實訓(xùn)五手機維修焊接培訓(xùn)課件

手機維修焊接知識第四部分手機維修焊接知識第四部分教學(xué)目標教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2：每種焊接工具使用時有哪些注意事項3：掌握每種焊接工具正確的使用方法，提高維修質(zhì)量1：工具介紹2：恒溫烙鐵和熱風(fēng)槍拆卸/安裝貼片電阻，電容，SOPIC焊接3：BGAIC焊接（選學(xué)）2教學(xué)目標教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2一、工具介紹一、工具介紹一、工具的使用在進行焊接之前,要做好各種準備工作。如:工作臺收拾干凈,工具、儀表擺放要整齊方便觀察和取用，鑷子的選擇,烙鐵及烙鐵頭的選擇,穩(wěn)壓電源及電壓的調(diào)整,快克風(fēng)槍及溫度的選擇很關(guān)鍵,俗話說磨刀不誤砍柴功。1、工具準備4一、工具的使用在進行焊接之前,要做好各種準備工作。1、工具準２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇攝子的使用方法使用攝子的注意事項5２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇52.2攝子的使用方法及使用注意事項用母指、中指、食指握鑷子。夾元器件時用力要輕。盡量避免不規(guī)范的使用方法和姿勢。保證夾元器件時不會滑落。62.2攝子的使用方法及使用注意事項用母指、中指、食指握鑷子3、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇焊點質(zhì)量焊接方法焊接注意事項73、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇73.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號選擇烙鐵頭的型號選擇烙鐵頭的外形選擇烙鐵的溫度選擇83.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號選擇83.2烙鐵型號/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號：ＨＡＫＯ９３６烙鐵頭外形：較細長、尖，均勻為好。烙鐵溫度：有鉛焊接為280℃~320℃93.2烙鐵型號/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號：ＨＡＫＯ９3.3焊接方法：對小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加熱錫點熔化后取下。把烙鐵先在小元件兩端加一點焊錫，再快速給小元器件兩端加熱錫點熔化后取下。同時用兩把烙鐵取、焊電容電阻。103.3焊接方法：對小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對焊點進行加熱，錫點熔化后取下。11烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對焊點進行加熱，錫點熔化后取下。同時用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。12同時用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。123.4焊接注意事項焊接時用力不能過大。焊接時應(yīng)先給元器件加適當?shù)闹竸?。防止焊傷其他元器件?33.4焊接注意事項焊接時用力不能過大。133.5焊點質(zhì)量焊點要飽滿、光亮。焊點應(yīng)沒有毛刺。避免焊點熔化不充分。不能拔尖143.5焊點質(zhì)量焊點要飽滿、光亮。不能拔尖144、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)2.2風(fēng)嘴的選用2.3焊接的方法2.4注意事項154、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)154.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃風(fēng)度：1檔～3檔164.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃164.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。174.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。174.3焊接的方法吹焊元器件時風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。吹焊時要根據(jù)風(fēng)力的大小調(diào)整風(fēng)嘴與元器件的距離。必要時風(fēng)嘴吹焊過程中要做必要平衡移動以達到均勻加熱。184.3焊接的方法吹焊元器件時風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。18要控制好吹焊時間，避免對著同一個地方吹焊時間過長。吹焊過程中不能損傷到其他元器件，必要時做好其他元器件的保護措施。4.4注意事項19要控制好吹焊時間，避免對著同一個地方吹焊時間過長。4.4注5、洗板水

作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊劑。注意事項：不可清洗顯示器,機殼等有機材料。6、吸錫帶

作用：吸附機板上過多的焊錫或焊點短路。205、洗板水205.1洗板水清洗主板主板太臟。要對主板做認真的清洗。臟干凈215.1洗板水清洗主板主板太臟。臟干凈216.1清除過多的焊錫和避免焊點短路主板上過多的焊錫，要吸附、清除。焊點短路焊錫，也要吸附、清除。226.1清除過多的焊錫和避免焊點短路主板上過多的焊錫，要吸附二、主板元件的拆裝二、主板元件的拆裝1使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容241使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容24烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、用烙鐵在貼片元件兩引腳上適量加一些焊錫3、把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，快速給元件兩邊加熱，同時輕輕向前推動元件，讓元件兩個引腳都松動，最后用鑷子取下元件即可25烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350-3烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、在貼片元件上加適量松香3、用烙鐵加錫將焊盤處理干凈4、用鑷子夾住元件對準焊點4、用烙鐵在元件的兩個引腳上加熱一下，讓錫融化，焊好即可。26烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子輕輕夾住元件4、用熱風(fēng)槍垂直對元件均勻移動加熱，拿鑷子的手感到焊錫已熔化，用鑷子取下元件即可27熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子夾元件對準焊點4、用熱風(fēng)槍垂直對元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，先撤離風(fēng)槍，再松開鑷子，焊好即可。28熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：1、拆裝貼片電阻或電容元件至少3個2、焊接時間不要超過30秒29練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：29考核要求：1、拆裝貼片元件電阻或電容3個2、熱風(fēng)槍30秒完成3、恒溫烙鐵1-2分鐘完成（選做）30考核要求：302兩面引腳芯片SOP拆裝312兩面引腳芯片SOP拆裝31熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔2、在芯片的引腳上加適量松香或焊寶3、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，用鑷子從芯片對角底部插進去，夾住芯片，取下芯片即可32熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、將芯片對好位，用烙鐵先加少量的錫，把芯片對好位的一角加點錫固定3、再把另一個對角定好位，加錫固定4、給芯片兩面腳位加錫，烙鐵貼住芯片腳位把錫拖凈焊好5、如拖錫有連腳，加適量松香把錫拖干凈。6、清洗干凈。檢查有無空焊、連錫、少錫。33烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、給芯片對好位，用烙鐵固定芯片的兩個對角3、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔4、在芯片的引腳上加適量松香5、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，停止加熱，關(guān)閉熱風(fēng)槍電源6、檢查芯片引腳有無空焊、連錫、少錫；如有，可用烙鐵拖焊處理34熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，練習(xí)訓(xùn)練要求：1、拆裝兩面引腳芯片1個2、拆裝時間不超過60秒35練習(xí)訓(xùn)練要求：35考核1、拆裝兩面引腳芯片1個2、1分種內(nèi)完成1個芯片的拆裝36考核1、拆裝兩面引腳芯片1個36三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：1）固定主板的位置；2）拆膠；3）撬膠；4）整理主板和IC；5）清洗主板和IC；6）對IC植錫；7）定位IC；8）均勻加熱，直到焊錫熔化；9）冷卻；37三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：3三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機是一種非常精細的高科技產(chǎn)品；它的每一個元件都很小，我們在維修過程中要做到每一次都細心、認真，還要有耐心，不能有半點的馬虎，否則一塊好主板就成了廢料，平時要多拿廢板來練習(xí)焊接。38三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機是一種非常精細的高科1、固定主板的位置對帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺固定好，并要夾在主板的合適位置，以避免夾得過緊夾壞主板或主板上的元器件。下圖的夾法會把主板上的小元器件夾壞。391、固定主板的位置對帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺固定好，2、除膠除膠時快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大點。使用除膠的鑷子要尖但不能太鋒利。用風(fēng)槍對著要清除的膠一邊吹一邊適當?shù)挠昧︾P膠，這時要細心。除膠很容易把主板上的絕緣漆鏟掉或劃傷主板，造成主板外觀損傷甚至無法修復(fù)。402、除膠除膠時快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大4141對ＩＣ旁邊的膠處理干凈。對附在小電容、電阻上的膠也要清理干凈，保證上膠容易、美觀。除膠后要仔細觀察是否有小元器件移位、損傷或不見了。2、除膠42對ＩＣ旁邊的膠處理干凈。2、除膠4243433、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進行均勻加熱，在加熱時由于風(fēng)槍的溫度過高，要做好ＩＣ旁邊元器件保護（降溫）措施。443、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進行均勻加熱，在加熱時由于3.1BGA拆卸的前期工作撬膠時要選擇要撬ＩＣ的合適位置。在加熱的適當時侯用刀片在ＩＣ的旁邊不斷試探式輕扎，當出現(xiàn)有焊錫從ＩＣ里面不斷冒出時，可輕用力擺動撬ＩＣ，注意要一邊加熱一邊撬，當ＩＣ已經(jīng)松動時可把ＩＣ翻起。453.1BGA拆卸的前期工作撬膠時要選擇要撬ＩＣ的合適位置。3.2BGA芯片的拆卸463.2BGA芯片的拆卸464、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留焊錫，要將其清理干凈。474、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留4.1加適當焊劑在主板上用烙鐵（必要時用吸錫帶）把多余的焊錫吸取干凈。4、整理主板484.1加適當焊劑在主板上用烙鐵（必要時用吸錫帶）把多余的焊錫把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板49把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板49對于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時，要小心清理，否則容易損壞芯片焊盤，造成主板永久性的破壞，無法修復(fù)——要特別注意。4、整理主板50對于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時，要小心清理5、安裝BGA-IC安裝IC前仔細觀察焊盤是否完好。515、安裝BGA-IC安裝IC前仔細觀察焊盤是否完好。515.1安裝BGA-IC安裝時認好IC與主板的位置。三星的主板的IC位置有一個小三角形白標識，指的是IC的第1腳位置。IC上面也有個凹點指的是IC的第1腳）525.1安裝BGA-IC安裝時認好IC與主板的位置。525.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當?shù)闹竸?，用電烙鐵加熱使焊劑均勻的分布在每個焊盤上。535.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當?shù)闹竸秒娎予F加5.2安裝BGA-IC按裝的如是新元件（一般有足夠的焊錫）把ＩＣ對好位置(IC上面有個凹點指的是IC的第1腳）545.2安裝BGA-IC按裝的如是新元件（一般有足夠的焊錫）5.3安裝BGA-IC用恒溫風(fēng)槍均勻加熱IC（溫度280℃~350℃）。在加熱過程IC的錫點還沒完全熔化時不要用力推或擠壓IC。IC在一定時間自動歸位，這時用鑷子輕推IC能自動歸位，說明IC已經(jīng)裝好。555.3安裝BGA-IC用恒溫風(fēng)槍均勻加熱IC（溫度280三、BGA芯片植錫作業(yè)程序1）用鉻鐵或風(fēng)槍整理IC表面；2）把IC清洗干凈；3）固定IC使植錫板和IC位置對正；4）涂上錫膏后用刮錫刀刮平；5）用熱風(fēng)槍均勻加熱直到錫膏熔化成錫珠；6）冷卻后用鑷子從反面推下元件；7）再加熱使錫珠回位，如缺少錫珠，再用風(fēng)槍補上。56三、BGA芯片植錫作業(yè)程序1）用鉻鐵或風(fēng)槍整理IC表面；563.1整理IC表面清除芯片上的焊點。清潔干凈芯片。除膠：把IC固定好，用快克風(fēng)槍（溫度選在300度，風(fēng)力選?。┮贿叴狄贿呌玫镀p刮，因IC上錫點也熔化，清理起來很方便。573.1整理IC表面清除芯片上的焊點。573.2除膠后的ＩＣ583.2除膠后的ＩＣ583.3固定IC使植錫板和IC位置對正用棉布墊在IC的下面防止植錫時IC移動。植錫板和IC位置對正。593.3固定IC使植錫板和IC位置對正用棉布墊在IC的下面防3.4涂上錫膏后用刮錫刀刮平603.4涂上錫膏后用刮錫刀刮平60錫膏61錫膏613.5均勻加熱直到焊錫熔化成錫珠623.5均勻加熱直到焊錫熔化成錫珠623.6冷卻后用鑷子從反面推下元件633.6冷卻后用鑷子從反面推下元件633.7加焊錫珠，如缺少錫珠再用風(fēng)槍補上。643.7加焊錫珠，如缺少錫珠再用風(fēng)槍補上。64如缺少錫珠，可用風(fēng)槍補上65如缺少錫珠，可用風(fēng)槍補上654、焊盤上的斷線和連線方法1）首先把主板焊盤清洗干凈。2）把斷線的延線絕緣刮掉，上錫。3）把斷線的一一接上，要接牢固點。4）對于斷點的地方，在下面用手術(shù)刀刮到絕緣體出來后，用鑷子夾點錫漿到斷點，用風(fēng)槍對其加熱，使其融化成一個焊點。5）用AB膠固定短線好。6）焊接IC。664、焊盤上的斷線和連線方法1）首先把主板焊盤清洗干凈。66焊接視頻演示67焊接視頻演示67焊接視頻觀看附件：SMD元件焊接操作視頻68焊接視頻觀看附件：SMD元件焊接操作視頻68練習(xí)題描述使用熱風(fēng)焊臺對貼片電阻，電容，SOPIC進行拆焊所用儀器工具材料名稱，操作步驟及安全注意事項？69練習(xí)題描述使用熱風(fēng)焊臺對貼片電阻，電容，SOPIC進行拆焊祝同學(xué)們學(xué)業(yè)有成！祝同學(xué)們學(xué)業(yè)有成！演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！手機維修焊接知識第四部分手機維修焊接知識第四部分教學(xué)目標教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2：每種焊接工具使用時有哪些注意事項3：掌握每種焊接工具正確的使用方法，提高維修質(zhì)量1：工具介紹2：恒溫烙鐵和熱風(fēng)槍拆卸/安裝貼片電阻，電容，SOPIC焊接3：BGAIC焊接（選學(xué)）73教學(xué)目標教學(xué)內(nèi)容1：使同學(xué)們掌握貼片元件的焊接需要哪些工具2一、工具介紹一、工具介紹一、工具的使用在進行焊接之前,要做好各種準備工作。如:工作臺收拾干凈,工具、儀表擺放要整齊方便觀察和取用，鑷子的選擇,烙鐵及烙鐵頭的選擇,穩(wěn)壓電源及電壓的調(diào)整,快克風(fēng)槍及溫度的選擇很關(guān)鍵,俗話說磨刀不誤砍柴功。1、工具準備75一、工具的使用在進行焊接之前,要做好各種準備工作。1、工具準２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇攝子的使用方法使用攝子的注意事項76２.1鑷子的選擇攝子的外觀選擇52.2攝子的使用方法及使用注意事項用母指、中指、食指握鑷子。夾元器件時用力要輕。盡量避免不規(guī)范的使用方法和姿勢。保證夾元器件時不會滑落。772.2攝子的使用方法及使用注意事項用母指、中指、食指握鑷子3、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇焊點質(zhì)量焊接方法焊接注意事項783、烙鐵電烙鐵與電烙鐵頭的選擇73.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號選擇烙鐵頭的型號選擇烙鐵頭的外形選擇烙鐵的溫度選擇793.1電烙鐵與電烙鐵頭的選擇烙鐵的型號選擇83.2烙鐵型號/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號：ＨＡＫＯ９３６烙鐵頭外形：較細長、尖，均勻為好。烙鐵溫度：有鉛焊接為280℃~320℃803.2烙鐵型號/烙鐵頭外形/溫度的選擇烙鐵型號：ＨＡＫＯ９3.3焊接方法：對小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加熱錫點熔化后取下。把烙鐵先在小元件兩端加一點焊錫，再快速給小元器件兩端加熱錫點熔化后取下。同時用兩把烙鐵取、焊電容電阻。813.3焊接方法：對小元器件的焊接烙鐵頭平放在小元件的兩端加烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對焊點進行加熱，錫點熔化后取下。82烙鐵頭平放在小元件的兩端，并對焊點進行加熱，錫點熔化后取下。同時用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。83同時用兩把烙鐵取、焊電容/電阻。123.4焊接注意事項焊接時用力不能過大。焊接時應(yīng)先給元器件加適當?shù)闹竸?。防止焊傷其他元器件?43.4焊接注意事項焊接時用力不能過大。133.5焊點質(zhì)量焊點要飽滿、光亮。焊點應(yīng)沒有毛刺。避免焊點熔化不充分。不能拔尖853.5焊點質(zhì)量焊點要飽滿、光亮。不能拔尖144、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)2.2風(fēng)嘴的選用2.3焊接的方法2.4注意事項864、熱風(fēng)槍2.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)154.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃風(fēng)度：1檔～3檔874.1溫度和風(fēng)度的調(diào)節(jié)溫度：２５０℃～３５０℃164.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。884.2風(fēng)嘴的選用可根據(jù)吹焊元器件的大小來選擇風(fēng)嘴。174.3焊接的方法吹焊元器件時風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。吹焊時要根據(jù)風(fēng)力的大小調(diào)整風(fēng)嘴與元器件的距離。必要時風(fēng)嘴吹焊過程中要做必要平衡移動以達到均勻加熱。894.3焊接的方法吹焊元器件時風(fēng)槍嘴要和元器件成90度。18要控制好吹焊時間，避免對著同一個地方吹焊時間過長。吹焊過程中不能損傷到其他元器件，必要時做好其他元器件的保護措施。4.4注意事項90要控制好吹焊時間，避免對著同一個地方吹焊時間過長。4.4注5、洗板水

作用：是乙稀和乙烷的混合物,主要清洗氧化物,助焊劑。注意事項：不可清洗顯示器,機殼等有機材料。6、吸錫帶

作用：吸附機板上過多的焊錫或焊點短路。915、洗板水205.1洗板水清洗主板主板太臟。要對主板做認真的清洗。臟干凈925.1洗板水清洗主板主板太臟。臟干凈216.1清除過多的焊錫和避免焊點短路主板上過多的焊錫，要吸附、清除。焊點短路焊錫，也要吸附、清除。936.1清除過多的焊錫和避免焊點短路主板上過多的焊錫，要吸附二、主板元件的拆裝二、主板元件的拆裝1使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容951使用電烙鐵，熱風(fēng)槍拆裝貼片電阻電容24烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、用烙鐵在貼片元件兩引腳上適量加一些焊錫3、把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，快速給元件兩邊加熱，同時輕輕向前推動元件，讓元件兩個引腳都松動，最后用鑷子取下元件即可96烙鐵拆卸電阻電容訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350-3烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）

1、恒溫烙鐵溫度350-380度2、在貼片元件上加適量松香3、用烙鐵加錫將焊盤處理干凈4、用鑷子夾住元件對準焊點4、用烙鐵在元件的兩個引腳上加熱一下，讓錫融化，焊好即可。97烙鐵安裝電阻電容焊接訓(xùn)練（選做）1、恒溫烙鐵溫度350熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子輕輕夾住元件4、用熱風(fēng)槍垂直對元件均勻移動加熱，拿鑷子的手感到焊錫已熔化，用鑷子取下元件即可98熱風(fēng)槍拆卸電阻電容訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練

1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速1-2檔2、在貼片元件上加適量松香3、用鑷子夾元件對準焊點4、用熱風(fēng)槍垂直對元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，先撤離風(fēng)槍，再松開鑷子，焊好即可。99熱風(fēng)槍安裝電阻電容焊接訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：1、拆裝貼片電阻或電容元件至少3個2、焊接時間不要超過30秒100練習(xí)訓(xùn)練要求（風(fēng)槍）：29考核要求：1、拆裝貼片元件電阻或電容3個2、熱風(fēng)槍30秒完成3、恒溫烙鐵1-2分鐘完成（選做）101考核要求：302兩面引腳芯片SOP拆裝1022兩面引腳芯片SOP拆裝31熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔2、在芯片的引腳上加適量松香或焊寶3、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，用鑷子從芯片對角底部插進去，夾住芯片，取下芯片即可103熱風(fēng)槍拆卸SOPIC訓(xùn)練1、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、將芯片對好位，用烙鐵先加少量的錫，把芯片對好位的一角加點錫固定3、再把另一個對角定好位，加錫固定4、給芯片兩面腳位加錫，烙鐵貼住芯片腳位把錫拖凈焊好5、如拖錫有連腳，加適量松香把錫拖干凈。6、清洗干凈。檢查有無空焊、連錫、少錫。104烙鐵安裝SOPIC訓(xùn)練（選做）1、用烙鐵先把焊盤拖平，清理熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，清理干凈2、給芯片對好位，用烙鐵固定芯片的兩個對角3、風(fēng)槍溫度調(diào)到5-6檔，風(fēng)速3-4檔4、在芯片的引腳上加適量松香5、均勻給芯片兩面腳位加熱，待兩面腳位焊錫熔化，停止加熱，關(guān)閉熱風(fēng)槍電源6、檢查芯片引腳有無空焊、連錫、少錫；如有，可用烙鐵拖焊處理105熱風(fēng)槍安裝SOPIC焊接訓(xùn)練1、焊接前用烙鐵先把焊盤拖平，練習(xí)訓(xùn)練要求：1、拆裝兩面引腳芯片1個2、拆裝時間不超過60秒106練習(xí)訓(xùn)練要求：35考核1、拆裝兩面引腳芯片1個2、1分種內(nèi)完成1個芯片的拆裝107考核1、拆裝兩面引腳芯片1個36三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：1）固定主板的位置；2）拆膠；3）撬膠；4）整理主板和IC；5）清洗主板和IC；6）對IC植錫；7）定位IC；8）均勻加熱，直到焊錫熔化；9）冷卻；108三、拆裝封膠BGA-IC（選學(xué)）1、BGA-IC拆裝流程：3三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機是一種非常精細的高科技產(chǎn)品；它的每一個元件都很小，我們在維修過程中要做到每一次都細心、認真，還要有耐心，不能有半點的馬虎，否則一塊好主板就成了廢料，平時要多拿廢板來練習(xí)焊接。109三、拆裝封膠BGA-IC大家都知道：手機是一種非常精細的高科1、固定主板的位置對帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺固定好，并要夾在主板的合適位置，以避免夾得過緊夾壞主板或主板上的元器件。下圖的夾法會把主板上的小元器件夾壞。1101、固定主板的位置對帶有封膠ＩＣ主板，要用維修平臺固定好，2、除膠除膠時快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大點。使用除膠的鑷子要尖但不能太鋒利。用風(fēng)槍對著要清除的膠一邊吹一邊適當?shù)挠昧︾P膠，這時要細心。除膠很容易把主板上的絕緣漆鏟掉或劃傷主板，造成主板外觀損傷甚至無法修復(fù)。1112、除膠除膠時快克８５０溫度選在１６０～１８０℃，風(fēng)力稍選大11241對ＩＣ旁邊的膠處理干凈。對附在小電容、電阻上的膠也要清理干凈，保證上膠容易、美觀。除膠后要仔細觀察是否有小元器件移位、損傷或不見了。2、除膠113對ＩＣ旁邊的膠處理干凈。2、除膠42114433、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進行均勻加熱，在加熱時由于風(fēng)槍的溫度過高，要做好ＩＣ旁邊元器件保護（降溫）措施。1153、BGA的撬膠用風(fēng)槍給要撬的ＩＣ進行均勻加熱，在加熱時由于3.1BGA拆卸的前期工作撬膠時要選擇要撬ＩＣ的合適位置。在加熱的適當時侯用刀片在ＩＣ的旁邊不斷試探式輕扎，當出現(xiàn)有焊錫從ＩＣ里面不斷冒出時，可輕用力擺動撬ＩＣ，注意要一邊加熱一邊撬，當ＩＣ已經(jīng)松動時可把ＩＣ翻起。1163.1BGA拆卸的前期工作撬膠時要選擇要撬ＩＣ的合適位置。3.2BGA芯片的拆卸1173.2BGA芯片的拆卸464、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留焊錫，要將其清理干凈。1184、整理主板撬下ＩＣ后的主板還附有殘余的膠及ＩＣ焊盤上的殘留4.1加適當焊劑在主板上用烙鐵（必要時用吸錫帶）把多余的焊錫吸取干凈。4、整理主板1194.1加適當焊劑在主板上用烙鐵（必要時用吸錫帶）把多余的焊錫把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板120把焊盤上的焊劑盡量洗刷干凈4、整理主板49對于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時，要小心清理，否則容易損壞芯片焊盤，造成主板永久性的破壞，無法修復(fù)——要特別注意。4、整理主板121對于密集型矩陣排列的元件，在清除殘留的膠和焊錫時，要小心清理5、安裝BGA-IC安裝IC前仔細觀察焊盤是否完好。1225、安裝BGA-IC安裝IC前仔細觀察焊盤是否完好。515.1安裝BGA-IC安裝時認好IC與主板的位置。三星的主板的IC位置有一個小三角形白標識，指的是IC的第1腳位置。IC上面也有個凹點指的是IC的第1腳）1235.1安裝BGA-IC安裝時認好IC與主板的位置。525.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當?shù)闹竸?，用電烙鐵加熱使焊劑均勻的分布在每個焊盤上。1245.1安裝BGA-IC先在焊盤上加適當?shù)闹竸?，用電烙鐵加5.2安裝BGA-IC按