電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝.(試題答案)

電子裝配中級(jí)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝（中級(jí)）一．判斷題1.電子儀器儀表往往要求在恒溫的室內(nèi)等條件下工作。（×）2.工藝工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個(gè)部門，將生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)聯(lián)系起來(lái)。成為一個(gè)完整的制造體系。（√）3.有了良好的電路設(shè)計(jì)，就能制造出優(yōu)良的電子產(chǎn)品。（×）4.工藝工作的著眼點(diǎn)是采用先進(jìn)的技術(shù)、改善工作環(huán)境。（×）5.影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機(jī)械條件。（×）6.電子儀器儀表的生產(chǎn)必須滿足設(shè)計(jì)對(duì)它的要求，否則是無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)的。（×）7.電子儀器儀表應(yīng)具有操作簡(jiǎn)單、安全可靠、結(jié)構(gòu)輕便及良好的工作條件等要求。（√）8.電子產(chǎn)品應(yīng)具有便于更換備件、便于測(cè)量、便于拆裝及故障預(yù)報(bào)裝置等多個(gè)方面的特點(diǎn)。（×）9.電子產(chǎn)品在一定的時(shí)間內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。（×）10.可靠性主要指標(biāo)有可靠度、故障率、失效密度等。（×）11.電子儀器儀表可靠性設(shè)計(jì)中原則是盡量發(fā)揮軟件功能，減少硬件、盡量采用優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)電路、盡量采用新技術(shù)、新器件、盡量追求高性能、高指標(biāo)等。（×）12.選擇電子元器件正確的原則是電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng)、提高元器件的復(fù)用率、元器件擇優(yōu)選用、選用經(jīng)過篩選后的元器件。（√）13.氣候因素的防護(hù)主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防霉菌。（√）14.電子儀器儀表的潮濕的有憎水處理、浸漬、灌封、密封措施。（√）15.電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴(yán)格電鍍工藝保證電鍍層最小厚度，選擇適當(dāng)鍍層種類。（×）16.電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應(yīng)用防霉劑、使用防霉材料等方式。（×）17.電子產(chǎn)品的金屬防護(hù)方法有改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)、電化學(xué)保護(hù)法等方法。（×）18.電子儀器儀表的傳熱有傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射等三種方式。（√）19.電子儀器儀表的強(qiáng)制散熱方式有強(qiáng)制風(fēng)冷、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等。（×）20.電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用平行筋片散熱器。（×）21.自然冷卻是一種最簡(jiǎn)便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。（√）22.電子儀器儀表自然冷卻需要對(duì)內(nèi)部的元器件自然散熱、元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。（√）23.在長(zhǎng)時(shí)間的震動(dòng)作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強(qiáng)度，導(dǎo)致?lián)p壞。這種損壞稱為疲勞損壞。（√）24.減震器能將支撐基座傳來(lái)的機(jī)械作用的能量釋放，并緩慢傳送到產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。（×）25.金屬?gòu)椈蓽p震器的特點(diǎn)是對(duì)環(huán)境條件反應(yīng)不敏感，適用于特殊環(huán)境。（×）26.電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的中心的底部。（×）27.電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是人為設(shè)計(jì)的。（√）28.將線圈置于屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場(chǎng)干擾，也使線圈磁場(chǎng)不干擾外界。（√）1電子裝配中級(jí)29.電磁屏蔽一般用低阻的半導(dǎo)體材料作屏蔽物而且要有良好的接地。（×）30.線圈屏蔽罩的結(jié)構(gòu)要求正確的是從尺寸、材料、形狀、壁厚、結(jié)構(gòu)與工藝等幾個(gè)方面考慮。（√）31.低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是浸漆屏蔽、單層屏蔽、多層屏蔽。（×）32.電路單元中的屏蔽原則是高增益放大器級(jí)與級(jí)之間、高頻情況下低電平與高電平之間、寬帶放大器共射電路之間、不同頻率的放大器之間等（√）。33.電路的屏蔽結(jié)構(gòu)包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。（×）34.在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為多層印制電路板。（√）35.敷銅箔板基板有酚醛紙基板、聚四氟乙烯玻璃布基板、環(huán)氧酚醛玻璃布基板及多層基板。（×）36.在電子儀器儀表中，印制電路板的互聯(lián)包括印制導(dǎo)線和電子元器件之間的平面互連。（√）37.印制電路板的設(shè)計(jì)，就是根據(jù)工藝人員的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制版圖，并制定加工技術(shù)要求的過程。（×）38.印制電路板的封裝設(shè)計(jì)一般是決定其材料、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。（√）39.印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于低頻、低電壓電路中。（√）40.當(dāng)電路工作頻率較高或在高速開關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計(jì)常采用短而直地線。（×）41.印制電路板的對(duì)外連接方式有導(dǎo)線互連和接插式互連。（√）42.焊盤是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。（√）43.印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（×）44.印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。（√）45.手工制作印制板的方法有描圖法、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法。（√）46.印制板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般有目視、連通性、絕緣電阻、可焊性、鍍層附著力等檢驗(yàn)。（√）47.印制電路板CAD的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點(diǎn)，縮短了設(shè)計(jì)周期，改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量。（√）48.Protel具有豐富的編輯功能、完善有效的檢測(cè)工具、靈活有序的設(shè)計(jì)管理、豐富的原理圖元器件庫(kù)、電路印制板庫(kù)等。（×）49.EDA技術(shù)采用硬件描述語(yǔ)言的優(yōu)點(diǎn)是：語(yǔ)言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)與工藝的相關(guān)性。（×）50.由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展,印制板將向印制導(dǎo)線細(xì)、間距小、在高頻的工作場(chǎng)合使用。（√）51.多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的鉆孔、疊壓等。（×）52.電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡(jiǎn)化的工藝。實(shí)現(xiàn)整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。（√）53.電子儀器儀表的組裝是由；元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、焊接技術(shù)、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。（×）54.電子儀器儀表的組裝方法為；功能法；組件法；（×）2電子裝配中級(jí)55.電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除地線的影響。（√）56.電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、導(dǎo)線、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。（√）57.印制電路板組裝是電子儀器儀表整機(jī)組裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。（√）58.元器件成形工藝就是根據(jù)焊點(diǎn)之間的距離，將其校直成需要的形狀。（×）59.插入印制電路板需彎折引線的元器件彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向相同。（√）60.波峰焊的核心是波峰發(fā)生器主要有機(jī)械泵式、傳導(dǎo)式液態(tài)金屬電磁泵、感應(yīng)式金屬電磁泵。（√）61.印制板組裝流水線操作就是把一次的復(fù)雜工作分成若干道簡(jiǎn)單的工序。（√）62.手工焊接的五步法為；準(zhǔn)備工序、加錫、撒錫、移開烙鐵、剪去余線。（×）63.印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件→整形→插件→調(diào)整位置→固定位置→焊接→剪切余線→檢驗(yàn)。（√）64.印制板自動(dòng)插裝機(jī)，對(duì)元器件裝配的一系列組裝工藝措施都必須適合自動(dòng)裝配的一些標(biāo)準(zhǔn)要求。（×）65.電子儀器儀表整機(jī)組裝結(jié)構(gòu)形式只有；單元盒結(jié)構(gòu)式、插箱結(jié)構(gòu)式、底板結(jié)構(gòu)式、機(jī)體結(jié)構(gòu)式。（×）66.零部件的安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的安裝過程。（×）67.電子儀器儀表機(jī)械結(jié)構(gòu)的裝配應(yīng)便于設(shè)備的調(diào)整與維修。（√）68.電子儀器儀表整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝工藝，實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)。（×）69.電子儀器儀表整機(jī)聯(lián)裝工藝過程要符合上下道工序裝配順序靈活，總裝過程中的部件和元器件損耗最小。（×）70.微組裝技術(shù)（MPT）就是將若干個(gè)裸芯片組裝到多層高性能基片上形成集成電路塊或電子產(chǎn)品。（×）71.微組裝技術(shù)（MPT）有三個(gè)層次的技術(shù)；多芯片組件（MCM）；硅大圓片組裝（HWSI）；三維組裝(3D)。（√）72.微組裝技術(shù)（MPT）的發(fā)展。完全擺脫了傳統(tǒng)安裝的模式，使產(chǎn)品體積減小、功能進(jìn)一步得到提高。（√）73.微組裝技術(shù)是在微電子學(xué)，半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，以及計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)的基礎(chǔ)上（√）發(fā)展起來(lái)的是當(dāng)代最先進(jìn)的組裝技術(shù)74.表面組裝元器件（SMD）的優(yōu)點(diǎn)是；尺寸小、無(wú)引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于自動(dòng)化組裝。（√）75.表面組裝元器件的發(fā)展方向是；體積進(jìn)一步減小，質(zhì)量和可靠性進(jìn)一步提高。價(jià)格進(jìn)一步降低。（×）76.表面組裝技術(shù)（SMT）的主要特點(diǎn)有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品性能高，可靠性高，生產(chǎn)成本低。（√）77.表面組裝技術(shù)工藝發(fā)展方向是與新材料，新特性相適應(yīng)，與高密度方式和三維組裝方式相適應(yīng)。（×）78.表面組裝技術(shù)采用專門技術(shù)直接將表面組裝元器件安裝在支架上。（×）79.表面組裝技術(shù)對(duì)電子，機(jī)械，化工等多學(xué)科、多領(lǐng)域都提出了高新技術(shù)要求。（×）3電子裝配中級(jí)80.表面組裝技術(shù)的組裝方式有三種分別是單面混裝，雙面混裝，全表面組裝。（√）81.單面混合組裝工藝中先將貼片元件用粘接劑暫時(shí)固定在PCB板的貼裝面上，待插裝分立元件后再進(jìn)行波峰焊接。這種方法稱為先貼法組裝。（√）82.SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序是；SMC/SMD貼裝工序。（√）83.自動(dòng)貼裝機(jī)是由計(jì)算機(jī)控制，集電，氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)（×）備。84.再流焊工藝就是預(yù)先在PCB板的焊盤上涂敷粘接劑，再貼上表面組元器件固化，利用外部熱源使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的。（×）85.表面組裝采用雙波峰焊技術(shù)的目的是；除去多余釬料，消除毛刺、橋接現(xiàn)象。（√）86.表面組裝焊接特點(diǎn)是；元器件受熱沖擊大、各種不同類型的引線焊接、焊接點(diǎn)的強(qiáng)度高、可靠性高。（×）87.清洗工藝技術(shù)根據(jù)清洗方式不同可分為溶劑清洗和超聲波清洗。（×）88.調(diào)試工作是按照調(diào)試工藝對(duì)電子儀器儀表進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試，使其達(dá)到技術(shù)文件所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)。（√）89.調(diào)試方案的制訂對(duì)于電子儀器儀表產(chǎn)品調(diào)試工作，不僅影響調(diào)試質(zhì)量，也影響調(diào)試工作的效率。（√）90.在選擇調(diào)試儀器儀表時(shí)應(yīng)考慮測(cè)量?jī)x器的誤差、測(cè)量范圍和靈敏度、量程、阻抗、頻率范圍。（√）91.調(diào)試儀器的配置應(yīng)符合便于觀察、便于操作、注意安全、接線應(yīng)盡量短。（√）92.調(diào)試時(shí)所用調(diào)試儀器及電器材料，工作電壓和工作電流不得超過指定值。（×）93.調(diào)試前的準(zhǔn)備工作有技術(shù)文件的準(zhǔn)備、儀器儀表的選擇和布置準(zhǔn)備、被調(diào)產(chǎn)品的準(zhǔn)備、調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)的準(zhǔn)備。（√）94.調(diào)試工作一般有；電源調(diào)試、分級(jí)調(diào)試、整機(jī)調(diào)整、環(huán)境試驗(yàn)、整機(jī)通電老化、參數(shù)復(fù)測(cè)。（×）95.電子儀器儀表的電源調(diào)試一般兩個(gè)步驟；電源通電檢查、電源加載調(diào)試。（×）96.靜態(tài)調(diào)試是指；電路在交流工作狀態(tài)下，調(diào)整、測(cè)量各個(gè)工作點(diǎn)使其符合設(shè)計(jì)要求。（×）97.動(dòng)態(tài)調(diào)試的主要方法有；波形的觀察與測(cè)試、瞬態(tài)過程的觀察、頻率特性的測(cè)量。（√）98.整機(jī)調(diào)整完畢，加固各調(diào)整部件后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全參數(shù)測(cè)試，測(cè)試結(jié)果應(yīng)符合技術(shù)文件規(guī)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。（√）99.整機(jī)調(diào)試的過程是一個(gè)有序的過程，一般是先調(diào)靜態(tài)部分、再調(diào)電氣部分。（×）100.自動(dòng)功能測(cè)試技術(shù)是指在計(jì)算機(jī)的控制下，通過多種測(cè)量和計(jì)算對(duì)被測(cè)電路的各種動(dòng)態(tài)性能做全面的測(cè)試。（√）101.整機(jī)檢測(cè)主要有三個(gè)方面；通電檢驗(yàn)、主要性能指標(biāo)測(cè)試、環(huán)境試驗(yàn)。（√）102.環(huán)境試驗(yàn)程序一般有抽樣、試驗(yàn)前預(yù)處理、試驗(yàn)順序、試驗(yàn)報(bào)告。（√）103.故障檢測(cè)的一般步驟有；了解故障情況、檢查故障、處理故障。（×）104.拆焊中應(yīng)嚴(yán)格控制加熱溫度和時(shí)間、嚴(yán)禁用力過猛損壞元器件、嚴(yán)禁晃動(dòng)損壞焊盤。（√）4電子裝配中級(jí)105.故障檢測(cè)中常用的方法有；直觀法、萬(wàn)用表法、替代法、波形觀察法、短路法、比較法、分割法、信號(hào)尋跡法。（√）106.故障維修應(yīng)注意有必要的標(biāo)記、必要的工具和儀器、更換的元器件應(yīng)和原來(lái)的要精度高、應(yīng)配對(duì)的要配對(duì)。（×）107.技術(shù)文件不一定是產(chǎn)品生產(chǎn)、試驗(yàn)、使用和維修的依據(jù)。（×）108.在電子儀器儀表制造企業(yè)中技術(shù)文件可分為設(shè)計(jì)文件和工藝文件（√）109.設(shè)計(jì)文件是產(chǎn)品在研究、設(shè)計(jì)、試制和生產(chǎn)過程中形成的文字、圖像及技術(shù)資料，是組織生產(chǎn)和使用產(chǎn)品的基本依據(jù)。（√）110.設(shè)計(jì)文件按形成過程可分為；試制文件、工藝文件。（×）111.設(shè)計(jì)任務(wù)書規(guī)定了設(shè)計(jì)、試制產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)、技術(shù)性能、技術(shù)說(shuō)明、試制時(shí)間、批量試生產(chǎn)的要求及相關(guān)的技術(shù)圖紙、資料。（√）112.產(chǎn)品組織生產(chǎn)的具備條件之一是；設(shè)計(jì)文件必須完整。（×）113.能夠詳細(xì)說(shuō)明產(chǎn)品元件或單元間電氣工作原理及相互連接關(guān)系圖，是結(jié)構(gòu)圖。（×）114.工藝文件是企業(yè)生產(chǎn)準(zhǔn)備、生產(chǎn)調(diào)度、勞動(dòng)力調(diào)配、工模具管理的主要技術(shù)依據(jù)。是加工生產(chǎn)、檢驗(yàn)的技術(shù)指導(dǎo)。（×）115.工藝管理和工藝規(guī)程是工藝文件的主要內(nèi)容。（√）116.編制工藝文件順序是準(zhǔn)備工序、流水線工序、調(diào)試工序、檢驗(yàn)工序。（√）117.裝配工藝規(guī)程可按使用性質(zhì)分為：專用工藝規(guī)程；通用工藝規(guī)程；標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程。（√）118.工藝路線表是簡(jiǎn)明列出產(chǎn)品零、部、組件生產(chǎn)過程中由原材料準(zhǔn)備到成品包裝的全過程。（√）119.在計(jì)算機(jī)繪制的電原理圖上，利用虛擬平臺(tái)，進(jìn)行性能、功能試驗(yàn)。加快了產(chǎn)品的開發(fā)速度。（√）120.計(jì)算機(jī)利用數(shù)據(jù)庫(kù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)使各種技術(shù)圖紙、資料的檢索查閱和分類管理、備份；查閱者、修改者權(quán)限設(shè)置；變得輕而易舉。（√）二．單選題1．電子儀器儀表已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，可能要在（D）環(huán)境下工作。A.常溫氣侯B.室內(nèi)常溫C.室內(nèi)恒溫D.惡劣氣候2．電子儀器儀表已被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，所以要適應(yīng)（B）的工作環(huán)境A.單一B.復(fù)雜C.恒溫D.室內(nèi)3．工藝工作就象一條紐帶將企業(yè)的各個(gè)部門，將生產(chǎn)的（D）聯(lián)系起來(lái)。成為一個(gè)完整的制造體系。．外圍環(huán)節(jié)。內(nèi)部環(huán)節(jié)C。中心環(huán)節(jié)D。各個(gè)環(huán)節(jié)4．設(shè)計(jì)和制造優(yōu)良的電子產(chǎn)品，要有良好的電路設(shè)計(jì)、還需要有良好的（D）。．技術(shù)設(shè)計(jì)B.工藝設(shè)計(jì)C.生產(chǎn)設(shè)計(jì)D.結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)5.工藝工作的著眼點(diǎn)是采用先進(jìn)的技術(shù)、擬定良好的(A、改善工作環(huán)境。．工作方法工作條件C.工作效率D.工作強(qiáng)度6．采用先進(jìn)的技術(shù)、擬定良好的工作方法、改善工作環(huán)境,使每一工作的操作簡(jiǎn)單、流暢、高效、低強(qiáng)度。這是（B）的主要作用。．設(shè)計(jì)工作工藝工作C.生產(chǎn)管理D.企業(yè)管理7．對(duì)影響電子儀器儀表正常工作的環(huán)境條件包含了氣候條件、機(jī)械條件（D）。A.濕度干擾B.低溫干擾C.高溫干擾D.電磁干擾8．電子儀器儀表的生產(chǎn)必須滿足（A）對(duì)它的要求，否則是無(wú)法進(jìn)行生產(chǎn)的。．生產(chǎn)條件B.工裝條件C.工藝條件D.設(shè)計(jì)條件5電子裝配中級(jí)9．電子產(chǎn)品的使用要求一般為（A），安全可靠，結(jié)構(gòu)輕便及良好的工作條件．操作簡(jiǎn)單B.保險(xiǎn)裝置C.便于攜帶D.經(jīng)久耐用10．電子產(chǎn)品應(yīng)具有便于更換備件、便于測(cè)量、便于拆裝、有（B）及故障預(yù)報(bào)裝置等特點(diǎn)。A.監(jiān)測(cè)裝置保護(hù)裝置C.維修簡(jiǎn)便D.維護(hù)方便11．電子產(chǎn)品在（A）內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。．規(guī)定時(shí)間B.老化時(shí)間C.試驗(yàn)時(shí)間D.一定的時(shí)間12．電子產(chǎn)品在規(guī)定時(shí)間內(nèi)和規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能的能力。就是它的（）。．可信度B.可靠性C.維修性D.可靠度13．可靠性主要指標(biāo)是(A、故障率、平均壽命、失效率、平均修復(fù)時(shí)間。．可靠度B.失效時(shí)間C.失效期D.修復(fù)時(shí)間14．電子儀器儀表可靠性設(shè)計(jì)原則中不正確的是（B）。．盡量發(fā)揮軟件功能，減少硬件B.盡量追求高性能、高指標(biāo)C.盡量采用優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)電路D.對(duì)數(shù)字邏輯電路進(jìn)行簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)15．選擇電子元器件原則中不正確的是（C）A電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng)B.提高元器件的復(fù)用率C.選擇大余量的電子元器件D.經(jīng)過篩選后的元器件16．選擇電子元器件原則中不正確的是（C）A電性能和工作環(huán)境條件相適應(yīng)B.提高元器件的復(fù)用率C.盡可能擴(kuò)大元器件品種以降低的復(fù)用率D.元器件擇優(yōu)選用17．氣候因素的防護(hù)主要是三防，防潮濕、防鹽霧、防（B）。A.吸附霉菌C.凝露D.震動(dòng)18．電子儀器儀表潮濕防護(hù)的措施（C）、浸漬、灌封、密封。A.蘸浸B.吸潮C.憎水處理D.擴(kuò)散19．電子儀器儀表防鹽霧的主要是電鍍，嚴(yán)格電鍍工藝保證（B），選擇適當(dāng)鍍層種類。A.電鍍工藝B.電鍍層厚度C.鍍層種類D.鍍層材料20．電子儀器儀表防霉的主要措施有密封、應(yīng)用防霉劑、使用防霉材料（D）等方式。A.儀器儀表嚴(yán)格密封B.儀器儀表內(nèi)放置防霉劑C.儀器儀表采用防霉材料D.控制儀器儀表的環(huán)境條件21．電子產(chǎn)品的金屬防護(hù)方法有改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)、電化學(xué)保護(hù)法（D）方法。A.改變金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)C.化學(xué)表面覆蓋B.金屬覆蓋D.表面覆蓋22．電子儀器儀表的傳熱方式有（B）、對(duì)流、輻射等。A.傳熱B.傳導(dǎo)C.流體D.氣體23．電子儀器儀表的強(qiáng)制散熱方式有強(qiáng)制風(fēng)冷、（C）、蒸發(fā)冷卻、半導(dǎo)體致冷等四種。A.強(qiáng)制冷卻B.風(fēng)冷冷卻C.液體冷卻D.氟利昂制冷24．電子儀器儀表中的大、中功率管一般都用（D）散熱器。A.平板型B.平行筋片C.星型D.叉指型25．（A）是一種最簡(jiǎn)便的散熱形式，它廣泛用于各種類型的電子儀器儀表。A.自然冷卻B.強(qiáng)制風(fēng)冷C.蒸發(fā)冷卻D.半導(dǎo)體制冷26．電子儀器儀表自然冷卻需要對(duì)內(nèi)部的元器件（D）、元器件的合理布置極內(nèi)部的合理布局。6電子裝配中級(jí)A.機(jī)殼散熱B.強(qiáng)制風(fēng)冷C.對(duì)流冷卻D.自然散熱27．在長(zhǎng)時(shí)間的震動(dòng)作用下，電子儀器儀表因疲勞而降低了強(qiáng)度，導(dǎo)致?lián)p。這種損壞稱為（B）。A.振動(dòng)損壞B.疲勞損壞C.機(jī)械損壞D.加速度損壞28．減震器能將支撐基座傳來(lái)的機(jī)械作用的能量（C）并緩慢傳送到產(chǎn)品上。支撐基座反作用，減震器將能量還給支撐基座。A.傳導(dǎo)B.輸送C.儲(chǔ)存D作用29．金屬?gòu)椈蓽p震器的特點(diǎn)是對(duì)環(huán)境條件反應(yīng)不敏感，適用于（D）。A.室內(nèi)環(huán)境B室外環(huán)境C.一般環(huán)境D.惡劣環(huán)境30．電子儀器儀表的變壓器應(yīng)安裝在設(shè)備的（B）的底部。A.中心B.重心C.左邊D.右邊31．電子儀器儀表內(nèi)部存在著寄生耦合，這不是（D）的。A.工藝設(shè)計(jì)B.事先設(shè)計(jì)C.設(shè)計(jì)思想D.人為設(shè)計(jì)32．將線圈置于屏蔽盒內(nèi)，既能使線圈不受外磁場(chǎng)干擾，也使線圈磁場(chǎng)（C）外界。A.外電場(chǎng)B.外磁場(chǎng)C不干擾D不受干擾33．電磁屏蔽一般用低阻的（A）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。A.金屬B.半導(dǎo)體C有機(jī)物D灌封34．對(duì)線圈屏蔽罩的結(jié)構(gòu)要求幾個(gè)方面不正確的是（D）。A.尺寸B.工藝C形狀D耐腐蝕度35．低頻變壓器的屏蔽方式有三種；分別是（A）、單層屏蔽、多層屏蔽。A.簡(jiǎn)易的屏蔽B.密封屏蔽C灌封屏蔽D油浸屏蔽36．對(duì)電路單元中的屏蔽原則不正確的是（D）。A.不同頻率之間B.高增益放大器級(jí)與級(jí)之間C高頻情況下低電平與高電平D不同電路37．電路的屏蔽結(jié)構(gòu)包括了屏蔽隔板、共蓋屏蔽、（D）、雙層屏蔽及電磁屏蔽導(dǎo)電涂料等。A.共用屏蔽B.隔板屏蔽C雙層屏蔽D單獨(dú)屏蔽38．在絕緣的基板上制成三層以上的印制板稱為（C）印制電路板。A.單層B.雙層C多層D平面39．下例答案中不是敷銅箔板的基板的是（D）。A.酚醛紙基板B.聚四氟乙烯玻璃布基板D.撓性基板C.環(huán)氧酚醛玻璃布基板40．在電子儀器儀表中，（C）是印制電路板的互聯(lián)。A.導(dǎo)線B.電纜C.印制導(dǎo)線D.開關(guān)41．印制電路板的設(shè)計(jì)，就是根據(jù)（C）的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制版圖，并制定加工技術(shù)要求的過程。A.加工人員B.工藝人員C.設(shè)計(jì)人員D.操作人員42．印制電路板的封裝設(shè)計(jì)一般是決定其（C）、尺寸、外部連接和安裝方式；布設(shè)導(dǎo)線和元件、確定導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤；制作底圖。A.元件B.形狀C.材料D.性能43．印制電路板的元器件規(guī)則排列一般只適用于（D）電路中。A.高頻、低電壓C.低頻、高電壓B.高頻、高電壓D.低頻、低電壓44．當(dāng)電路工作頻率較高或在高速開關(guān)的數(shù)字電路中印制電路板的設(shè)計(jì)常采用（D）地線。7電子裝配中級(jí)A.較細(xì)B.較粗C.小面積覆蓋D.大面積覆蓋45．印制電路板的對(duì)外連接方式有（A）和接插式互連。A.導(dǎo)線互連B.簧片式插頭插座互連D.變壓器互連C.元器件互連46．（D）是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。A.連接B.元件C.地線D.焊盤47．印制電路板設(shè)計(jì)中應(yīng)先選定印制板的材料、（D）和版面尺寸。A.插座B.導(dǎo)線C.元器件D.厚度48．印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡(jiǎn)單、生產(chǎn)效率高、（C）、成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。A.精度高B.精度低C.質(zhì)量穩(wěn)定D.質(zhì)量高49．手工制作印制板的方法有描圖法、（D）法、銅箔粘貼法、刀刻法。A.干膜B.拓圖C.絲網(wǎng)漏印D.貼圖50．印制板的質(zhì)量檢驗(yàn)一般有目視、連通性、絕緣電阻、（D）、鍍層附著力等檢驗(yàn)。A.表面缺陷B.表面粗糙C.潤(rùn)濕D可焊性51．印制電路板CAD的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點(diǎn)，縮短了（B），改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量。A.工藝周期B.設(shè)計(jì)周期C.生產(chǎn)周期D.工作周期52．Protel具有豐富的編輯功能、便捷的（C）能力、完善有效的檢測(cè)工具、靈活有序的設(shè)計(jì)管理、豐富的原理圖元器件庫(kù)、電路印制板庫(kù)等。A.設(shè)計(jì)程序B.工藝程序C.自動(dòng)化設(shè)計(jì)D.手工設(shè)計(jì)53．EDA技術(shù)采用硬件描述語(yǔ)言的優(yōu)點(diǎn)是：語(yǔ)言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計(jì)；設(shè)計(jì)與工藝的（B）性。A.相關(guān)B.無(wú)關(guān)C.關(guān)聯(lián)D.連通54．由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展,印制板將向印制導(dǎo)線細(xì)、(A)小、在高頻的工作場(chǎng)合使用。A.間距B.焊盤C.焊點(diǎn)D.元件55.多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的（D）、疊壓等。A.鉆孔B.孔金屬化C.制版D.定位56．電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡(jiǎn)化的（B）實(shí)現(xiàn)整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。A.設(shè)計(jì)B.工藝C.工序D.生產(chǎn)57．電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、（A）、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗(yàn)技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。A.焊接技術(shù)B.裝配技術(shù)C.元器件檢驗(yàn)D.元器件挑選58．電子儀器儀表的組裝有三種方法；功能法；組件法；（C）法。A.功能部件B.結(jié)構(gòu)部件C.功能組件D.局部組件59．電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除（B）的影響。A.電源線B.地線C.信號(hào)線D.功能線60．電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、（A）、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。8電子裝配中級(jí)A.導(dǎo)線B.元器件C.插座D.繼電器61．印制電路板組裝是電子儀器儀表整機(jī)組裝中的（B）。A.中心環(huán)節(jié)B.關(guān)鍵環(huán)節(jié)C.中心內(nèi)容D.重要內(nèi)容62．元器件成形工藝就是根據(jù)（A）之間的距離，將其整形成需要的形狀。A.焊點(diǎn)B.集成電路C.印制板孔D.元器件63．插入印制電路板需彎折引線的元器件其彎折方向應(yīng)與焊盤銅箔走線方向(C)。A.成30°B.成60°C.相同D.相反64．波峰焊的核心是波峰發(fā)生器主要有機(jī)械泵式、傳導(dǎo)式液態(tài)金屬電磁泵、感應(yīng)式金屬（B）。A.馬達(dá)泵B.電磁泵C.感應(yīng)泵D.磁感應(yīng)泵65．印制板組裝流水線操作就是把一次復(fù)雜的工作分成若干道（D）的工序。A.復(fù)雜B.一般66．手工焊接的五步法為；準(zhǔn)備工序、加熱、（C）、移開烙鐵、剪去余線.A.烙鐵頭撒離B.預(yù)熱C.加錫D.撒錫C.特殊D.簡(jiǎn)單67．印制板手工組裝的工藝流程為；待裝元器件→整形→插件→調(diào)整位置→固定位置→（B）→剪切余線→檢驗(yàn)。A.加錫B.焊接C.清潔D.組裝68．印制板自動(dòng)插裝機(jī)，對(duì)元器件裝配的一系列工藝措施都必須適合自動(dòng)裝配的一些（D）要求。A.一般B.簡(jiǎn)單C.復(fù)雜D.特殊69．電子儀器儀表整機(jī)組裝結(jié)構(gòu)形式有；插件結(jié)構(gòu)式、單元盒結(jié)構(gòu)式、插箱結(jié)構(gòu)式、底板結(jié)構(gòu)式、(D)結(jié)構(gòu)式。A.部件70．零部件的安裝是指將安裝配件放置在規(guī)定部件的（C）。A.部分過程B.安裝過程C.全部過程D.安放過程71．電子儀器儀表機(jī)械結(jié)構(gòu)的裝配應(yīng)便于設(shè)備的（B）與維修。A.組裝B.調(diào)整C.拆裝D.靈活B.單元C.直插D.機(jī)體72．電子儀器儀表整機(jī)聯(lián)裝的目標(biāo)是利用合理的安裝（D），實(shí)現(xiàn)預(yù)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。A.方法B.工序指C.技術(shù)D.工藝73．微組裝技術(shù)（MPT）就是將若干個(gè)裸芯片組裝到多層高性能基片上形成(C)電路塊或電子產(chǎn)品。A.部分B.全部74．微組裝技術(shù)（MPT）有三個(gè)層次的技術(shù)；多芯片組件；硅大圓片組裝；（A）。A.三維組裝B.厚膜組裝C.壓膜組裝D.裸芯組裝C.功能D.集成75．微組裝技術(shù)（MPT）的發(fā)展。完全擺脫了傳統(tǒng)的（C）模式，使產(chǎn)品體積減小、功能進(jìn)一步得到提高。A.組裝B.裝配C.安裝D.產(chǎn)品76．微組裝技術(shù)是在（D），半導(dǎo)體集成電路技術(shù)，以及計(jì)算機(jī)輔助系統(tǒng)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的是當(dāng)代最先進(jìn)的組裝技術(shù)A.電化學(xué)B.電子學(xué)C.物理學(xué)D.微電子學(xué)77．表面組裝元器件（SMD）的優(yōu)點(diǎn)是；尺寸小、無(wú)引線、重量輕，寄生電感和分布電容小，適用于（C）組裝。A.手工B.流水線C.自動(dòng)化D.人工9電子裝配中級(jí)78．表面組裝元器件的發(fā)展方向是；（C），體積進(jìn)一步減小，質(zhì)量和可靠性進(jìn)一步提高。價(jià)格進(jìn)一步降低。A.重量輕B.體積小C.標(biāo)準(zhǔn)化D.功能多79．表面組裝技術(shù)（SMT）的主要特點(diǎn)有；組裝密度高，生產(chǎn)效率高，（A）高，可靠性高，生產(chǎn)成本低。A.產(chǎn)品性能B.質(zhì)量水平C.裝配水平D.工藝水平80．表面組裝技術(shù)工藝發(fā)展方向是與新材料，新器件，新特性相適應(yīng)，與高密度方式和（D）組裝方式相適應(yīng)。A.組裝密度B.多層C.硅圓片D.三維81．表面組裝技術(shù)采用專門技術(shù)直接將表面組裝（A）安裝在印制板上。A.元器件B.部件C.組件D.開關(guān)82．表面組裝技術(shù)對(duì)（D），機(jī)械，材料，化工等多學(xué)科、多領(lǐng)域都提出了高新技術(shù)要求。A.元器件B.高分子材料C.陶瓷D.電子83．表面組裝技術(shù)的組裝方式有三種分別是單面混裝，雙面混裝，（C）。A.先貼法組裝C.全表面組裝B.后貼法組裝D.分立元件在A面、貼片元件在B面組裝84．單面混合組裝工藝中先將貼片元件用粘接劑暫時(shí)固定在PCB板的貼裝面上，待插裝分立元件后再進(jìn)行波峰焊接。這種方法稱為（A）A.先貼法組裝B.后貼法組裝C.全表面組裝D.雙面混合組裝85．SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的（C）工序。A.手工B.中心C.關(guān)鍵D.一般86．自動(dòng)貼裝機(jī)是由（D）控制，集光，電，氣及機(jī)械為一體的高精度自動(dòng)化設(shè)備。A.電子B.數(shù)字電路C.模擬電路D.計(jì)算機(jī)87．再流焊工藝就是預(yù)先在PCB板的焊盤上涂敷焊膏，再貼上表面組元器件固化，利用（D）使焊料再次流動(dòng)達(dá)到焊接目的。A.焊接B.波峰焊C.內(nèi)部熱源D.外部熱源88．表面組裝采用雙波峰焊技術(shù)的目的是；除去多余釬料、消除毛刺、（D）現(xiàn)象。A.假焊B.虛焊C.拉尖D.橋接89．表面組裝焊接特點(diǎn)是；元器件受熱沖擊大、有細(xì)微的焊接連接、各種不同類型的引線焊接、焊接點(diǎn)的（B）高、可靠性高。A.質(zhì)量B.強(qiáng)度C.優(yōu)良率D.豐滿度90．清洗工藝技術(shù)根據(jù)清洗方式不同可分為高壓噴洗清洗和（C）清洗。A.溶劑B.水C.超聲波D.半熔劑91．調(diào)試工作是按照調(diào)試（D）對(duì)電子儀器儀表進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試，使其達(dá)到技術(shù)文件所規(guī)定的技術(shù)指標(biāo)。A.技術(shù)B.設(shè)計(jì)C.方法D.工藝92．調(diào)試方案的制訂對(duì)于電子儀器儀表產(chǎn)品調(diào)試工作，不僅影響調(diào)試（D），也影響調(diào)試工作的效率。A.技術(shù)B.測(cè)試C.工藝D.質(zhì)量93．在選擇調(diào)試儀器儀表時(shí)應(yīng)考慮測(cè)量?jī)x器的（D）、測(cè)量范圍和靈敏度、量程、阻抗、頻率范圍。A.校正B.檢測(cè)C.測(cè)量D.誤差94．調(diào)試儀器的配置應(yīng)符合便于觀察、（A）、注意安全、接線應(yīng)盡量短。A.便于操作B.便于檢測(cè)C.安全穩(wěn)定D.注意散熱10電子裝配中級(jí)95．調(diào)試時(shí)所用調(diào)試儀器及電器材料，工作（C）和工作電流不得超過額定值。A.電場(chǎng)B.磁場(chǎng)C.電壓D.穩(wěn)壓96．調(diào)試前的準(zhǔn)備工作有（A）的準(zhǔn)備、儀器儀表的選擇和布置準(zhǔn)備、被調(diào)產(chǎn)品的準(zhǔn)備、調(diào)試現(xiàn)場(chǎng)的準(zhǔn)備。A.技術(shù)文件B.電原理圖C.儀器儀表檢查D.被測(cè)產(chǎn)品檢查97．調(diào)試工作一般有；（B）、電源調(diào)試、分級(jí)調(diào)試、整機(jī)調(diào)整、性能檢測(cè)、環(huán)境試驗(yàn)、整機(jī)通電老化、參數(shù)復(fù)測(cè)。A.電壓檢查B.通電檢查C.參數(shù)檢測(cè)D.加載調(diào)試98．電子儀器儀表的電源調(diào)試一般兩個(gè)步驟；電源（D）、電源加載調(diào)試。A.動(dòng)態(tài)調(diào)試B.靜態(tài)調(diào)試C.空載調(diào)試D.通電檢查99．靜態(tài)調(diào)試是指；電路在直流工作狀態(tài)下，調(diào)整、測(cè)量各個(gè)工作點(diǎn)使其符合（C）。A.負(fù)載要求B.靜態(tài)要求C.設(shè)計(jì)要求D.工作要求100．動(dòng)態(tài)調(diào)試的主要方法有；波形的觀察與測(cè)試、瞬態(tài)過程的觀察、（量。B）的測(cè)A.波形特征B.頻率特性C.波形變化D.波形幅度101．整機(jī)調(diào)整完畢，加固各調(diào)整部件后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全（B）測(cè)試，測(cè)試結(jié)果應(yīng)符合技術(shù)文件規(guī)定的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。A.指標(biāo)102．整機(jī)調(diào)試的過程是一個(gè)有序的過程，一般是先調(diào)（A）部分、再調(diào)電氣部分。A.結(jié)構(gòu)B.電源C.動(dòng)態(tài)D.靜態(tài)B.參數(shù)C.