本效益、生產(chǎn)力和技術(shù)服務(wù)支持，這些差異化的服務(wù)將繼續(xù)幫助公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的穩(wěn)定。而在平板顯示器領(lǐng)域，公司受到了來自于亞洲企業(yè)的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)。盡管公司憑借差異化的

LED和

OLED制造方案奠定了市場(chǎng)地位，但長(zhǎng)期內(nèi)仍需注市場(chǎng)意需求變動(dòng)和競(jìng)爭(zhēng)加劇。同時(shí)，應(yīng)用材料

2020

年的凈利

潤(rùn)為

36.19

億美元，同比增長(zhǎng)

34%，系營(yíng)收大幅增長(zhǎng)和比較基數(shù)較低。2018

年芯片制造廠因市場(chǎng)價(jià)格下行而降

低設(shè)備需求，貿(mào)易戰(zhàn)也限制了客戶的資本支出，增加了應(yīng)用材料的經(jīng)營(yíng)壓力。該影響一直持續(xù)至

2019

年，且智

能手機(jī)和電視也在同一時(shí)間出現(xiàn)了銷售缺口。具體的，公司于

2018

和

2019

兩年連續(xù)出現(xiàn)凈利潤(rùn)下滑，業(yè)績(jī)?cè)?/p>

長(zhǎng)放緩。預(yù)計(jì)隨著需求反彈和產(chǎn)品價(jià)格回升，應(yīng)用材料的業(yè)績(jī)有望重現(xiàn)快速增長(zhǎng)。銷售重心傾向中國(guó)，半導(dǎo)體仍為支柱產(chǎn)業(yè)。2020

年應(yīng)用材料在中國(guó)大陸中國(guó)臺(tái)灣的銷售額分別為

54.56

億

美元和

39.53

億美元，合計(jì)占比

55%（2012

年該數(shù)值僅為

37%），中國(guó)成為公司核心銷售區(qū)。實(shí)際上，應(yīng)用材

料一直重視中國(guó)市場(chǎng)，早期以開拓中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)為主，建立了較強(qiáng)的用戶粘性。同時(shí)，伴隨著中國(guó)大陸將半導(dǎo)體產(chǎn)

業(yè)列入“十四五”計(jì)劃，市場(chǎng)活躍程度較高，公司積極布局大陸市場(chǎng)，以期獲得持續(xù)的盈利。目前，亞洲仍為

公司的戰(zhàn)略重心，2020

年?duì)I收占比為

85%。面對(duì)日益加劇的競(jìng)爭(zhēng)格局，應(yīng)用材料有望借助用戶粘性和新市場(chǎng)的

開拓維持其業(yè)績(jī)穩(wěn)定，并且尋求中期增長(zhǎng)。應(yīng)用材料的產(chǎn)品矩陣仍以半導(dǎo)體系統(tǒng)(SemiconductorSystem)為支柱，營(yíng)收占比穩(wěn)定在

65%左右。公司開創(chuàng)

的圖案化系統(tǒng)解決了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體器件中圖案尺寸縮小和垂直堆疊問題，晶體管和互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)

3D晶

體管的功率和性能改進(jìn)，計(jì)量審查系統(tǒng)的成像和算法可以滿足領(lǐng)域中最先進(jìn)的技術(shù)要求，封裝技術(shù)解決了單個(gè)

封裝包含多個(gè)

IC芯片的架構(gòu)挑戰(zhàn)，差異化的產(chǎn)品服務(wù)和用戶彈性是應(yīng)用材料占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的基石。應(yīng)用全球服

務(wù)部門(AGS)具有遍布全球的分銷系統(tǒng)和位于重要國(guó)家的工程師，已支持應(yīng)用半導(dǎo)體和平板顯示器的制造。該部門近10

年來一直保持

20%的穩(wěn)定占比，是應(yīng)用材料穩(wěn)定業(yè)績(jī)的重要籌碼。顯示器和相鄰市場(chǎng)部門(DAM)的行業(yè)

增長(zhǎng)主要取決于消費(fèi)者對(duì)大尺寸電視和先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備高分辨率的需求，同時(shí)包含外觀材料性質(zhì)和虛擬現(xiàn)實(shí)等功

能的需求，業(yè)績(jī)短期波動(dòng)仍將存在。整體來看，公司的基本面較為扎實(shí)，半導(dǎo)體領(lǐng)域仍將作為公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的

主要推動(dòng)力，AGS和

DAM則利用客戶彈性穩(wěn)定毛利和凈利率，預(yù)計(jì)中期內(nèi)公司業(yè)績(jī)將持續(xù)向好。研發(fā)支出持續(xù)增長(zhǎng)，確定公司增長(zhǎng)基調(diào)。2020

年應(yīng)用材料研發(fā)費(fèi)用為

22.34

億美元，同比增長(zhǎng)

8.76%，近

10

年以來該費(fèi)用一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。2013

年研發(fā)支出占比出現(xiàn)下降趨勢(shì)，這與公司的規(guī)模效應(yīng)和銷售轉(zhuǎn)化能力

的提高相關(guān)。拋開市場(chǎng)因素，公司的產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)服務(wù)升級(jí)是半導(dǎo)體設(shè)備公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要基礎(chǔ)，大量的

研發(fā)投入將縮短產(chǎn)品上市周期，并持續(xù)構(gòu)建有競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)工藝，以滿足市場(chǎng)不斷變化的需求。在

SS和

DAM領(lǐng)域，應(yīng)用材料集中進(jìn)行單元工藝系統(tǒng)和集成材料的迭代升級(jí)，包括蝕刻、沉積、檢測(cè)、圖案化、先進(jìn)封裝等

先進(jìn)技術(shù)，以優(yōu)化芯片的性能、功率、面積、成本和上市時(shí)間(PPACt)，并最終實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)擴(kuò)張。2020

年的研發(fā)費(fèi)

用上升主要與員工人數(shù)增加和股份薪酬分配有關(guān)，2019

年的上漲主要與

SS和

DAM領(lǐng)域的研發(fā)增加相關(guān)。公司

戰(zhàn)略仍是以半導(dǎo)體為重心，開發(fā)新市場(chǎng)的技術(shù)能力和關(guān)鍵項(xiàng)目。此外，2020

年應(yīng)用材料毛利率為

44.85%，凈利

率為

21.04%，均較

2019

年實(shí)現(xiàn)小幅上漲，該變化與市場(chǎng)環(huán)境的改善密切相關(guān)。值得注意的是，在

2019

年市場(chǎng)

惡化的情況下毛利和凈利率并沒有大幅收窄，這與公司建立的用戶粘性和彈性調(diào)整密切相關(guān)。隨著市場(chǎng)回暖和

公司產(chǎn)品基石穩(wěn)定，長(zhǎng)期的差異化競(jìng)爭(zhēng)下公司業(yè)績(jī)?nèi)杂猩仙臻g。5.1.2

ASML—光刻設(shè)備龍頭ASML成立于

1984

年，是一家專門從事半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)開發(fā)、制造和銷售的跨國(guó)公司，其光刻設(shè)備、計(jì)量

檢測(cè)系統(tǒng)和產(chǎn)品支持服務(wù)為復(fù)雜的集成電路設(shè)計(jì)提供了先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)。目前，ASML主要擁有三大業(yè)務(wù)板塊：1）光刻系統(tǒng)：該業(yè)務(wù)致力于為集成電路設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵性的光刻設(shè)備和技術(shù)，主要設(shè)備包括

EUV和

DUV光刻機(jī)。

前者提供了大批量制造中所需的最高分辨率的光刻技術(shù)，后者則深入紫外光譜以打印構(gòu)成芯片基礎(chǔ)的微小特征，

此外公司還擁有還有

ArFi、KrF、I-line等光刻設(shè)備；2）計(jì)量檢測(cè)系統(tǒng)：該業(yè)務(wù)覆蓋芯片制造過程的每一步，致

力于用高精度和速度為芯片生產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品最佳性能，Optical可以精確快速的測(cè)量晶圓上圖案的質(zhì)量，E-beam則有助于定位和分析單個(gè)芯片中數(shù)百萬圖案可能的缺陷；3）服務(wù)系統(tǒng)：公司所擁有的

5000

多名支持型員工將

會(huì)為客戶提供全方位的先進(jìn)工藝和產(chǎn)品應(yīng)用知識(shí)支持服務(wù)。目前，ASML是全世界最大的光刻設(shè)備供應(yīng)商，2020

年全球市占率高達(dá)

84%，且

EUV光刻機(jī)市占率

100%，以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模壟斷。公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)，英特爾推動(dòng)預(yù)期抬升。2020

年

ASML的營(yíng)業(yè)收入為

170.99

億美元，同比增長(zhǎng)

29%，近

五年

CAGR為

20.15%，公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定快速增長(zhǎng)。2018

年芯片廠商因價(jià)格芯片價(jià)格下行降低了設(shè)備需求，同時(shí)

2019

年新冠疫情和智能手機(jī)銷售量下降都對(duì)公司的業(yè)績(jī)?cè)鏊僭斐闪擞绊?。盡管如此，ASML在光刻機(jī)領(lǐng)域所保持的

壟斷地位仍持續(xù)推動(dòng)其業(yè)績(jī)抬升。2020

年

5G、智能手機(jī)、汽車等中端市場(chǎng)的火熱拉動(dòng)了芯片和半導(dǎo)體市場(chǎng)的

增長(zhǎng)，受益于芯片短缺和

EUV光刻機(jī)的投用，ASML的營(yíng)收和凈利潤(rùn)均得到高速增長(zhǎng)。英特爾已經(jīng)計(jì)劃提高

EUV光刻機(jī)的采購(gòu)率，并希望于

2023

年前在自有芯片制造中采用

7nm工藝，這有利于推動(dòng)

ASML未來的收益。此

外，臺(tái)積電、三星和

SK海力士都增加了

EUV的采購(gòu)率，這可能造成市場(chǎng)供不應(yīng)求和公司訂單積壓，持續(xù)增長(zhǎng)的

客戶訂單和極高的單價(jià)(1.5-2.0

億美元)將促進(jìn)公司業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。此外，2020

年

ASML的凈利潤(rùn)為

43.47

億美元，

同比增長(zhǎng)

49%，2019

年受新冠疫情和芯片需求減緩影響略有下降。由于公司完全壟斷了

EUV技術(shù)，并且各芯片

廠商對(duì)該設(shè)備的需求趨增，我們預(yù)計(jì)

ASML未來的業(yè)績(jī)將會(huì)在

EUV設(shè)備的銷售增長(zhǎng)下得到快速的抬升，公司的

基本面長(zhǎng)期向好。EUV推動(dòng)公司增長(zhǎng)，應(yīng)用領(lǐng)域以邏輯芯片為主。2020

年

ASML設(shè)備銷售額總計(jì)為

126.20

億美元，其中光刻

機(jī)業(yè)務(wù)為

121.91

億美元，計(jì)量檢測(cè)業(yè)務(wù)銷售額為

4.28

億美元。按細(xì)分設(shè)備，EUV光刻機(jī)銷售額為

54.60

億美元，

占比

43.3%；ArFi光刻機(jī)銷售額為

47.91

億美元，占比

38.00%；KrF銷售額為

12.38

億美元，占比

9.80%三者合

計(jì)占比超過

90%，是公司的主要產(chǎn)品支柱。EUV光刻機(jī)具有極高的光刻分辨率，強(qiáng)大的生產(chǎn)效率和較為簡(jiǎn)單的

工藝，該技術(shù)的成熟將吸引下游客戶進(jìn)行采購(gòu)。同時(shí)，2020

年

EUV銷售額同比增長(zhǎng)

59.44%，成為公司第一大

銷售設(shè)備，其收入暴漲推動(dòng)了公司同年的整體業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)該慣性將由于訂單增長(zhǎng)和廣闊的市場(chǎng)份額而延續(xù)。與

此相比，ArFi收入則受到影響相對(duì)下降，其余設(shè)備營(yíng)收均保持增長(zhǎng)。按應(yīng)用終端分類，ASML設(shè)備的主要終端為

邏輯芯片，占比72%。2020年，受益于EUV光刻機(jī)的研發(fā)，邏輯芯片應(yīng)用端的收入為90.43美元，同比增長(zhǎng)22.75%，

芯片廠商積極完善

5nm工藝并且向

3nm制程推進(jìn)。公司銷售重心位于亞洲，中國(guó)大陸營(yíng)收增長(zhǎng)不足。2020

年中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)銷售額分別為

28.43、

57.88、50.78

億美元，合計(jì)占比約為

80%，中國(guó)大陸成為第三大銷售區(qū)域。自

2014

年起，ASML確立了以亞洲

和美國(guó)為主的銷售核心，并在近六年中將銷售重心大幅傾向亞洲，這與三星、海力士、臺(tái)積電等全球領(lǐng)先芯廠

商密切相關(guān)。同時(shí)，中國(guó)在政策扶持和芯片支撐需求下，也亟待獲取高分別率的光刻設(shè)備，公司

2020

年在中國(guó)

大陸的銷售也同比增加

83.91%。但實(shí)際上，受制于美國(guó)和供應(yīng)限制，ASML并為向中國(guó)大陸交付

EUV光刻機(jī)，

2020

年中國(guó)大陸的主要訂單為

KrF、ArFi和

I-line光刻機(jī)，這意味著大陸的芯片制程工藝仍將落后于世界領(lǐng)先水

平。同時(shí)，在中國(guó)銷售的限制在一定程度上影響了公司的整體營(yíng)收。此外，ASML在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的銷售額略有下降，

而在韓國(guó)則實(shí)現(xiàn)

105.50%的高度增長(zhǎng)，系三星和海力士大幅提高

EUV采購(gòu)率。預(yù)計(jì)公司仍將向韓國(guó)、美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)持續(xù)銷售

EUV光刻機(jī)，并從中國(guó)大陸獲得更多訂單，整體布局將穩(wěn)定在亞洲地區(qū)。公司持續(xù)高研發(fā)投入，雙率水平穩(wěn)中有增。2020

年

ASML的研發(fā)支出為

26.92

億美元，同比增長(zhǎng)

21.87%，

近五年均保持

15%左右的穩(wěn)定占比。公司持續(xù)的高研發(fā)投入成效顯著，其研發(fā)的基于浸潤(rùn)技術(shù)制造的光刻機(jī)超

越

Nikon和

Canon，以此占據(jù)了超過

80%的市場(chǎng)份額。2020

年投入量產(chǎn)的

EUV光刻機(jī)，更是以

1.71

億美元的

銷售均價(jià)冠絕全球，為公司帶來了客觀的銷售增長(zhǎng)和可預(yù)期得持續(xù)業(yè)績(jī)抬升。同時(shí)，公司將持續(xù)增加研發(fā)支出，

在光刻機(jī)和計(jì)量檢測(cè)領(lǐng)域持續(xù)加碼，鞏固在光刻尤其是

EUV領(lǐng)域的壟斷地位。2020

年公司毛利率為

48.63%，

突破歷史新高；凈利率為

25.42%，為近五年內(nèi)高點(diǎn)。近

8

年內(nèi)公司雙率保持穩(wěn)定，受益于強(qiáng)大的供應(yīng)鏈整合，

EUV設(shè)備的量產(chǎn)銷售，公司毛利實(shí)現(xiàn)歷史新高。公司將持續(xù)推進(jìn)

EUV光刻機(jī)更新，預(yù)期未來設(shè)備單價(jià)和訂單將

持續(xù)增加，公司業(yè)績(jī)基本面長(zhǎng)期穩(wěn)定向好。5.1.3

LAM—沉積、刻蝕、勻膠顯影、清洗設(shè)備泛林半導(dǎo)體(LamResearch)成立于

1980

年

1

月，是一家美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)及生產(chǎn)解決方案的供應(yīng)商，

致力于生產(chǎn)，銷售和維修用于制造集成電路的半導(dǎo)體處理設(shè)備。公司通過刻蝕系統(tǒng)起步，通過內(nèi)生外延結(jié)合的

方式(自主研發(fā)和并購(gòu)重組)不斷豐富產(chǎn)品品類，并大力開拓全球市場(chǎng)。目前，泛林已經(jīng)建立起了以沉積、刻蝕、

剝離清洗和晶圓計(jì)量為主體的產(chǎn)品矩陣，業(yè)務(wù)涵蓋了晶體管、圖形化、先進(jìn)存儲(chǔ)器、封裝、傳感器、功率器件

等領(lǐng)域，可提供廣泛的硅片加工能力，滿足芯片和半導(dǎo)體應(yīng)用的最新生產(chǎn)需要。同時(shí)，泛林還提供了高精度高

質(zhì)量的計(jì)量檢測(cè)系統(tǒng)服務(wù)，旨在支持支持先進(jìn)工藝監(jiān)測(cè)和關(guān)鍵步驟控制。目前，Lam是全球前四大半導(dǎo)體設(shè)備

供應(yīng)商之一，其刻蝕設(shè)備以

46.7%的市占率位居世界首位，此外泛林在

CVD和清洗設(shè)備領(lǐng)域也表現(xiàn)不俗，分別

占據(jù)全球

24.8%和

11.8%的市場(chǎng)份額。公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定，市場(chǎng)格局改善推動(dòng)營(yíng)收反彈。2021

年泛林的營(yíng)業(yè)收入為

146.26

億美元，同比增長(zhǎng)

45.61%；

凈利潤(rùn)為

39.09

億美元，同比增長(zhǎng)

73.57%，雙雙突破歷史新高。2019

年受到新冠疫情和芯片價(jià)格下行影響，LAM的營(yíng)收同比下降

13%；2020

年受益于芯片供應(yīng)短缺和半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣，營(yíng)收有所反彈但力度較小，系全球刻

蝕市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇，市場(chǎng)份額有所下滑所致。2021

年伴隨著市場(chǎng)持續(xù)火熱和

5G、智能手機(jī)數(shù)字化等領(lǐng)域的

快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電、海力士、美光等下游客戶的資本支出呈現(xiàn)大幅上漲，這推動(dòng)了

Lam的收入和整體業(yè)績(jī)，預(yù)

計(jì)該效應(yīng)將會(huì)持續(xù)存在。收入結(jié)構(gòu)中，Lam的設(shè)備系統(tǒng)收入為

97.7

億美元，同比增長(zhǎng)

47.47%；客戶支持業(yè)務(wù)收

入為

48.6

億美元，同比上升

42.12%，系客戶晶圓廠利用率較高，從而增加了對(duì)備件和服務(wù)支持的需求，該效

應(yīng)帶來的客戶支持業(yè)務(wù)增長(zhǎng)仍將在中期內(nèi)延續(xù)。此外，Lam與

ASML在

EUV光刻機(jī)方面建立了互利合作關(guān)系，

此舉有望增加

Lam的市場(chǎng)份額并將在長(zhǎng)期內(nèi)帶來紅利效益。實(shí)際上，公司的業(yè)績(jī)基本面狀況較好，高速增長(zhǎng)下

依然保持較高的研發(fā)費(fèi)用和其他運(yùn)營(yíng)費(fèi)用的嚴(yán)格控制。盡管半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)較為成熟，但新興的

AI、自動(dòng)駕駛、

虛擬現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域仍在快速增長(zhǎng)，公司將著力布局這些領(lǐng)域并迎來可見的收益。因此預(yù)計(jì)伴隨著市場(chǎng)的高度景氣

和芯片短缺的持續(xù)影響，公司的業(yè)績(jī)?nèi)詫⑻幱谳^好的增長(zhǎng)水平。銷售重心以中國(guó)為主，應(yīng)用分類核心為

NVM。從地區(qū)分布來看，2020

年

Lam的營(yíng)業(yè)收入主要來源于亞洲，

中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)占比分別為

31%、19%和

24%。同時(shí)，中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)營(yíng)收占比合計(jì)為

50%，公

司的銷售重心向中國(guó)轉(zhuǎn)移，這與中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)的高度景氣和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)密切相關(guān)。此外，2021

第二季度公司在中國(guó)大陸和韓國(guó)的銷售占比均上升

6

個(gè)百分點(diǎn)，系海力士和三星的資本支出大幅上升以及中國(guó)

大陸半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)持續(xù)火熱。同時(shí)，隨著全球地區(qū)疫情得到控制，全球半導(dǎo)體行業(yè)的需求將會(huì)進(jìn)一步提高，

從而降低疫情對(duì)泛林半導(dǎo)體集團(tuán)的影響。從應(yīng)用終端來看，泛林的營(yíng)業(yè)收入主要來自于存儲(chǔ)芯片和和

Foundry(芯

片代工)，兩者收入合計(jì)占比約

90%，前者則以

NVM(非易失性存儲(chǔ)器)為主。相較于

2019

年，Lam在代工方面的

收入出現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，這抵消了存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的不利影響。2021

年第二季度公司

NVM銷售占比為

49%，DRAM為

10%，F(xiàn)oundry為

35%，芯片代工和存儲(chǔ)芯片收入占比穩(wěn)定。這一方面顯示了客戶基于更高

3D設(shè)備層數(shù)和容

量從而對(duì)存儲(chǔ)芯片催生廣泛需求，同時(shí)也意味著客戶對(duì)更成熟的工藝節(jié)點(diǎn)和對(duì)先進(jìn)

IC的更高需求。盡管公司在

芯片制造設(shè)備供給方面面臨著

TEL、AMAT等公司的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)，但穩(wěn)定的收入結(jié)構(gòu)和良好的業(yè)務(wù)基本面仍將推進(jìn)

Lam在芯片終端的銷售增長(zhǎng)。公司持續(xù)高研發(fā)投入，雙率水平穩(wěn)中有增。2021

年

Lam的研發(fā)支出額為

14.93

億元，同比增長(zhǎng)

19.24%，占

營(yíng)收比例為

10%。近

8

年公司的研發(fā)支出基本保持上升趨勢(shì)，且

2021

年達(dá)到新的歷史高點(diǎn)，但占比整體趨于下

滑，這意味著公司的研發(fā)效益較為強(qiáng)勁。同時(shí)，公司注重在刻蝕和沉積領(lǐng)域的研發(fā)，為保持穩(wěn)定的市場(chǎng)份額以

及應(yīng)該來自

TEL和

AMAT的競(jìng)爭(zhēng)，預(yù)計(jì)公司將持續(xù)提高研發(fā)費(fèi)用和占比，以加強(qiáng)在相關(guān)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。2021

年公司的毛利率為

46.53%，凈利率為

26.72%，整體較過去幾年有所上升，系營(yíng)收整體上漲和費(fèi)用管控合理。毛利水平近

8

年較為穩(wěn)定，凈利率則逐步上升，這與較好的研發(fā)效益和嚴(yán)格的銷售費(fèi)用管控密切相關(guān)。隨著下游

需求和半導(dǎo)體衍生行業(yè)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)

Lam將保持較高的營(yíng)收增長(zhǎng)，毛利水平仍將趨于穩(wěn)定，凈利率在研發(fā)支出

增加下可能會(huì)出現(xiàn)波動(dòng)，但公司整體水平基本向好。5.2

國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體設(shè)備公司概覽5.2.1

北方華創(chuàng)—刻蝕/鍍膜/熱處理/清洗北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“北方華創(chuàng)”）成立于

2001

年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、

生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要包含兩類：電子工藝裝備和電子元器件，前者包括

：1）半導(dǎo)體裝備：

刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、PVD、CVD設(shè)備、氧化擴(kuò)散設(shè)備、新型顯示設(shè)備和流量控制設(shè)備，主要用于集成電路、先

進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、功率器件和新能源光伏等領(lǐng)域；2）真空裝備：釬焊工藝設(shè)備、晶體生長(zhǎng)設(shè)備、熱處理工

藝設(shè)備、燒結(jié)工藝設(shè)備和磁性材料設(shè)備，用于真空電子、新材料、磁性材料、航空航天和光伏領(lǐng)域；3）鋰電裝

備：制漿系統(tǒng)、極片涂布機(jī)、強(qiáng)力軋膜機(jī)、極片分切機(jī)和鋰電工藝開發(fā)驗(yàn)證，用于鋰電池極片制造和鋰電池整

線生產(chǎn)領(lǐng)域；后者包含電源模塊、晶體器件、微波組件、鉭電容器和精密電阻器，用于自動(dòng)控制、電力電子、

精密儀表和鐵路交通領(lǐng)域。近年來，隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備成熟度的持續(xù)增加，下游客戶采購(gòu)意愿日益增強(qiáng)，目前，公

司產(chǎn)品主要客戶包括中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、三安光電、京東方和隆基股份等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)主流企業(yè)。2020

年，

公司前

5

大客戶銷售占比合計(jì)為

43.66%，較

2019

年有所提升。經(jīng)過多年發(fā)展，公司成為國(guó)內(nèi)主流高端電子工

藝裝備供應(yīng)商，同時(shí)是重要的高精密電子元器件生產(chǎn)基地。營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，利潤(rùn)大幅提升。近年來，受益于下游產(chǎn)業(yè)需求快速增長(zhǎng)，北方華創(chuàng)電子工藝裝備和電子元

器件業(yè)務(wù)均面臨良好的市場(chǎng)環(huán)境和不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)需求；中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資趨勢(shì)總體向好，集成電路、

先進(jìn)封裝和新型顯示等均保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2020

年公司營(yíng)業(yè)收入為

60.56

億元，同比上升

49.24%。公司新產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)開拓持續(xù)突破，且先進(jìn)制程多種產(chǎn)品已通過客戶驗(yàn)證。業(yè)務(wù)細(xì)分領(lǐng)域方面，刻蝕機(jī)、PVD、立式

爐、清洗機(jī)產(chǎn)品在集成電路、先進(jìn)封裝主流客戶實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售；新能源光伏、LED、第三代半導(dǎo)體、新型顯示泛

半導(dǎo)體產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及出貨量邁入新臺(tái)階；多種新型真空熱處理設(shè)備開發(fā)完成，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料、陶瓷材料和

磁性材料行業(yè)的銷售；傳統(tǒng)業(yè)務(wù)上，高真空釬焊爐交付量突破

200

臺(tái)，繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先；新能源鋰電業(yè)務(wù)上，

推出大產(chǎn)能雙層涂布機(jī)及半固態(tài)鋰電池?zé)釓?fù)合機(jī)，獲取客戶認(rèn)可；電子元器件上，高端模塊電源產(chǎn)品在細(xì)分領(lǐng)

域處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位；高端石英器件、片式鉭電容、高端精密電阻陸續(xù)得到新應(yīng)用，市場(chǎng)地位加強(qiáng)。利潤(rùn)方面，

2020

年公司歸母凈利潤(rùn)為

5.37

億元，同比上升

73.75%，實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，系成本和費(fèi)用取得有效控制所致。中部地區(qū)占比下滑，裝備業(yè)務(wù)占據(jù)主導(dǎo)。地區(qū)收入結(jié)構(gòu)上，2020

年北方華創(chuàng)東北華北地區(qū)收入占比提升，

從

2019

年的

19.06%上升至

29.43%；西北西南地區(qū)收入占比持續(xù)提升，從

2016

年的

16.78%上升至

32.55%；中

部東南部地區(qū)收入占比最大，從

2019

年的

51.53%下降至

33.16%。產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)上，電子工藝設(shè)備的收入占比

不斷提升，從

2016

年的

61.44%上升至

2020

年的

80.4%，占據(jù)主導(dǎo)地位；2020

年電子元器件收入占比為

19.24%，

同比下降

7.85pct，且近

5

年其占比均下滑；2020

年其他業(yè)務(wù)收入占比為

0.36%，同比下降

25pct。定增加速公司發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)化能力。2021

年非公開發(fā)行事項(xiàng)于

4

月通過董事會(huì)審議，擬募集資金不超過

85

元，其中用于半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（四期）的資金為

34.83

億元；用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目

的資金為

24.14

億元；用于高精密電子元器件產(chǎn)業(yè)化基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（三期）的資金為

7.34

億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金

18.68

億元。此次非公開發(fā)行項(xiàng)目完成后，公司產(chǎn)能將持續(xù)提升，形成年產(chǎn)設(shè)備

2000

臺(tái)的生產(chǎn)能力（即集成電

路設(shè)備

500

臺(tái)/年、新興半導(dǎo)體設(shè)備

500

臺(tái)/年、LED設(shè)備

300

臺(tái)/年、光伏設(shè)備

700

臺(tái)/年），同時(shí)有助于布局新

技術(shù)。高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年年平均銷售收入為

746,008.00

萬元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年平均

利潤(rùn)總額

80,667.00

萬元。高精密電子器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后，形成量產(chǎn)

22

萬只高精密石英晶體振蕩器

和

2000

萬只特種電阻的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)年年平均銷售收入為

44,272.88

萬元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年平均利潤(rùn)總額

13,260.88

萬元。研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，凈利率逐步提升。根據(jù)

SEMI統(tǒng)計(jì)，28

納米工藝所需工序約為

650

道，14

納米工藝

所需工序約為

1000

道，而

7

納米工藝所需工序已達(dá)

到

1500

道，器件的加工工藝復(fù)雜度出現(xiàn)了成倍增長(zhǎng)，

集成電路裝備作為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的引擎，需要持續(xù)保持高額研發(fā)投入來保持技術(shù)先進(jìn)性。北方華創(chuàng)重視研

發(fā)投入，近

5

年研發(fā)投入占比持續(xù)保持在

25%以上。2020

年，公司研發(fā)投入為

16.08

億元，同比上升

41.42pct；

研發(fā)投入占營(yíng)收的比例為

26.56%，較

2019

年下降

1.46

個(gè)百分點(diǎn)。公司技術(shù)人才實(shí)力較強(qiáng)，截至

2020

年

12

月

底，共有技術(shù)人員

2,077

名，占員工總數(shù)的

34.75%；所有員工中，博士

65

人，碩士

1170

人；知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量逐

年增長(zhǎng)，累計(jì)授權(quán)專利

2,894

件。利潤(rùn)率方面，2020

年公司毛利率為

36.69%，同比下降

9.47pct；凈利率為

10.42%，

同比上升

14.38pct。業(yè)務(wù)層面上，公司電子元器件板塊利潤(rùn)率遠(yuǎn)高于電子工藝裝備板塊，2020

年電子元器件板

塊毛利率為

66.15%，同比上升

6.26pct，而電子工藝裝備板塊毛利率僅為

29.44%，同比下降

5.79pct。技術(shù)層

面看，隨著

5G通訊、汽車電子和

LED芯片的快速發(fā)展，SiC和

GaN第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用將迅速增加，致使

第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)備需求強(qiáng)勁；另外，國(guó)內(nèi)基礎(chǔ)材料行業(yè)的快速發(fā)展，材料熱處理工藝技術(shù)不斷進(jìn)步，將拉

動(dòng)高端真空熱處理設(shè)備需求增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)公司未來仍存在較大成長(zhǎng)空間。中長(zhǎng)期來看，隨著國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)的快速推進(jìn)

和晶圓制造產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)公司會(huì)在該發(fā)展過程中保持業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的良好態(tài)勢(shì)。5.2.2

中微公司—刻蝕/鍍膜中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”）成立于

2004

年，主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備

及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要包含三類：1）專用設(shè)備：該部分主要包含刻蝕設(shè)備、

MOCVD設(shè)備和

VOC設(shè)備，用于

65

納米到

14

納米、7

納米和

5

納米集成電路加工制造及先進(jìn)封裝工藝中；2）

備品備件：該部分主要包含設(shè)備相關(guān)配件；3）設(shè)備維護(hù)：該部分主要提供設(shè)備維護(hù)服務(wù)。目前，公司產(chǎn)品已成

功進(jìn)入臺(tái)積電、海力士、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)線中；2020

年，公

司前

5

大客戶銷售占比相對(duì)集中，合計(jì)為

59.65%。2018-2019

年，在

VLSIResearch客戶滿意度調(diào)查中，公司連

續(xù)二年上榜，同時(shí)取得全球晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商前三的成績(jī)，獲評(píng)五家全球客戶滿意度五星級(jí)公司之一。2020

年，

公司成功入選《福布斯中國(guó)》“2020

最具創(chuàng)新力企業(yè)”榜單。憑借多年積累的專業(yè)技術(shù)，公司擁有國(guó)際先進(jìn)的刻

蝕機(jī)技術(shù)，此外，MOCVD設(shè)備已大規(guī)模投入量產(chǎn)，且在全球

GaN基

LEDMOCVD設(shè)備市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位。公

司銷售模式以直銷為主，同時(shí)在歐洲市場(chǎng)采取代理模式。營(yíng)收持續(xù)抬升，利潤(rùn)高速增長(zhǎng)。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展趨勢(shì)，根據(jù)

SEMI數(shù)據(jù)，2020

年國(guó)內(nèi)半

導(dǎo)體設(shè)備銷售額為

181

億美元，同比增長(zhǎng)

34.57%；國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額高達(dá)

26.31%，從

2018

年全球第二升至全球第

一。受益于企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)展及國(guó)產(chǎn)化的穩(wěn)步推進(jìn)，中微公司半導(dǎo)體設(shè)備銷售額近

5

年保持連續(xù)增長(zhǎng)。2020

年公司

經(jīng)營(yíng)持續(xù)向好，營(yíng)業(yè)收入為

22.73

億元，同比上升

16.76%?？涛g機(jī)方面，2020

年刻蝕設(shè)備收入為

12.89

億元，

同比上升

58.49%，銷售額逐年提升，體現(xiàn)在：1）邏輯芯片制造環(huán)節(jié)上的高端刻蝕設(shè)備已被國(guó)際知名客戶在

65-5nm晶圓線使用，5nm刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶批量訂單；2）CCP刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于

64

層

3DNAND量產(chǎn)；3）ICP刻蝕設(shè)備在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)。MOCVD設(shè)備方面，2020

年

MOCVD設(shè)備收入為

4.96

億元，同比下降

34.47%，銷售占比近幾年下降，且隨

LED的景氣度擴(kuò)產(chǎn)周期變動(dòng)。

VOC設(shè)備方面，已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)平板顯示行業(yè)生產(chǎn)線。利潤(rùn)方面，公司

2017

年凈利潤(rùn)成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；2018

年以來隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，盈利能力逐年提升；2020

年歸母凈利潤(rùn)為

4.92

億元，同比增長(zhǎng)

161.02%。受限于產(chǎn)業(yè)起步晚、技術(shù)門檻高的問題，目前刻蝕設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低，公司未來成長(zhǎng)空間較大?？涛g設(shè)備持續(xù)突破，Mini-LEDMOCVD迎來增長(zhǎng)。根據(jù)

Gartner統(tǒng)計(jì)，2020

年

按全球晶圓制造設(shè)備銷售

金額占比類推，刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備分別占晶圓制造設(shè)備價(jià)值量約

24%、23%和

22%。刻蝕設(shè)備在不少先進(jìn)晶圓廠的設(shè)備投資中達(dá)到

25%到

30%，甚至在部分

NAND閃存生產(chǎn)線上的投資接近

50%。等離

子體刻蝕設(shè)備的市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，已超過光刻機(jī)成為集成電路設(shè)備最大

的市場(chǎng)。從

2010

年約

50

億美元規(guī)模迅

速增長(zhǎng)到目前的

120

億美元左右。而在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開發(fā)的

12

英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)

際知名客戶最先進(jìn)的生產(chǎn)線上并用于

5

納米、5

納米以下器件中若干關(guān)鍵步驟的加工；在

3DNAND芯片制造

環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已應(yīng)用于

64

層和

128

層的量產(chǎn)，電感性等離子體刻蝕設(shè)備技術(shù)已

應(yīng)用于

64

層的量產(chǎn)。公司相繼發(fā)布新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備

PrimoTwin-Star?，用于

IC器件

前道和后道制程導(dǎo)電/電介質(zhì)膜的刻

蝕應(yīng)用，以及

8

英寸甚高頻去耦合反應(yīng)離子（CCP）刻蝕設(shè)備

PrimoAD-RIE200?，不斷滿足客戶的多樣化需求，助力客戶應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)。Mini-LED今年為放量的元年，帶動(dòng)設(shè)備需求倍增，同時(shí)帶來公司

MOCVD設(shè)備新增長(zhǎng)。公司的

PrismoA7

設(shè)

備技術(shù)實(shí)力突出，已在全球氮化鎵基

LEDMOCVD市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位。公司發(fā)布了專為高性能

Mini-LED量產(chǎn)

而設(shè)計(jì)的

PrismoUniMax?

MOCVD設(shè)備，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的加工容量，通過石墨盤晶片排布的最優(yōu)化，其加工容

量可以延伸到生長(zhǎng)

164片4

英寸或

72

片

6

英寸晶片，用于

Mini-LED生產(chǎn)的

MOCVD設(shè)備

PrismoUniMax?已收到來自國(guó)內(nèi)領(lǐng)先客戶

的訂單，同時(shí)，公司正在與更多客戶合作進(jìn)行設(shè)備評(píng)估；此外，制造

MicroLED等應(yīng)用的新型

MOCVD設(shè)備也正在開發(fā)中。公司重視研發(fā)投入，定增超

82

億元用于擴(kuò)產(chǎn)。公司重視技術(shù)發(fā)展，近

5

年研發(fā)投入占比持續(xù)保持在

20%

以上

2020

年，公司研發(fā)投入為

6.4

億元，研發(fā)投入占營(yíng)收的比例為

28.16%，占比較

2019

年上升

6.33

個(gè)百分點(diǎn)。

公司高度重視科技研發(fā)，具備成熟的研發(fā)和工程技術(shù)團(tuán)隊(duì)，截至

2020

年

12

月底，公司共有研發(fā)和工程技術(shù)人員505

名，占員工總數(shù)的

56.49%。受益于穩(wěn)健的下游訂單，公司各業(yè)務(wù)板塊毛利率保持穩(wěn)定、凈利率穩(wěn)步增長(zhǎng)。

2020

年，公司銷售毛利率為

37.67%，同比上升

2.74pct；銷售凈利率為

21.66%，同比上升

11.97pct。各業(yè)務(wù)版

塊方面，2020

年公司專用設(shè)備毛利率為

37.32%，同比上升

3.41pct；備品備件毛利率為

38.47%，同比下降

0.83pct；

服務(wù)收入毛利率為

55.03%，同比上升

2.06pct。公司上半年完成向特定對(duì)象發(fā)行股票，發(fā)行價(jià)格為

102.29

元/

股，募集資金總額為

82.07

億元，為擴(kuò)充資產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)公司實(shí)力以持續(xù)做大做強(qiáng)主業(yè)。其中部分資金用于

UD-RIE刻蝕設(shè)備開發(fā)、SD-RIE設(shè)備開發(fā)、ALE原子刻蝕設(shè)備研發(fā)和

HPCVD設(shè)備研發(fā)。5.2.3

拓荊科技—PECVD/SACVD/ALD拓荊科技股份有限公司成立于

2010

年

4

月，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、

生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)。公司多次承擔(dān)國(guó)家重大專項(xiàng)，并于

2016

年、2017

年、2019

年獲評(píng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)

會(huì)授予的“中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”稱號(hào)。公司目前主要聚焦半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)和刻蝕機(jī)，三者

共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積

（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠

14nm及以上制

程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開

10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。拓荊科技擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到

國(guó)際同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路晶圓制造，以及

TSV封裝、光波導(dǎo)、Micro-LED、OLED顯示等高端技術(shù)領(lǐng)域。目前，拓荊科技的主要客戶包括中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江儲(chǔ)存等。荊拓科技營(yíng)收增長(zhǎng)迅速，整體利潤(rùn)情況逐漸好轉(zhuǎn)。2020

年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收

4.36

億元，同比增長(zhǎng)

73.38%，近

三年內(nèi)營(yíng)收增長(zhǎng)十分迅速，系公司研發(fā)投入逐步轉(zhuǎn)化為營(yíng)業(yè)成果。同時(shí)，由于中國(guó)大陸將第三代半導(dǎo)體歸入國(guó)

家“十四五”計(jì)劃，政策扶持下的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)十分景氣。下游芯片廠商增加其資本支出，極大地推動(dòng)了對(duì)

沉積等關(guān)鍵設(shè)備的需求，從而使得公司獲得了較為迅速的增長(zhǎng)。進(jìn)一步地，公司所提供的

PECVD設(shè)備，可以

在滿足客戶多類需求的同時(shí)降低其使用成本，其的領(lǐng)先工藝和高質(zhì)量性能都保證了設(shè)備完備的競(jìng)爭(zhēng)力。此外，

公司的

12

英寸

ALD和

8

英寸

SACVD設(shè)備已經(jīng)通過了客戶驗(yàn)證，首臺(tái)

14nm硬掩膜

ACHMPECVD設(shè)備也已

成功出貨，公司的研發(fā)積累正在持續(xù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品收益。同時(shí)，拓荊科技所研發(fā)的

PECVD、ALD以及

SACVD設(shè)備產(chǎn)品累計(jì)出貨量已超

150

臺(tái)，在集成電路制造領(lǐng)域及其他下游應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)了較為深刻的產(chǎn)業(yè)融合。目前，

公司是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的主要領(lǐng)軍者之一，已成功打破國(guó)外壟斷并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，且直接與海外巨頭

企業(yè)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。然而，由于海外企業(yè)已經(jīng)形成了較高的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，公司所占市場(chǎng)份額仍然較低。2020

年公司凈

虧損為-0.12

億元，同比減少

39.59%，凈利潤(rùn)近三年來持續(xù)收窄，財(cái)務(wù)狀況逐漸好轉(zhuǎn)。荊拓科技凈虧損較高，

主要是因?yàn)檠邪l(fā)費(fèi)用金額和占比較高，預(yù)計(jì)未來隨著成果不斷轉(zhuǎn)化，公司有望扭虧為盈。公司收入全部來自境內(nèi)，產(chǎn)品以

PECVD為主。2020

年，拓荊科技的所有主要營(yíng)業(yè)收入均來自中國(guó)大陸，

目前并沒有境外及海外相關(guān)業(yè)務(wù)。同年公司主要營(yíng)收地區(qū)包括華北、華東和華中，三者合計(jì)占比超過

90%，近

年來公司在華北地區(qū)的收入不斷上升。同時(shí)，PECVD為荊拓科技的核心產(chǎn)品，近兩年內(nèi)占比均超過

95%，ALD和

SACVD均處于在不同客戶端進(jìn)行產(chǎn)線驗(yàn)證的市場(chǎng)開拓階段，形成批量銷售需要客戶的逐一驗(yàn)證，周期性仍

存在較大的并不確定性。此外，如果國(guó)內(nèi)先進(jìn)晶圓制造產(chǎn)線發(fā)展不及預(yù)期，ALD和

SACVD的市場(chǎng)需求萎縮，

那么公司在相關(guān)產(chǎn)品的銷售仍將受到較大限制。進(jìn)一步地，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為單一，若研發(fā)成果不及預(yù)期，

在

PECVD市場(chǎng)的高度集中可能使得企業(yè)面臨經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。公司對(duì)研發(fā)保持較高投入，毛利水平整體穩(wěn)定。2018-2020

年研發(fā)投入分別為

1.08、0.74

和

1.23

億元，占

營(yíng)收比例分別為

153%、30%以及

28%。實(shí)際上，公司一直堅(jiān)持自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，近年來研發(fā)費(fèi)用占比基本

穩(wěn)定在

30%左右，高于行業(yè)平均水平。2020

年的高研發(fā)支出同時(shí)帶來了較高的營(yíng)業(yè)收入，預(yù)計(jì)研發(fā)仍將持續(xù)轉(zhuǎn)

化為公司收入，并帶來長(zhǎng)久效益。同時(shí)，公司研發(fā)費(fèi)用主要用于

ACHM工藝開發(fā)及

3D結(jié)構(gòu)集成、3DNANDPECVD設(shè)備驗(yàn)證以及其他重大國(guó)家科技專項(xiàng)課題。目前，拓荊科技已經(jīng)儲(chǔ)備了

10-28nm的薄膜沉積技術(shù)，并

在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域儲(chǔ)備了

128

層

3DNAND沉積技術(shù)。預(yù)計(jì)公司仍將堅(jiān)持大量的研發(fā)投入，不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行迭代

升級(jí)，優(yōu)化現(xiàn)有設(shè)備和工藝，滿足市場(chǎng)的各類需求，增強(qiáng)公司的領(lǐng)域地位。2020

年公司毛利率和凈利率分別為

32%以及-3%，近三年內(nèi)毛利率基本穩(wěn)中有升，系公司研發(fā)成果順利轉(zhuǎn)化為收入所致。同時(shí)，由于成本和相關(guān)費(fèi)

用控制顯著，公司的凈虧損率顯著收窄，但短期內(nèi)仍有一定的虧損風(fēng)險(xiǎn)。5.2.4

芯源微—涂膠顯影/去膠/清洗沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯源微”）成立于

2002

年，主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研

發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要包含兩類：光刻工序涂膠顯影設(shè)備和單片式濕法設(shè)備，前者包括顯影機(jī)、

涂膠機(jī)和噴膠機(jī)；后者包含濕法蝕刻機(jī)、去膠機(jī)和清洗機(jī)，主要用于

8/12

英寸以及

6

英寸及以下單晶圓處理。

一方面，公司核心產(chǎn)品光刻工序涂膠顯影設(shè)備通過與光刻機(jī)配合作業(yè)，在集成電路制造前的晶圓加工以及后續(xù)

的先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)發(fā)揮關(guān)鍵處理作用，該品類客戶包括中芯紹興、廈門士蘭集科、青島芯恩、上海華力等。另一

方面，公司生產(chǎn)的單片式濕法設(shè)備主要用于

MEMS、化合物和

LED芯片的制造環(huán)節(jié)，主流產(chǎn)品銷向臺(tái)積電、華

天科技、通富微電、長(zhǎng)電科技等大客戶。公司業(yè)績(jī)大幅上升，下游行業(yè)需求旺盛。2016

年以來，芯源微的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，并與

2020

年達(dá)

到

3.30

億元的歷史高點(diǎn)，同比增長(zhǎng)

54.30%。其中，光刻工序涂膠顯影設(shè)備營(yíng)收為

2.36

億元，占比

74.18%，仍

為公司的核心業(yè)務(wù)。由于全球芯片短缺，下游芯片制造商產(chǎn)能擴(kuò)張需求強(qiáng)烈，以此帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的持續(xù)

增長(zhǎng)。受益于臺(tái)積電、華天科技、中芯紹興等企業(yè)的需求上升，芯源微的涂膠顯影機(jī)業(yè)務(wù)得到繁榮，實(shí)現(xiàn)超過

50%的高度增長(zhǎng)。同時(shí)，芯源微是國(guó)內(nèi)唯一提供中高端涂膠顯影設(shè)備并進(jìn)行量產(chǎn)的企業(yè)，國(guó)內(nèi)市占率在

5%左右，

受制于日本

TEL壟斷；先進(jìn)封裝和濕法設(shè)備等后道領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)秀，市占率超過

25%。此外，芯源微

2020

年凈利

潤(rùn)為

0.49

億人民幣，同增長(zhǎng)

66.79%，系營(yíng)收規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)和創(chuàng)業(yè)板上市利好影響。研發(fā)力度加大，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。2020

年芯源微研發(fā)支出

0.45

億元，同比增長(zhǎng)

34.51%，占營(yíng)收比例

13.81%。

研發(fā)支出自

2016

年起實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2019

年受疫情影響略有削減。前道晶圓加工領(lǐng)域，芯源微涂膠顯影設(shè)備

實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，獲得下游多個(gè)知名客戶訂單。前道

SpinScrubber清洗機(jī)達(dá)到國(guó)際一流水平，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口

替代。該清洗機(jī)同時(shí)通過中芯國(guó)際、士蘭集科等客戶的工藝驗(yàn)證，得到國(guó)內(nèi)數(shù)家

Fabless商家的重復(fù)訂單。先進(jìn)

封裝領(lǐng)域，公司致力于開發(fā)疊層多腔設(shè)備，滿足下游市場(chǎng)的高級(jí)需求。MEMS、化合物和

LED芯片制造領(lǐng)域，公

司通過提升小尺寸設(shè)備性能和疊層設(shè)備開發(fā)，逐步實(shí)現(xiàn)化合物應(yīng)用設(shè)備的性能提高，主流產(chǎn)品已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口

替代。目前，前道涂膠顯影設(shè)備技術(shù)水平仍弱于國(guó)際知名企業(yè)，公司將持續(xù)加大研發(fā)力度，預(yù)計(jì)

3

年內(nèi)逐步覆

蓋

KrF、ArF、ArFi和

l-line等先進(jìn)工藝。高端封裝涂膠顯影設(shè)備、單片式濕法設(shè)備和核心零部件技術(shù)水平均已追

平部分國(guó)際名企，未來目標(biāo)集中于關(guān)鍵技術(shù)突破、性能優(yōu)化和應(yīng)用范圍擴(kuò)展。此外，芯源微近

5

年毛利率穩(wěn)定

在

40%左右，預(yù)計(jì)高毛利涂膠顯影設(shè)備研發(fā)將推動(dòng)毛利上升；凈利率近

4

年穩(wěn)定在

15%左右，營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)與

費(fèi)用支出作用抵消，收入效應(yīng)表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)或?qū)⑼苿?dòng)利潤(rùn)增加。港澳臺(tái)業(yè)務(wù)萎縮，加碼大陸業(yè)務(wù)。芯源微曾于

2019

年進(jìn)行海外業(yè)務(wù)擴(kuò)張，當(dāng)年獲得

200

萬元的營(yíng)收，但于

次年收緊為零。港澳臺(tái)業(yè)務(wù)逐年萎縮，2020

年?duì)I收額僅為

158

萬元。2020

年中國(guó)大陸銷售情況再創(chuàng)新高，達(dá)到

歷史新高

3.17

億元，同比增長(zhǎng)

58.24%。受益于國(guó)內(nèi)政策和半導(dǎo)體市場(chǎng)的猛烈需求，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸仍將作為主要

銷售地區(qū)。進(jìn)口替代進(jìn)程加快、產(chǎn)能增加、品類擴(kuò)張，都將推動(dòng)芯源微在中國(guó)大陸的市占率增長(zhǎng)，有望進(jìn)一步

打破國(guó)外壟斷。此外，公司

2020

年涂膠顯影關(guān)鍵技術(shù)得到突破，相關(guān)設(shè)備銷售額為

2.36

億元，同比增長(zhǎng)

111.43%。

預(yù)計(jì)隨著研發(fā)持續(xù)投入，主流產(chǎn)品銷售情況將持續(xù)向好，業(yè)務(wù)有望擴(kuò)展至海外地區(qū)。六、觀點(diǎn)總結(jié)及內(nèi)容概要1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來第三波發(fā)展浪潮各類電子產(chǎn)品新舊應(yīng)用需求推動(dòng)半導(dǎo)體芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，下游需求強(qiáng)勁，5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共

振，驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)。成熟制程芯片市場(chǎng)仍然巨大并將成為主要的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)，28nm以上成熟節(jié)點(diǎn)占整體產(chǎn)能的

比例為

60%，2021

年成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺將延續(xù)，更多晶圓廠加速聚焦特色工藝。我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體景氣周期

持續(xù)度將超出此前預(yù)期，預(yù)計(jì)延續(xù)至

2022

年。2、半導(dǎo)體技術(shù)多方向的發(fā)展給裝備帶來多維度的發(fā)展空間全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中地位持續(xù)提升，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐作用越發(fā)越重要。每

1

美元半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)

值可帶動(dòng)