MRB制程培訓(xùn)教材課件

MRB制程教材 MRB相關(guān)內(nèi)容1SILITENENG：ROGERMRB制程教材 MRB相關(guān)內(nèi)容1SILITENENG：RO介紹開立MRB的意義名詞解釋：MRB開立MRB處理不良材料的流程及方法MRB結(jié)案的狀況2SILITENENG：ROGER介紹2SILITENENG：ROGER議程MRB的成立條件及相關(guān)內(nèi)容分析MRB制程不良幾種方法MRB的開立及會簽結(jié)果MRB在制程不良中起到的作用3SILITENENG：ROGER議程MRB的成立條件及相關(guān)內(nèi)容3SILITENENG：RO培訓(xùn)概述培訓(xùn)目的：提高制程處理不良材料開立MRB的速度、減少分析不良所需時間培訓(xùn)范圍：有志于提高自身能力的人員4SILITENENG：ROGER培訓(xùn)概述培訓(xùn)目的：提高制程處理不良材料開立MRB的速度、減詞匯PE：ProcessEngineering制程工程師FinishGoods成品MRB：MaterialReviewBoard材料裁定委員會IPQC制程品質(zhì)控制5SILITENENG：ROGER詞匯PE：ProcessEngineeringMRB的目的和范圍目的：建立各部門協(xié)調(diào)處理生產(chǎn)不良之程序范圍：適用于本公司品質(zhì)異常之處理6SILITENENG：ROGERMRB的目的和范圍目的：建立各部門協(xié)調(diào)處理生產(chǎn)不良之程序6SMRB的作業(yè)流程NO：1生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)不良當(dāng)生產(chǎn)線因材料、制程等不良而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不良或影響生產(chǎn)產(chǎn)能時（以兩小時產(chǎn)量為計算單位，不良率達3%以上），生產(chǎn)線長可通負PE工程師分析不良，并提出改善措施

7SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：1生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)不良當(dāng)生產(chǎn)線因材料、MRB的作業(yè)流程NO：2工程師在接到生產(chǎn)線長的通知時應(yīng)立即分析該不良，并視情節(jié)輕重決定是否開MRB現(xiàn)階段開MRB標(biāo)準(zhǔn)：電性：4小時內(nèi)同樣原因?qū)е码娦圆涣?pcs外觀：2小時內(nèi)不良率達到3％8SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：2工程師在接到生產(chǎn)線長的通知時應(yīng)立即分MRB的作業(yè)流程NO：3制程工程師認為需要開MRB處理，通知各部門參加MRB會議與會部門：資材部品管部工程部生產(chǎn)部9SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：3制程工程師認為需要開MRB處理，通知MRB的作業(yè)流程NO：4與會時由制程工程師說明不良現(xiàn)象、不良原因、責(zé)任單位并提出臨時的處理對策10SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：4與會時由制程工程師說明不良現(xiàn)象、不良MRB的作業(yè)流程NO：5各部門就制程工程師對不良之說明提出各自部門意見，由制程工程師和品管工程師決定最終處理方案，不同意該方案的單位必須上報其主管參加MRB會議11SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：5各部門就制程工程師對不良之說明提出各MRB的作業(yè)流程NO：6各相關(guān)責(zé)任人依據(jù)制程工程師之說明在相應(yīng)字段填寫該部門應(yīng)負責(zé)的事項的預(yù)計完成時間12SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：6各相關(guān)責(zé)任人依據(jù)制程工程師之說明在相MRB的作業(yè)流程NO：7MRB會議開完后，由制程印發(fā)給相關(guān)部門，各負責(zé)人必須在承諾的時間內(nèi)完成本部門應(yīng)完成的事項，并將完成結(jié)果及相關(guān)資料知會制程工程師13SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：7MRB會議開完后，由制程印發(fā)給相關(guān)部MRB的作業(yè)流程NO：814SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：814SILITENENG：ROGE開立MRB注意事項生產(chǎn)信息必須完整準(zhǔn)確（線別、機種等）材料不良率用適當(dāng)方式說明，如電性用單位小時內(nèi)不良數(shù)說明，外觀用百分比說明比較直觀形象材料庫存數(shù)量及工單號由資材部提供最新最準(zhǔn)確的信息各部門會議協(xié)商能夠及時處理部門爭端，協(xié)調(diào)部門不同意見用最少的文字說明最明確的事項是我們的目標(biāo)15SILITENENG：ROGER開立MRB注意事項生產(chǎn)信息必須完整準(zhǔn)確（線別、機種等）15S不良分析的常見方法簡單替換法對于一些難以快速判斷不良原因的不良，可以采取更換某個部件的方法，在相同的其它條件下檢查使用不同的材料的不同效果，根據(jù)對比差異得出存在問題的物料，從而接近問題的根源。16SILITENENG：ROGER不良分析的常見方法簡單替換法16SILITENENG：RO不良分析的常見方法魚骨圖人員機器環(huán)境方法物料新員工員工情緒設(shè)備不良設(shè)備不穩(wěn)定沒按WI作業(yè)材質(zhì)不良來料錯作業(yè)方法不良物料混亂17SILITENENG：ROGER不良分析的常見方法魚骨圖人員機器環(huán)境方法物料新員工員工情緒設(shè)實例講解Sk-9230重快敲不過

現(xiàn)象：sk-9230因硅膠偏位導(dǎo)致電性輕敲不過，經(jīng)修模修改硅膠后試跑，因測量輕敲不過的手法與正常手法不同，發(fā)現(xiàn)“Print”鍵有重快敲不過的現(xiàn)象，不良率100％，抽查庫存，近期庫存100％存在此現(xiàn)象。18SILITENENG：ROGER實例講解Sk-9230重快敲不過18SILITENENG實例講解Sk-9230重快敲不過初步分析：經(jīng)過調(diào)查，有以下幾點值得注意上蓋、硅膠為剛剛修模材料此批成品100％有此現(xiàn)象庫存近期成品100％有此現(xiàn)象PCB近期有ECO更改電阻阻值只有軟片才有兩家供應(yīng)商供貨較早產(chǎn)品及樣品無此不良現(xiàn)象19SILITENENG：ROGER實例講解Sk-9230重快敲不過19SILITENENG實例講解Sk-9230重快敲不過進一步分析：更換PCB電阻，對不良無改善更換或使用改模前上蓋，無改善更換使用改模前硅膠，無改善與ok品分別對調(diào)材料，上蓋、硅膠、PCB、下蓋無改善與ok品對調(diào)軟片，不良轉(zhuǎn)移檢查兩家供應(yīng)商軟片，有韌性手感差異，組裝有重快敲不過差異20SILITENENG：ROGER實例講解Sk-9230重快敲不過20SILITENENG實例講解Sk-9230重快敲不過結(jié)案：通過以上的分析，確認到是安達產(chǎn)軟片與科德產(chǎn)軟片存在差異，安達所產(chǎn)軟片為不良品，初步認為是軟片材質(zhì)差異導(dǎo)致回彈緩慢，體現(xiàn)為重快敲不過。（注：經(jīng)過后期試產(chǎn)500pcs科德軟片，沒有發(fā)現(xiàn)重快敲不過的不良，證實了以上的分析，結(jié)案）21SILITENENG：ROGER實例講解Sk-9230重快敲不過21SILITENENG實例演示MRB報告22SILITENENG：ROGER實例演示MRB報告22SILITENENG：ROGER總體要求要求快速準(zhǔn)確的分析解決不良溝通協(xié)調(diào)各部門意見，作出統(tǒng)一最終決議簡潔、通順、抓住重點23SILITENENG：ROGER總體要求要求快速準(zhǔn)確的分析解決不良23SILITENENG參考文件制程MRB作業(yè)程序IPQC作業(yè)程序停線條例扣留作業(yè)辦法24SILITENENG：ROGER參考文件制程MRB作業(yè)程序24SILITENENG：ROG演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！MRB制程教材 MRB相關(guān)內(nèi)容26SILITENENG：ROGERMRB制程教材 MRB相關(guān)內(nèi)容1SILITENENG：RO介紹開立MRB的意義名詞解釋：MRB開立MRB處理不良材料的流程及方法MRB結(jié)案的狀況27SILITENENG：ROGER介紹2SILITENENG：ROGER議程MRB的成立條件及相關(guān)內(nèi)容分析MRB制程不良幾種方法MRB的開立及會簽結(jié)果MRB在制程不良中起到的作用28SILITENENG：ROGER議程MRB的成立條件及相關(guān)內(nèi)容3SILITENENG：RO培訓(xùn)概述培訓(xùn)目的：提高制程處理不良材料開立MRB的速度、減少分析不良所需時間培訓(xùn)范圍：有志于提高自身能力的人員29SILITENENG：ROGER培訓(xùn)概述培訓(xùn)目的：提高制程處理不良材料開立MRB的速度、減詞匯PE：ProcessEngineering制程工程師FinishGoods成品MRB：MaterialReviewBoard材料裁定委員會IPQC制程品質(zhì)控制30SILITENENG：ROGER詞匯PE：ProcessEngineeringMRB的目的和范圍目的：建立各部門協(xié)調(diào)處理生產(chǎn)不良之程序范圍：適用于本公司品質(zhì)異常之處理31SILITENENG：ROGERMRB的目的和范圍目的：建立各部門協(xié)調(diào)處理生產(chǎn)不良之程序6SMRB的作業(yè)流程NO：1生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)不良當(dāng)生產(chǎn)線因材料、制程等不良而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)不良或影響生產(chǎn)產(chǎn)能時（以兩小時產(chǎn)量為計算單位，不良率達3%以上），生產(chǎn)線長可通負PE工程師分析不良，并提出改善措施

32SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：1生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)不良當(dāng)生產(chǎn)線因材料、MRB的作業(yè)流程NO：2工程師在接到生產(chǎn)線長的通知時應(yīng)立即分析該不良，并視情節(jié)輕重決定是否開MRB現(xiàn)階段開MRB標(biāo)準(zhǔn)：電性：4小時內(nèi)同樣原因?qū)е码娦圆涣?pcs外觀：2小時內(nèi)不良率達到3％33SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：2工程師在接到生產(chǎn)線長的通知時應(yīng)立即分MRB的作業(yè)流程NO：3制程工程師認為需要開MRB處理，通知各部門參加MRB會議與會部門：資材部品管部工程部生產(chǎn)部34SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：3制程工程師認為需要開MRB處理，通知MRB的作業(yè)流程NO：4與會時由制程工程師說明不良現(xiàn)象、不良原因、責(zé)任單位并提出臨時的處理對策35SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：4與會時由制程工程師說明不良現(xiàn)象、不良MRB的作業(yè)流程NO：5各部門就制程工程師對不良之說明提出各自部門意見，由制程工程師和品管工程師決定最終處理方案，不同意該方案的單位必須上報其主管參加MRB會議36SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：5各部門就制程工程師對不良之說明提出各MRB的作業(yè)流程NO：6各相關(guān)責(zé)任人依據(jù)制程工程師之說明在相應(yīng)字段填寫該部門應(yīng)負責(zé)的事項的預(yù)計完成時間37SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：6各相關(guān)責(zé)任人依據(jù)制程工程師之說明在相MRB的作業(yè)流程NO：7MRB會議開完后，由制程印發(fā)給相關(guān)部門，各負責(zé)人必須在承諾的時間內(nèi)完成本部門應(yīng)完成的事項，并將完成結(jié)果及相關(guān)資料知會制程工程師38SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：7MRB會議開完后，由制程印發(fā)給相關(guān)部MRB的作業(yè)流程NO：839SILITENENG：ROGERMRB的作業(yè)流程NO：814SILITENENG：ROGE開立MRB注意事項生產(chǎn)信息必須完整準(zhǔn)確（線別、機種等）材料不良率用適當(dāng)方式說明，如電性用單位小時內(nèi)不良數(shù)說明，外觀用百分比說明比較直觀形象材料庫存數(shù)量及工單號由資材部提供最新最準(zhǔn)確的信息各部門會議協(xié)商能夠及時處理部門爭端，協(xié)調(diào)部門不同意見用最少的文字說明最明確的事項是我們的目標(biāo)40SILITENENG：ROGER開立MRB注意事項生產(chǎn)信息必須完整準(zhǔn)確（線別、機種等）15S不良分析的常見方法簡單替換法對于一些難以快速判斷不良原因的不良，可以采取更換某個部件的方法，在相同的其它條件下檢查使用不同的材料的不同效果，根據(jù)對比差異得出存在問題的物料，從而接近問題的根源。41SILITENENG：ROGER不良分析的常見方法簡單替換法16SILITENENG：RO不良分析的常見方法魚骨圖人員機器環(huán)境方法物料新員工員工情緒設(shè)備不良設(shè)備不穩(wěn)定沒按WI作業(yè)材質(zhì)不良來料錯作業(yè)方法不良物料混亂42SILITENENG：ROGER不良分析的常見方法魚骨圖人員機器環(huán)境方法物料新員工員工情緒設(shè)實例講解Sk-9230重快敲不過

現(xiàn)象：sk-9230因硅膠偏位導(dǎo)致電性輕敲不過，經(jīng)修模修改硅膠后試跑，因測量輕敲不過的手法與正常手法不同，發(fā)現(xiàn)“Print”鍵有重快敲不過的現(xiàn)象，不良率100％，抽查庫存，近期庫存100％存在此現(xiàn)象。43SILITENENG：ROGER實例講解Sk-9230重快敲不過18SILITENENG實例講解Sk-9230重快敲不過初步分析：經(jīng)過調(diào)查，有以下幾點值得注意上蓋、硅膠為剛剛修模材料此批成品100％有此現(xiàn)象庫存近期成品100％有此現(xiàn)象PCB近期有ECO更改電阻阻值只有軟片才有兩家供應(yīng)商供貨較早產(chǎn)品及樣品無此不良現(xiàn)象44SILITENENG：ROGER實例講解Sk-9230重快敲不過