光伏硅片切割行業(yè)之高測(cè)股份研究報(bào)告：硅片代工打開(kāi)成長(zhǎng)空間

光伏硅片切割行業(yè)之高測(cè)股份研究報(bào)告：硅片代工打開(kāi)成長(zhǎng)空間1.高測(cè)股份：光伏硅片切割龍頭企業(yè)1.1切割設(shè)備及耗材龍頭供應(yīng)商高測(cè)股份位于山東省青島市，目前是是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材供應(yīng)商，產(chǎn)品主要用于光伏硅片制造環(huán)節(jié)。公司基于自主研發(fā)的核心技術(shù)，持續(xù)研發(fā)新品，推進(jìn)金剛線切割技術(shù)在光伏硅材料、半導(dǎo)體硅材料、藍(lán)寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，提供“切割裝備、切割耗材、切割工藝”的系統(tǒng)切割解決方案，助力客戶降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品質(zhì)量。2009年公司推出輪胎斷面切割機(jī)及切割絲產(chǎn)品，2015年拓展光伏硅片切割領(lǐng)域，2016年第一代光伏切片機(jī)及金剛線產(chǎn)品上市，2019年推出半導(dǎo)體切割設(shè)備和材料，2020年8月公司于科創(chuàng)板上市。2021年開(kāi)始，公司發(fā)力硅片代工業(yè)務(wù)，分別于2021年2月設(shè)立樂(lè)山高測(cè)新能源科技有限公司，于2021年8月設(shè)立鹽城高測(cè)新能源科技有限公司。截止目前共簽訂35GW切片代工服務(wù)合同。公司三大產(chǎn)品包括高硬脆材料切割設(shè)備、高硬脆材料切割耗材、輪胎檢測(cè)設(shè)備及耗材。高硬脆材料切割設(shè)備和切割耗材主要用于光伏行業(yè)，切割設(shè)備包括截?cái)鄼C(jī)、開(kāi)方機(jī)、切片機(jī)、磨面拋光倒角一體機(jī)等產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)硅片制造環(huán)節(jié)中的硅棒截?cái)?、開(kāi)方、磨面、拋光、倒角以及切片等重要工序；切割耗材主要是電鍍金剛石線（金剛線）產(chǎn)品。1.2技術(shù)實(shí)力與研發(fā)投入領(lǐng)先公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)專注于切割設(shè)備與金剛線開(kāi)發(fā)，技術(shù)實(shí)力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。截止至2020年末，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到232人，占員工總數(shù)的20%，高于同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。截止至2022年2月，公司累計(jì)取得發(fā)明專利46項(xiàng)，實(shí)用新型專利262項(xiàng)，合計(jì)專利316項(xiàng)，在同行中名列前茅。2020年公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)到0.86億元，同比增長(zhǎng)21%，研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到9.9%，高于同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；2021Q1-3研發(fā)費(fèi)用依然保持快速增長(zhǎng)，達(dá)到0.77億元，同比增幅為30.4%。公司依托3大關(guān)鍵技術(shù)和16項(xiàng)核心應(yīng)用技術(shù)，切割設(shè)備和金剛線產(chǎn)品向細(xì)線化、高速化、自動(dòng)化、智能化等4個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方向迅速迭代。1.3覆蓋下游優(yōu)質(zhì)客戶公司擁有光伏行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶資源。客戶包括隆基股份、中環(huán)股份、保利協(xié)鑫、晶科能源、晶澳集團(tuán)、天合光能、陽(yáng)光能源、環(huán)太集團(tuán)、東方希望、京運(yùn)通、高景太陽(yáng)能等。1.4經(jīng)營(yíng)狀況良好業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)異公司業(yè)績(jī)保持快速成長(zhǎng)。營(yíng)業(yè)收入從2013年的0.5億元增長(zhǎng)至2020年的7.5億元，復(fù)合增速達(dá)到47%，其中切割設(shè)備營(yíng)業(yè)收入從2013年的0.1億元增長(zhǎng)至2020年的4.6億元，復(fù)合增速達(dá)到64%，切割耗材營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)至2020年的2.3億元，復(fù)合增速達(dá)到99%，輪胎檢測(cè)設(shè)備營(yíng)業(yè)收入從2013年的0.3億元增長(zhǎng)至2020年的0.4億元，復(fù)合增速4%；歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)至2020年的0.6億元，復(fù)合增速達(dá)到75%。2021Q1-3公司延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.73億元，同比增長(zhǎng)91.90%；歸母凈利潤(rùn)1.12億元，同比增長(zhǎng)177.24%；扣非凈利潤(rùn)0.95億元，同比增長(zhǎng)227.30%。公司發(fā)布2021年業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.58-1.78億元，同比增加168.42%-202.39%。其中2021Q4歸母凈利潤(rùn)中值0.56億元，同比+228%。毛利率穩(wěn)定，凈利率穩(wěn)中有升。公司2020年毛利率上升至35.35%，其中切割設(shè)備毛利率提升至37.1%，切割耗材毛利率提升至33.0%，輪胎檢測(cè)設(shè)備毛利率下降至46.2%；

凈利率提升至7.9%。公司2021Q1-3毛利率為33.17%，凈利率大幅提升至11.47%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，切割設(shè)備和切割耗材2020年貢獻(xiàn)公司大部分業(yè)績(jī)。2020年，切割設(shè)備、切割耗材（金剛線）、輪胎測(cè)試設(shè)備、服務(wù)及其他分別占公司收入的61%、31%、6%、2%，分別占公司毛利的62%、28%、7%、2%。公司期間費(fèi)用控制良好。公司始終保持高投入水平，維持高研發(fā)費(fèi)用率，銷售費(fèi)用率隨著公司收入規(guī)模擴(kuò)大呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，管理費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率穩(wěn)步降低。2021Q1-3，公司期間費(fèi)用率進(jìn)一步下降至22.17%，其中銷售費(fèi)用率4.15%，管理費(fèi)用率9.54%，研發(fā)費(fèi)用率7.94%，財(cái)務(wù)費(fèi)用率0.54%。2.產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)：硅片大薄化凸顯切片技術(shù)重要性2.1硅片大尺寸薄片化進(jìn)程加快2.1.1提效降本優(yōu)勢(shì)突出大尺寸的優(yōu)勢(shì)：（1）硅片-電池片-組件端，降低單瓦非硅成本；（2）組件-電站端，降低BOS成本。硅片尺寸增大，增加了從硅片、電池、組件到電站等各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能輸出，相當(dāng)于攤銷了部分人工、折舊、水電氣、施工等成本投入。薄片化的優(yōu)勢(shì)：（1）增加出片率，降低硅片成本；（2）薄硅片柔韌性好，為柔性電池和組件提供了可能性。薄片化切割可以減少硅料損耗，增加每公斤硅料出片率，從而降低硅片成本，在硅料大幅漲價(jià)背景下意義重大。2.1.2大薄硅片是行業(yè)發(fā)展方向大尺寸：硅片行業(yè)的大尺寸革命發(fā)生在2019年。此前M1(156.75mm，直徑205mm)、M2(156.75mm，直徑210mm)、G1（158.75mm）等小尺寸硅片占據(jù)行業(yè)主流，2019年隆基股份、中環(huán)股份分別推出M6（166mm）、G12（210mm）大尺寸硅片，2020年，隆基股份、晶科能源、晶澳集團(tuán)等7家企業(yè)聯(lián)合推出M10（182mm）大尺寸硅片，目前硅片市場(chǎng)多款尺寸共存。根據(jù)CPIA統(tǒng)計(jì)，182mm和210mm大尺寸硅片2020年合計(jì)占比約4.5%，預(yù)計(jì)2021年占比達(dá)到49%，2023年將達(dá)到86%，156.75mm、158.75mm等小尺寸硅片預(yù)計(jì)將在2022-2023年基本淘汰出清。薄片化：產(chǎn)業(yè)鏈合作推進(jìn)，薄片化進(jìn)程加速。硅片厚度對(duì)電池片的自動(dòng)化、良率、轉(zhuǎn)換效率等均有影響，需要與下游電池片、組件制造端需求匹配，因此薄片化更為依賴產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的合作推進(jìn)。根據(jù)CPIA統(tǒng)計(jì)，2020年多晶硅片平均厚度為180μm，P型單晶硅片平均厚度在175μm左右，N型硅片平均厚度為168μm，TOPCon電池的N型硅片平均厚度為175μm，異質(zhì)結(jié)電池的硅片厚度約150μm。P型單晶硅片：薄片化經(jīng)歷了350μm、250μm、220μm、200μm、180μm等多個(gè)節(jié)點(diǎn)，預(yù)計(jì)2021年達(dá)到170μm，150-160μm的薄片技術(shù)目前已經(jīng)趨于成熟，2025年有望達(dá)到160μm。N型單晶硅片：N型硅片相比P型更容易實(shí)現(xiàn)減薄，預(yù)計(jì)2021年達(dá)到160-165μm，目前已經(jīng)具備120-140μm的薄片技術(shù)，遠(yuǎn)期有望達(dá)到100-120μm。異質(zhì)結(jié)電池N型單晶硅片：HJT是最有利于薄片化的電池結(jié)構(gòu)和工藝，在薄片化方面具備天然優(yōu)勢(shì)，原因是：（1）對(duì)稱結(jié)構(gòu)、低溫或無(wú)應(yīng)力制程可以適應(yīng)更薄的硅片；（2）轉(zhuǎn)換效率不受厚度影響，即使減薄到100μm左右，依賴超低表面復(fù)合，短路電流Isc的損失可以通過(guò)開(kāi)路電壓Voc得到補(bǔ)償。根據(jù)ITRPV預(yù)測(cè)，2024、2027、2030年異質(zhì)結(jié)N型硅片厚度將分別達(dá)到140、130、120μm，薄片化的理論極限可以達(dá)到100μm以下。2.2切片技術(shù)重要性凸顯2.2.1大尺寸、薄片化提出更高要求大尺寸：切片環(huán)節(jié)核心技術(shù)難點(diǎn)在于設(shè)備兼容性、碎片等。（1）市場(chǎng)上存量的切片設(shè)備大部分無(wú)法兼容182、210等大尺寸硅棒切割，因此加快了金剛線切片機(jī)的更新迭代；

（2）由于大硅片切割工藝不夠成熟，切片環(huán)節(jié)的碎片率高于小尺寸，部分廠商的大尺寸硅片尤其是210大硅片良率較低。薄片化：切片環(huán)節(jié)核心技術(shù)難點(diǎn)在于碎片、崩邊、劃傷、TTV、線痕、彎曲、邊緣翹曲等，對(duì)切片機(jī)、金剛線及切割工藝提出了非常高的要求。（1）碎片：切片機(jī)需要實(shí)現(xiàn)高線速條件下的高穩(wěn)定性，插片機(jī)、清洗機(jī)、分選機(jī)也需要相應(yīng)優(yōu)化；（2）崩邊：樹(shù)脂板需要進(jìn)行優(yōu)化，使其不易斷裂、低附著；（3）劃傷：切削液系統(tǒng)需要有更好導(dǎo)入，起到冷卻、潤(rùn)滑、排屑作用；（4）TTV、線痕：金剛線需要有更好的顆粒均勻性、表面質(zhì)量以及切削能力；（5）彎曲、邊緣翹曲：薄片容易出現(xiàn)彎曲以及邊緣翹曲，需要在工藝端與設(shè)備、金剛線有更好的匹配度。2.2.2新設(shè)備新工藝起關(guān)鍵作用切片設(shè)備與工藝升級(jí)主要體現(xiàn)在4個(gè)維度：（1）高線速；（2）高穩(wěn)定性；（3）細(xì)線化；（4）高質(zhì)量切割，在滿足大尺寸、薄片化切割方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。（1）高線速高線速度能夠提升切割質(zhì)量和產(chǎn)能。在金剛線承載允許范圍內(nèi)，適當(dāng)提高線速度，有利于硅材料在延性域內(nèi)去除，提升硅片表面切割質(zhì)量。線速度的提升可以提高金剛線的切削能力，縮短工藝時(shí)間，提升單臺(tái)設(shè)備日產(chǎn)能。目前主流切片線速在1800-2400m/min，部分切片機(jī)廠商受制于技術(shù)路線及自身研發(fā)能力，線速度停滯在1800-2100m/min水平，以高測(cè)股份為代表的龍頭廠商將線速度提升至2400m/min，形成高技術(shù)壁壘。（2）高穩(wěn)定性通過(guò)優(yōu)化設(shè)備結(jié)構(gòu)和提高關(guān)鍵零部件配置，提升張力控制、主軸軸承箱穩(wěn)定性以及設(shè)備的強(qiáng)度與負(fù)載，實(shí)現(xiàn)切割過(guò)程的高穩(wěn)定性。（3）細(xì)線化細(xì)線化有利于切割硅縫的減小，減少硅料的損耗，提高硅片的出片率。2020年單晶45/47/50線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前40線已經(jīng)成為行業(yè)主流配置，166/182硅片主要采用40線，210硅片主要采用43線。（4）高質(zhì)量切割高質(zhì)量硅片切割體現(xiàn)在低TTV、低線痕、低碎片率、無(wú)崩邊、彎曲、翹曲等，需要掌握大尺寸、薄片化切割的關(guān)鍵know-how，通過(guò)切片機(jī)、金剛線和工藝三者的緊密配合實(shí)現(xiàn)。2.3硅片企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)高需求2020年全球光伏裝機(jī)需求達(dá)到130GW，根據(jù)CPIA預(yù)測(cè)，2021年行業(yè)需求將增長(zhǎng)至150-170GW，2025年將增長(zhǎng)至270-330GW。截止至2019年，全球硅片產(chǎn)能達(dá)到185GW，其中大部分是小尺寸單晶硅片。2020年行業(yè)開(kāi)始大量投資182、210尺寸的大硅片產(chǎn)能，大尺寸技術(shù)帶來(lái)新一輪競(jìng)爭(zhēng)性擴(kuò)產(chǎn)，隆基股份、中環(huán)股份等硅片龍頭以及晶科能源、晶澳集團(tuán)等一體化廠商積極擴(kuò)產(chǎn)鞏固市場(chǎng)份額，同時(shí)也吸引高景太陽(yáng)能、雙良節(jié)能、通威股份等行業(yè)新進(jìn)入者。根據(jù)各家的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃測(cè)算，預(yù)計(jì)2021年硅片行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模110GW左右，其中絕大部分是182、210大尺寸產(chǎn)能。我們假設(shè)2020-2021年單GW切片產(chǎn)能對(duì)應(yīng)設(shè)備投資均為3000萬(wàn)元，測(cè)算光伏切割設(shè)備市場(chǎng)2020年約24億元，預(yù)計(jì)2021年增長(zhǎng)38%至33億元；假設(shè)2020-2021年金剛線均價(jià)47/43元/km，測(cè)算光伏金剛線市場(chǎng)2020年約22.9億元，預(yù)計(jì)2021年增長(zhǎng)13%至25.8億元。2.4

高測(cè)股份市場(chǎng)份額快速提升光伏硅片切割設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局良好，主要供應(yīng)商為高測(cè)股份、連城數(shù)控、上機(jī)數(shù)控、晶盛機(jī)電、宇晶股份，其中高測(cè)股份、連城數(shù)控、上機(jī)數(shù)控3家龍頭廠商占據(jù)了除中環(huán)股份以外客戶的大部分市場(chǎng)份額，小松NTC、梅耶博格等國(guó)外廠商已基本退出。競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中，連城數(shù)控為隆基股份關(guān)聯(lián)公司，晶盛機(jī)電與中環(huán)股份密切合作，上機(jī)數(shù)控轉(zhuǎn)型硅片制造，設(shè)備業(yè)務(wù)份額快速下降，高測(cè)股份作為第三方設(shè)備供應(yīng)商，客戶覆蓋隆基股份、晶科能源、晶澳集團(tuán)、天合光能等一體化龍頭以及高景太陽(yáng)能、通威股份、京運(yùn)通等新進(jìn)入者，抓住行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局變化以及新進(jìn)入客戶機(jī)遇，市場(chǎng)份額大幅提升。光伏金剛線市場(chǎng)主要供應(yīng)商包括美暢股份、高測(cè)股份、江蘇聚成、東尼電子、岱勒新材、三超新材等，已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，CR3超過(guò)60%，日本旭金剛石（Asahi）、日本聯(lián)合材料（ALMT）、美國(guó)DMT等外資供應(yīng)商基本退出市場(chǎng)。3.核心能力：設(shè)備耗材雙布局，切片品質(zhì)領(lǐng)先3.1產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力行業(yè)領(lǐng)先公司憑借強(qiáng)大的正向研發(fā)能力，核心產(chǎn)品金剛線切片機(jī)實(shí)現(xiàn)快速迭代，2020H2公司推出最新一代GC-700X產(chǎn)品，產(chǎn)品性能及技術(shù)參數(shù)全面領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。GC-700X切片機(jī)具備：（1）可變軸距專利設(shè)計(jì)，能夠兼容16X/18X/210/220/230全尺寸硅片切割；（2）高線速，線速度達(dá)到2400m/min以上，處于行業(yè)領(lǐng)先水平；（3）高配置，主伺服電機(jī)、軸承箱等核心部件配置處于行業(yè)最高水平；（4）平臺(tái)化，預(yù)留性能提升空間，可以進(jìn)行模塊化升級(jí)；（5）智能化，具備高度自動(dòng)化集成。3.2提供智慧化全方位解決方案公司是行業(yè)內(nèi)唯一同時(shí)具備切片設(shè)備+金剛線研發(fā)能力的企業(yè)，對(duì)于大尺寸薄片切片工藝有著獨(dú)到理解?；谠O(shè)備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，金剛線耗材配合自產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行工藝研發(fā)，細(xì)線化進(jìn)展領(lǐng)先同行競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。公司通過(guò)打通設(shè)備+耗材+工藝數(shù)據(jù)，發(fā)揮專業(yè)化優(yōu)勢(shì)，為客戶打造智能切片工廠解決方案。3.3加速收獲切片設(shè)備新訂單切片設(shè)備新簽訂單保持快速增長(zhǎng)，從2016年的1.5億元迅速增長(zhǎng)至2019-2020年的8.7、5.7億元，2021年初以來(lái)公司新簽高景、通威、晶澳等客戶重大合同訂單合計(jì)金額超過(guò)7.79億元，截止至2021H1期末在手訂單超過(guò)7.57億元。截止至2021H1，公司存貨金額達(dá)到4.69億元，較2020年末增長(zhǎng)38.48%，合同負(fù)債2.14億元，較2020年末增長(zhǎng)76.86%，反映新簽訂單及在手訂單均處于高景氣。3.4產(chǎn)能提升助力金剛線產(chǎn)銷金剛線業(yè)務(wù)受制于產(chǎn)能瓶頸。2020年公司金剛線產(chǎn)量為459萬(wàn)千米，同比下降7%，銷量478萬(wàn)千米，同比增長(zhǎng)1%，金剛線業(yè)務(wù)增長(zhǎng)受制于產(chǎn)能瓶頸。單機(jī)十二線技改升級(jí)有望大幅增加公司產(chǎn)能?；诮饎偩€制造技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，公司啟動(dòng)了將“單機(jī)六線”改造優(yōu)化為“單機(jī)十二線”的技改升級(jí)，單機(jī)產(chǎn)能效率將大幅提升。預(yù)計(jì)2021年末，公司金剛線產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)大幅提升，產(chǎn)銷量有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。3.5提前布局異質(zhì)結(jié)切片市場(chǎng)隨著210半片成為異質(zhì)結(jié)電池及組件的主流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)半片工藝前置到硅片切片環(huán)節(jié)提出了迫切需求。半片硅片可以有效解決大硅片與薄片化之間的矛盾，實(shí)現(xiàn)超薄硅片的切割，能夠大幅降低電池切損及組件隱裂，同時(shí)不損失下游電池環(huán)節(jié)的生產(chǎn)線產(chǎn)能，從而推動(dòng)異質(zhì)結(jié)產(chǎn)業(yè)在薄片化、提升良率及降本方面取得顯著進(jìn)步。公司緊密跟蹤異質(zhì)結(jié)技術(shù)發(fā)展，布局異質(zhì)結(jié)半棒/半片切片技術(shù)，開(kāi)發(fā)了行業(yè)最領(lǐng)先的半片切片設(shè)備與工藝。在此基礎(chǔ)上，公司與行業(yè)上下游龍頭進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)，推出異質(zhì)結(jié)專用的超薄半片硅片（210mmX105mmX120μm），取得異質(zhì)結(jié)半棒/半片切片技術(shù)龍頭的優(yōu)質(zhì)卡位。4.代工模式：解決客戶痛點(diǎn)，打開(kāi)市場(chǎng)空間4.1切片代工商業(yè)模式切片代工的商業(yè)模式：配套客戶建廠-來(lái)料（硅棒）加工（切片）-成品（硅片）交付結(jié)算收入，代工模式存貨周轉(zhuǎn)較快，現(xiàn)金回款較好。公司主要面向2類客戶，一類是硅片客戶（客戶自行拉晶生產(chǎn)硅棒），一類是電池片客戶（客戶外購(gòu)硅棒），公司配套客戶的產(chǎn)能，在客戶工廠內(nèi)或周邊建設(shè)切片產(chǎn)能，負(fù)責(zé)切片環(huán)節(jié)的設(shè)備投資、人員、耗材、現(xiàn)場(chǎng)管理和生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)等。代工收入主要來(lái)源是向客戶按片收取代工費(fèi)。公司與客戶事先協(xié)商確定每片硅片的切片加工費(fèi)，不同尺寸的硅片加工費(fèi)存在差異；由于采用加工費(fèi)模式，代工業(yè)務(wù)盈利較為穩(wěn)定，受產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)的影響較小。4.2切片代工提效降本優(yōu)勢(shì)明顯大尺寸薄片切割難度顯著提升，設(shè)備投資、人員成本、碎片率偏高、開(kāi)工率不足等因素導(dǎo)致客戶切片成本高企，同時(shí)專業(yè)化的切片代工已經(jīng)具備成本優(yōu)勢(shì)。以210硅片為例，根據(jù)我們的測(cè)算，客戶自建工廠的切片成本約為0.06元/w，切片代工成本約為0.05元/w，已經(jīng)顯著低于客戶自建工廠的切片成本，切片代工行業(yè)的需求拐點(diǎn)已經(jīng)出現(xiàn)。切片代工的成本優(yōu)勢(shì)建立在降低設(shè)備投資、耗材、人力、能源成本以及提升生產(chǎn)效率、良率等多方面。代工廠的生產(chǎn)設(shè)備和金剛線均為公司自主研制的最新一代產(chǎn)品，可以實(shí)現(xiàn)從切割裝備、切割耗材到硅片切割的全場(chǎng)景打通，實(shí)現(xiàn)各個(gè)制造環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)信息共享，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化硅片切割。通過(guò)上述全場(chǎng)景自主研發(fā)及生產(chǎn)，可以大幅降低人工成本，大幅提高生產(chǎn)效率，產(chǎn)品規(guī)格可以兼容制造210mm及以下規(guī)格硅片產(chǎn)品，在技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品規(guī)格的可兼容性和可擴(kuò)展性方面具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。4.3代工服務(wù)滿足客戶三大核心訴求切片代工服務(wù)為客戶解決了三大核心痛點(diǎn)。（1）節(jié)省大量資本開(kāi)支：切片環(huán)節(jié)屬于重資產(chǎn)投入，單GW機(jī)加工+切片設(shè)備投資在3000-4000萬(wàn)元，客戶通過(guò)將切片環(huán)節(jié)外包給專業(yè)代工方，不再需要自己建設(shè)切片工廠、采購(gòu)設(shè)備、耗材等，降低了固定資產(chǎn)投資，能夠?qū)崿F(xiàn)輕資產(chǎn)運(yùn)行，將更多資金用于拉棒以及其他環(huán)節(jié)的運(yùn)營(yíng)；（2）降低技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)：由于硅片尺寸的劇烈變化以及設(shè)備兼容性的問(wèn)題，行業(yè)2-3年前投資的切片機(jī)等設(shè)備不適用于大硅片、薄片化切割，導(dǎo)致存量產(chǎn)能面臨加速淘汰風(fēng)險(xiǎn)。由于技術(shù)迭代，客戶先進(jìn)產(chǎn)能有可能成為落后產(chǎn)能，前期的重資產(chǎn)投入會(huì)成為企業(yè)負(fù)擔(dān)，公司作為高技術(shù)含量的專業(yè)代工企業(yè)，設(shè)備、金剛線均是基于自主研發(fā)的平臺(tái)化產(chǎn)品，易于進(jìn)行技術(shù)升級(jí)迭代；（3）硅片成本更低、質(zhì)量更好：代工模式下，公司憑借更先進(jìn)的裝備、更細(xì)的金剛線和切割工藝數(shù)據(jù)打通的優(yōu)勢(shì)，提升切片效率和良率，通過(guò)智能化、自動(dòng)化降低人力配置，研發(fā)和管理持續(xù)降本，把切片代工做到極致，能夠?yàn)榭蛻籼峁┏杀靖?、質(zhì)量更好的硅片。4.4代工業(yè)務(wù)前景廣闊切片代工市場(chǎng)空間廣闊。根據(jù)CPIA預(yù)測(cè)，2025年全球光伏需求有望超過(guò)300GW，根據(jù)我們的測(cè)算，假設(shè)切片代工費(fèi)為0.05-0.06元/w，切片代工業(yè)務(wù)的潛在市場(chǎng)空間十分廣闊。公司基于切片機(jī)+金剛線產(chǎn)品，開(kāi)拓切片代工新業(yè)務(wù)，大幅提升了整體業(yè)務(wù)的市場(chǎng)天花板，打開(kāi)了長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間。切片代工業(yè)務(wù)潛在客戶眾多。我們認(rèn)為在大尺寸、薄片化背景下，切片環(huán)節(jié)的技術(shù)門檻與迭代速度均顯著提高，專業(yè)化分工仍是行業(yè)主要趨勢(shì)，且行業(yè)具備良好學(xué)習(xí)效應(yīng)，有利于代工模式在不同客戶之間大范圍鋪展。公司代工業(yè)務(wù)目前的客戶包括京運(yùn)通等，切片設(shè)備覆蓋行業(yè)絕大部分客戶，擁有良好的合作基礎(chǔ)，代工業(yè)務(wù)潛在客戶包括部分硅片企業(yè)以及電池片企業(yè)。4.5

高測(cè)股份代工業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)公司是切片代工行業(yè)龍頭。擁有業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的設(shè)備以及切片工藝解決方案能力，切片代工項(xiàng)目在設(shè)備投資與折舊、人工成本、金剛線等耗材成本、其他運(yùn)營(yíng)成本以及工廠智能化、良率、開(kāi)工率等方面具備全方位優(yōu)勢(shì)，切片成本能夠做到行業(yè)最低水平，有望憑借技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)，迅速占領(lǐng)市場(chǎng)，成為全球切片代工龍頭。代工業(yè)務(wù)盈利能力和投資回報(bào)較好。樂(lè)山20GW一期代工項(xiàng)目（6GW切片+12GW硅棒機(jī)加工）擬在樂(lè)山市高新區(qū)五通橋工業(yè)基地京運(yùn)通

工廠內(nèi)租賃廠房進(jìn)行建設(shè)，經(jīng)營(yíng)期平均年收入3.89億元，凈利潤(rùn)0.39億元，凈利率10%，項(xiàng)目?jī)?nèi)部收益率12.94%，靜態(tài)回收期為6.12年，代工業(yè)務(wù)盈利能力較好，成本和費(fèi)用端有進(jìn)一步下降空間，凈利率水平有望提升。在建產(chǎn)能達(dá)到35GW，業(yè)績(jī)有望快速增長(zhǎng)。公司目前在建切片代工項(xiàng)目總產(chǎn)能達(dá)到35GW，根據(jù)我們的預(yù)測(cè)，假設(shè)樂(lè)山大硅片智能制造示范項(xiàng)目5GW于2021Q4投產(chǎn)、樂(lè)山一期6GW于2022Q1-Q2投產(chǎn)、建湖一期5GW于2022Q2-Q3投產(chǎn)、樂(lè)山二期14GW以及建湖二期5GW于2022Q4-2023年投產(chǎn)，我們預(yù)計(jì)2022年、2023年末公司的代工產(chǎn)能規(guī)模分別達(dá)到20、35GW。5.半導(dǎo)體硅片切割：研發(fā)突破、量產(chǎn)順利5.1半導(dǎo)體硅片切割市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)流程包括拉晶、滾磨切斷、線切割、倒角、研磨、腐蝕、熱退火、邊緣拋光、雙面拋光、最終拋光、清洗、檢測(cè)、外延等步驟和工藝環(huán)節(jié)。硅片加工環(huán)節(jié)的核心設(shè)備包括截?cái)鄼C(jī)、滾圓機(jī)、滾磨一體機(jī)、切片機(jī)、倒角機(jī)、硅片研磨機(jī)、拋光機(jī)等。8寸及12寸大硅片金剛線切割開(kāi)始逐步替代砂漿切割。由于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及一致性要求極高，半導(dǎo)體硅片的制備難度遠(yuǎn)大于光伏硅片，游離磨料砂漿切割技術(shù)作為成熟、穩(wěn)定的技術(shù)方案仍在被廣泛應(yīng)用，新一代金剛線切割技術(shù)在半導(dǎo)體大硅片制造領(lǐng)域處于驗(yàn)證推廣階段。目前國(guó)內(nèi)6寸以下硅片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)金剛線切片對(duì)砂漿切割的替代，6寸硅片金剛線切割比例較高，8寸硅片金剛線切割處于起步階段，12寸硅片處于市場(chǎng)驗(yàn)證推廣階段。國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片切割設(shè)備開(kāi)啟進(jìn)口替代。由于設(shè)備精度要求高、國(guó)內(nèi)外前期技術(shù)差距大，半導(dǎo)體硅片切割設(shè)備主要依賴進(jìn)口，海外供應(yīng)商包括東京精密、齊藤精機(jī)、瑞士HCT、梅耶博格等。隨著光伏產(chǎn)業(yè)進(jìn)步和設(shè)備企業(yè)持續(xù)研發(fā)和技術(shù)升級(jí)，以晶盛機(jī)電，高測(cè)股份、連城數(shù)控為代表的國(guó)內(nèi)龍頭廠商相繼推出半導(dǎo)體單晶硅截?cái)鄼C(jī)、金剛線切片機(jī)、滾圓機(jī)、滾磨一體機(jī)、硅片研磨機(jī)等設(shè)備產(chǎn)品，已經(jīng)具備8寸切割設(shè)備以及部分12寸設(shè)備的進(jìn)口替代能力。切割設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代市場(chǎng)空間達(dá)到數(shù)十億元。根據(jù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片廠商的項(xiàng)目規(guī)劃統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)規(guī)劃8寸產(chǎn)能超過(guò)360萬(wàn)片/月，規(guī)劃12寸產(chǎn)能超過(guò)600萬(wàn)片/月，切割設(shè)備進(jìn)口替代需求較大。根據(jù)我們測(cè)算，以5萬(wàn)片/月的8寸硅片生產(chǎn)線為例，需要配置3臺(tái)金剛線切片機(jī)（單價(jià)200-250萬(wàn)元）、1臺(tái)截?cái)鄼C(jī)、2臺(tái)研磨機(jī)以及若干臺(tái)滾磨一體機(jī)、倒角機(jī)、拋光機(jī)等，5萬(wàn)片對(duì)應(yīng)的切割設(shè)備投資約2000萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)切割設(shè)備市場(chǎng)空間約14億元；

假設(shè)每片硅片的金剛線消耗量為10米，對(duì)應(yīng)金剛線每月需求超過(guò)3.6萬(wàn)公里?？紤]到12寸硅片生產(chǎn)線的設(shè)備價(jià)值量更高且產(chǎn)能需求更大，預(yù)計(jì)8寸及12寸硅片切割設(shè)備進(jìn)口替代空間達(dá)到數(shù)十億元。5.2

高測(cè)股份國(guó)內(nèi)全方位領(lǐng)先2018年以來(lái)，公司在半導(dǎo)體硅片、藍(lán)寶石、磁材切割環(huán)節(jié)陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了基于金剛線技