電子行業(yè)研究新能源乘勢而上-半導體材料與設備自主化加速破局

電子行業(yè)研究新能源乘勢而上_半導體材料與設備自主化加速破局1、行業(yè)持續(xù)磨底，IC載板正當時1.1、PCB：黎明前的黑夜，行業(yè)景氣度進入磨底階段覆銅板是行業(yè)景氣度的風向標，頭部廠商逆市體現(xiàn)盈利韌性。自2021Q3以來覆銅板價格持續(xù)回落，行業(yè)內公司營業(yè)收入規(guī)模收窄；2022Q3行業(yè)分化加劇，頭部廠商仍然維持高稼動率及盈利，中小廠商出現(xiàn)稼動率不足乃至虧損的情況。行業(yè)進入磨底階段，本輪覆銅板價格已回落至上漲前的水平。分廠商看下游應用占比及景氣度情況，消費類及服務器類產(chǎn)品有望率先觸底。分下游應用看：（1）汽車：訂單周期長，收入端仍然維持較好水平（代表公司如世運電路、景旺電子）；（2）消費電子：自2021Q3以來回落，除頭部客戶的供應商營收及利潤堅挺（代表公司如鵬鼎控股、東山精密），其余廠商面臨稼動率不足帶來的盈利回落，預計2023Q2企穩(wěn)見底；（3）服務器：2022Q3因下游服務器廠商進入去庫存階段，訂單情況環(huán)比2022Q2減弱，依然看好2023Q1以AMD及Intel為首的PCIe5.0新平臺的迭代升級帶來（代表公司如深南電路、滬電股份）；（4）IC載板：BT類產(chǎn)品受消費類需求抑制訂單能見度回落（其中以消費類電子為終端的MEMS產(chǎn)品下滑嚴重，存儲類產(chǎn)品有國產(chǎn)替代的邏輯，訂單依然穩(wěn)定），ABF類產(chǎn)品供需緊張出現(xiàn)緩解。1.2、IC載板正當時，內資廠商FC-BGA進程加快IC載板迎來高成長，半導體工藝發(fā)展推動IC封裝基板向更高階產(chǎn)品演進。FC-BGA能夠實現(xiàn)芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于CPU、GPU、高端服務器、網(wǎng)絡路由器/轉換器用ASIC、高性能游戲機用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設備中的ADAS等。相較于FCCSP產(chǎn)品，F(xiàn)C-BGA層數(shù)多、面積大、線路密度高、線寬線距小，可以承載高性能運算。FC-BGA封裝基板產(chǎn)品受到AI等高性能運算拉動，將是封裝基板中更具成長力的產(chǎn)品，根據(jù)行業(yè)咨詢機構Prismark測算，2021-2026年封裝基板行業(yè)復合增長率預計達到8.6%，其中FC-BGA類產(chǎn)品復合增速超過10%，而FC-CSP類產(chǎn)品復合增速約為5%。封裝基板行業(yè)形成高度集中的供給格局，整體市占率仍在提升。全球前十大廠商集中度超過70%，除了個別年份有波動，市占率持續(xù)由2015年的77.3%提升至2020年的83.0%。前三大廠商三足鼎立的格局相對固化，2016年后欣興躍居第一，揖斐電、三星電機緊隨其后，分布在中國臺灣、日本、韓國；其余廠商市占率接近，排名略有變化，但玩家基本鎖定，鮮少有新進入者。國內半導體產(chǎn)業(yè)日漸成熟，為內資封裝基板廠商發(fā)展提供優(yōu)質的配套環(huán)境。（1）封裝環(huán)節(jié)：國內委外封測廠商在全球領域占據(jù)一席之地，根據(jù)長電科技公告及芯思想研究院統(tǒng)計，2021年國內三大封測廠商長電科技、通富微電、華天科技占比分別為10.8%/5.1%/4.2%，合計占比達到20.1%，而且先進封裝的工藝仍在不斷提升?？紤]到部分封裝基板產(chǎn)品直接與封測廠商合作，國內封測產(chǎn)業(yè)為封裝基板的發(fā)展提供優(yōu)質土壤。（2）制造環(huán)節(jié)：代工廠與IDM廠商相繼擴產(chǎn)，本土化制造趨勢強勁。根據(jù)ICInsights估計，2021年中國大陸占全球半導體產(chǎn)值比例為16.7%，高于2011年的12.7%，年化提升0.4pct，預計2021-2026年中國大陸產(chǎn)值年復合增長將達到13.3%，占全球產(chǎn)值占比將上升至21.2%，年化提升1.6pct，超越過去十年。內資廠商布局先進FC-BGA市場，有望匹配國內半導體潛在的配套需求。內資廠商有望受益于產(chǎn)業(yè)轉移趨勢，深南電路、興森科技已經(jīng)形成國內第一供應梯隊，有望配套內資存儲廠商供應高端產(chǎn)品，同時產(chǎn)品結構從現(xiàn)有的FC-CSP向更加高階的FC-BGA等產(chǎn)品切換。內資第一梯隊廠商規(guī)劃擴張FC-BGA產(chǎn)品產(chǎn)能，深南電路、興森科技達產(chǎn)后對應年產(chǎn)能分別可達到2億顆、2.4億顆，隨著國內CPU、GPU等設計公司興起，封裝基板廠商有望伴隨核心客戶的產(chǎn)品制程發(fā)展，當產(chǎn)品能力充分提升后，有望導入海外核心客戶。2、被動元器件：周期、成長分化明顯，看好新能源電子2.1、周期、成長分化明顯被動元器件板塊總體處于下行周期尾聲。通過觀察A股被動元器件板塊營收同比增速和臺股被動元器件板塊營收同比增速看，被動元器件板塊呈現(xiàn)明顯的周期特征。參考2018-2019年的下行周期，板塊下行約1.5-2年，當前被動元器件板塊處于下行周期尾聲。板塊內分化明顯，新能源電子呈現(xiàn)成長特征，消費電子周期性更明顯。從2022Q3被動元器件主要公司收入和扣非凈利率情況看，可立克、中熔電氣、法拉電子、江海股份等以新能源需求為主的公司，業(yè)績保持快速增長態(tài)勢。艾華集團、順絡電子、風華高科、泰晶科技、三環(huán)集團等以消費電子需求為主的公司，業(yè)績下滑明顯。2.2、新能源保持高景氣度，繼續(xù)看好新能源電子投資機會薄膜電容器、熔斷器、電感變壓器、鋁電解電容器是新能源汽車和光伏儲能逆變器中的關鍵元器件，新能源汽車、光伏、儲能市場規(guī)模的快速擴大，將推動薄膜電容器、熔斷器、電感變壓器、鋁電解電容器需求的持續(xù)成長。2022年國內新能源汽車市場保持高增長。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2022年10月，國內新能源汽車銷售71.4萬輛，同比增長86.2%，環(huán)比+0.9%。2022年1-10月累計銷量527.3萬輛，同比增長108.4%。新車型發(fā)布推動2023年國內新能源汽車高成長。2022H1以來，比亞迪、上汽、廣汽，以及蔚來、小鵬、理想等新勢力廠商推出一系列新車型。眾多新車型的推出有望推動2023年國內新能源汽車高成長。薄膜電容器是新能源汽車直流支撐電容的首選。IGBT模塊是新能源電機控制系統(tǒng)的關鍵器件，為了防止直流輸入功率突然變化對IGBT的影響，需要在IGBT前端并聯(lián)大容量的直流母線電容。相比鋁電解電容器，薄膜電容器在安全性、耐壓能力、壽命上明顯優(yōu)于鋁電解電容器。此外，金屬化膜以及膜上金屬分割技術的出現(xiàn)，使得薄膜電容器的體積越來越小，成本也越來越低，從而使得薄膜電容替代鋁電解電容成為新能源汽車直流支撐電容的首選。電感變壓器產(chǎn)品主要應用于新能源汽車的車載充電機（OBC）、DC/DC等模塊。車載充電機（OBC，OnBoradCharger），指固定安裝在新能源汽車上的充電機，其功能是將民用單相交流電（220V）或工業(yè)用三相交流電（380V）轉換為動力電池可以使用的直流電壓，對新能源汽車的動力電池進行充電。車載DC/DC變換器，功能是將動力電池輸出的高壓直流電轉換為12V、24V、48V等低壓直流電，為儀表盤、車燈、雨刷、空調、音響、電動轉向、ABS等車載低壓用電設備提供電能。磁性元件產(chǎn)品在OBC、DC/DC等模塊中主要起到篩選信號、過濾噪聲、穩(wěn)定電流及抑制電磁波干擾等。熔斷器對新能源汽車安全保護至關重要。新能源汽車儲能采用高壓直流電，在車輛長期運動過程中，電路工作環(huán)境復雜，需要耐受機械振動、溫度變化、車輛碰撞等狀況，以上狀況極有可能造成短路故障。短路電流持續(xù)數(shù)十毫秒即會毀壞車輛系統(tǒng)回路中重要器件，如動力電池、導線、負載器件等，嚴重時會造成起火引發(fā)二次傷害，危害生命安全。熔斷器可以在短路電流發(fā)生時快速切斷回路，防止事故擴大，是新能源電動汽車回路系統(tǒng)中必不可少的安全保護裝置。新能源汽車銷量的快速增長，將有力拉動對薄膜電容器、電感變壓器和熔斷器需求。2023年全球光伏新增裝機預計仍將保持快速增長。全球已有多個國家提出了“零碳”或“碳中和”的氣候目標，發(fā)展以光伏為代表的可再生能源已成為全球共識。光伏發(fā)電在越來越多的國家成為最有競爭力的電源形式，CPIA測算，2021年全投資模型下地面光伏電站在1800小時、1500小時、1200小時、1000小時等效利用小時數(shù)的LCOE分別為0.21、0.25、0.31、0.37元/kWh，已經(jīng)低于國內大部分地區(qū)的煤電上網(wǎng)價格。隨著光伏發(fā)電成本的繼續(xù)下降，2023年全球光伏新增裝機有望保持快速增長，TrendForce旗下新能源研究中心預計2023年全球光伏裝機量將在330-360GW之間。國內儲能市場進入快速成長期。中關村儲能產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，2026年國內新型儲能市場規(guī)模有望從2021年的5.7GW增長到2026年的79.5GW。薄膜電容、鋁電解電容、電感變壓器、熔斷器是光伏儲能系統(tǒng)中的關鍵部件。薄膜電容器和鋁電解電容主要作為光伏逆變器中的DC-Link電容，其作用是吸收逆變器從DC-Link端的高脈沖電流，使逆變器端的電壓波動處在可接受范圍內，防止逆變器受到瞬時過電壓的影響。電感變壓器是光伏逆變器的核心元件，起到儲能、升壓、濾波、消除EMI等關鍵作用。熔斷器是光伏儲能系統(tǒng)中的電路保護器件，作用是防止線路過流、短路風險。根據(jù)上能電氣的招股書，薄膜電容、鋁電解電容、電感變壓器合計占了逆變器成本的32.47%。中熔電氣招股書顯示，1GW光伏、儲能系統(tǒng)分別需配套約5000、12000元左右的熔斷器。光伏、儲能裝機量的快速增長將進一步壯大薄膜電容、鋁電解電容、電感變壓器、熔斷器的市場規(guī)模。2.3、消費電子需求疲軟，靜待周期反轉順絡電子、泰晶科技、三環(huán)集團、風華高科等被動元器件公司業(yè)績呈現(xiàn)下滑趨勢，主要系下游以消費電子為主，消費電子需求持續(xù)疲軟，靜待需求反轉。MLCC、貼片電感和晶振下游以消費電子為主。Paumanok數(shù)據(jù)顯示，MLCC下游主要為手機、計算機、汽車、影音&IoT和工業(yè)等，占比分別為39%、19%、16%、15%、11%。TXC數(shù)據(jù)表明，消費電子也是晶振的主要應用領域，其中網(wǎng)絡、移動通訊、電腦、IoT、汽車分別占比31%、30%、16%、11%、4%。消費電子需求持續(xù)疲軟。IDC數(shù)據(jù)顯示，2022Q3全球智能手機出貨3.02億臺，同比下滑8.8%，連續(xù)五個季度同比下滑，需求持續(xù)疲軟。Gartner數(shù)據(jù)表明，2022Q3全球PC出貨6800萬臺，同比-19.2%，下滑明顯。偏消費類公司2022Q3存貨環(huán)比有所改善，但仍面臨去庫存壓力。從存貨絕對數(shù)看，2022Q3，艾華集團、三環(huán)集團、順絡電子、風華高科、泰晶科技等公司存貨環(huán)比二季度都有一定改善。從存貨周轉天數(shù)看，艾華集團、三環(huán)集團、泰晶科技分別為120、292和137天，環(huán)比二季度繼續(xù)上升，處于歷史高位，順絡電子、風華高科三季度存貨周轉天數(shù)雖環(huán)比有所下滑，但也處于歷史高點。3、功率半導體：新能源下游需求飽滿，SiC應用蓄勢待發(fā)3.1、消費需求疲軟拖累板塊增速，新能源需求有望保持旺盛2022Q3功率半導體板塊收入和利潤同比增速回落，下游需求分化明顯：新能源汽車/光伏/儲能等相關需求保持旺盛，對應的功率半導體產(chǎn)品仍處于供不應求狀態(tài)。消費電子領域的需求自2021Q4以來保持疲軟的狀態(tài)，拖累板塊內部分公司的收入和盈利水平。2022Q3單季度，板塊收入同比增長7.68%，環(huán)比下滑2.74%；板塊利潤同比下滑4.03%，環(huán)比下滑14.64%。2021-2022年，新能源汽車與光伏發(fā)電市場蓬勃發(fā)展。新能源汽車主驅逆變器及光伏逆變器中的核心器件IGBT/SJMOSFET等需求持續(xù)旺盛，整體保持供不應求的狀態(tài)。展望未來，隨著“碳中和”目標的提出，光伏/風電等新型能源形式，以及新能源汽車有望持續(xù)快速發(fā)展，將帶動IGBT的市場需求。新能源汽車方面，IGBT的單車價值量與其額定功率直接相關，采用何種IGBT模塊方案又取決于新能源汽車的電機功率和電池方案。一般來說，A00-A0級別的微型車主驅逆變IGBT價值量在600-700元左右，A級轎車、緊湊級SUV新能源車的主驅逆變IGBT價值量在1000-1200元左右，而B級轎車、中大型SUV的價值量可達2000元以上。根據(jù)2021年新能源汽車的銷售結構，單車主驅逆變IGBT價值量平均為約1300元。我們以此假設進行測算，考慮第三代半導體SiC主驅模塊的持續(xù)滲透，2021年全球新能源車用IGBT市場約為116億元。據(jù)BNEF數(shù)據(jù)，2025年全球新能源汽車銷量有望達到2060萬輛，屆時全球新能源車用主驅逆變IGBT市場有望達274億元，2021-2025年市場增速CAGR高達23.97%。光伏市場方面，我們假設2021年逆變器單位成本為0.2元/W，其中功率半導體成本占15%，對應全球市場空間為52.4億元。至2023年，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)預測，全球光伏新增裝機量有望達330-360GW，我們采用平均值345GW，測算對應功率半導體市場空間為105.4億元，有望保持高速增長。我國功率半導體企業(yè)在新能源主驅逆變領域已經(jīng)占據(jù)了一定的市場地位，在光伏、風電、儲能、充電樁等領域也已經(jīng)開啟了進程。國產(chǎn)廠商不斷研發(fā)投入和產(chǎn)線建設，有望持續(xù)受益新能源市場蓬勃發(fā)展。3.2、SiC器件加速上車，國產(chǎn)SiC器件和模塊蓄勢待發(fā)碳化硅器件的耐高壓、高頻、高結溫的性能優(yōu)勢將給主驅逆變器、OBC等設備帶來全方位的性能提升。采用碳化硅的功率模塊與硅基IGBT功率模塊相比，可大幅減少開關損失，給新能源汽車電驅系統(tǒng)帶來直接的效率提升，進而減少電力損失，增加新能源汽車的續(xù)航能力。據(jù)Techweb，采用Rohm全碳化硅模塊的逆變器相對于采用硅基功率模塊的逆變器減少了75%的開關損失。在相同功率等級下，全碳化硅模塊的封裝尺寸顯著小于Si模塊。碳化硅用在車用逆變器上，能夠大幅度降低逆變器尺寸及重量，做到輕量化。以Rohm給全球頂級電動方程式賽車FormulaE提供的全碳化硅功率模塊為例，該模塊使得逆變器的重量減少了6千克，尺寸縮小了43%。隨著SiC功率器件的成本逐步下降，其性價比優(yōu)勢有望逐步顯露。汽車廠商積極布局，采用碳化硅模塊的主驅逆變器和OBC滲透率預計將不斷提升。據(jù)CASA統(tǒng)計，隨著碳化硅襯底的成本不斷降低，碳化硅、氮化鎵器件的價格近幾年亦實現(xiàn)快速下降，2020年較2017年下降了50%以上，主流產(chǎn)品與硅基器件的價差也在持續(xù)縮小，基本已達到4倍以內?？紤]系統(tǒng)成本的節(jié)省和能耗因素，應用碳化硅及氮化鎵器件的模組已經(jīng)有一定的競爭力。4、半導體設計：供需調整逐步完成，成本修復持續(xù)推進2021Q4-2022Q3是終端廠商的去庫存階段。較為充分的紅海賽道終端廠商的去庫存時點為：安防（2021Q4-2022Q3）、家電（2021Q4-2022Q3）、AIoT（2021Q4-2022Q3）、手機（2021Q3-2022Q3）、照明（2021Q3-2022Q3）、電網(wǎng)（2021Q4-2022Q1）。我們注意到2022Q3照明賽道、家電賽道的存貨水平去化相對充分。2022Q3安防、手機開始強行去庫存。2022Q3傳音股份去庫存環(huán)比下降高達22.68%。2021Q4-2022Q2是芯片設計廠商的累庫階段。國產(chǎn)化替代較為充分的紅海賽道芯片設計的累庫時點為：安防（2021Q4-2022Q3）、家電（2022Q1-2022Q3）、AIoT（2021Q3-2022Q3）、手機（2021Q3-2022Q3）、照明（2021Q3-2022Q1）、電網(wǎng)（2021Q3-2022Q3）。偏消費賽道的累庫情況嚴重。我們注意到僅照明賽道（晶豐明源）出現(xiàn)存貨大幅下降，Q2存貨小幅去化的電網(wǎng)賽道（力合微）、安防賽道（富瀚微）也陷入了累庫的困局，家電賽道（芯朋微）、手機賽道（艾為電子）、AIoT賽道（瑞芯微）的累庫局面進入白熱化階段。下游終端存貨水平穩(wěn)步提升。對于國產(chǎn)化替代較為充分的藍海賽道終端廠商的存貨節(jié)奏為：相較于2021年，2022前三季度匯川技術（工控）、中興通訊（通訊）、長城汽車（汽車）、陽光電源（光伏）四家終端廠商的存貨周轉天數(shù)均有一定程度提升，但環(huán)比保持相對穩(wěn)定。中穎電子和圣邦股份出現(xiàn)存貨惡化情況。2022Q3專注通訊、工控賽道的思瑞浦和專注汽車賽道國芯科技的存貨水平未出現(xiàn)顯著增加情況。由于手機和家電需求的持續(xù)低迷，2022Q3中穎電子和圣邦股份的存貨水平出現(xiàn)惡化。2022Q3封測端、功率端毛利率環(huán)比下降，制造端毛利率仍維持高位。2021Q4-2022Q3封測端毛利率有所下降，2022Q3功率端毛利率開始下降，2021Q4-2022Q3國內制造端毛利率仍保持較高水平。2022Q3芯片設計端毛利率顯著下降。由于2022Q3開始芯片設計公司大多采用降價策略以應對價格競爭，2022Q3多家公司毛利率出現(xiàn)環(huán)比顯著下滑。5、半導體設備、材料：產(chǎn)業(yè)轉移提供黃金發(fā)展機會5.1、半導體設備：“新應用+產(chǎn)業(yè)轉移+制造工藝進步”提供黃金發(fā)展機遇隨著技術節(jié)點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢，全球及國內半導體設備市場規(guī)模持續(xù)增長。全球半導體設備市場2017-2021年CAGR為16.0%，2021年達1026億美元，同比+44.1%，同時據(jù)SEMI預測，2022年預計全球半導體設備規(guī)模將達1140億美元，同比+11.1%。中國半導體設備市場2017-2021年CAGR為37.8%，2021年達296億美元，同比+58%。半導體設備市場集中度較高。2018年，行業(yè)前三家應用材料、ASML、東京電子的市場份額合計約占53%。國外技術管制加速半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)率提升，國產(chǎn)替代空間廣闊。中國半導體專用設備企業(yè)整體國產(chǎn)率較低，主要依賴進口。2020年5月15日，美國商務部宣布將全面限制華為購買采用美國軟件和技術生產(chǎn)半導體。2022年10月7日美國發(fā)布新一輪對半導體產(chǎn)業(yè)鏈制裁政策后，我們預計國內晶圓廠對于國產(chǎn)設備及零部件的導入將進一步加速，國產(chǎn)設備廠商迎來黃金發(fā)展期。國內半導體設備公司2022Q3收入仍保持較高增速，同時國內晶圓廠仍將逆周期擴產(chǎn)投資。如2022年8月，中芯國際宣布擬在天津投資75億美元，建設產(chǎn)能為10萬片/月的12英寸晶圓廠，對應28～180納米。未來，中國半導體設備廠商的機遇主要來源于三方面：（1）以5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、AI為代表的新興下游應用市場的崛起；（2）半導體產(chǎn)業(yè)的全球性轉移，晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)、擴產(chǎn)帶動相關設備訂單量大幅增加；（3）工藝線寬縮小、復雜度提升，帶動刻蝕設備用量增加、技術升級。5.2、半導體材料：種類繁多，趨勢明顯半導體材料種類豐富，半導體制造的每個步驟均需用到不同種類的半導體材料，且要求較高，目前半導體材料龍頭仍以國外公司為主，空間仍較大。全球半導體材料市場規(guī)模穩(wěn)定增長，2021年中國大陸需求占比18.6%，增速高。2021年全球半導體材料銷售額643億美元，同比增長16.3%。在半導體國內市場規(guī)模逐年增加的背景下，半導體材料行業(yè)發(fā)展迅猛，中國半導體材料銷售額逐年增加，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸半導體材料市場規(guī)模達119.3億美元，同比+21.90%，占全球規(guī)模的18.6%。2021年全球半導體分材料市場占比中硅片占比最高。半導體材料行業(yè)硅片、電子特氣、光掩模、拋光材料、光刻膠、光刻膠配套化學品、濕電子化學品、濺射靶材分別占比約33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。半導體材料部分公司2022Q3業(yè)績受下游需求影響有所下滑。由于全球手機及PC等消費電子的下游需求下滑，晶圓廠稼動率2022Q3逐漸降低，國產(chǎn)半導體材料公司2022Q3業(yè)績環(huán)比有所降低。盡管半導體行業(yè)本身具備一定周期性、階段性會受到中美貿易預期變化帶來的估值波動影響，但是是中長期明確的產(chǎn)業(yè)趨勢，未來隨著國產(chǎn)廠商技術能力持續(xù)增強，產(chǎn)品能力提升，國產(chǎn)廠商滲透率有望加速提升。我們認為目前在這個階段，不應該簡單從周期和景氣度的角度看待半導體，更應該長視角看待自主可控和進口替代的空間。隨著國內晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)，而上游的設備和材料當前國產(chǎn)化率仍然非常低，受全球景氣周期影響較小，同時亦是亟待解決的卡脖子環(huán)節(jié)，政策積極支持，中國的半導體設備和材料公司將會迎來較大發(fā)展機遇。我們持續(xù)堅定看好國內半導體設備及半導體材料板塊的投資機會。6、消費電子：技術持續(xù)迭代，2023年VR/AR有望快速增長6.1、VR打開市場認知，AR有望重構生活方式手機作為過去十多年來的主要消費電子載體，滲透率已較為飽和，換機需求較為疲軟，出貨量進入平緩增長期。作為下一代創(chuàng)新性消費電子產(chǎn)品，VR/AR有望在2023年實現(xiàn)快速增長。據(jù)億歐智庫預測，2020-2025年中國VR/AR終端硬件出貨量將由400萬臺增長至約5700萬臺，復合增速為69.9%；其中AR終端硬件復合增速為103.4%，遠大于VR終端硬件的