恒玄科技研究報(bào)告：智能音頻SOC龍頭平臺(tái)化擴(kuò)張見成效

恒玄科技研究報(bào)告：智能音頻SOC龍頭，平臺(tái)化擴(kuò)張見成效一、智能手表配套率有望對(duì)標(biāo)TWS，恒玄打開新空間智能手表是介于傳統(tǒng)手表與智能手機(jī)間的

IOT產(chǎn)品，既具備傳

統(tǒng)手表時(shí)間指示和裝飾功能，又集成智能化相關(guān)功能，如信息提

示、GPS導(dǎo)航、遙控定位、通話、運(yùn)動(dòng)記錄和健康監(jiān)測(cè)等功能。與

傳統(tǒng)手表相比，智能手表可玩性和功能豐富性更高。與智能手機(jī)

相比，智能手表雖然在功能豐富性和應(yīng)用多樣性方面存在不足，

但由于體積小巧，可有效解放雙手，因此適用于運(yùn)動(dòng)、會(huì)議等不

便于使用手機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景。另外，由于佩戴方式與傳統(tǒng)手表類似，

可以全天候

24

小時(shí)佩戴，可通過緊貼皮膚來獲取其他智能設(shè)備無

法獲得的生命體征資料，如體溫、心率、睡眠、血壓和血氧等重

要健康數(shù)據(jù)，這決定智能手表具有非常強(qiáng)的不可替代性和未來大

規(guī)模普及滲透的潛力。1.1

智能手表銷量過億，產(chǎn)品初步成功2020

年全球智能手表總銷量達(dá)到

1.94

億臺(tái)，智能手表產(chǎn)品取

得初步成功。智能手表早期產(chǎn)品相對(duì)小眾，主要痛點(diǎn)體現(xiàn)在續(xù)航、

獨(dú)立性、功能單一和數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)準(zhǔn)確度等方面問題，隨著技術(shù)的不

斷突破和產(chǎn)業(yè)鏈的成熟，智能手表部分缺點(diǎn)陸續(xù)被克服，銷量持

續(xù)快速增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)研究公司

StrategyAnalytics的研究顯示，蘋果

公司的智能手表

AppleWatch在

2019

年的銷量反超整個(gè)瑞士手表

行業(yè)，而根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，2020

年全球智能手表出貨量約

1.94

億臺(tái)，同比增長(zhǎng)

26%，預(yù)計(jì)到

2023

年有望達(dá)到

5.1

億臺(tái)，3

年

復(fù)合增速達(dá)到

38%，行業(yè)滲透成長(zhǎng)提速。智能手表未來品牌化提升空間巨大。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)，

2021

年上半年品牌智能手表出貨量達(dá)到

9330

萬只，其中品牌占比

46%，出貨量達(dá)4262萬只，其中前三大品牌為手機(jī)廠商，但前十大

品牌僅有

4

家手機(jī)廠商。按照

2020

年旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，蘋果智

能手表相對(duì)其智能手機(jī)銷量的配售率僅為

18%左右，其他幾家智能

手機(jī)品牌廠商的配售率均不足

5%，智能手表未來品牌化提升空間

巨大。完全解決智能手表續(xù)航與性能的痛點(diǎn)依賴產(chǎn)業(yè)合力：1）智能手表主芯片制程工藝升級(jí)提升能效水平：2020

年高通

發(fā)布全新一代智能手表芯片

Wear4100

系列，制程更新至

12nm制

程，2022

年恒玄科技新品也將跟進(jìn)到

12nm，但相比手機(jī)

SOC的

5nm制程，手表芯片制程方面還有很大提升空間，未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

中，制程依然會(huì)是一個(gè)核心要素。2）主控芯片未來

SOC化和

SIP化：智能手表屬于性能和功耗

敏感型的終端設(shè)備，我們認(rèn)為未來

SOC方案預(yù)計(jì)將替代分立方案

成為主流，主要是前者在性能、成本、功耗、可靠性以及適用范

圍各方面的優(yōu)勢(shì)非常明顯。SIP作為系統(tǒng)級(jí)封裝，可協(xié)助實(shí)現(xiàn)

SoC不能實(shí)現(xiàn)的子系統(tǒng)和更高密度，可以作為

SOC的一種補(bǔ)充，目前

SIP的應(yīng)用正在從手機(jī)擴(kuò)展到

TWS、智能手表等可穿戴設(shè)備中。3）雙系統(tǒng)雙芯片等各種方案未來將被大

MCU方案替代，進(jìn)

一步解決續(xù)航和性能的痛點(diǎn)：2021

年

OPPO發(fā)布的

Watch2

智能

手表內(nèi)置高通

W4100(圖

8

中

2)+AmbiqMicroMCU（圖

8

中

3）雙

芯片方案，相較于小米

color單芯片方案復(fù)雜度明顯提升，其中高

通芯片搭配安卓

wear系統(tǒng)負(fù)責(zé)高性能，Ambiq芯片則搭配

RTOS系統(tǒng)滿足低功耗和長(zhǎng)續(xù)航。日常使用以

wear系統(tǒng)為主，當(dāng)手機(jī)電

量低于

20%的時(shí)候，系統(tǒng)就開始自動(dòng)切換到

RTOS系統(tǒng)負(fù)責(zé)的長(zhǎng)續(xù)

航模式以保證

OPPOWatch的日常使用。該方案成本較高，同時(shí)系

統(tǒng)切換復(fù)雜，兩個(gè)系統(tǒng)之間無法通信，我們認(rèn)為未來大MCU+低功

耗藍(lán)牙

MCU方案有望替代成為主流。1.2

智能手表重磅健康功能引入有望推動(dòng)滲透提速智能手表的健康監(jiān)測(cè)功能有望實(shí)現(xiàn)疾病從被動(dòng)治療到主動(dòng)預(yù)

防，推動(dòng)智能手表新一輪普及滲透。在智能手表眾多的功能中，健康監(jiān)控的關(guān)注度位居第一，根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)，超過

7

成受

訪人關(guān)注智能手表健康監(jiān)測(cè)功能。智能手表通過內(nèi)置的多種健康

類傳感器能有效采集其他智能設(shè)備無法獲取的生命體征指標(biāo)，如

心率、血氧、血壓、血脂、體溫等，采集到的海量健康大數(shù)據(jù)在

健康軟件中進(jìn)行分析管理有助于疾病從被動(dòng)治療到主動(dòng)預(yù)防。龐大的慢性病患者和老齡人口是健康型智能手表需求的核心

驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019

年中國(guó)糖尿病患病人數(shù)

為

1.2

億，而高血壓患病人數(shù)預(yù)計(jì)為

3.6

億，且仍然以較快增速持

續(xù)增長(zhǎng)，健康智能設(shè)備的需求空間廣闊。健康類傳感器陸續(xù)成熟，特別是重磅的血壓功能落地有望促

進(jìn)智能手表新一輪的普及滲透。從醫(yī)療健康角度出發(fā)，血壓、血

糖、心率、血氧飽和度、體溫、睡眠是衡量個(gè)人健康狀況的重要

指標(biāo)，其中心率、血氧飽和度、體溫、睡眠監(jiān)測(cè)已經(jīng)在智能手表

端快速普及中，根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)對(duì)

2020

年新發(fā)布的智能手機(jī)功能

搭載率的統(tǒng)計(jì)，心率滲透率已經(jīng)突破

78%，心電圖和體溫也達(dá)到

35%

左右。血壓和血糖監(jiān)測(cè)功能目前是智能手表健康醫(yī)療的天花板，也是“人體健康管家”的落腳點(diǎn)，其涉及到的人體疾病重要度和

復(fù)雜度非常高，這兩大功能的落地有望推動(dòng)智能手表新一輪的普

及滲透。重磅血壓功能產(chǎn)品開始落地，智能手表從可選向必選邁進(jìn)：

根據(jù)

CnBeta的消息，早在

2021

年

9

月

10

日，華為向歐盟知識(shí)產(chǎn)

權(quán)局提交了一項(xiàng)商標(biāo)申請(qǐng)“HuaweiWatchD”商標(biāo)，該商標(biāo)涵蓋

智能手表、腕表、用于醫(yī)學(xué)分析的儀器、心率監(jiān)測(cè)、體脂檢測(cè)、

以及血壓計(jì)。2021年12月23日華為正式發(fā)布

WatchD血壓手表，

通過巧妙疊加微型氣泵、氣囊等結(jié)構(gòu)，將血壓測(cè)量技術(shù)融入手表，

同時(shí)集成心電/心律、血氧、體溫、睡眠和壓力等健康功能，且該

手表已經(jīng)通過藥監(jiān)局二類醫(yī)療器械注冊(cè)，下一步將聯(lián)合專業(yè)醫(yī)療

機(jī)構(gòu)開啟注冊(cè)臨床試驗(yàn)。我們認(rèn)為重磅血壓功能落地或?qū)⒓ぐl(fā)智

能手表新一輪滲透提速，智能手表將從可選向必選智能設(shè)備的邁

進(jìn)。1.3

手表

SOC是產(chǎn)業(yè)鏈核心，將充分受益于智能手表滲透各大安卓品牌加速布局智能手表產(chǎn)品，有望復(fù)制

TWS品牌化

崛起的歷程：去年以來

OPPO、vivo、魅族、一加、realme等陸續(xù)

發(fā)布了旗下首款智能手表，我們認(rèn)為未來智能手表也有望復(fù)制智

能手機(jī)和

TWS耳機(jī)的品牌化之路，安卓品牌有望崛起。另外，智

能手表屬于軟硬一體產(chǎn)品，手表與手機(jī)的交互重要性要遠(yuǎn)高于

TWS耳機(jī)之于手機(jī)，所以品牌化進(jìn)展速度可能快于

TWS耳機(jī)。智能手表主控芯片成本占比高達(dá)

30%左右，是核心受益方向：

智能手表產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，大致分為主控芯片、零部件和下游組裝三

大環(huán)節(jié)。根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)的拆解專注于人體健康數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)的華為

WatchGT整機(jī)成本預(yù)估價(jià)格為

80

美元，主控芯片價(jià)值占比約為

25%。AppleWatchS5

整機(jī)預(yù)估價(jià)格為

145.45

美元，主控芯片價(jià)值

占比約為

46%，主控占據(jù)

BOM表較大比重，是產(chǎn)業(yè)核心受益環(huán)節(jié)。前智能手表主控芯片供應(yīng)商以外資為主：據(jù)旭日大數(shù)據(jù)統(tǒng)

計(jì)，以

Ambiqmicro(Apollo)、瑞昱、Nordic為代表的主控芯片廠

商幾乎占據(jù)全球智能手表（含白牌）70%市場(chǎng)份額，主要品牌智能

手表主控芯片主要由蘋果、華為、Ambiqmicro(Apollo)、高通、

Nordic等為主要供應(yīng)商把持，市場(chǎng)格局相對(duì)比較分散。手表芯片

SOC化將是未來

3

年重要升級(jí)方向：低功耗，高集

成度，高性能是智能手表主控芯片發(fā)展的主要路線，SOC和

SIP封

裝將大幅提升集成度，改善芯片能耗比。目前主流智能手表方案

是分立方案，主要采用藍(lán)牙

SoC+MCU+多個(gè)

IC（屏幕驅(qū)動(dòng)、電源

管理、射頻等）的多芯片解決方案，對(duì)于電路設(shè)計(jì)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)優(yōu)

化造成不小的挑戰(zhàn)。二、智能音箱

SOC驗(yàn)證公司

WiFi能力，

WiFi6

大市場(chǎng)可期2.1

智能音箱形態(tài)演化，輕量型音箱未來持續(xù)滲透當(dāng)前智能音箱經(jīng)過一輪滲透周期后，銷量增速有所放緩。根

據(jù)

StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，全球智能音箱出貨量持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)

2020

年達(dá)到

1.6

億臺(tái)，但增速明顯放緩。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)

據(jù)，國(guó)內(nèi)

2020

年智能音箱出貨量達(dá)

3676

萬臺(tái)，同比出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

無論海內(nèi)外，經(jīng)過一輪滲透后，智能音箱銷量增速均有所放緩。巨頭把控智能音箱的格局確立：根據(jù)

StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)，

2021Q2

全球智能音箱前五中，兩家美國(guó)企業(yè)（亞馬遜和谷歌）和

三家中國(guó)企業(yè)（阿里、百度和小米）合計(jì)占

88%的份額，頭部公司

憑借硬件系列化和軟件生態(tài)方面的優(yōu)勢(shì)地位，主導(dǎo)智能音箱產(chǎn)業(yè)。近幾年智能音箱演化出兩種新形態(tài)，進(jìn)一步滿足細(xì)分場(chǎng)景需

求，滲透率有望繼續(xù)提升：一種是傳統(tǒng)智能音箱基礎(chǔ)上進(jìn)一步

“升級(jí)”，硬件上增加屏幕、攝像頭的可視化/帶屏智能音箱，形態(tài)

向家用平板/智慧屏靠近。另一種則是進(jìn)一步輕量化、無線化和模

塊化的輕量化智能音箱，在硬件和軟件方面屬于“降級(jí)”，主要定

位智能家居的智能音頻控制/交互入口，未來將嵌入到更多家居/家

電內(nèi)，如智能音頻空調(diào)，滿足復(fù)雜場(chǎng)景的需求，智能音箱將繼續(xù)

滲透。演化方向

1—帶屏智能音箱：從傳統(tǒng)智能音箱到帶屏智能音箱的

“升級(jí)”硬件升級(jí)：a)

帶屏：從語音交互→語音+觸控交互。b)

帶攝像頭：增加人臉識(shí)別和視頻等功能。c)

無線化/獨(dú)立化：取消電源線，采用鋰電池，支持場(chǎng)景移

動(dòng)，進(jìn)一步貼近平板。d)

芯片方面升級(jí)到平板級(jí)

SOC，內(nèi)核數(shù)量以及

GPU均有升級(jí)，

聯(lián)發(fā)科等平板電腦

SOC廠商為主。

軟件升級(jí)：增加視頻內(nèi)容。演化方向

2—輕量化智能音箱：定位輕量化+嵌入式智能音頻入口

的“降級(jí)”硬件降級(jí)：a)

硬件外形從全形態(tài)到輕量化和模塊化：逐步滿足低成本、

長(zhǎng)續(xù)航、無線化和模組化等需求，滲透到更多家居品中。b)

芯片：減少內(nèi)核數(shù)量，降級(jí)芯片架構(gòu)，僅保留音頻控制

等基礎(chǔ)功能，將高算力放到云端。芯片形態(tài)也從分立到

SOC集成，節(jié)省空間和降低成本，追求能效比，TWSSOC藍(lán)牙芯片廠商獲得機(jī)會(huì)，目前恒玄、杰理和炬芯等廠商

均有產(chǎn)品落地。軟件降級(jí)：從

Linux到

RTOS系統(tǒng)降級(jí)，進(jìn)一步簡(jiǎn)化功能，以

滿足核心的語音和控制交互等基本功能，未來嵌入更多家居設(shè)備

中。根據(jù)洛圖科技線上數(shù)據(jù)，2020Q3

國(guó)內(nèi)有屏智能音箱滲透率已

經(jīng)接近

25%。我們預(yù)計(jì)新形態(tài)的輕量化智能音箱也有望成為占據(jù)

20%

左右的份額，成為智能音箱的主流形態(tài)之一。智能家居領(lǐng)域分布式智能語音控制滲透開啟，未來空間打開：

當(dāng)前智能家居控制是中心化形態(tài)，整套智能家居的核心是智能音

箱或者手機(jī)，然后間接控制其他家電和家居產(chǎn)品，我們預(yù)計(jì)這種

中心化控制在主要家居場(chǎng)景中依然將占據(jù)主導(dǎo)地位，但在復(fù)雜的

家庭/工作場(chǎng)景，分散化/去中心化控制智能家居需求也依然存在，

這種方案普及的前提是整個(gè)模組的方案價(jià)格能降到對(duì)應(yīng)家居/家電

單價(jià)可承受度，這是

TWSSOC廠商切入到智能家居控制器領(lǐng)域具

備核心優(yōu)勢(shì)，但對(duì)應(yīng)的市場(chǎng)空間廣闊。2.2

切入智能音箱

SOC市場(chǎng)，恒玄

WiFi能力獲得初步認(rèn)可傳統(tǒng)智能音箱

SOC以外資為主，市場(chǎng)格局高度集中。根據(jù)洛

圖科技的研究數(shù)據(jù)，2019-2020

年中國(guó)智能音箱應(yīng)用處理器市場(chǎng)份

額中，聯(lián)發(fā)科市占率

50%左右，國(guó)內(nèi)兩家

Allwinner全志和

Amlogic晶晨科技緊隨其后，排名第二和第三，市場(chǎng)格局高度集中。隨著輕量化智能音頻/音箱的放量，恒玄科技方案持續(xù)獲得認(rèn)

可，公司

WiFi能力獲得認(rèn)可。恒玄科技

WiFi/藍(lán)牙雙模

SoC是業(yè)

內(nèi)首款基于

RTOS的集成式音箱方案，SOC方案集成度更高，成本

優(yōu)勢(shì)明顯，第一代產(chǎn)品目前已經(jīng)落地到天貓精靈、華為和小米三

家大客戶產(chǎn)品。小米小愛音箱

play增強(qiáng)版采用恒玄

BES2300

解決

方案（圖

26），相較于上一代的

Art音箱采用

Realtek瑞昱

RTL8821

WiFi/藍(lán)牙單芯片+晶晨

A113X智能音箱主控芯片的分立方案（圖

27），集成度顯著提升，該方案的

WiFi4

芯片為公司自研，表明公

司在基礎(chǔ)的

WiFi通訊協(xié)議和射頻前端開發(fā)設(shè)計(jì)方面已經(jīng)具備非常

強(qiáng)的基礎(chǔ)。2.3

WiFi6

進(jìn)展順利，有望打開中高速

WiFi百億大市場(chǎng)從

WiFi20

年的發(fā)展歷程來看，每

4-5

年左右便會(huì)出現(xiàn)一次協(xié)

議升級(jí)，帶動(dòng)需求端價(jià)值量的提升和供給端的洗牌。每一代的

WiFi協(xié)議升級(jí)主要體現(xiàn)在帶寬、速率、并發(fā)處理能力等方面。

WiFi6

是第六代

WiFi技術(shù)，2019

年

9

月

WiFi聯(lián)盟宣布啟動(dòng)

WiFi6

認(rèn)證，正式開啟了

WiFi6

的商用之路。WiFi6

的理論速度接近10Gbps，相比

WiFi5，其單一設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度最多可提升

40%，

同時(shí)

WiFi6

還引入

OFDMA技術(shù)+MIMO技術(shù)將顯著提升實(shí)際傳輸

速率，未來

WiFi6

逐步滲透替代

WiFi5/4。技術(shù)/協(xié)議升級(jí)將會(huì)驅(qū)動(dòng)

產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值量的提升，同時(shí)也造成供給端的洗牌，給予一些新勢(shì)

力廠商介入的機(jī)會(huì)。全球

WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模總體穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)

MarketsandMarkets發(fā)布的研究報(bào)告《2022

年全球

WiFi芯片市場(chǎng)

規(guī)模預(yù)測(cè)》，2016

年全球

WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)

158.9

億美元，預(yù)計(jì)

2022

年將增長(zhǎng)至

197.2

億美元，復(fù)合增速為

3.7%。根據(jù)電子發(fā)燒友

網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2015-2019

年國(guó)內(nèi)

WiFi市場(chǎng)規(guī)模保持在

160-180

億元

左右。WiFi芯片市場(chǎng)表現(xiàn)疲軟主要原因在于下游消費(fèi)級(jí)電子終端設(shè)

備市場(chǎng)規(guī)模飽和，同時(shí)

WiFi芯片技術(shù)/協(xié)議遲遲沒有升級(jí)。隨著

WiFi6

的快速滲透和未來幾年智能家居、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)?/p>

WiFi芯片需求提升，預(yù)計(jì)

2023

年我國(guó)

WiFi芯片市場(chǎng)規(guī)模將提升至

270

億元左右，其中支持

WiFi6

標(biāo)準(zhǔn)的芯片滲透率將達(dá)到

90%，對(duì)

應(yīng)的市場(chǎng)規(guī)模

240

億元。競(jìng)爭(zhēng)格局：海外龍頭企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，兼具產(chǎn)品、技術(shù)和

客戶優(yōu)勢(shì)。目前該行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主要參與者分為兩類，一類是以博

通、高通、德州儀器、美滿（原名邁威科技）、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首

的大型老牌集成電路設(shè)計(jì)廠商占據(jù)主要市場(chǎng)，根據(jù)

2019

年恩智浦

投資者峰會(huì)數(shù)據(jù)，2018

年全球

WiFi芯片市場(chǎng)中龍頭集中度較高，

邁威科技、高通、賽普拉斯、聯(lián)發(fā)科、博通位列前五，份額分別

為

16%/16%/16%/13%/11%，CR5

達(dá)

72%。同時(shí)科技龍頭也在不斷通

過收購(gòu)來強(qiáng)化

WiFi芯片市場(chǎng)的頭部化，例如

2019

年安森美收購(gòu)寬

騰達(dá)、恩智浦收購(gòu)邁威科技

WiFi業(yè)務(wù)、英飛凌收購(gòu)賽普拉斯。這