外層工序工藝培訓(xùn)教材課件

外層工序工藝培訓(xùn)教材外層工序工藝培訓(xùn)教材內(nèi)容1.工藝原理2.主要物料及用途3.操作及設(shè)備要求4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)6.缺陷案例分析內(nèi)容1.工藝原理1.工藝原理投板酸洗水洗磨板1）工藝流程圖：高壓水洗微蝕水洗酸冼純水洗烘干（1）外層工序前處理工藝流程圖：1.工藝原理投板酸洗水洗磨板1）工藝流程圖：高壓水洗微蝕水洗前處理來板清潔預(yù)熱壓膜（2）壓膜工藝流程圖：

后壓冷卻收板1.工藝原理前處理清潔預(yù)熱壓膜（2）壓膜工藝流程圖：后壓冷卻收板1投板清潔曝光收板（3）曝光工藝流程圖：1.工藝原理投板清潔曝光收板（3）曝光工藝流程圖：1.工藝原理（4）顯影工藝流程圖：投板顯影新液洗沖污水溢流水洗DI水洗烘干收板1.工藝原理（4）顯影工藝流程圖：投板顯影新液洗沖污水溢流水洗DI水洗烘

2）目的1.工藝原理基材銅面增加表面粗造度、清潔銅面.（1）前處理：利用機械和化學(xué)的方式除去板面油脂,氧化等物質(zhì),並微蝕出一定的粗糙度,保證壓膜中有足夠的貼附力.

2）目的1.工藝原理基材銅面增加表面粗造度、清潔銅面.（2）壓膜目的：利用壓膜機提供的溫度和壓力,將干膜緊緊貼附在板面上..

幹膜1.工藝原理（2）壓膜目的：利用壓膜機提供的溫度和壓力,幹膜1.工藝（3）曝光目的：利用底片,將覆蓋需要被蝕刻部份銅面的干膜發(fā)生聚合反應(yīng),從而不溶于顯影液.底片曝光-------上底片1.工藝原理（3）曝光目的：利用底片,將覆蓋需要被蝕刻部底片曝光----曝光------曝光過程11.工藝原理曝光------曝光過程11.工藝原理曝光------曝光過程21.工藝原理曝光------曝光過程21.工藝原理曝光------出曝光機1.工藝原理曝光------出曝光機1.工藝原理（4）顯影目的：將沒有曝光的部份沖洗掉,以露出銅面.顯影1.工藝原理（4）顯影目的：將沒有曝光的部份沖洗掉,以露顯影1.工藝原理（1）微蝕槽反應(yīng)原理：

CuO+H2SO4==CuSO4+H2OCu+Na2S2O8==CuSO4+Na2SO41.工藝原理3）反應(yīng)原理（1）微蝕槽反應(yīng)原理：1.工藝原理3）反應(yīng)原理藥水

Na2CO3,中央供藥濃度為10%,現(xiàn)場使用的濃度為0.8%-1.0%.反應(yīng)

A.Na2CO3+H2O==NaOH+NaHCO3B.—(CH2CH)—(CH2CH)—O=C-O-H+NaOH==O=C-O-Na+H2O（2）顯影槽反應(yīng)原理：1.工藝原理藥水（2）顯影槽反應(yīng)原理：1.工藝原理2.主要物料及用途500#布織布磨轆：用于磨板機，生產(chǎn)中磨轆與板面磨擦，以便于磨去一層銅，達到清潔銅面上的污物，同時粗化銅面.

SPS：利用其強氧化特性，在酸性環(huán)境下去除銅面的氧化，同時粗化銅面.硫酸：主要用于酸洗槽和微蝕槽內(nèi)，用于去除銅面的氧化.1）前處理2.主要物料及用途500#布織布磨轆：用于磨板機，生產(chǎn)中磨轆2）壓膜2.主要物料及用途干膜：用于貼在板面上，以便后流程的加工.

清潔膠紙：用于清潔板面上的垃圾.

3）曝光清潔膠紙：用于清潔板面上的垃圾.

4）顯影Na2CO3：參與化學(xué)反應(yīng)，沖洗沒有曝光的干膜.

2）壓膜2.主要物料及用途干膜：用于貼在板面上，以便后流程的3.操作及設(shè)備要求1）設(shè)備制程能力：.A.最薄板：16mil(不含銅)；B.最厚板：160mil(含銅)；C.最小板：8″×12″；D.最大板：24″×25.5″；E.輸送速度：0.2-5米／分鐘（可調(diào)）

（1）前處理3.操作及設(shè)備要求1）設(shè)備制程能力：.A.最薄板：16mi（2）壓膜A.最薄板：0.1mm(不含銅)；B.最厚板：6.0mm(含銅)；C.最小板：Min.250mm250Lmm；D.最大板：640mm(W)610mm(L)。E.露銅范圍:前露銅0~48mm后露銅0~48mmF封孔能力：

NPTH封孔孔徑（最大）6mmNPTH孔干膜封孔ring（單邊最小）:5milNPTH封槽孔尺寸（最大）：8mm×6mm3.操作及設(shè)備要求（2）壓膜A.最薄板：0.1mm(不含銅)；F封孔能力A.最大生產(chǎn)板尺寸（Ymax×Xmax）：

630mm×560mmB.最小生產(chǎn)板尺寸（Ymax×Xmax）：450mm×380mmC.生產(chǎn)板厚：0.4-2.5mmD.精度：±18um（3）曝光3.操作及設(shè)備要求A.最大生產(chǎn)板尺寸（Ymax×Xmax）：（3）曝光3.操作（4）顯影1)最薄板：0.3MM2）最厚板：3.2MM3）最小板：200MM×200MM4)最大板：620MM×620MM5）線寬線距能力（僅適用于正片）：最小線路設(shè)計(A/W)：3.0mil最小線與線間距(A/W)：2.4mil最小線與PAD間距(A/W)：2.4mil最小PAD與PAD間距(A/W)：2.4mil3.操作及設(shè)備要求（4）顯影1)最薄板：0.3MM3.操作及設(shè)備要求2）設(shè)備配置要求：.3.操作及設(shè)備要求A.電源要求：3相380VAC50Hz；B.使用溫度：UPVC段低于55℃,PP段低于65℃

.C.耗電量：19KWH

；D.氣壓：2.5KG/CM2；

E.用水種類：一級純水、軟水.

（1）前處理—雅智和ATO2）設(shè)備配置要求：.3.操作及設(shè)備要求A.電源要求：3相（2）貼膜----KAHUTOO

A.總電力要求:220/220V,50/60Hz,10kwB.總氣壓要求:5Kg/cm2,15L/min（3）曝光----KAHUTOOA.電壓：380VB.曝光機功率：10KW/hC.收投板機3KW/h3.操作及設(shè)備要求（2）貼膜----KAHUTOOA.總電力要求:（4）顯影----宇宙和HOLLMULLER機A.配電要求：3相380VAC50HZ耗電量：99KWH（額定）.B.耗水量：軟水24-36L/MIN純水8-12L/MIN冷卻水87L/MINC.排氣量：非干板段4.2立方/分鐘干板段16.8立方/分鐘3.操作及設(shè)備要求（4）顯影----宇宙和HOLLMULLER機A.配電要求：3）主要操作注意事項：.3.操作及設(shè)備要求A.磨板機的操作模式分自動模式和手動模式，自動模式下只能夠進行磨板功能，手動模式下可進行磨轆自整定（磨轆空載DIV值整定）、換磨轆、修整磨轆、磨轆位置校正等功能；B.磨板噴淋：無噴淋不允許起動或使用磨轆，每班次清洗噴咀、噴管、過濾器，防止堵塞（銅粉回收機每4小時清洗一次過濾器和過濾袋（1）前處理3）主要操作注意事項：.3.操作及設(shè)備要求A.磨板機的操作模C.設(shè)備維護：當(dāng)磨板機在磨板過程中有異樣響聲時，需停機檢查機器有無異常現(xiàn)象，保證機器處于正常運行狀態(tài)；D.當(dāng)機組出現(xiàn)報警聲時﹐在將蜂嗚有效切換成蜂嗚無效后﹐須根據(jù)觸摸屏報警信息提示及時處理﹐排除故障！為保障設(shè)備正確安全的運行﹐務(wù)必使機組時刻處在保護有效狀態(tài)

；3.操作及設(shè)備要求C.設(shè)備維護：當(dāng)磨板機在磨板過程中有異樣響聲時，需停機檢查機（2）壓膜機

A.由于感光膜的露銅精度為+/-1.0毫米，所以設(shè)置露銅值為1.0毫米或更少時，要謹(jǐn)慎；

B.由于較短的壓著時間會導(dǎo)致壓著失敗，建議理想的值為2.0秒。不同類型的PCB和干膜要求的壓著時間不一樣，但大多數(shù)值介于1.0秒至6.5秒之間。

C.一旦設(shè)置好干膜寬度，壓著板的有效真空寬度將自動調(diào)整。如果設(shè)置錯誤的干膜寬度，將無法獲得正確的真空壓力。因此，要確保設(shè)置正確；D.如果“真空張力”狀態(tài)設(shè)置為“開”，那么將增大壓著板、割刀槽和引導(dǎo)塊的真空壓力，因而在壓膜期間可增大膜張力。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和干膜規(guī)格選擇相應(yīng)的干膜張力；3.操作及設(shè)備要求（2）壓膜機A.由于感光膜的露銅精度為+/-1.0毫米E.如果上、下割刀組件沒有檢測到原點傳感器電源開關(guān)為ON（或沒有處于原點），那么主操作屏幕上的“原點”燈不會變亮。若如此，首先應(yīng)關(guān)閉電源，然后將它們手動恢復(fù)到原點傳感器的檢測位置。

F.當(dāng)前輸送在運轉(zhuǎn)時，一定要蓋上防塵蓋。如果前輸送運行時沒有蓋好防塵蓋，操作工的手可能卷入機器而受傷。G.每次用完一卷干膜后，必須卸下蓋膜。否則，新蓋膜將增大麥拉輥上蓋膜的直徑，這將直接影響其它組件的正常工作。H.在運行割刀切割膜時，要防止甩出壓膜主單元。3.操作及設(shè)備要求E.如果上、下割刀組件沒有檢測到原點傳感器電源開關(guān)為3.（3）曝光機A.取底片時檢查有無刮傷、折痕、異物,填寫《底片檢查記錄表》，確認(rèn)OK后用清潔劑浸濕無塵布從左至右或從右至左朝一個方向清潔底片，再用粘塵輪粘塵,從上至下至少三遍，每10片底片更換粘性紙；B.曝光后干膜的光聚合反應(yīng)仍需一段時間才完全反應(yīng)，為保證生產(chǎn)品質(zhì)，貼膜后至曝光前、曝光至顯影間的停滯時間應(yīng)保持在15分鐘至24小時內(nèi)；所有制板，只有在曝光后停放達到可顯影的時間方可顯影沖出相應(yīng)料號的板C.所有制板均需干膜板首片檢查合格才可顯影，干膜板檢查頻率為：每套底片檢查首末片，如多批板共享底片（且連續(xù)生產(chǎn)）時，則每批測首片，最后一批測首末片，每次首片和末片各測2片干膜板；當(dāng)每次生產(chǎn)小于60片時只測首片.3.操作及設(shè)備要求（3）曝光機A.取底片時檢查有無刮傷、折痕、異物,填寫《底A.每班開工前、改變工藝參數(shù)、換料號或重新開機（停機超過24H、保養(yǎng)或維修后等）正式大量生產(chǎn)前，先試生產(chǎn)兩片，外層線路板經(jīng)AOI檢測看有無崩孔、定位、開短路等缺陷，（SIT板經(jīng)IPQC檢查有無上盤、定位等）否則重新調(diào)機或清潔，直到產(chǎn)品完全合格；B.批量做板前，必須要核對制板的編號、版本與LOT卡和工具的編號、版本、漲縮是否一致，一致后方可做板。3.操作及設(shè)備要求A.每班開工前、改變工藝參數(shù)、換料號或重新開機（停3.操作（4）顯影A.為保障設(shè)備正確安全的運行﹐務(wù)必使機組時刻處在保護有效狀態(tài);B.根據(jù)工藝流程的需要，噴淋壓力可以通過過濾器出水口處的各噴管調(diào)節(jié)球閣調(diào)節(jié)（或單獨調(diào)節(jié)或通過觸模屏設(shè)定自動調(diào)節(jié)）到工藝要求的壓力值，每班開機生產(chǎn)時，均需要檢查顯影的上下噴淋壓力、噴管有無脫落、噴咀有無堵塞;C.生產(chǎn)時要做干膜首片確認(rèn)，等AOI檢查結(jié)果OK后才可以正常生產(chǎn)；D.當(dāng)我們在生產(chǎn)板子的時候，顯影槽前的檢視區(qū)嚴(yán)禁打開，否則的話會造成板面的干膜被外界的光源曝光，從而造成生產(chǎn)板的不良或報廢，顯影槽上面燈光為黃光，槽蓋用黃色膠紙貼??；3.操作及設(shè)備要求（4）顯影A.為保障設(shè)備正確安全的運行﹐務(wù)必使機組時刻處在保E.制板的時間管控：顯影后制板到垂直電鍍生產(chǎn)時間控制在48小時內(nèi)(注：以每批第一片板開始記時填寫時間紙，超過時間則需通知QE&ME跟進處理），且顯影后制板需停放于空調(diào)室內(nèi)，最高溫度不超過28℃;F.3/3mil線路制板生產(chǎn)時，需先將顯影和水洗壓力調(diào)整到控制要求的中值與下限范圍之間（1.1-1.4KG/CM2之間）.3.操作及設(shè)備要求E.制板的時間管控：顯影后制板到垂直電鍍生產(chǎn)時間控制3.操作4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----前處理1）前處理磨痕：磨痕過大，會使銅面磨損嚴(yán)重，導(dǎo)致銅的浪費；磨痕過小，會導(dǎo)致銅面粗化不良，影響干膜與銅面的結(jié)合力，磨板效果同時可用水破實驗進行檢驗，磨痕一般按8-15MM控制.2）前處理微蝕速率：微蝕速率過大，會導(dǎo)致銅面過蝕，影響表面和孔內(nèi)銅厚；微蝕速率太小時，會影響銅面氧化的去除和銅面的粗化，從而影響干膜與銅面的結(jié)合力，微蝕效果同時可用水破實驗進行檢驗，微蝕速率按1.0±0.2um控制.3）前處理烘干溫度：溫度太低時，板面烘不干，孔內(nèi)有水汽，同時板面易氧化，從而影響干膜與銅面的結(jié)合力，烘干溫度按65~80℃控制.4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----前1）進板溫度：溫度太高，易產(chǎn)生膜皺，溫度太低，會導(dǎo)致壓膜結(jié)合力差.

2）壓膜溫度：溫度太高，易產(chǎn)生膜皺和孔破，溫度太低，會導(dǎo)致干膜與板的結(jié)合力差.

3）壓膜速度：速度太慢，易導(dǎo)致膜皺和孔破，速度太快，會導(dǎo)致干膜填膠不良，干膜與板的結(jié)合力差.

4）壓膜壓力：壓力太小，會導(dǎo)致干膜填膠不良，干膜與板的結(jié)合力差，壓力太大，易產(chǎn)生膜皺和孔破.關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----壓膜4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素1）進板溫度：溫度太高，易產(chǎn)生膜皺，溫度太低，會導(dǎo)致壓膜結(jié)關(guān)關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----曝光

1）曝光能量：能量太低，會影響干膜的結(jié)合力，能量太高，會導(dǎo)致曝光不良；

2）吸真空：吸真空不足，會導(dǎo)致曝光不良；

3）曝光精度：曝光精度不足，會導(dǎo)致對偏崩孔報廢.4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----曝光1）曝光能量：能量關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----顯影1）.顯影點：顯影點太高，會導(dǎo)致板面殘膜沖洗不干凈，產(chǎn)生開路報廢，顯影點太低，會導(dǎo)致沖板過度，產(chǎn)生干膜脫落和孔破.2）.顯影壓力：顯影壓力太低，會導(dǎo)致板面殘膜沖洗不干凈，產(chǎn)生開路報廢，顯影壓力太高，會導(dǎo)致沖板過度，產(chǎn)生干膜脫落和孔破.

3）.顯影溫度：顯影溫度太低，會導(dǎo)致板面殘膜沖洗不干凈，產(chǎn)生開路報廢，顯影溫度太高，會導(dǎo)致沖板過度，產(chǎn)生干膜脫落和孔破.4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----顯影1）.顯影點：顯影點5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)缺點分類規(guī)

格檢驗方法檢驗儀器異常處置1.板面氧化/水印.板面無氧化/水印目視清潔運輸輪/更換前處理水洗/調(diào)整風(fēng)刀，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.2.板面潮濕(烘不干板).板面干燥目視調(diào)整風(fēng)刀，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.3.板面污染/膠跡板面無污染/膠跡目視檢查風(fēng)機/清潔運輸輪，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.4.板面銅渣板面無銅渣目視檢查來料，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.5板面凹陷板面無凹陷目視檢查來料，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師6.板邊毛刺板邊無毛刺目視檢查來料，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師，并用砂紙打磨。7.板邊空洞板邊無空洞目視檢查來料，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師，用砂輪機打磨。8.板面刮傷無明顯刮痕凹陷目視檢查來料/檢查傳動，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師1）前處理5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)缺點分類規(guī)格檢驗方法異常處置1.板面氧2）壓膜缺點分類規(guī)格檢驗方法檢驗儀器異常處置1.膜皺線路區(qū)無膜皺目視1.顯影去干膜，并重新壓膜；2.檢查壓膜滾輪，并向班長匯報。2.膜偏圖形區(qū)有干膜覆蓋，不可超邊，一般壓膜留銅設(shè)定2mm目視1.顯影去干膜，并重新壓膜；2.如無效，向班長匯報。3.破孔孔上干膜覆蓋良好目視1.顯影去干膜，并重新壓膜；2.如無效，向班長匯報。4.氣泡線路區(qū)，無干膜出現(xiàn)氣泡目視1.顯影去干膜，并重新壓膜；2.如無效，向班長匯報。5.顏色差異壓完膜后，干膜顏色一致.目視1.顯影去干膜，并重新壓膜；2.如無效，檢查壓膜滾輪并向班長匯報。6.板面刮傷/污染/水跡壓膜前制板板面應(yīng)無刮傷/污染/水跡目視1.停止壓膜；

2.檢查前處理的風(fēng)刀/傳動輪.7.板面異物（膜碎，垃圾等）壓膜后板面無異物（膜碎，垃圾等）目視1.用無塵布沾灑精清潔壓轆和運輸輪；2.異物在干膜上時，用清潔轆清潔干凈；3.異物在干膜下時，需進行褪洗處理.5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)2）壓膜缺點分類規(guī)格檢驗方法異常處置1.膜3）曝光缺點分類規(guī)格檢驗方法檢驗儀器異常處置1.孔偏（外層線路）不允許有孔偏破（保證孔環(huán)依規(guī)格要求）放大鏡1.通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師；2.檢查是否為同向偏，如是則平移；如不是則通知品保與產(chǎn)品工程檢查是否為漲縮異常；3.孔偏的板子需退洗，并記錄在<<外層線路重工記錄>>。2.上盤（SIT干膜）不允許有上盤（除客戶指定位置間距不足除外）目視&放大鏡1.通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師；2.檢查是否為同向偏，如是則平移；如不是則通知品保與產(chǎn)品工程檢查是否為漲縮異常；3.上盤的板子需退洗，并記錄在<<外層線路重工記錄>>3.曝反不允許曝反目視1.檢查底片的貼法；2.檢查進板方向；3.曝反的板子需退洗，并記錄在<<外層線路重工記錄>>中。4.漏曝兩面都須有干膜的影像目視1.檢查底片是否有漏貼；2.對單面曝光的板子進行單面曝光。5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)3）曝光缺點分類規(guī)格檢驗方法異常處置1.孔偏（外層線路4）顯影缺點分類缺點分類規(guī)

格檢驗方法檢驗儀器異常處置嚴(yán)重1.干膜脫落不可有固定點干膜脫落AOI1.通知現(xiàn)場領(lǐng)班；2.按重工流程處理。2.干膜反沾不可有固定點干膜反沾AOI1.通知現(xiàn)場領(lǐng)班；2.修理或按重工流程處理。主要1.NPTH孔膜破.干膜蓋孔處不可有膜破目視1.洗去干膜，重新壓膜，曝光；2.無效，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師。2.過顯影、顯影不全干膜不可有過顯影或顯影不全目視檢查顯影速度，藥液濃度，溫度，壓力，噴嘴；若在管制范圍內(nèi)，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師。3.孔偏干膜首片不能孔偏（鐳射孔與通孔孔破）10倍放大鏡通孔最小孔環(huán)大于25um，鐳射孔可相切；若發(fā)現(xiàn)規(guī)格不符合要求,通知脹縮組人員重測脹縮。5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)4）顯影缺點缺點分類規(guī)格檢驗方法異常處置嚴(yán)6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析6.缺陷案例分析演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！外層工序工藝培訓(xùn)教材外層工序工藝培訓(xùn)教材內(nèi)容1.工藝原理2.主要物料及用途3.操作及設(shè)備要求4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)6.缺陷案例分析內(nèi)容1.工藝原理1.工藝原理投板酸洗水洗磨板1）工藝流程圖：高壓水洗微蝕水洗酸冼純水洗烘干（1）外層工序前處理工藝流程圖：1.工藝原理投板酸洗水洗磨板1）工藝流程圖：高壓水洗微蝕水洗前處理來板清潔預(yù)熱壓膜（2）壓膜工藝流程圖：

后壓冷卻收板1.工藝原理前處理清潔預(yù)熱壓膜（2）壓膜工藝流程圖：后壓冷卻收板1投板清潔曝光收板（3）曝光工藝流程圖：1.工藝原理投板清潔曝光收板（3）曝光工藝流程圖：1.工藝原理（4）顯影工藝流程圖：投板顯影新液洗沖污水溢流水洗DI水洗烘干收板1.工藝原理（4）顯影工藝流程圖：投板顯影新液洗沖污水溢流水洗DI水洗烘

2）目的1.工藝原理基材銅面增加表面粗造度、清潔銅面.（1）前處理：利用機械和化學(xué)的方式除去板面油脂,氧化等物質(zhì),並微蝕出一定的粗糙度,保證壓膜中有足夠的貼附力.

2）目的1.工藝原理基材銅面增加表面粗造度、清潔銅面.（2）壓膜目的：利用壓膜機提供的溫度和壓力,將干膜緊緊貼附在板面上..

幹膜1.工藝原理（2）壓膜目的：利用壓膜機提供的溫度和壓力,幹膜1.工藝（3）曝光目的：利用底片,將覆蓋需要被蝕刻部份銅面的干膜發(fā)生聚合反應(yīng),從而不溶于顯影液.底片曝光-------上底片1.工藝原理（3）曝光目的：利用底片,將覆蓋需要被蝕刻部底片曝光----曝光------曝光過程11.工藝原理曝光------曝光過程11.工藝原理曝光------曝光過程21.工藝原理曝光------曝光過程21.工藝原理曝光------出曝光機1.工藝原理曝光------出曝光機1.工藝原理（4）顯影目的：將沒有曝光的部份沖洗掉,以露出銅面.顯影1.工藝原理（4）顯影目的：將沒有曝光的部份沖洗掉,以露顯影1.工藝原理（1）微蝕槽反應(yīng)原理：

CuO+H2SO4==CuSO4+H2OCu+Na2S2O8==CuSO4+Na2SO41.工藝原理3）反應(yīng)原理（1）微蝕槽反應(yīng)原理：1.工藝原理3）反應(yīng)原理藥水

Na2CO3,中央供藥濃度為10%,現(xiàn)場使用的濃度為0.8%-1.0%.反應(yīng)

A.Na2CO3+H2O==NaOH+NaHCO3B.—(CH2CH)—(CH2CH)—O=C-O-H+NaOH==O=C-O-Na+H2O（2）顯影槽反應(yīng)原理：1.工藝原理藥水（2）顯影槽反應(yīng)原理：1.工藝原理2.主要物料及用途500#布織布磨轆：用于磨板機，生產(chǎn)中磨轆與板面磨擦，以便于磨去一層銅，達到清潔銅面上的污物，同時粗化銅面.

SPS：利用其強氧化特性，在酸性環(huán)境下去除銅面的氧化，同時粗化銅面.硫酸：主要用于酸洗槽和微蝕槽內(nèi)，用于去除銅面的氧化.1）前處理2.主要物料及用途500#布織布磨轆：用于磨板機，生產(chǎn)中磨轆2）壓膜2.主要物料及用途干膜：用于貼在板面上，以便后流程的加工.

清潔膠紙：用于清潔板面上的垃圾.

3）曝光清潔膠紙：用于清潔板面上的垃圾.

4）顯影Na2CO3：參與化學(xué)反應(yīng)，沖洗沒有曝光的干膜.

2）壓膜2.主要物料及用途干膜：用于貼在板面上，以便后流程的3.操作及設(shè)備要求1）設(shè)備制程能力：.A.最薄板：16mil(不含銅)；B.最厚板：160mil(含銅)；C.最小板：8″×12″；D.最大板：24″×25.5″；E.輸送速度：0.2-5米／分鐘（可調(diào)）

（1）前處理3.操作及設(shè)備要求1）設(shè)備制程能力：.A.最薄板：16mi（2）壓膜A.最薄板：0.1mm(不含銅)；B.最厚板：6.0mm(含銅)；C.最小板：Min.250mm250Lmm；D.最大板：640mm(W)610mm(L)。E.露銅范圍:前露銅0~48mm后露銅0~48mmF封孔能力：

NPTH封孔孔徑（最大）6mmNPTH孔干膜封孔ring（單邊最?。?5milNPTH封槽孔尺寸（最大）：8mm×6mm3.操作及設(shè)備要求（2）壓膜A.最薄板：0.1mm(不含銅)；F封孔能力A.最大生產(chǎn)板尺寸（Ymax×Xmax）：

630mm×560mmB.最小生產(chǎn)板尺寸（Ymax×Xmax）：450mm×380mmC.生產(chǎn)板厚：0.4-2.5mmD.精度：±18um（3）曝光3.操作及設(shè)備要求A.最大生產(chǎn)板尺寸（Ymax×Xmax）：（3）曝光3.操作（4）顯影1)最薄板：0.3MM2）最厚板：3.2MM3）最小板：200MM×200MM4)最大板：620MM×620MM5）線寬線距能力（僅適用于正片）：最小線路設(shè)計(A/W)：3.0mil最小線與線間距(A/W)：2.4mil最小線與PAD間距(A/W)：2.4mil最小PAD與PAD間距(A/W)：2.4mil3.操作及設(shè)備要求（4）顯影1)最薄板：0.3MM3.操作及設(shè)備要求2）設(shè)備配置要求：.3.操作及設(shè)備要求A.電源要求：3相380VAC50Hz；B.使用溫度：UPVC段低于55℃,PP段低于65℃

.C.耗電量：19KWH

；D.氣壓：2.5KG/CM2；

E.用水種類：一級純水、軟水.

（1）前處理—雅智和ATO2）設(shè)備配置要求：.3.操作及設(shè)備要求A.電源要求：3相（2）貼膜----KAHUTOO

A.總電力要求:220/220V,50/60Hz,10kwB.總氣壓要求:5Kg/cm2,15L/min（3）曝光----KAHUTOOA.電壓：380VB.曝光機功率：10KW/hC.收投板機3KW/h3.操作及設(shè)備要求（2）貼膜----KAHUTOOA.總電力要求:（4）顯影----宇宙和HOLLMULLER機A.配電要求：3相380VAC50HZ耗電量：99KWH（額定）.B.耗水量：軟水24-36L/MIN純水8-12L/MIN冷卻水87L/MINC.排氣量：非干板段4.2立方/分鐘干板段16.8立方/分鐘3.操作及設(shè)備要求（4）顯影----宇宙和HOLLMULLER機A.配電要求：3）主要操作注意事項：.3.操作及設(shè)備要求A.磨板機的操作模式分自動模式和手動模式，自動模式下只能夠進行磨板功能，手動模式下可進行磨轆自整定（磨轆空載DIV值整定）、換磨轆、修整磨轆、磨轆位置校正等功能；B.磨板噴淋：無噴淋不允許起動或使用磨轆，每班次清洗噴咀、噴管、過濾器，防止堵塞（銅粉回收機每4小時清洗一次過濾器和過濾袋（1）前處理3）主要操作注意事項：.3.操作及設(shè)備要求A.磨板機的操作模C.設(shè)備維護：當(dāng)磨板機在磨板過程中有異樣響聲時，需停機檢查機器有無異常現(xiàn)象，保證機器處于正常運行狀態(tài)；D.當(dāng)機組出現(xiàn)報警聲時﹐在將蜂嗚有效切換成蜂嗚無效后﹐須根據(jù)觸摸屏報警信息提示及時處理﹐排除故障！為保障設(shè)備正確安全的運行﹐務(wù)必使機組時刻處在保護有效狀態(tài)

；3.操作及設(shè)備要求C.設(shè)備維護：當(dāng)磨板機在磨板過程中有異樣響聲時，需停機檢查機（2）壓膜機

A.由于感光膜的露銅精度為+/-1.0毫米，所以設(shè)置露銅值為1.0毫米或更少時，要謹(jǐn)慎；

B.由于較短的壓著時間會導(dǎo)致壓著失敗，建議理想的值為2.0秒。不同類型的PCB和干膜要求的壓著時間不一樣，但大多數(shù)值介于1.0秒至6.5秒之間。

C.一旦設(shè)置好干膜寬度，壓著板的有效真空寬度將自動調(diào)整。如果設(shè)置錯誤的干膜寬度，將無法獲得正確的真空壓力。因此，要確保設(shè)置正確；D.如果“真空張力”狀態(tài)設(shè)置為“開”，那么將增大壓著板、割刀槽和引導(dǎo)塊的真空壓力，因而在壓膜期間可增大膜張力。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和干膜規(guī)格選擇相應(yīng)的干膜張力；3.操作及設(shè)備要求（2）壓膜機A.由于感光膜的露銅精度為+/-1.0毫米E.如果上、下割刀組件沒有檢測到原點傳感器電源開關(guān)為ON（或沒有處于原點），那么主操作屏幕上的“原點”燈不會變亮。若如此，首先應(yīng)關(guān)閉電源，然后將它們手動恢復(fù)到原點傳感器的檢測位置。

F.當(dāng)前輸送在運轉(zhuǎn)時，一定要蓋上防塵蓋。如果前輸送運行時沒有蓋好防塵蓋，操作工的手可能卷入機器而受傷。G.每次用完一卷干膜后，必須卸下蓋膜。否則，新蓋膜將增大麥拉輥上蓋膜的直徑，這將直接影響其它組件的正常工作。H.在運行割刀切割膜時，要防止甩出壓膜主單元。3.操作及設(shè)備要求E.如果上、下割刀組件沒有檢測到原點傳感器電源開關(guān)為3.（3）曝光機A.取底片時檢查有無刮傷、折痕、異物,填寫《底片檢查記錄表》，確認(rèn)OK后用清潔劑浸濕無塵布從左至右或從右至左朝一個方向清潔底片，再用粘塵輪粘塵,從上至下至少三遍，每10片底片更換粘性紙；B.曝光后干膜的光聚合反應(yīng)仍需一段時間才完全反應(yīng)，為保證生產(chǎn)品質(zhì)，貼膜后至曝光前、曝光至顯影間的停滯時間應(yīng)保持在15分鐘至24小時內(nèi)；所有制板，只有在曝光后停放達到可顯影的時間方可顯影沖出相應(yīng)料號的板C.所有制板均需干膜板首片檢查合格才可顯影，干膜板檢查頻率為：每套底片檢查首末片，如多批板共享底片（且連續(xù)生產(chǎn)）時，則每批測首片，最后一批測首末片，每次首片和末片各測2片干膜板；當(dāng)每次生產(chǎn)小于60片時只測首片.3.操作及設(shè)備要求（3）曝光機A.取底片時檢查有無刮傷、折痕、異物,填寫《底A.每班開工前、改變工藝參數(shù)、換料號或重新開機（停機超過24H、保養(yǎng)或維修后等）正式大量生產(chǎn)前，先試生產(chǎn)兩片，外層線路板經(jīng)AOI檢測看有無崩孔、定位、開短路等缺陷，（SIT板經(jīng)IPQC檢查有無上盤、定位等）否則重新調(diào)機或清潔，直到產(chǎn)品完全合格；B.批量做板前，必須要核對制板的編號、版本與LOT卡和工具的編號、版本、漲縮是否一致，一致后方可做板。3.操作及設(shè)備要求A.每班開工前、改變工藝參數(shù)、換料號或重新開機（停3.操作（4）顯影A.為保障設(shè)備正確安全的運行﹐務(wù)必使機組時刻處在保護有效狀態(tài);B.根據(jù)工藝流程的需要，噴淋壓力可以通過過濾器出水口處的各噴管調(diào)節(jié)球閣調(diào)節(jié)（或單獨調(diào)節(jié)或通過觸模屏設(shè)定自動調(diào)節(jié)）到工藝要求的壓力值，每班開機生產(chǎn)時，均需要檢查顯影的上下噴淋壓力、噴管有無脫落、噴咀有無堵塞;C.生產(chǎn)時要做干膜首片確認(rèn)，等AOI檢查結(jié)果OK后才可以正常生產(chǎn)；D.當(dāng)我們在生產(chǎn)板子的時候，顯影槽前的檢視區(qū)嚴(yán)禁打開，否則的話會造成板面的干膜被外界的光源曝光，從而造成生產(chǎn)板的不良或報廢，顯影槽上面燈光為黃光，槽蓋用黃色膠紙貼住；3.操作及設(shè)備要求（4）顯影A.為保障設(shè)備正確安全的運行﹐務(wù)必使機組時刻處在保E.制板的時間管控：顯影后制板到垂直電鍍生產(chǎn)時間控制在48小時內(nèi)(注：以每批第一片板開始記時填寫時間紙，超過時間則需通知QE&ME跟進處理），且顯影后制板需停放于空調(diào)室內(nèi)，最高溫度不超過28℃;F.3/3mil線路制板生產(chǎn)時，需先將顯影和水洗壓力調(diào)整到控制要求的中值與下限范圍之間（1.1-1.4KG/CM2之間）.3.操作及設(shè)備要求E.制板的時間管控：顯影后制板到垂直電鍍生產(chǎn)時間控制3.操作4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----前處理1）前處理磨痕：磨痕過大，會使銅面磨損嚴(yán)重，導(dǎo)致銅的浪費；磨痕過小，會導(dǎo)致銅面粗化不良，影響干膜與銅面的結(jié)合力，磨板效果同時可用水破實驗進行檢驗，磨痕一般按8-15MM控制.2）前處理微蝕速率：微蝕速率過大，會導(dǎo)致銅面過蝕，影響表面和孔內(nèi)銅厚；微蝕速率太小時，會影響銅面氧化的去除和銅面的粗化，從而影響干膜與銅面的結(jié)合力，微蝕效果同時可用水破實驗進行檢驗，微蝕速率按1.0±0.2um控制.3）前處理烘干溫度：溫度太低時，板面烘不干，孔內(nèi)有水汽，同時板面易氧化，從而影響干膜與銅面的結(jié)合力，烘干溫度按65~80℃控制.4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----前1）進板溫度：溫度太高，易產(chǎn)生膜皺，溫度太低，會導(dǎo)致壓膜結(jié)合力差.

2）壓膜溫度：溫度太高，易產(chǎn)生膜皺和孔破，溫度太低，會導(dǎo)致干膜與板的結(jié)合力差.

3）壓膜速度：速度太慢，易導(dǎo)致膜皺和孔破，速度太快，會導(dǎo)致干膜填膠不良，干膜與板的結(jié)合力差.

4）壓膜壓力：壓力太小，會導(dǎo)致干膜填膠不良，干膜與板的結(jié)合力差，壓力太大，易產(chǎn)生膜皺和孔破.關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----壓膜4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素1）進板溫度：溫度太高，易產(chǎn)生膜皺，溫度太低，會導(dǎo)致壓膜結(jié)關(guān)關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----曝光

1）曝光能量：能量太低，會影響干膜的結(jié)合力，能量太高，會導(dǎo)致曝光不良；

2）吸真空：吸真空不足，會導(dǎo)致曝光不良；

3）曝光精度：曝光精度不足，會導(dǎo)致對偏崩孔報廢.4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----曝光1）曝光能量：能量關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----顯影1）.顯影點：顯影點太高，會導(dǎo)致板面殘膜沖洗不干凈，產(chǎn)生開路報廢，顯影點太低，會導(dǎo)致沖板過度，產(chǎn)生干膜脫落和孔破.2）.顯影壓力：顯影壓力太低，會導(dǎo)致板面殘膜沖洗不干凈，產(chǎn)生開路報廢，顯影壓力太高，會導(dǎo)致沖板過度，產(chǎn)生干膜脫落和孔破.

3）.顯影溫度：顯影溫度太低，會導(dǎo)致板面殘膜沖洗不干凈，產(chǎn)生開路報廢，顯影溫度太高，會導(dǎo)致沖板過度，產(chǎn)生干膜脫落和孔破.4.影響產(chǎn)品品質(zhì)的因素關(guān)鍵制程參數(shù)對產(chǎn)品品質(zhì)的影響----顯影1）.顯影點：顯影點5.產(chǎn)品接受標(biāo)準(zhǔn)缺點分類規(guī)

格檢驗方法檢驗儀器異常處置1.板面氧化/水印.板面無氧化/水印目視清潔運輸輪/更換前處理水洗/調(diào)整風(fēng)刀，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.2.板面潮濕(烘不干板).板面干燥目視調(diào)整風(fēng)刀，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.3.板面污染/膠跡板面無污染/膠跡目視檢查風(fēng)機/清潔運輸輪，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.4.板面銅渣板面無銅渣目視檢查來料，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師.5板面凹陷板面無凹陷目視檢查來料，通知現(xiàn)場領(lǐng)班或工程師6.板邊毛