艾為電子專題研究報(bào)告：音頻功放IC設(shè)計(jì)龍頭聲光電射手齊開花

艾為電子專題研究報(bào)告：音頻功放IC設(shè)計(jì)龍頭，聲光電射手齊開花一、艾為電子：音頻功放

IC行業(yè)龍頭，專注細(xì)分賽道高品質(zhì)芯片設(shè)計(jì)1、國(guó)內(nèi)細(xì)分賽道通用芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域“小巨人”艾為電子創(chuàng)立于

2008

年

6

月，是一家專注于細(xì)分市場(chǎng)高品質(zhì)數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬、射頻的

集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，為智能手機(jī)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴和消費(fèi)類電子等眾

多領(lǐng)域的智能終端產(chǎn)品全面提供技術(shù)領(lǐng)先且高品質(zhì)、高性能的

IC產(chǎn)品。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為

集成電路芯片的設(shè)計(jì)和銷售，將晶圓制造、封測(cè)等其余環(huán)節(jié)委托給晶圓代工企業(yè)、封測(cè)企業(yè)

完成。公司的產(chǎn)品覆蓋聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線，其中光、電產(chǎn)品線被公司歸為電源

管理類，因此共有音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片四大類產(chǎn)品。

公司產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到

470

余款，其中音頻功放芯片居國(guó)內(nèi)龍頭地位。公司各類芯片產(chǎn)品銷售給以手機(jī)品牌客戶或

ODM廠商為主的終端客戶，主要選擇智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行深度開拓發(fā)展。深耕智能手機(jī)行業(yè)，延伸拓展新興市場(chǎng)。公司主要產(chǎn)品為通用型芯片，專注于細(xì)分領(lǐng)域賽道，

深耕于智能手機(jī)行業(yè)，擁有豐富的客戶資源，下游客戶主要為華為、小米、OPPO、vivo、

傳音等知名手機(jī)品牌廠商，以及華勤、聞泰科技、龍旗科技等知名

ODM廠商。公司營(yíng)收來(lái)

源較為集中，85%的收入來(lái)自于智能手機(jī)市場(chǎng)。公司立足于智能手機(jī)行業(yè)，并注重技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新，從音頻功放芯片和電源管理芯片出發(fā)，

在手機(jī)領(lǐng)域持續(xù)積累技術(shù)能力及服務(wù)水平，逐步提升在手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。隨著與手機(jī)領(lǐng)

域客戶合作的不斷深入，公司陸續(xù)進(jìn)行射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)，在手機(jī)領(lǐng)域不

斷突破的同時(shí)向其他智能硬件領(lǐng)域加深拓展。憑借與終端客戶的長(zhǎng)期合作，公司新產(chǎn)品在手

機(jī)等新智能硬件領(lǐng)域得到了也快速應(yīng)用，并逐步延伸至可穿戴設(shè)備、智能便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)

設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域。公司發(fā)展較早，技術(shù)積累深厚，與國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)共成長(zhǎng)。公司在音頻功放芯片領(lǐng)域形成了豐

富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案，早

在

2010

年便開發(fā)出了第一代模擬結(jié)構(gòu)

K類音頻功放芯片，音頻功放芯片在

2018-2020

年均

貢獻(xiàn)了公司

50%以上的營(yíng)收，部分型號(hào)音頻功放產(chǎn)品國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)市占率極高；在電源

管理和射頻前端芯片領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品種類，2011

年公司開發(fā)出呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片，2015

年

又開發(fā)出閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片，LNA、射頻開關(guān)等射頻領(lǐng)域的布局從

2013

年就已經(jīng)開始，并在

下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行拓展；在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域較早地進(jìn)行了技術(shù)研發(fā)及積累，2017

年

就開發(fā)出了線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片在營(yíng)收的占比提升較為迅速，在國(guó)內(nèi)企業(yè)中具

有較強(qiáng)的先發(fā)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，部分產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)具有極高的市占率。2、營(yíng)收與利潤(rùn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，新興業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁公司目前存貨充足，受半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張影響較小。去年年底以來(lái)，伴隨著終端需求的激增，

半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張成為了全行業(yè)的主旋律。公司提前預(yù)判半導(dǎo)體代工產(chǎn)能緊張，去年年底提前

拉高庫(kù)存，今年年初又向供應(yīng)商追加產(chǎn)能，保證產(chǎn)品供應(yīng)，公司存貨從

2018

年底的

2678

萬(wàn)元增長(zhǎng)到

2020

年底的

2.41

億元。營(yíng)收與利潤(rùn)均持續(xù)增長(zhǎng)。公司緊跟下游行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，一方面不斷下沉市場(chǎng)，打開新興市場(chǎng)，

擴(kuò)大市場(chǎng)份額；另一方面對(duì)現(xiàn)有市占率高的產(chǎn)品不斷進(jìn)行升級(jí)迭代，持續(xù)增強(qiáng)盈利能力。從

營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，公司

2018-2020

年?duì)I收分別為

6.94

億元、10.18

億元、14.38

億元，CAGR為

43.95%，得益于音頻功放芯片的份額不斷擴(kuò)大、智能手機(jī)行業(yè)對(duì)電源管理芯片的大量需

求和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片在安卓機(jī)市場(chǎng)的快速鋪開，公司營(yíng)收始終保持高增長(zhǎng)。從利潤(rùn)端來(lái)看，2018-2020

年公司綜合毛利分別為

2.27

億元、3.51

億元及

4.68

億元，呈

現(xiàn)逐年增長(zhǎng)趨勢(shì)。公司毛利率保持穩(wěn)定，2018-2020

年毛利率分別為

32.70%、34.46%、

32.57%，略低于行業(yè)同類公司，這與公司的戰(zhàn)略相符。公司遵循長(zhǎng)尾理論的指導(dǎo)，以低于

行業(yè)同類公司的毛利率搶占市場(chǎng)，快速提升市場(chǎng)份額，等待市場(chǎng)集中度提升之后，再通過(guò)對(duì)

產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)、迭代提升毛利率，從而提升利潤(rùn)。在毛利率保持穩(wěn)定的情況下，2018

年凈

利潤(rùn)為

0.38

億元，凈利率

5.48%；2019

年凈利潤(rùn)為

0.9

億元，凈利率

8.84%；2020

年凈

利潤(rùn)為

1.01

億元，凈利率

7.02%，凈利率略有下降。隨著公司銷售規(guī)模的擴(kuò)大，公司費(fèi)用總體呈上漲趨勢(shì)。其中銷售費(fèi)用總體呈上漲趨勢(shì)，2019

年公司銷售費(fèi)用較

2018

年基本保持穩(wěn)定，2020

年公司銷售費(fèi)用較

2019

年略微上升，主要

系隨著銷售人員增加職工薪酬上漲，但銷售費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)。由于公司業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快，為

應(yīng)對(duì)業(yè)務(wù)擴(kuò)張需求，公司進(jìn)一步擴(kuò)充了管理團(tuán)隊(duì)，對(duì)應(yīng)的管理費(fèi)用上漲，管理費(fèi)用率略有上

漲。公司財(cái)務(wù)費(fèi)用上漲較多，主要系利息費(fèi)用和匯兌損益波動(dòng)導(dǎo)致。公司以音頻功放芯片起家，音頻功放芯片占公司營(yíng)收比重一直較高，但近兩年來(lái)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯

片漲勢(shì)迅猛，占營(yíng)收的比重迅速升高，導(dǎo)致音頻功放芯片占營(yíng)收比重持續(xù)降低。二電源管理

芯片業(yè)務(wù)較為平穩(wěn)，占營(yíng)收比重沒(méi)有太大變化。但由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，近兩年射頻前端芯片

占營(yíng)收比重下滑較快。音頻功放芯片業(yè)務(wù)占比超五成，為公司帶來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)動(dòng)力。公司從音頻功放芯片設(shè)計(jì)起家，

音頻功放芯片是公司最重要的營(yíng)收來(lái)源，占總營(yíng)收的

50%以上。2018-2020

年，音頻功放芯

片分別取得了

3.80

億元、5.45

億元、7.46

億元的營(yíng)收，年復(fù)合增長(zhǎng)率

40.11%，是公司營(yíng)

收最主要的增長(zhǎng)點(diǎn)。音頻功放芯片營(yíng)收增加主要是由于出貨量不斷提升、平均銷售單價(jià)也在

不斷提升。2018-2020

年，音頻功放芯片銷售數(shù)量分別為

6.29

億顆、7.50

億顆、8.81

億顆，每年提升

1

億多顆銷量；平均單價(jià)由

2018

年的

0.60

元增加到

2019

年的

0.73

元、2020

年的

0.85

元。

銷量增長(zhǎng)主要有兩方面原因：其一是音頻功放芯片的單機(jī)數(shù)量正在提升，目前大多數(shù)旗艦機(jī)

均采用

2

顆音頻功放芯片，并且這部分市場(chǎng)還在下沉到中低端機(jī)型；第二是公司數(shù)字音頻芯

片的技術(shù)質(zhì)量不斷提升打磨，已打入各大手機(jī)廠商供應(yīng)鏈。平均單價(jià)增長(zhǎng)主要原因是公司數(shù)

字音頻功放芯片出貨占比的提升，數(shù)字音頻功放芯片相比模擬音頻功放技術(shù)難度大、單價(jià)貴。公司將光、電產(chǎn)品線歸在電源管理類產(chǎn)品中，電源管理類芯片占公司營(yíng)收三成左右，加大新

技術(shù)研發(fā)有望推動(dòng)營(yíng)收繼續(xù)高速增長(zhǎng)。2018-2020

年公司電源管理芯片銷售收入分別為

2.04

億元、3.30

億元、4.57

億元，2019

年及

2020

年，電源管理芯片銷售收入分別增長(zhǎng)

61.71%

和

38.58%。2019

年電源管理芯片業(yè)務(wù)銷售收入大幅增加原因系平均銷售單價(jià)及銷售數(shù)量均

較

2018

年有所增加，電源管理芯片平均銷售單價(jià)的提升主要系高端閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片出貨量

增加，2018

年電源管理芯片平均銷售單價(jià)為

0.31

元，2019

年增長(zhǎng)至

0.38

元，2020

年保持

0.38

元。同時(shí)，因終端客戶對(duì)串聯(lián)背光

LEDDriver、過(guò)壓保護(hù)

OVP、charger類產(chǎn)品的需求增加，

電源管理芯片銷售量上漲速度較快，2018-2020

年電源管理芯片銷售量分別為

6.58

億顆、

8.72

億顆、12.16

億顆，2019

年、2020

年分別增長(zhǎng)

32.52%、39.51%。由于快充市場(chǎng)的快

速發(fā)展，公司加大了對(duì)

charger類產(chǎn)品的研發(fā)力度，我們相信未來(lái)電源管理芯片仍然會(huì)保持

較高的增速水平。射頻前端芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收有所下降，但公司

LNA、4G開關(guān)類產(chǎn)品市占率不斷提升、新產(chǎn)品將

會(huì)放量，有望推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。2018-2020

年，射頻前端芯片營(yíng)收分別為

1.02

億元、0.87

億

元、1.01

億元，2019

年銷售收入較

2018

年下降

14.32%，2020

年有所回升。2019

年

公司射頻前端芯片銷售收入較

2018

年下降主要系平均銷售單價(jià)有所下降，這是受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

和技術(shù)迭代影響，產(chǎn)品降價(jià)且高價(jià)產(chǎn)品銷售量有一定幅度的下滑，2018-2020

年銷量分別為

7.26

億顆、7.56

億顆、10.01

億顆，平均銷售單價(jià)由

2018

年的

0.14

元降至

2019

年的

0.12

元、2020

年的

0.10

元。2020

年射頻前端芯片的產(chǎn)品繼續(xù)進(jìn)行更新?lián)Q代，對(duì)老產(chǎn)品進(jìn)行了

庫(kù)存清理，新產(chǎn)品逐漸起量，因此營(yíng)收有所回升。今年公司

LNA類產(chǎn)品、4G開關(guān)類產(chǎn)品市

占率不斷提升，且

5G開關(guān)有望放量，營(yíng)收有望正增長(zhǎng)。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)占公司營(yíng)收的比例快速增長(zhǎng)，這是由于公司在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的大力投

入和深度積累、下游市場(chǎng)對(duì)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的需求劇增。2018-2020

年馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片營(yíng)收持續(xù)

大幅增長(zhǎng)，分別為

0.04

億元、0.51

億元、1.27

億元，營(yíng)收占比分別達(dá)到

0.60%、5.00%、

8.83%。公司馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片銷售數(shù)量逐年遞增，2018

年為

208

萬(wàn)顆、2019

年為

3328

萬(wàn)顆、

2020

年為

9482

萬(wàn)顆，市場(chǎng)逐漸打開，銷售單價(jià)也隨之降低，分別為

2.00

元、1.53

元、1.34

元。隨著公司在線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)的不斷成熟，加之手機(jī)市場(chǎng)對(duì)觸覺反饋功能需

求的增長(zhǎng)及性能要求的不斷提升，公司的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品先是在部分手機(jī)廠商的新上市旗艦機(jī)

型中得到廣泛應(yīng)用，目前這部分市場(chǎng)仍然在繼續(xù)下沉至

2000

元以下中低端機(jī)型，因而馬達(dá)

驅(qū)動(dòng)芯片的營(yíng)收呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。分業(yè)務(wù)毛利率來(lái)看，音頻功放芯片和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片毛利率高，尤其是馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片毛利率接

近50%。雖然音頻功放芯片的毛利率逐年下降，由2018年的47.73%降至2019年的40.06%、

2020

年的

34.65%，但馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的毛利率逐年提升，由

2018

年的-2.41%提升至

2019

年的

41.30%、2020

年的

49.42%，且營(yíng)收占比快速提升，因此公司整體毛利率得以基本維

持穩(wěn)定。音頻功放芯片毛利率持續(xù)下滑主要系高端數(shù)字音頻功放芯片銷售占比逐年提升，受

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)影響其毛利率相對(duì)較低。公司馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的銷售主要來(lái)自線性馬達(dá)芯片，2020

年隨著產(chǎn)品逐漸成熟及市占率進(jìn)一步提升，銷量大幅增加，產(chǎn)品工藝有所提升，良率提高，

成本下降，造成毛利率提升。受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇影響，電源管理芯片和射頻前端芯片毛利率相對(duì)較低，尤其是射頻前端芯片

毛利率遠(yuǎn)低于公司平均毛利率，2018-2020年射頻前端芯片的毛利率分別為19.56%、18.04%

和

17.70%，有所下滑，這主要是因?yàn)槭杖胝急容^高的

GPSLNA毛利率有所下滑，且毛利

率水平較低的

RFSwitch收入占比上升。電源管理芯片毛利率略低于公司整體毛利率，該業(yè)務(wù)線主要產(chǎn)品的毛利率保持平穩(wěn)，電源管理各系列產(chǎn)品收入占比相對(duì)穩(wěn)定。3、實(shí)控人持股比例較高，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定孫洪軍先生為公司的控股股東和實(shí)際控制人，直接持有公司

56.01%的股份，并通過(guò)上海艾

準(zhǔn)及上海艾準(zhǔn)的有限合伙人上海集為間接持有公司

0.01%的股份，合計(jì)持有公司

56.02%的

股權(quán)。二股東郭輝直接持有公司

13.04%股權(quán)，程劍濤持有公司

5.26%的股權(quán)，上海艾準(zhǔn)為

公司員工持股平臺(tái)，持有公司

8.25%股權(quán)。除此之外無(wú)持股

5%以上的股東。4、技術(shù)積累深厚，研發(fā)投入持續(xù)加大作為芯片設(shè)計(jì)公司，公司一直重視研發(fā)投入，為未來(lái)公司業(yè)績(jī)的穩(wěn)健成長(zhǎng)提供了保障。

2018-2020

年公司的研發(fā)費(fèi)用分別為

0.91

億元、1.39

億元、2.05

億元，年度復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)

49.92%。截至

2020

年

12

月

31

日，公司及控股子公司已取得

232

項(xiàng)專利，在中國(guó)境內(nèi)登

記集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)

396

項(xiàng)，公司的核心技術(shù)及芯片產(chǎn)品獲得了諸多國(guó)際和國(guó)內(nèi)知名

品牌公司的認(rèn)可。公司從音頻功放芯片和電源管理芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展開發(fā)射頻前端芯

片和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等產(chǎn)品，各類產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)發(fā)展，形成了豐富的技術(shù)積累及較強(qiáng)的技術(shù)競(jìng)

爭(zhēng)力。公司十分重視技術(shù)研究開發(fā)工作，研發(fā)團(tuán)隊(duì)一直保持穩(wěn)定，且均具有豐富的集成電路產(chǎn)品的

技術(shù)研發(fā)與項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)。截至

2020

年

12

月

31

日，公司擁有技術(shù)人員

641

人，占員工

總數(shù)比例高達(dá)

80.53%，公司

50.08%以上的技術(shù)人員擁有碩士及以上學(xué)位，是公司產(chǎn)品創(chuàng)新

的重要技術(shù)基礎(chǔ)。同時(shí)，公司十分注重對(duì)研發(fā)人才的培養(yǎng)和儲(chǔ)備體系，并建立了行之有效的

各級(jí)人才培訓(xùn)管理辦法，從各個(gè)維度提升各個(gè)專業(yè)崗位人才的能力，已培養(yǎng)了數(shù)百名覆蓋集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域各個(gè)研發(fā)崗位的專業(yè)技術(shù)人才，為研發(fā)人員成長(zhǎng)提供適宜的工作環(huán)境，為公

司技術(shù)創(chuàng)新提供持續(xù)動(dòng)力。2018-2020

年公司研發(fā)人員薪酬分別為

4,519.25

萬(wàn)元、7,945.22

萬(wàn)元和

1.29

億元，占研發(fā)

費(fèi)用的比例分別為

49.46%、56.97%和

63.02%。公司近年來(lái)加大研發(fā)投入，迅速擴(kuò)張研發(fā)

團(tuán)隊(duì)，研發(fā)人員數(shù)量增加較多，因此研發(fā)費(fèi)用中的職工薪酬上升。其中研發(fā)人員平均薪酬水

平有所下降主要系公司新增研發(fā)人員中，校招的應(yīng)屆畢業(yè)生占比較高。二、行業(yè)分析：聲、手業(yè)務(wù)市場(chǎng)集中度提升，電、射業(yè)務(wù)空間廣闊1、細(xì)分賽道市場(chǎng)空間廣闊，做精做專驅(qū)動(dòng)四駕馬車艾為電子是一家專注于高品質(zhì)數(shù)?；旌闲盘?hào)、模擬、射頻的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，公司主要產(chǎn)

品包括音頻功放芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等，產(chǎn)品型號(hào)達(dá)到

470

余款，2020

年產(chǎn)品銷量約

32

億顆，可廣泛應(yīng)用于以智能手機(jī)為代表的新智能硬件領(lǐng)域，主

要細(xì)分市場(chǎng)還包括以智能手表和藍(lán)牙耳機(jī)為代表的可穿戴設(shè)備，以平板和筆記本電腦為代表

的智能便攜設(shè)備，以

IoT模塊和智能音箱為代表的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及其他智能硬件等。公司產(chǎn)品

雖覆蓋音頻功放、電源管理、射頻前端和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等四大類，但均主要服務(wù)于智能手機(jī)為主

的市場(chǎng)，經(jīng)測(cè)算，公司

85%以上的營(yíng)收集中于智能手機(jī)市場(chǎng)。近年來(lái)，這四類芯片細(xì)分賽道

產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大且保持著較高的增速，行業(yè)前景廣闊。智能手機(jī)覆蓋廣闊，市場(chǎng)龐大。公司各類芯片產(chǎn)品銷售給以手機(jī)品牌客戶或

ODM廠商為主

的終端客戶，主要選擇智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行深度開拓發(fā)展。智能手機(jī)作為新智能硬件的核心設(shè)

備，在出貨量、設(shè)備復(fù)雜程度、市場(chǎng)空間、演進(jìn)速度和發(fā)展?jié)摿Φ确矫孢h(yuǎn)超其他終端產(chǎn)品，

是各類芯片的主要應(yīng)用領(lǐng)域。在出貨量方面，手機(jī)的出貨量和市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)大于其他類型的電子設(shè)備，全球智能手機(jī)的出貨

量就長(zhǎng)年保持在

10

億臺(tái)以上，根據(jù)

Gartner的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，受益于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用和普及，

2009

年至

2018

年全球智能手機(jī)的出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，從

2009

年的

1.72

億部增長(zhǎng)至

2018

年

的

15.55

億部。雖然近年來(lái)全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)放緩，2019

年全球智能手機(jī)的出貨量

首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)為

15.35

億部，但仍保持相當(dāng)?shù)某鲐浺?guī)模；根據(jù)

CounterPoint統(tǒng)計(jì)的市場(chǎng)

數(shù)據(jù)，2020

年受疫情影響全球智能手機(jī)出貨量進(jìn)一步下降至

13.33

億臺(tái)，但仍然維持相當(dāng)

大的規(guī)模，市場(chǎng)龐大。隨著全球疫情趨于好轉(zhuǎn)，同時(shí)

5G手機(jī)的推廣帶動(dòng)用戶對(duì)智能手機(jī)更

新?lián)Q代的需求，IDC預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)出貨量將有所回升，這將帶動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)上游相關(guān)

行業(yè)增長(zhǎng)。公司從音頻功放芯片和電源管理芯片產(chǎn)品出發(fā)，陸續(xù)拓展開發(fā)射頻前端芯片和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片

等產(chǎn)品，各類產(chǎn)品技術(shù)持續(xù)發(fā)展。音頻功放即聲音功率放大的信號(hào)處理，隨著公司持續(xù)的研

發(fā)投入，音頻功放產(chǎn)品技術(shù)以由模擬功放向數(shù)字功放演進(jìn)，形成數(shù)?；旌项惍a(chǎn)品，公司在音

頻功放芯片領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累和完整的產(chǎn)品系列，發(fā)展出集硬件芯片和軟件算法為

一體的音頻解決方案。電源管理芯片是模擬芯片領(lǐng)域的主要類型，公司在電源管理芯片領(lǐng)域

持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品種類，并在下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行拓展，持續(xù)有電源管理產(chǎn)品推出，技術(shù)持續(xù)

進(jìn)行積累。射頻前端芯片作為高頻的模擬芯片在手機(jī)中應(yīng)用廣泛、市場(chǎng)空間大，公司基于信

號(hào)鏈類的技術(shù)基礎(chǔ)，開發(fā)了射頻前端全系列產(chǎn)品，積累了一定的技術(shù)成果。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)亦屬于

信號(hào)鏈分類，與音頻功放具有類似技術(shù)屬性，都是通過(guò)信號(hào)處理來(lái)驅(qū)動(dòng)電子部件，公司在馬

達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域較早地進(jìn)行了技術(shù)研發(fā)及積累，在國(guó)內(nèi)企業(yè)中具有較強(qiáng)的先發(fā)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。2、聲：?jiǎn)螜C(jī)需求增長(zhǎng)，音頻功放芯片仍有增長(zhǎng)空間音頻功放芯片是手機(jī)等多媒體播放設(shè)備發(fā)聲的核心。其功能為放大來(lái)自音源或前級(jí)放大器輸

出的弱信號(hào)，并驅(qū)動(dòng)播放設(shè)備發(fā)出聲音。音頻功放芯片是多媒體播放設(shè)備的核心部件，決定

了播放設(shè)備的音質(zhì)與工作效率。隨著音頻功放技術(shù)的發(fā)展，音頻功放芯片逐步從模擬芯片演

進(jìn)到數(shù)模混合信號(hào)芯片，通過(guò)算法智能優(yōu)化音頻輸出，進(jìn)一步提升了音質(zhì)和效果，同時(shí)對(duì)芯

片和設(shè)備提供保護(hù)。音頻功放芯片作為驅(qū)動(dòng)移動(dòng)電子設(shè)備發(fā)聲的核心零部件，整體上其應(yīng)用效果正在往大音量、

低噪聲、防干擾、防破音、低功耗等方面逐步進(jìn)行優(yōu)化。為了提升音頻功放芯片的處理能力，

其芯片設(shè)計(jì)方案正從純模擬芯片往數(shù)模混合芯片方向發(fā)展；從音效發(fā)展來(lái)看，為了強(qiáng)化音頻

功放芯片的聲音效果，持續(xù)演進(jìn)的音效算法與音頻功放芯片配合使用將有望成為主流的搭配

組合；從支持性發(fā)展來(lái)看，為了增加可驅(qū)動(dòng)的移動(dòng)電子設(shè)備種類，音頻功放芯片的輸出功率

還將進(jìn)一步提高，以實(shí)現(xiàn)對(duì)大音響、大喇叭等多場(chǎng)景下的應(yīng)用。根據(jù)

SARInsight&

Consulting的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，音頻功放芯片

2019

年度的全球市場(chǎng)出貨

量超過(guò)

30

億顆，下游應(yīng)用市場(chǎng)包括智能手機(jī)、音響、車載、可穿戴設(shè)備、計(jì)算機(jī)設(shè)備、智

能家居等領(lǐng)域，其中智能手機(jī)是主要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著下游應(yīng)用的需求擴(kuò)張，全球音頻功放芯

片的市場(chǎng)規(guī)模還將持續(xù)擴(kuò)大。立體聲方案市場(chǎng)下沉，新型智能語(yǔ)音設(shè)備興起，增長(zhǎng)空間凸顯。與

2010

年相比，2018

年音頻功放的市場(chǎng)出貨量增長(zhǎng)了

3

倍，

這不僅因?yàn)橐纛l播放設(shè)備出貨量的增加，而且每臺(tái)設(shè)備的通道數(shù)量也在增加。多年來(lái)，許多

手機(jī)的屏幕尺寸變得更大，但音頻體驗(yàn)并不總能并駕齊驅(qū)，特別是在“響亮”喇叭模式下。

因此，更多的高端手機(jī)提供立體聲作為附加功能，通常在頂部和底部設(shè)置微型揚(yáng)聲器?，F(xiàn)在，

當(dāng)用戶從側(cè)面看其立體聲增強(qiáng)型手機(jī)時(shí)（即橫向視圖），會(huì)發(fā)現(xiàn)兩側(cè)都有一個(gè)揚(yáng)聲器，以幫

助創(chuàng)建更好的“立體聲”收聽體驗(yàn)。預(yù)估全球智能手機(jī)市場(chǎng)音頻功放芯片需求近

19

億顆。目前市場(chǎng)上主流的智能手機(jī)使用

1

顆

音頻功放芯片，而部分具備立體聲效果的智能手機(jī)使用

2

顆音頻功放芯片。高端旗艦機(jī)型

已經(jīng)廣泛采用

2

顆音頻功放芯片的立體聲解決方案，中端旗艦機(jī)部分采用立體聲解決方案，

目前這部分市場(chǎng)正在快速下沉至

2000

元及以下的中低端機(jī)型，具備增量空間，我們估計(jì)

2021

年將有近

6

億個(gè)放大器用于中端市場(chǎng)，到

2023

年預(yù)計(jì)將增加到近

7

億個(gè)。隨著智

能音箱和

AI語(yǔ)音等設(shè)備興起，音頻功放的產(chǎn)品潛在市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)增長(zhǎng)，公司將憑借在音

頻功放領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和聲譽(yù)，進(jìn)一步增加市場(chǎng)占有率，提升毛利率空間。在國(guó)產(chǎn)替代的大

背景下，公司將加速技術(shù)創(chuàng)新，有望搶占國(guó)外供應(yīng)商的市場(chǎng)份額。平板電腦憑借更大的顯示屏幕和更強(qiáng)的運(yùn)算處理能力，適用于日常辦公和休閑娛樂(lè)等場(chǎng)景，

為滿足用戶的立體聲需求，中高端平板電腦供應(yīng)商均選擇

2

個(gè)揚(yáng)聲器的解決方案，iPadPro等旗艦機(jī)型單機(jī)數(shù)量達(dá)到

4

顆。根據(jù)

IDC的統(tǒng)計(jì)，全球平板市場(chǎng)近年來(lái)有所下降，平板出貨

量

2016

年約為

1.75

億臺(tái)而

2019

年約為

1.43

億臺(tái)。2020

年前三季度全球平板市場(chǎng)的景氣

度有所提升，產(chǎn)品出貨量達(dá)到

1.11

億臺(tái)，較

2019

年同期增長(zhǎng)

11.02%。經(jīng)我們測(cè)算，全球

每年平板電腦市場(chǎng)對(duì)音頻功放芯片的需求約

2

億顆。智能音箱作為家用物聯(lián)網(wǎng)的核心設(shè)備，將有望逐漸成為智能家居的中心樞紐。隨著蘋果、谷

歌、亞馬遜、小米等品牌陸續(xù)進(jìn)入智能音箱行業(yè)并推出相關(guān)系列產(chǎn)品，智能音箱行業(yè)的市場(chǎng)

規(guī)模不斷擴(kuò)大。根據(jù)

StrategyAnalytics的統(tǒng)計(jì)，2019

年度全球智能音箱的出貨量和市場(chǎng)規(guī)

模分別達(dá)到

1.47

億臺(tái)和

119

億美元，2016

年至

2019

年全球智能音箱出貨量和市場(chǎng)規(guī)模的

復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到

192%和

136%，呈快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。近年來(lái)，以智能手表、TWS耳機(jī)、手環(huán)為代表的可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)。由于蘋果

公司取消了在智能手機(jī)銷售中的附贈(zèng)耳機(jī)，這推動(dòng)了

TWS耳機(jī)在日常生活中的快速普及。

根據(jù)

Counterpoint的統(tǒng)計(jì)，2016

年至

2020

年全球

TWS耳機(jī)的出貨量增速維持在

100%以

上的高增長(zhǎng)，2019

年全球

TWS耳機(jī)已實(shí)現(xiàn)銷售約

1.2

億顆，2020

年全球

TWS耳機(jī)將銷售

約

2.3

億顆，Counterpoint預(yù)計(jì)

2021

年全球

TWS耳機(jī)銷量將達(dá)到

3.1

億顆。普通汽車的車載音響，往往在車機(jī)和揚(yáng)聲器之間沒(méi)有單獨(dú)的功率放大電路，主機(jī)內(nèi)置功率放

大電路，經(jīng)過(guò)放大的音頻信號(hào)從主機(jī)背后出來(lái)，直接連接到四門上的揚(yáng)聲器，推動(dòng)喇叭發(fā)聲。

高端汽車品牌音響都會(huì)在主機(jī)和喇叭之間增加獨(dú)立的功率放大器，用于放大音頻信號(hào)的能量，

讓喇叭更好的發(fā)聲。而隨著智能電動(dòng)汽車的滲透率提高，我們預(yù)計(jì)汽車單車音頻功放芯片需

求也將提升，平均單車需求數(shù)量將從原來(lái)的

1-2

顆提升為

3-4

顆，這部分市場(chǎng)將在未來(lái)提供

廣闊空間，我們預(yù)計(jì)未來(lái)需求近

1

億顆。音頻功放芯片市場(chǎng)主要供應(yīng)商有凌云半導(dǎo)體（CirrusLogic）、美信（Maxim）、德州儀器（TI）

和艾為電子等企業(yè)，市場(chǎng)主要由美國(guó)廠商占據(jù)。隨著近年來(lái)公司的技術(shù)突破和產(chǎn)品開發(fā)，在

音頻功放芯片市場(chǎng)的占有率逐步提升。2020

年公司音頻功放芯片的銷售量約

8.81

億顆，其

中大部分的應(yīng)用集中于智能手機(jī)市場(chǎng)，公司已成為全球智能手機(jī)中音頻功放芯片的主要供應(yīng)

商之一。隨著智能音箱、TWS耳機(jī)、智能汽車等市場(chǎng)的興起，音頻功放的產(chǎn)品潛在市場(chǎng)領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)

增長(zhǎng)，進(jìn)一步打開營(yíng)收空間。公司將憑借在音頻功放領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和聲譽(yù)，進(jìn)一步增加市

場(chǎng)占有率，提升毛利率水平。在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，公司將加速技術(shù)創(chuàng)新，有望搶占國(guó)外

供應(yīng)商的市場(chǎng)份額。3、電：電源管理

IC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)穩(wěn)固，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁電源管理芯片是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，負(fù)責(zé)設(shè)備所需電能的變換、分配、檢測(cè)等管控功能。

其功能一般包括電壓轉(zhuǎn)換、電流控制、低壓差穩(wěn)壓、電源選擇、動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源開關(guān)時(shí)

序控制、LED驅(qū)動(dòng)、LED照明驅(qū)動(dòng)等。電源管理芯片的性能和可靠性對(duì)電子產(chǎn)品的性能和

可靠性有著直接影響，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件，并存在于幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中廣

泛運(yùn)用，是模擬芯片最大的細(xì)分市場(chǎng)之一。電源管理芯片的下游應(yīng)用主要有家用電器、數(shù)碼

產(chǎn)品、工業(yè)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域，電源管理芯片主要包括：AC/DC芯片、DC/DC芯片、

電池管理芯片、驅(qū)動(dòng)

IC芯片和過(guò)壓過(guò)流保護(hù)芯片等。全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模

250

億美元，預(yù)計(jì)未來(lái)年均增速達(dá)

10.69%。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究

院統(tǒng)計(jì)，2015-2018

年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模分別約為

191

億美元、198

億美元、223

億美元、250

億美元左右，市場(chǎng)空間十分廣闊。2026

年，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望

達(dá)

565

億美元，2018-2026

年的復(fù)合增長(zhǎng)率為

10.69%。隨著新能源汽車、5G通信等市場(chǎng)

持續(xù)成長(zhǎng)，全球電源管理芯片市場(chǎng)將持續(xù)受益。受益于國(guó)內(nèi)家用電器、3C產(chǎn)品等領(lǐng)域持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持快速增長(zhǎng)。根

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模由

2015

年的

520

億元增長(zhǎng)至

2019

年的

720

億元，2015-2019

年的復(fù)合增長(zhǎng)率為

8.48%，預(yù)計(jì)

2020

年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至

781

億元，占據(jù)全球電源管理

IC市場(chǎng)的

1/3。隨著中國(guó)國(guó)產(chǎn)電源管理芯

片在新領(lǐng)域的應(yīng)用拓展以及進(jìn)口替代，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望保持持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)替代有望打破國(guó)際巨頭壟斷地位。盡管國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)接近全球的

1/3，

但國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

80%的份額仍舊被

TI、高通、ADI、美信等國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)勁。

全球電源管理芯片市場(chǎng)空間廣闊，但市場(chǎng)集中度高，前五大廠商市占率之和高達(dá)

71%，剩余

市場(chǎng)也基本被國(guó)外廠商占據(jù)。圣邦電子、韋爾股份等國(guó)內(nèi)相對(duì)較大的電源管理芯片廠商相繼

崛起，將整體帶動(dòng)國(guó)內(nèi)電源管理芯片供應(yīng)市場(chǎng)的發(fā)展，在國(guó)產(chǎn)替代的大邏輯下，未來(lái)有望攜

手其他國(guó)產(chǎn)廠商共同打破國(guó)外廠商壟斷的局面。電源管理芯片下游應(yīng)用廣泛，種類繁多，具有非常廣泛且持續(xù)增長(zhǎng)的基礎(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)。電源管

理芯片在不同產(chǎn)品應(yīng)用中發(fā)揮不同的電壓、電流管理功能，需要針對(duì)不同下游應(yīng)用采用不同

的電路設(shè)計(jì)，同時(shí)電子產(chǎn)品中根據(jù)不同芯片的功能需要配備不同的電壓、電流強(qiáng)度。其中公

司電源管理芯片主要包括

LED驅(qū)動(dòng)和電源管理兩類芯片，LED驅(qū)動(dòng)芯片主要包括背光驅(qū)動(dòng)、

呼吸燈驅(qū)動(dòng)、閃光燈驅(qū)動(dòng)；電源管理芯片主要包括過(guò)壓保護(hù)電路、低壓降線性穩(wěn)壓器、BOOST芯片、BUCK芯片、快充芯片以及負(fù)載開關(guān)等產(chǎn)品。公司的背光驅(qū)動(dòng)芯片主要用于智能手機(jī)

LCD屏，目前這部分市場(chǎng)由于智能手機(jī)

LED屏的滲

透率提高正在慢慢變小。由于高端智能手機(jī)大多采用

OLED屏，無(wú)需采用背光燈驅(qū)動(dòng)芯片，

因此公司的背光燈驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用于中低價(jià)位智能手機(jī)領(lǐng)域，單機(jī)使用量為

1

顆。公司

2020

年度背光燈驅(qū)動(dòng)芯片的銷售量約

3.98

億顆，公司的背光燈驅(qū)動(dòng)芯片已在全球中低價(jià)位

智能手機(jī)領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。公司的閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片大部分用于智能手機(jī)的閃光燈光源，各類智能手機(jī)均需要使用閃光燈

驅(qū)動(dòng)芯片，單機(jī)使用量為

1

顆。公司

2020

年度閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片的銷售量約

2.44

億顆，公司

的閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片已在全球智能手機(jī)領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。公司

2020

年呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片的銷售量約

0.59

億顆，其中約

40%應(yīng)用于智能音箱。根據(jù)

StrategyAnalytics的市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)，2020

年全球智能音箱出貨量超過(guò)

1.50

億臺(tái)，且單機(jī)使用

1

顆呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片，公司的呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片已在全球智能音箱領(lǐng)域占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。另

外公司有部分呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用于鼠標(biāo)、鍵盤等電腦外設(shè)，當(dāng)今鼠標(biāo)的功能越來(lái)越強(qiáng)大，

很多鼠標(biāo)和鍵盤都開始增加了呼吸燈的效果，讓鼠標(biāo)、鍵盤本身看起來(lái)更加炫酷也更加顯眼?？斐涑蔀殡娫垂芾硇酒瑯I(yè)務(wù)新增長(zhǎng)點(diǎn)。以充電芯片為例，在保證安全可靠的情況下，快速充

電的需求正在日益增加，近年來(lái)快速充電在安卓領(lǐng)域手機(jī)發(fā)展較快，從

5V1~3A約

5

瓦至

15

瓦的水平，逐年提升至

9V\12V\20V適應(yīng)

3A\4A等更高水平，使得至

2020

年市場(chǎng)上主流的

快充芯片在手機(jī)端最大功率已提升到

20

瓦至

60

瓦之間，未來(lái)市場(chǎng)上主流快充芯片的最大功

率有望提升到

60

瓦至

120

瓦之間，且可以實(shí)現(xiàn)對(duì)手機(jī)、筆記本電腦等多種設(shè)備充電，充電

效率和可靠性將較傳統(tǒng)產(chǎn)品大幅提升，并帶動(dòng)各類其他電源管理芯片的發(fā)展增長(zhǎng)?？斐浼夹g(shù)

最早找到突破口的市場(chǎng)是智能手機(jī)，充電快帶來(lái)的便利已經(jīng)深入人心。從手機(jī)出發(fā)，逐步覆

蓋到了平板電腦、筆記本電腦、顯示器、新能源汽車、電動(dòng)工具、IoT設(shè)備等七大市場(chǎng)。公

司目前電源管理芯片中的

OVP過(guò)壓保護(hù)、線性充電芯片、電荷泵等產(chǎn)品均為布局快充市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生，快充市場(chǎng)更新?lián)Q代速度快，有望成為未來(lái)新增長(zhǎng)點(diǎn)。4、射：射頻前端市場(chǎng)廣闊，提供長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力射頻前端芯片包括射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等

芯片。射頻開關(guān)用于實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)接收與發(fā)射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大

器用于實(shí)現(xiàn)接收通道的射頻信號(hào)放大；射頻功率放大器用于實(shí)現(xiàn)發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大；

射頻濾波器用于保留特定頻段內(nèi)的信號(hào)，而將特定頻段外的信號(hào)濾除；雙工器用于將發(fā)射和

接收信號(hào)的隔離，保證接收和發(fā)射在共用同一天線的情況下能正常工作。由于手機(jī)是實(shí)現(xiàn)通

訊功能的主要載體之一，因此射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模主要受移動(dòng)終端需求的驅(qū)動(dòng)，射頻前端

芯片作為高頻的模擬芯片在手機(jī)中應(yīng)用廣泛、市場(chǎng)空間大。5G商業(yè)化打開射頻前端空間。射頻前端芯片主要應(yīng)用于手機(jī)、基站等通訊系統(tǒng)，隨著

5G網(wǎng)

絡(luò)的商業(yè)化推廣，射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)被進(jìn)一步放大，同時(shí)

5G時(shí)代單部智能

手機(jī)的射頻前端芯片使用數(shù)量和價(jià)值亦將繼續(xù)上升。根據(jù)

QYRElectronicsResearchCenter的統(tǒng)計(jì)，從

2011

年至

2018

年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率

13.10%的速度增長(zhǎng)，

2018

年達(dá)

149.10

億美元。受益于

5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自

2020

年起全球射頻前端芯片市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。2018

年至

2023

年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率

16.00%持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023

年接近

313.10

億美元。公司基于信號(hào)鏈類的技術(shù)基礎(chǔ)，自

2011

年起開始圍繞手機(jī)客戶需求開發(fā)射頻產(chǎn)品，持續(xù)推

出了射頻開關(guān)、低噪聲放大器、天線切換開關(guān)、天線

Tuner、射頻電源芯片、射頻模組等全

系列產(chǎn)品，積累了一定的技術(shù)成果，具備持續(xù)投入射頻前端的研發(fā)能力。射頻開關(guān)市場(chǎng)將隨著

5G技術(shù)的快速發(fā)展而保持雙位數(shù)增長(zhǎng)。以智能手機(jī)為例，由于移動(dòng)通

訊技術(shù)的變革，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào)。根據(jù)

YoleDevelopment的總結(jié)，

2011

年及之前智能手機(jī)支持的頻段數(shù)不超過(guò)

10

個(gè)，而隨著

4G通訊技術(shù)的普及，至

2016

年

智能手機(jī)支持的頻段數(shù)已經(jīng)接近

40

個(gè)；因此，移動(dòng)智能終端中需要不斷增加射頻開關(guān)的數(shù)

量以滿足對(duì)不同頻段信號(hào)接收、發(fā)射的需求。與此同時(shí)，智能手機(jī)外殼現(xiàn)多采用手感、外觀

更好的金屬外殼，一定程度上會(huì)造成對(duì)射頻信號(hào)的屏蔽，需要天線調(diào)諧開關(guān)提高天線對(duì)不同

頻段信號(hào)的接收能力。根據(jù)

QYRElectronicsResearchCenter的統(tǒng)計(jì)，2011

年以來(lái)全球射頻開關(guān)市場(chǎng)經(jīng)歷了持續(xù)

的快速增長(zhǎng)，2018

年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

16.54

億美元，根據(jù)

QYRElectronicsResearchCenter的預(yù)測(cè)，2020

年射頻開關(guān)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到

22.90

億美元，并隨著

5G的商業(yè)化建設(shè)

迎來(lái)增速的高峰，此后增長(zhǎng)速度將逐漸放緩。2018

年至

2023

年，全球市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增

長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到

16.55%。射頻低噪聲放大器市場(chǎng)將維持低速增長(zhǎng)。移動(dòng)智能終端在接收信號(hào)時(shí)需要對(duì)天線接收的信號(hào)

放大以進(jìn)行后續(xù)處理。一般的放大器在放大信號(hào)的同時(shí)會(huì)引入噪聲，而射頻低噪聲放大器能

最大限度地抑制噪聲，因此得到廣泛的應(yīng)用。2018

年全球射頻低噪聲放大器收入為

14.21

億美元，隨著

4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大

器的數(shù)量需求迅速增加，而

5G的商業(yè)化建設(shè)將推動(dòng)全球射頻低噪聲放大器市場(chǎng)在

2020

年迎來(lái)增速的高峰，到

2023

年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到

17.94

億美元。5、手：觸覺反饋引領(lǐng)增長(zhǎng)，馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片需求爆發(fā)觸覺反饋需求推動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片增長(zhǎng)。隨著以手機(jī)為代表的新智能硬件的實(shí)體按鍵被逐步取

消，取而代之的是以振動(dòng)反饋代替實(shí)體按鍵的觸感。馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的性能通常決定了用戶對(duì)

智能電子產(chǎn)品的觸覺體驗(yàn)，其性能的持續(xù)提升成為了推動(dòng)新智能硬件革新的一大重要力量。傳統(tǒng)的轉(zhuǎn)子馬達(dá)存在響應(yīng)速度慢、振動(dòng)強(qiáng)度弱、功率消耗大、觸感不好等弱點(diǎn)，進(jìn)而出現(xiàn)了

替代的線性馬達(dá)。線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的原理是內(nèi)部依靠一個(gè)線性運(yùn)動(dòng)的彈簧質(zhì)量塊，將電能直接

轉(zhuǎn)換為直線運(yùn)動(dòng)的機(jī)械能，從而傳遞出真實(shí)振動(dòng)效果。線性馬達(dá)能夠明顯改善用戶的體驗(yàn)，

振動(dòng)效果相比傳統(tǒng)轉(zhuǎn)子馬達(dá)更加真實(shí)干脆，同時(shí)具有功率消耗低、節(jié)能省電、性能好等特點(diǎn)。

目前全球范圍內(nèi)的各大手機(jī)廠商已逐步選擇了線性馬達(dá)方案，線性馬達(dá)的市場(chǎng)需求顯著增加。根據(jù)凌云半導(dǎo)體（CirrusLogic）對(duì)市場(chǎng)規(guī)模的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2019

年全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市

場(chǎng)規(guī)模約為

2.40

億美元，2024

年全球馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到10億美元，2019

年

至

2024

年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到

33.03%，市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。公司自主研發(fā)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片主要對(duì)應(yīng)智能終端設(shè)備上的觸覺反饋操作，包含觸覺驅(qū)動(dòng)、電

容式觸摸控制器、步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等芯片產(chǎn)品。公司把握

觸覺反饋功能需求發(fā)展的契機(jī)，率先推出多款馬達(dá)驅(qū)動(dòng)觸覺反饋產(chǎn)品，迅速占領(lǐng)主要智能手

機(jī)品牌的旗艦機(jī)型，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、便攜設(shè)備及可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。公司自主研

發(fā)的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片中，線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用于觸覺反饋功能，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用于攝像頭對(duì)焦，

此外傳統(tǒng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用相對(duì)廣泛。公司在馬達(dá)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均為境外企業(yè)，其中最大兩家為

CirrusLogic、韓國(guó)動(dòng)

運(yùn)，而公司馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的應(yīng)用市場(chǎng)主要集中在境內(nèi)的手機(jī)品牌方或

ODM廠商等企業(yè)。

相比于國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，公司憑借本土化服務(wù)的地理優(yōu)勢(shì)，可以更快地響應(yīng)客戶需求，提供更

加及時(shí)的產(chǎn)品供貨，從而有利于公司占據(jù)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的境內(nèi)市場(chǎng)，并逐步拓展至馬達(dá)驅(qū)動(dòng)

其他領(lǐng)域市場(chǎng)。三、專精

IC設(shè)計(jì)細(xì)分賽道，受益終端應(yīng)用需求旺盛1、音頻功放

IC：國(guó)內(nèi)細(xì)分賽道龍頭企業(yè)，技術(shù)品質(zhì)達(dá)到國(guó)際前沿音頻功放芯片是公司賴以起家的核心業(yè)務(wù)，公司在音頻功放產(chǎn)品領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積累

和完整的產(chǎn)品系列，為公司主要的產(chǎn)品類型，對(duì)公司的營(yíng)收貢獻(xiàn)多年來(lái)保持

50%以上比例。

公司深耕音頻功放領(lǐng)域十余年，通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)突破，已從單純的音頻功放硬件

芯片發(fā)展成為集硬件芯片和軟件算法一體的音頻解決方案，形成了完整的音頻功放產(chǎn)品體系。

公司的音頻功放芯片主要包括數(shù)字智能

K類、智能

K類、K類、D類和

AB類產(chǎn)品，可應(yīng)用

于智能手機(jī)、智能音箱及可穿戴設(shè)備等新智能硬件領(lǐng)域。公司音頻功放芯片研發(fā)歷史悠久，技術(shù)積累深厚。公司于

2010

年率先推出第一代模擬接口

K類音頻功放產(chǎn)品，并注冊(cè)了

K類音頻功放商標(biāo)，該產(chǎn)品在

5VCMOS工藝框架下采用兩倍

閉環(huán)正電荷泵架構(gòu)，突破了手機(jī)鋰電池電壓的限制，使音頻功放可以輸出更大功率，并采用

了獲得專利的防破音限幅設(shè)計(jì)，讓音樂(lè)聲放大同時(shí)保持波形不失真且不發(fā)生破音，一舉獲得

當(dāng)時(shí)功能機(jī)用戶的青睞。此后十年公司音頻功放芯片持續(xù)演進(jìn)。公司陸續(xù)推出多代模擬接口的

K類功放，其芯片規(guī)格

和引腳定義均為公司自主原創(chuàng)，引領(lǐng)了市場(chǎng)潮流。其中公司推出的智能

K類音頻功放以創(chuàng)新

的分?jǐn)?shù)倍電荷泵架構(gòu)、超高的效率和獨(dú)創(chuàng)的雙環(huán)路

AGC架構(gòu)、更好的雜音抑制能力獲得了

智能手機(jī)用戶認(rèn)可，在大部分國(guó)產(chǎn)智能機(jī)中均有采用。從

2014

年開始，公司開始投入研發(fā)

數(shù)字接口的

K類功放，命名為數(shù)字智能

K類音頻功放，于

2017

年起陸續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品系列。

數(shù)字智能

K類音頻功放可以把鋰電池升壓到

10.25

伏，使音頻功放可輸出

5

瓦的峰值功率，

峰值效率達(dá)到

84%而噪聲小于

12uv，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到良好效果，在國(guó)產(chǎn)智能機(jī)的旗艦機(jī)型

上獲得較多應(yīng)用。公司開發(fā)的音頻功放芯片產(chǎn)品處于行業(yè)主流水平，部分指標(biāo)達(dá)到目前行業(yè)最高水平。公司開

發(fā)的音頻功放芯片采用了射頻噪聲抑制、電磁干擾抑制、開環(huán)電荷泵等核心技術(shù)，具備高效

率、聲音清晰等性能優(yōu)勢(shì)。以公司開發(fā)的型號(hào)

A音頻功放芯片為例，該產(chǎn)品在輸出電壓上和

失真度方面與競(jìng)品相當(dāng)，具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。該產(chǎn)品與競(jìng)品都內(nèi)置了喇叭電壓電流檢測(cè)模

塊，能更加精準(zhǔn)的檢測(cè)到喇叭內(nèi)部的工作狀態(tài)，從而實(shí)時(shí)保護(hù)喇叭避免損壞。該產(chǎn)品的使用

效率優(yōu)于同行業(yè)競(jìng)品，可以為手機(jī)等便攜式設(shè)備提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。在噪聲指標(biāo)上，聽筒

噪聲幅度具備明顯優(yōu)勢(shì)，喇叭噪聲幅度不及同行業(yè)競(jìng)品，該產(chǎn)品后續(xù)將持續(xù)演進(jìn)升級(jí)。憑借深厚的技術(shù)積累和產(chǎn)品質(zhì)量，公司的音頻功放芯片產(chǎn)品已打入全球各大手機(jī)廠商供應(yīng)鏈

體系，具備與凌云半導(dǎo)體（CirrusLogic）、美信（Maxim）、德州儀器（TI）等國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)

的實(shí)力水平。公司去年音頻功放芯片的銷售量約

8.81

億顆，其中大部分的應(yīng)用集中于智能

手機(jī)市場(chǎng)，公司已成為全球智能手機(jī)中音頻功放芯片的主要供應(yīng)商之一。研發(fā)積累優(yōu)勢(shì)顯著，核心技術(shù)堅(jiān)定自主研發(fā)。公司在音頻功放產(chǎn)品領(lǐng)域形成了豐富的技術(shù)積

累和完整的產(chǎn)品系列，在手機(jī)的高壓模擬音頻功放細(xì)分領(lǐng)域定義了產(chǎn)品規(guī)格和技術(shù)路線，引

領(lǐng)了國(guó)內(nèi)該細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)演進(jìn)，在噪聲抑制、雜音消除、信號(hào)解耦、減小失真、提升功放

效率等技術(shù)方面擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。在智能手機(jī)等使用小型喇叭的許多應(yīng)用中，放大器中嵌

入式

DSP使用喇叭保護(hù)算法已變得越來(lái)越普遍，這些算法可在不損壞喇叭的情況下實(shí)現(xiàn)更

高的輸出，因此公司也在積極開發(fā)音效處理算法。未來(lái)公司將對(duì)現(xiàn)有數(shù)?；旌霞澳M音頻功放產(chǎn)品線進(jìn)行升級(jí)，開展新一代智能音頻功放和音

頻

Codec芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。產(chǎn)品將結(jié)合音頻算法軟件的升級(jí)，打造更為優(yōu)質(zhì)的音

頻輸出效果。2、電源管理

IC：持續(xù)擴(kuò)大覆蓋面，搭上移動(dòng)終端需求爆發(fā)快車公司電源管理芯片發(fā)展較早，自

2011

年起開發(fā)呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，至今已形成了超高亮

度分辨率、恒流源直驅(qū)、低噪聲、低電磁干擾和

10MHz高速通信接口等多款具備優(yōu)勢(shì)的矩

陣型呼吸燈驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品；公司自

2015

年起開發(fā)閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，至今已具備恒流源型、

chargepump升壓、Boost升壓等多個(gè)產(chǎn)品系列；公司呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片和閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)

品系列齊全，客戶認(rèn)可度較高。另外，隨著研發(fā)和市場(chǎng)規(guī)模不斷增大，公司在背光

LED驅(qū)

動(dòng)、過(guò)壓保護(hù)電路等細(xì)分產(chǎn)品方面也有迅速的發(fā)展。公司憑借長(zhǎng)期的技術(shù)積累和高效的研發(fā)能力，在電源管理芯片領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大覆蓋面。公司自

2011

年起開發(fā)呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，至今已形成了超高亮度分辨率、恒流源直驅(qū)、低噪聲、

低電磁干擾和

10MHz高速通信接口等多款具備優(yōu)勢(shì)的矩陣型呼吸燈驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品；公司自

2015

年起開發(fā)閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，至今已具備恒流源型、chargepump升壓、Boost升壓等多

個(gè)產(chǎn)品系列；公司呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片和閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品系列齊全，客戶認(rèn)可度較高。2010

年公司開發(fā)首款降壓過(guò)壓保護(hù)

OVP芯片，2017

年又首創(chuàng)

FC封裝過(guò)壓保護(hù)

OVP芯片。面

對(duì)可穿戴市場(chǎng)的快速擴(kuò)張，公司在

2020

年開發(fā)了面向穿戴產(chǎn)品的線性充電芯片。隨著研發(fā)

和市場(chǎng)規(guī)模不斷增大，公司在背光

LED驅(qū)動(dòng)、過(guò)壓保護(hù)電路等細(xì)分產(chǎn)品方面正在迅速的發(fā)

展。憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)和持續(xù)的技術(shù)積累，公司開發(fā)的電源管理芯片技術(shù)水平居行業(yè)較高水平。公司

開發(fā)的多款電源管理芯片，根據(jù)出貨量排序?yàn)楸彻鉄趄?qū)動(dòng)芯片、閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片、過(guò)壓保護(hù)

OVP、呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片和線性充電芯片，主要指標(biāo)能達(dá)到行業(yè)主流或者目前行業(yè)最高水平，

其他指標(biāo)亦具備相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，各產(chǎn)品線與同行業(yè)可比公司的對(duì)標(biāo)型號(hào)產(chǎn)品在技術(shù)指標(biāo)上相

比具備相對(duì)優(yōu)勢(shì)。背光燈驅(qū)動(dòng)芯片：公司的背光燈驅(qū)動(dòng)芯片采用了低電流驅(qū)動(dòng)、低電磁干擾控制等核心技術(shù)，

具備高對(duì)比度、高輸出電壓、高效率、低電磁干擾等性能優(yōu)勢(shì)。以公司開發(fā)的型號(hào)

A背光燈

驅(qū)動(dòng)芯片為例，該產(chǎn)品的小電流精度和匹配性優(yōu)于同行業(yè)競(jìng)品，可以獲得更好的顯示效果。

該產(chǎn)品具備優(yōu)于競(jìng)品的效率，可以為手機(jī)等便攜式設(shè)備提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。該產(chǎn)品具備

7

級(jí)電磁干擾輻射等級(jí)可調(diào)能力，可以在不同的應(yīng)用場(chǎng)景下靈活調(diào)整開關(guān)的輸出邊沿，從而獲

得良好的轉(zhuǎn)換效率和電磁輻射平衡點(diǎn)，確保系統(tǒng)在各種場(chǎng)景下都能通過(guò)電磁輻射標(biāo)準(zhǔn)。在輸

出最高電壓方面，公司產(chǎn)品性能與競(jìng)品相當(dāng)。閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片：公司的閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片采用了谷值電流模環(huán)路控制、驅(qū)動(dòng)電流校準(zhǔn)等核心

技術(shù)，具備高電流精度、大電流輸出等性能優(yōu)勢(shì)。以公司開發(fā)的型號(hào)

A閃光燈驅(qū)動(dòng)芯片為例，

該產(chǎn)品最大電流精度為

5%，優(yōu)于同行業(yè)競(jìng)品，可以獲得更好的閃光燈曝光亮度一致性。其

次，該產(chǎn)品單路最大能輸出

2A電流，閃光燈將擁有更強(qiáng)的發(fā)光亮度，可以獲得更好的拍照

效果。此外，考慮到便攜式設(shè)備閃光燈的閃光時(shí)間占比不長(zhǎng)，該產(chǎn)品在效率方面做了折中處

理，雖然效率指標(biāo)低于部分競(jìng)品，但對(duì)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間影響不大。過(guò)壓保護(hù)

OVP芯片：公司的過(guò)壓保護(hù)

OVP芯片采用了端口保護(hù)、內(nèi)置電荷泵驅(qū)動(dòng)等核心技

術(shù)，具備低導(dǎo)通阻抗、高直流耐壓等性能優(yōu)勢(shì)。以公司開發(fā)的型號(hào)

A過(guò)壓保護(hù)

OVP芯片為

例，該款產(chǎn)品的導(dǎo)通阻抗小于同行業(yè)競(jìng)品，因此電壓損耗更低、芯片發(fā)熱更小，允許通過(guò)更

大的電流，使用場(chǎng)景更寬，具備明顯優(yōu)勢(shì)。同時(shí)，該款產(chǎn)品浪涌保護(hù)能力與競(jìng)品相當(dāng)，但更

側(cè)重于對(duì)輸入異常直流高壓的保護(hù)，擁有高于競(jìng)品的輸入直流耐壓，能夠更好的保護(hù)芯片，

避免因異常電壓而導(dǎo)致的損壞。呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片：公司的呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片采用了音樂(lè)燈光同步等核心技術(shù)，具備高輸出電流，

高配色等級(jí)，超細(xì)膩呼吸，多相控制，開短路檢測(cè)及更低的關(guān)態(tài)電流等性能優(yōu)勢(shì)。以公司開

發(fā)的型號(hào)

A呼吸燈驅(qū)動(dòng)芯片為例，在最大輸出電流方面，該產(chǎn)品最高支持

100mA，高于同

類競(jìng)品，能夠提供更高的亮度及動(dòng)態(tài)效果。該芯片支持

8bit配色，及

8bit亮度呼吸，可以實(shí)

現(xiàn)更豐富的配色，更細(xì)膩的亮度呼吸控制，使用更靈活，色彩效果更好。在多相控制方面，