韋爾股份深度解析

韋爾股份深度解析一、業(yè)績(jī)持續(xù)高增，三大業(yè)務(wù)體系協(xié)同發(fā)展業(yè)績(jī)延續(xù)高增。公司2021H1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收124.5億元，同比增長(zhǎng)54.8%，歸母凈利潤(rùn)22.4億元，同比大幅增長(zhǎng)126.6%。上半年實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤(rùn)19.7億元，yoy+111.9%。2021Q2營(yíng)收62.4億元，yoy+47.6%，qoq+0.4%。二季度歸母凈利潤(rùn)12.0億，yoy+120.7%，qoq+15.6%。2021Q2歸母扣非凈利潤(rùn)10.2億元，yoy+107.8%，qoq+8.2%。公司2021H1綜合毛利率33.1%，凈利率18.0%，2021Q2毛利率33.7%，凈利率19.3%。隨著公司收購(gòu)整合的順利完成，目前已形成圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業(yè)務(wù)體系，產(chǎn)品廣泛用于消費(fèi)電子、安防、汽車、醫(yī)療、AR/VR等領(lǐng)域。下游市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大、上游與供應(yīng)鏈深度合作，公司三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展，營(yíng)收規(guī)模進(jìn)一步提升，業(yè)績(jī)持續(xù)高增。觸控顯示營(yíng)收大幅增長(zhǎng)。分產(chǎn)品來看，2021年上半年公司半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入105.5億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入85.1%，其中CIS營(yíng)收90.8億元，同比增長(zhǎng)51.3%，占上半年半導(dǎo)體設(shè)計(jì)營(yíng)收86.1%。TDDI業(yè)務(wù)順利整合，市場(chǎng)滲透率快速提升，上半年觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.1億元，占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)營(yíng)收比重達(dá)到5.8%，為公司帶來新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。此外公司模擬解決方案營(yíng)收8.5億元，同比增長(zhǎng)55.52%，占比8.1%。持續(xù)大力投入研發(fā)。韋爾2021H1半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入達(dá)到12.1億元，yoy+22.50%，上半年研發(fā)費(fèi)用10.1億元，占營(yíng)收比8.1%，截至2020年底，研發(fā)人員數(shù)量1644人，占員工總數(shù)達(dá)到50%。截至2021年上半年底公司共擁有授權(quán)專利

4,257

項(xiàng)，其中發(fā)明專利

4,097

項(xiàng)。公司持續(xù)加大各產(chǎn)品領(lǐng)域研發(fā)投入，注重自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品研發(fā)，為產(chǎn)品升級(jí)迭代、競(jìng)爭(zhēng)力提升提供保障。股權(quán)激勵(lì)團(tuán)結(jié)吸引人才，彰顯長(zhǎng)期發(fā)展信心。公司發(fā)布2021年股票期權(quán)與限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，激勵(lì)對(duì)象共2162人，其中擬向1972名核心技術(shù)人員授予股票期權(quán)不超過800萬(wàn)份，行權(quán)價(jià)格為

281.40

元/股；擬向董事HongliYang，總經(jīng)理王崧及188名核心技術(shù)人員授予限制性股票不超過360萬(wàn)，授予價(jià)格為

168.84

元/股。業(yè)績(jī)考核目標(biāo)為，以2020年歸母扣非凈利潤(rùn)（22.45億元）為基礎(chǔ)，2021/2022/2023年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)率不低于70%/100%/140%，對(duì)應(yīng)歸母扣非凈利潤(rùn)38.2/44.9/53.9億元。股權(quán)激勵(lì)彰顯共贏文化，也是公司人員穩(wěn)定，并能夠不斷吸引全球頂尖人才團(tuán)隊(duì)的重要原因。庫(kù)存水位仍較低。公司庫(kù)存占過去十二個(gè)月收入比從2020年下半年開始持續(xù)下降，2021年上半年維持在25%左右。當(dāng)前代工產(chǎn)能緊張，TDDI等產(chǎn)品供不應(yīng)求，公司作為全球CIS龍頭，長(zhǎng)期與國(guó)內(nèi)外知名代工廠保持深度緊密合作關(guān)系，在獲取產(chǎn)能方面具備優(yōu)勢(shì)。此外，隨著下半年新產(chǎn)品持續(xù)推出，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有望進(jìn)一步升級(jí)。二、圖像傳感器：多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域需求高速增長(zhǎng)第一層次：公司作為全球CIS龍頭，2021H1的CIS收入達(dá)到90.8億元，下游主要由手機(jī)、汽車、安防三大需求拉動(dòng)，跟蹤指標(biāo)為在各手機(jī)品牌、汽車整車、安防監(jiān)控的料號(hào)供應(yīng)及出貨量，行業(yè)景氣度判斷指標(biāo)主要基于手機(jī)出貨量及配臵升級(jí)趨勢(shì)、汽車車載攝像頭滲透率以及安防監(jiān)控出貨情況。2.1

智能手機(jī)CIS份額有望持續(xù)提升2021年5月發(fā)布全球首款用于高端智能手機(jī)前臵及后臵攝像頭的0.61微米像素6000萬(wàn)高分辨率CIS。OV60A像素尺寸僅有0.61μm，同類產(chǎn)品中像素尺寸最小。與上一代0.7μm相比，運(yùn)用豪威PureCel?Plus-S晶片堆疊技術(shù)，在像素面積減少24%的同時(shí)，量子效率更高，串?dāng)_和角響應(yīng)更優(yōu)。OV60A能夠以60幀/秒的速度輸出具有EIS（電子圖像穩(wěn)定）分辨率的1500萬(wàn)像素或4K/2K視頻，并支持交錯(cuò)式HDR定時(shí)，以實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍視頻。這款傳感器還支持用于“常開”感測(cè)的低功耗模式，包括用于喚醒的環(huán)境光感測(cè)模式及低功耗流模式，與AI功能配合使用可節(jié)省手機(jī)耗電。豪威此次推出的OV60A，是在2020年4月全球首發(fā)0.7微米小像素、1/2’’光學(xué)尺寸的6400萬(wàn)像素CIS產(chǎn)品OV64B后，再一次突破性的引領(lǐng)行業(yè)像素尺寸升級(jí)。OV60A緊密結(jié)合市場(chǎng)需求，減小像素尺寸同時(shí)保證更高的量子效率，通過四合一彩色濾光片陣列使用近像素合并功能，實(shí)現(xiàn)以四倍靈敏度輸出高達(dá)1500萬(wàn)像素的圖像，能夠?yàn)?K視頻提供1.22μm等效性能。我們認(rèn)為OV60A的特性會(huì)使其有較高的價(jià)格、利潤(rùn)水平，豪威領(lǐng)先對(duì)手率先推出這一小像素尺寸產(chǎn)品，有望充分享受先發(fā)優(yōu)勢(shì)。智能手機(jī)領(lǐng)域，豪威已經(jīng)成功破局高端，且部分產(chǎn)品已走在全球先列。我們認(rèn)為后續(xù)公司將繼續(xù)推出新產(chǎn)品，填補(bǔ)各價(jià)格帶需求，在國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子廠商國(guó)產(chǎn)化支持下，公司產(chǎn)品、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，市場(chǎng)份額有望繼續(xù)提升。2.2

汽車CIS——下一個(gè)千億賽道自動(dòng)駕駛、電子化率提升已成為汽車行業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，車載CIS為潛在百億美元大市場(chǎng)。目前汽車圖像傳感器均價(jià)約為4-5美元，類比手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，我們認(rèn)為未來車載攝像頭高端化也將能帶動(dòng)CIS價(jià)值量逐漸提升，我們假設(shè)每年全球汽車產(chǎn)量在8000萬(wàn)到1億輛之間，未來汽車平均搭載13個(gè)攝像頭的情況下，CIS單車價(jià)值量有望超過100美元，推算下來，全球汽車圖像傳感器市場(chǎng)空間將達(dá)到近100億美元！豪威耕耘汽車CIS芯片逾15年，現(xiàn)已躋身全球TOP2供應(yīng)商，2019年占據(jù)全球29%的市場(chǎng)份額。豪威從2008年即開始量產(chǎn)第一顆車用圖像傳感器，先于Sony10年開啟汽車領(lǐng)域的布局，2009年實(shí)現(xiàn)了第一代高動(dòng)態(tài)范圍分離像素技術(shù)（SplitPixel）的量產(chǎn)，隨后在2012、2016年完成兩輪SplitPixel技術(shù)迭代，2018年豪威實(shí)現(xiàn)第一代DeepWell像素架構(gòu)的CIS量產(chǎn)，第二代也于隨后的2019年問世。目前其多款解決方案已廣泛應(yīng)用于后視攝像

(RVC)、全方位視圖系統(tǒng)

(SVS)、攝像機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)（CMS）、ADAS（駕駛輔助系統(tǒng)）、e-Mirror（電子后視鏡）和DMS等車載系統(tǒng)，下游客戶涵蓋奔馳、寶馬、奧迪、通用等主流車廠。汽車領(lǐng)域，豪威目前已推出多款基于領(lǐng)先的Nyxel?近紅外(NIR)技術(shù)、LFM及PureCel?Plus-S堆疊像素架構(gòu)技術(shù)的車用CIS產(chǎn)品，在動(dòng)態(tài)范圍表現(xiàn)、LFM性能、功耗等方便表現(xiàn)優(yōu)異。我們認(rèn)為公司憑借對(duì)汽車領(lǐng)域及CMOS圖像傳感器Know-how的掌握，有望順未來汽車賽道高增之勢(shì)實(shí)現(xiàn)份額提升。2021年5月19日，豪威科技發(fā)布高性能OAX4000

ASIC圖像信號(hào)處理器，是用于公司HDR傳感器的配套ISP，旨在提供具有全處理

YUV輸出的完整多攝像頭查看應(yīng)用解決方案。其能夠處理多達(dá)四個(gè)140dBHDR攝像頭模塊，具有業(yè)界領(lǐng)先LED閃爍抑制(LFM)功能和800萬(wàn)像素高分辨率。產(chǎn)品支持多種濾色器陣列(CFA)模式，包括

Bayer、RCCB、RGB-IR和RYYCy。此外，OAX4000與上一代產(chǎn)品相比，功耗低30％以上。適用于多種汽車應(yīng)用，包括環(huán)視系統(tǒng)、電子后視鏡、車內(nèi)和自動(dòng)駕駛攝像頭。2020年6月2日，豪威科技發(fā)布OX03C10，是全球首款集3.0um大像素、140dB高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)和業(yè)內(nèi)優(yōu)質(zhì)LFM功能于一體的汽車圖像傳感器，可確保后視、環(huán)視、攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)

(CMS)

和電子后視鏡等汽車觀測(cè)應(yīng)用達(dá)到高圖像質(zhì)量。2020年5月19日，豪威科技發(fā)布250萬(wàn)像素的ASIL-B等級(jí)傳感器OX03A2S，為汽車行業(yè)首款搭載Nyxel?近紅外(NIR)技術(shù)的圖像傳感器，專為外臵成像應(yīng)用設(shè)計(jì)，可用于車身周圍2米內(nèi)的弱光甚至無光環(huán)境，還可通過提高靈敏度提高明亮環(huán)境下的RGB圖像捕捉性能。CCC模塊助力全球最小汽車攝像頭。2020年6月，豪威推出全球首款汽車晶圓級(jí)攝像頭，OVM9284

CameraCubeChip?模塊，是全球最小的一款汽車攝像頭，可為駕駛員監(jiān)控硬件提供一站式服務(wù)，在無光環(huán)境中具有優(yōu)質(zhì)成像性能。這款

100

萬(wàn)像素模塊具有

6.5x6.5mm的緊湊尺寸，使其能夠?qū)⒛K安裝在車內(nèi)駕駛員難以察覺到的地方。此外，該模塊在所有汽車攝像頭模塊中有著低功耗，比性能接近的競(jìng)品低

50％以上，因此能夠在很小的空間和低溫下連續(xù)運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)高圖像質(zhì)量。2.3

安防、醫(yī)療CIS實(shí)力全球領(lǐng)先，大有可為據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2020年全球視頻監(jiān)控市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)219億美元，未來三年，安防行業(yè)仍將處于快速增長(zhǎng)階段，CMOS圖像傳感器作為監(jiān)控?cái)z像頭和可視家具的核心組件，將受益于多元化消費(fèi)級(jí)監(jiān)控設(shè)備的普及以及智能家居監(jiān)控?cái)z像機(jī)市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。就視頻監(jiān)控領(lǐng)域而言，將持續(xù)受益于不斷增長(zhǎng)的公共安全需求。根據(jù)IHS預(yù)計(jì)，2019年全球視頻監(jiān)控市場(chǎng)規(guī)模將近200億美元，增速提升至9.3%，增長(zhǎng)主要受益于不斷增長(zhǎng)的公共安全需求。智能安防為智能家居增長(zhǎng)最快的細(xì)分賽道。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2020年全球家庭監(jiān)控/安全設(shè)備出貨量將達(dá)到1.639億臺(tái)，而2023年將達(dá)到3.493億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為20.8%，居視頻娛樂、家庭監(jiān)控/安全和智能音箱三大細(xì)分賽道之首。安防領(lǐng)域，豪威獨(dú)家夜鷹技術(shù)再度升級(jí)，緊跟超高清發(fā)展趨勢(shì)，不斷提升監(jiān)控視頻質(zhì)量，在智能家居等消費(fèi)類安防領(lǐng)域亦有精準(zhǔn)布局。2021年1月6日，豪威發(fā)布針對(duì)IoT及家庭安全攝像機(jī)的新品——OS04C10（2.0um），具備400萬(wàn)像素分辨率，可以為具有AI功能的電池供電相機(jī)啟用超低功耗模式，同時(shí)還增加了OmniVision的Nyxel?和PureCel?Plus的性能。2020年1月3日，豪威推出新款安防圖像傳感器——OS12D40（1.4

微米，1/2.49"

光學(xué)規(guī)格），具備業(yè)內(nèi)最高的1130萬(wàn)像素分辨率，4合1

Bayer圖像色彩轉(zhuǎn)換器和片上HDR功能并采用PureCel?Plus-S堆疊架構(gòu)，充分滿足了

4K2K圖像的需要，結(jié)合電子圖像穩(wěn)定

(EIS)

功能可確保細(xì)節(jié)清晰識(shí)別，快速模式切換功能允許安保人員或

AI監(jiān)控系統(tǒng)在檢測(cè)到潛在入侵者或未經(jīng)授權(quán)的車輛等威脅時(shí)無縫切換至4K2K模式。根據(jù)GrandViewResearch，2019年全球內(nèi)窺鏡市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到104億美元，隨著未來醫(yī)療意識(shí)的提高和應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)展，預(yù)測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步增長(zhǎng)，至2027年全球內(nèi)窺鏡市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到185.62億美元，2016-2019

年預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率約為7.75%。一次性內(nèi)窺鏡技術(shù)壁壘極高，豪威市占率遙遙領(lǐng)先。內(nèi)窺鏡是集光學(xué)、電子、結(jié)構(gòu)、材料等多學(xué)科技術(shù)為一體的器械，技術(shù)壁壘極高。內(nèi)窺鏡主要由三大系統(tǒng)組成，分別為窺鏡系統(tǒng)、圖像顯示系統(tǒng)、照明系統(tǒng)。與之相對(duì)應(yīng)的核心技術(shù)為圖像采集、圖像后處理和照明方式三大技術(shù)。其中圖像采集技術(shù)的核心部件為鏡頭和圖像傳感器，豪威科技旗下

OVM6946、OVM6948、OH01A、OH02A等多款一次性內(nèi)窺鏡成像方案被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，覆蓋包括泌尿、婦科、腸胃、氣道、血管到膠囊內(nèi)窺鏡等全部應(yīng)用場(chǎng)景，是全球醫(yī)療市場(chǎng)的頂級(jí)CMOS傳感器供應(yīng)商，市占率遙遙領(lǐng)先。面向醫(yī)療賽道，豪威在一次性內(nèi)窺鏡圖像傳感器技術(shù)上不斷實(shí)現(xiàn)突破。公司研發(fā)的

CameraCubeChip（CCC）技術(shù)產(chǎn)品可以提供圖像傳感、處理和單芯片輸出的全部功能，將先進(jìn)的圖像傳感器技術(shù)與晶圓級(jí)芯片封裝相結(jié)合，提供在醫(yī)療市場(chǎng)內(nèi)窺鏡應(yīng)用等設(shè)備表現(xiàn)突出的超小型傳感器。2021年6月，豪威發(fā)布業(yè)界首款用于一次性和可重復(fù)使用內(nèi)窺鏡的800萬(wàn)像素醫(yī)療級(jí)圖像傳感器，產(chǎn)品型號(hào)，OH08A和OH08B。OH08A采用1/2.5英寸光學(xué)格式及1.4微米PureCelPlus-Spixel技術(shù)，在7.1x4.6毫米小尺寸封裝內(nèi)提供4K/2K分辨率，是尖端芯片（chip-on-tip）內(nèi)窺鏡的理想選擇。OH08B采用1/1.8英寸光學(xué)格式，在8.9x6.3毫米封裝內(nèi)提供更大的2.0微米PureCel?Plus-Spixel，且是首款采用公司Nyxel近紅外技術(shù)的醫(yī)療級(jí)CIS，可增強(qiáng)近紅外光譜范圍內(nèi)的可視化效果。2020年9月，豪威推出了旗下全新醫(yī)用

RGB-IR圖像傳感器——

OH02A1S，為世界上首款RGB-IR醫(yī)學(xué)圖像傳感器，克服了傳統(tǒng)雙成像器設(shè)計(jì)的缺點(diǎn)，大幅降低了內(nèi)窺鏡尺寸、成本、功耗和發(fā)熱量，為設(shè)計(jì)人員提供更大的工作通道，并可顯著提升患者治療舒適度，有效助力癌癥檢測(cè)和診斷程序的小外徑（OD）內(nèi)窺鏡的開發(fā)，成為業(yè)界針對(duì)一次性內(nèi)窺鏡的全新突破?；诠緩?qiáng)大的研究與開發(fā)能力，結(jié)合不斷增長(zhǎng)的醫(yī)療傳感器市場(chǎng)，將為豪威帶來巨大的想象空間。2.4

AR/VR風(fēng)云再起，LCOS技術(shù)市場(chǎng)潛力巨大Oculus應(yīng)用持續(xù)放量，繁榮生態(tài)支撐硬件長(zhǎng)期發(fā)展。2021年7月Steam平臺(tái)支持VR的內(nèi)容為5941款，占比約5.99%，其中VR獨(dú)占內(nèi)容4989款。在Oculus平臺(tái)，截止7月最新數(shù)據(jù)顯示，AppLab應(yīng)用和游戲達(dá)到459款，繼首發(fā)12款測(cè)試應(yīng)用后，在5個(gè)月時(shí)間達(dá)到了應(yīng)用增速3725%的快速增長(zhǎng)，同時(shí)，這也受益于公司對(duì)VR/AR的高度重視及市場(chǎng)良好反饋。優(yōu)秀的硬件在市場(chǎng)上若沒有豐富的應(yīng)用生態(tài)制程，則難以實(shí)現(xiàn)出貨量和占有率持續(xù)提升；隨未來更多應(yīng)用涌現(xiàn)，VR/AR有望迎接劃時(shí)代穩(wěn)定增長(zhǎng)。7月SteamVR玩家數(shù)量回暖，增長(zhǎng)動(dòng)能多點(diǎn)開花。據(jù)SteamVR最新數(shù)據(jù)，2021年7月SteamVR活躍玩家占總玩家數(shù)2.07%，較6月占比回升。一方面由于OculusQuest2銷量持續(xù)增長(zhǎng)，另一方面，隨Steam平臺(tái)夏季促銷和新游戲等優(yōu)秀應(yīng)用端的出現(xiàn)，VR/AR所面向的客戶群體不斷增加是必然趨勢(shì)。Oculus主導(dǎo)競(jìng)爭(zhēng)格局，其他品牌百花齊放。據(jù)Steam平臺(tái)1.2億活躍用戶測(cè)算，7月OculusQuest2用戶約80.87萬(wàn)人，OculusQuest1用戶約13.23萬(wàn)人，Oculus品牌共計(jì)152.24萬(wàn)人，Valve品牌共計(jì)40.31萬(wàn)人，HTC品牌共計(jì)36.16萬(wàn)人。目前VR機(jī)型方面，OculusQuest2依舊保持絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，但是我們可以看到其他機(jī)型的使用人數(shù)也在上升，這是由于不同的機(jī)型所帶的獨(dú)特自身優(yōu)勢(shì)導(dǎo)致，比如OculusQuest2是目前最便捷的VR一體機(jī)，串流可以使其整體玩法更具多樣性；而OculusRiftS則作為高性價(jià)比PC的VR機(jī)型，受一些輕度玩家青睞。OculusQuest2蟬聯(lián)6個(gè)月市占桂冠，主流地位穩(wěn)固。根據(jù)Steam平臺(tái)數(shù)據(jù)，OculusQuest2自2021年2月起連續(xù)6個(gè)月問鼎VR頭顯市占第一，7月市占率環(huán)比提升1.49%至32.56%，即在SteamVR平臺(tái)中已有近1/3的用戶選擇OculusQuest2。自2020年10月發(fā)售至今，OculusQuest2不斷創(chuàng)造歷史，F(xiàn)acebook2020Q4法說會(huì)上，將其定義為“首款主流VR設(shè)備”。LCOS（LiquidCrystalonSilicon），即液晶覆硅，也叫硅基液晶，是一種尺寸非常小的矩陣液晶顯示裝臵。該矩陣采用CMOS技術(shù)在硅芯片上加工制作而成。

LCOS技術(shù)較之LCD、DLP、CRT、DLV投影技術(shù)而言，具有高分辨率、高光效率、高對(duì)比度和低成本等優(yōu)點(diǎn)，

其潛在的市場(chǎng)規(guī)模龐大。LCOS（液晶覆硅技術(shù)）是小型化AR頭顯的關(guān)鍵技術(shù)之一。三片式的LCOS成像系統(tǒng)，首先將投影光源發(fā)出的白色光線，通過分光系統(tǒng)系統(tǒng)分成紅綠藍(lán)三原色的光線，然后，每一個(gè)原色光線照射到一塊反射式的LCOS芯片上，系統(tǒng)通過控制LCOS面板上液晶分子的狀態(tài)來改變?cè)搲K芯片每個(gè)像素點(diǎn)反射光線的強(qiáng)弱，最后經(jīng)過LCOS反射的光線通過必要的光學(xué)折射匯聚成一束光線，經(jīng)過投影機(jī)鏡頭照射到屏幕上，形成彩色的圖像。豪威的LCOS芯片為下一代投影系統(tǒng)提供了一個(gè)極具吸引力的解決方案，能廣泛應(yīng)用于可穿戴電子設(shè)備、移動(dòng)顯示器，微型投影、汽車和醫(yī)療機(jī)械等領(lǐng)域。目前豪威科技已建立全世界第一條12寸LCOS硅基液晶投影顯示芯片生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)了小批量生產(chǎn)。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和經(jīng)驗(yàn)積累以及對(duì)技術(shù)先進(jìn)型新產(chǎn)品的逐步開發(fā)和量產(chǎn)，未來幾年這一板塊的盈利能力將不斷提高。MagicLeap首款A(yù)R頭顯MagicLeapOne，經(jīng)過iFixit的拆機(jī)確認(rèn)，MagicLeapOne使用了Omnivision的LCOS微顯示器。除了消費(fèi)電子領(lǐng)域的AR/VR穿戴設(shè)備外，LCOS在光效率、成本、對(duì)比度等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)還可以用于汽車ARHUD，未來隨著車載ARHUD滲透提升，LCOS應(yīng)用空間進(jìn)一步打開。三、顯示觸控及模擬：平臺(tái)型龍頭，打造第二成長(zhǎng)曲線3.1

順利整合新思TDDI與吉迪思，觸控顯示有望迎來高業(yè)績(jī)彈性新思TDDI整合順利，加速切入屏下光學(xué)。2021H1公司觸控與顯示解決方案業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.1億元，占上半年度半導(dǎo)體設(shè)計(jì)營(yíng)收比達(dá)5.8%。根據(jù)CINNOResearch，2019年全球TDDI驅(qū)動(dòng)芯片出貨規(guī)模超7億顆，產(chǎn)值約10億美元，Omdia預(yù)計(jì)2020年出貨量將增加至8.73億顆。根據(jù)TrendForce，2020年智能手機(jī)TDDI出貨量同比增長(zhǎng)25%至7億顆，2021年有望達(dá)到7.6億顆，同時(shí)平板電腦TDDI出貨預(yù)計(jì)為950萬(wàn)顆，yoy+46.2%。當(dāng)前TDDI全球產(chǎn)能緊缺，聯(lián)詠法說會(huì)預(yù)計(jì)ASP將持續(xù)提升。韋爾順利整合新思TDDI業(yè)務(wù)，依托供應(yīng)鏈及銷售資源優(yōu)勢(shì)，有望快速打開市場(chǎng)。入股吉迪思，全面布局觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器芯片。2021年1月8日吉迪思變更工商信息，系韋爾股份此前通過現(xiàn)金收購(gòu)原股東所持有的65.77%股權(quán)成為公司第一大股東。吉迪思成立于2015年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先且最早研發(fā)柔性AMOLED、AR及相關(guān)智能設(shè)備顯示主控芯片的設(shè)計(jì)公司，2016年于國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)AMOLED顯示主控芯片量產(chǎn)，2018年9月聯(lián)手SMIC再次率先實(shí)現(xiàn)40nmAMOLED智能手機(jī)顯示主控芯片的量產(chǎn)突破。吉迪思專注后裝市場(chǎng)TDDI和DDIC產(chǎn)品研發(fā)與制造，收購(gòu)TDDI、入股吉迪思，韋爾將迅速打通傳感-觸控-顯示整條渠道，完善業(yè)務(wù)版圖。我們認(rèn)為韋爾觸控與顯示業(yè)務(wù)近年有望迎來高業(yè)績(jī)彈性。榮耀脫離華為獨(dú)立營(yíng)運(yùn)積極布局發(fā)展計(jì)劃，從IDC和CINNOResearch的數(shù)據(jù)可以看到，榮耀手機(jī)市場(chǎng)份額快速恢復(fù)。2021年受上游處理器等芯片供給不足影響，智能手機(jī)整體出貨量較為疲軟。但韋爾整合新思TDDI后，依托韋爾供應(yīng)鏈銷售資源優(yōu)勢(shì)，TDDI自身需求量及市占率有望進(jìn)一步提升，而8寸新增產(chǎn)能吃緊，TDDI價(jià)格或開啟上漲模式，盈利水平有望同比提升。未來隨著上游主要芯片吃緊狀況逐步緩解，智能手機(jī)出貨量及規(guī)格或有所恢復(fù)，公司顯示與觸控業(yè)務(wù)有望進(jìn)一步放量。我們判斷短期韋爾TDDI業(yè)務(wù)有望受惠份額提升迎來高業(yè)績(jī)彈性。3.2

射頻+模擬+功率：市場(chǎng)空間廣闊，完善解決方案布局全球射頻前端市場(chǎng)受5G驅(qū)動(dòng)，快速增長(zhǎng)。根據(jù)GlobalRadioFrequencyFront-endModuleMarketResearchReport報(bào)告中的統(tǒng)計(jì)，從2011年至2018年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以年復(fù)合增長(zhǎng)率13.10%的速度增長(zhǎng)，2018年達(dá)149.10億美元。受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)的影響，自2020年起，全球射頻前端市場(chǎng)將迎來快速增長(zhǎng)，2020年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到200.2億美元。2021年至2027年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以年復(fù)合增長(zhǎng)率14.5%持續(xù)高速增長(zhǎng)，2023年或突破300億美元。通訊技術(shù)升級(jí)，帶來射頻器件量?jī)r(jià)齊升。隨著通訊技術(shù)的不斷提高，全球的通訊網(wǎng)絡(luò)也從2G、3G、升級(jí)到目前最廣泛的4G，逐步進(jìn)入正處于基站鋪設(shè)的5G時(shí)代。隨著通訊升級(jí)，頻段增加，智能手機(jī)射頻前端的PA等器件價(jià)值量進(jìn)一步提升量。以3G向4G升級(jí)為例，移動(dòng)通訊的頻段數(shù)量由2010年的6個(gè)擴(kuò)張到43個(gè)，5G時(shí)代更有望提升至60以上。目前主流4G通信采用5頻13模，平均使用7顆PA，4個(gè)射頻開關(guān)器。高端手機(jī)注重模組化，分立器件仍在中低端市場(chǎng)占重要地位。根據(jù)Yole及SystemsPlusConsulting對(duì)主流廠商手機(jī)拆解發(fā)現(xiàn)，智能手機(jī)從低端到高端，模組成本占比逐步提升，蘋果、三星等高端機(jī)型中模組化程度非常高，射頻前端成本也較高。未來市場(chǎng)整體有射頻前端集成度提升趨勢(shì)，高端市場(chǎng)射頻前端集成度將持續(xù)提升，但考慮成本問題，國(guó)產(chǎn)安卓系廠商產(chǎn)品中，射頻前端仍將大量采用分立器件。射頻領(lǐng)域，韋爾產(chǎn)品包括LNA噪聲放大器、RFSwitch射頻開關(guān)、Tuner調(diào)諧器等，在

LNA方面，公司根據(jù)客戶需求對(duì)原有產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)，同時(shí)研發(fā)了高低端兩種方案多款產(chǎn)品。此外，公司持續(xù)加大在射頻和微傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)投入，在

RFSwitch、Tuner、LNA等產(chǎn)品領(lǐng)域繼續(xù)研發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，公司產(chǎn)品性價(jià)比較國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比優(yōu)點(diǎn)突出。全球電源管理芯片市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2017年全球電源管理芯片產(chǎn)值為223億美元，同比增長(zhǎng)12.63%。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測(cè)算，2018年全球電源管理芯片市場(chǎng)約為250億美元，繼續(xù)維持增長(zhǎng)。近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興行業(yè)的發(fā)展迅速，驅(qū)動(dòng)電源管理芯片市場(chǎng)需求持續(xù)上升。國(guó)際市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TMR預(yù)測(cè)，到2026年全球電源管理芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到565億美元，2018-2026年間的CAGR將達(dá)10.69%。中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持較快增速。根據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為844.3億元，2012年~2021年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為7.8%。未來幾年，隨著新能源汽車、5G等產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)的發(fā)展，PWMIC應(yīng)用將得到快速拓展，疊加IC進(jìn)口替代趨勢(shì)，我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將能實(shí)現(xiàn)更快速的擴(kuò)張。部分LDO產(chǎn)品技術(shù)實(shí)力看齊國(guó)外最高端型號(hào)。電源管理領(lǐng)域，韋爾產(chǎn)品包括DC-DC、線性穩(wěn)壓器、LED驅(qū)動(dòng)、充電管理、負(fù)載開關(guān)、過壓保護(hù)等產(chǎn)品，公司在電源管理芯片的核心技術(shù)能力來源于長(zhǎng)期在模擬電路領(lǐng)域的積累。公司在國(guó)內(nèi)率先開發(fā)出高頻段高抑制比LDO，產(chǎn)品主要用于超高像素手機(jī)攝像頭

CIS供電，同時(shí)開發(fā)出

0.5uA超低功耗

LDO，主要應(yīng)用于可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，產(chǎn)品可替代國(guó)外最高端型號(hào)，并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，已形成多系列、多型號(hào)。過壓保護(hù)方面，公司開發(fā)的內(nèi)臵浪涌OVPIC、帶限流保護(hù)OVPIC、低導(dǎo)通電阻值OVPIC產(chǎn)品性能和成本都做到國(guó)內(nèi)同類公司最優(yōu)。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，2020~2024

CAGR預(yù)計(jì)約為5%。根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)2018年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)約為466億美元，同比增長(zhǎng)約11%，其中功率IC市場(chǎng)約256億美元，功率分立器件及模組規(guī)模約210億美元。2019年貿(mào)易摩擦干擾整體市場(chǎng)收入略微下降至454億美元，2020年受疫情對(duì)終端需求短期的影響，根據(jù)Omdia的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將相對(duì)2019年同比下降5%左右至431億美元，但2021年汽車、消費(fèi)類電子等抑制性需求釋放將帶動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)整體迎來復(fù)蘇，預(yù)計(jì)市場(chǎng)整體收入將反彈至460億美元，并在下游需求的持續(xù)帶動(dòng)下，有望實(shí)現(xiàn)未來4年年均5%的復(fù)合增速，穩(wěn)步增長(zhǎng)。功率半導(dǎo)體最大需求市場(chǎng)在中國(guó)，長(zhǎng)期占據(jù)近40%份額。中國(guó)為全球制造業(yè)大國(guó)，功率半導(dǎo)體需求龐大，根據(jù)IHS，近年來國(guó)內(nèi)對(duì)功率半導(dǎo)體的需求占全球市場(chǎng)比重長(zhǎng)期保持30%以上且逐年提升，2019年增至約36%，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模約163億美元。根據(jù)IDC，單就功率器件市場(chǎng)來看，2018年來自中國(guó)市場(chǎng)的需求占比高達(dá)39%，遙遙領(lǐng)先其他國(guó)家及地區(qū)。汽車電子、消費(fèi)電子和工業(yè)電子為MOSFET最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域。全球來看，根據(jù)Yole，預(yù)計(jì)到2022年汽車應(yīng)用領(lǐng)域的需求將占總體需求市場(chǎng)的22%，其次是計(jì)算機(jī)及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)19%，工業(yè)領(lǐng)域14%。而國(guó)內(nèi)來看，汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子也為前三大需求市場(chǎng)。受益于新能源、新技術(shù)的應(yīng)用，功率MOSFET下游最終產(chǎn)品的市場(chǎng)需求保持良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，同時(shí)當(dāng)前新能源汽車/充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、光伏新能源等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)Ω咝茈娮悠骷男枨笤黾?，將給MOSFET提供巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。韋爾PowerMOSFET產(chǎn)品線重點(diǎn)圍繞鋰電池保護(hù)，手機(jī)主板應(yīng)用和快充充電器三大應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。公司在國(guó)內(nèi)率先推出了超低阻抗

1mohm、CSP封裝的雙N型單節(jié)鋰電池保護(hù)MOSFET，并計(jì)劃在2021年推出雙節(jié)鋰電池保護(hù)超低阻抗

MOSFET。DFN2x2

小型封裝產(chǎn)品阻抗業(yè)界最低，應(yīng)用于充電管理和端口保護(hù)。公司正在研發(fā)多個(gè)型號(hào)的高壓和中壓產(chǎn)品，將全面覆蓋各種規(guī)格的快充充電器應(yīng)用。其它領(lǐng)域例如智能穿戴、筆記本電腦、平板電視、網(wǎng)通、安防等領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷提升。TVS二極管首先在20世紀(jì)80年代開始出現(xiàn)，與普通二極管相比，TVS基于反向擊穿特性，通過對(duì)浪涌快速泄放，起到對(duì)電子產(chǎn)品的保護(hù)作用，對(duì)初級(jí)浪涌防護(hù)效果較好。21

世紀(jì)初期以來，隨著IC芯片集成度變高，工作電壓貶低，使得IC芯片變得更加敏感，極易受到靜電和浪涌沖擊，造成損壞。新型的具備漏電小、鉗位電壓低、響應(yīng)時(shí)間快、抗靜電能力強(qiáng)且兼具防浪涌能力等特點(diǎn)的用于ESD（Electro-Staticdischarge，靜電放電）保護(hù)的TVS近十幾年被開發(fā)出來并不斷創(chuàng)新、升級(jí)。

ESD保護(hù)器件對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝要求更高，結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，一般設(shè)計(jì)成多路

PN結(jié)集成結(jié)構(gòu)，采用多次外延、雙面擴(kuò)結(jié)或溝槽設(shè)計(jì)。ESD保護(hù)器件能夠確保小型化的集成電路芯片得到有效保護(hù)，是前TVS技術(shù)發(fā)展方向。全球TVS市場(chǎng)2020年達(dá)到12億美金，前五大廠商市占率近70%。根據(jù)Omdia，2020年全球TVS市場(chǎng)規(guī)模約為16.2億美元，預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到18.2億美元。2020年全球ESD保護(hù)器件市場(chǎng)規(guī)模約為10.6億美元，預(yù)計(jì)2023年達(dá)到13.2億美元。從市場(chǎng)格局來看，ESD保護(hù)器件市場(chǎng)主要由歐美廠商主導(dǎo)，全球前五大供應(yīng)商分別為安世半導(dǎo)體（Nexperia）、ST、商升特（Semtech）、安森美、晶焱（Amazing），2020年前五大廠商銷售額7.1億美元，占全球市場(chǎng)份額約為67.1%。2019年韋爾在消費(fèi)類TVS領(lǐng)域出貨量國(guó)內(nèi)第一。2020年，韋爾TVS營(yíng)收達(dá)到5.0億元。公司在超低容高速信號(hào)保護(hù)器件領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，開發(fā)了包含

Diode，NPN和

SCR在內(nèi)的多種類型的低容靜電保護(hù)芯片，性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，可以替代商升特，安森美和英飛凌等國(guó)外品牌的同類產(chǎn)品。在浪涌保護(hù)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品規(guī)格豐富，并開發(fā)了帶六面絕緣保護(hù)的CSP0402封裝工藝，可在小封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)超過

100A（8/20us）的浪涌保護(hù)能力，性能比傳統(tǒng)

DFN0402產(chǎn)品提升一倍以上，在器件尺寸一致的情況下，可以提供更加優(yōu)異的浪涌保護(hù)效果。四、韋豪創(chuàng)芯賦能，延伸主業(yè)布局供應(yīng)鏈韋豪創(chuàng)芯專注于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)企業(yè)的股權(quán)投資，管理團(tuán)隊(duì)在硬科技行業(yè)具備豐富的從業(yè)和投資經(jīng)驗(yàn)。義烏韋豪創(chuàng)芯一期股權(quán)投資合伙企業(yè)是韋豪創(chuàng)芯管理的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金，出資人包括韋爾股份、義烏國(guó)有資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)公司、知名母基金等。4.1

攜手景略半導(dǎo)體，打造智能汽車端到端解決方案根據(jù)豪威集團(tuán)官網(wǎng)，韋爾與景略半導(dǎo)體成立合資公司，專注車載視頻傳輸芯片，攜手為下一代智能汽車提供端到端高速圖像數(shù)據(jù)的傳輸、處理和網(wǎng)絡(luò)通信解決方案。汽車智能化背景下，以太網(wǎng)技術(shù)正快速顛覆傳統(tǒng)的汽車E/E架構(gòu)，推高網(wǎng)通芯片市場(chǎng)天花板。JLSemi景略半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)在高速物理層傳輸技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域深耕多年，不斷推出新產(chǎn)品。依托韋爾先進(jìn)的CIS和ISP技術(shù)，結(jié)合景略的高速物理層傳輸和接口技術(shù)，二者聯(lián)手有望為汽車ADAS和智能化提供端到端的車載視覺解決方案。根據(jù)韋豪創(chuàng)芯官網(wǎng)，景略半導(dǎo)體2021年8月宣布完成數(shù)億元B輪系列融資。其中，韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投B+輪（2021年1月完成）。網(wǎng)通芯片設(shè)計(jì)能力領(lǐng)先，芯片出貨量達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆。JLSemi景略半導(dǎo)體為內(nèi)資控股，公司在上海，南京，深圳等地設(shè)有研發(fā)和運(yùn)維中心。團(tuán)隊(duì)來自硅谷頂尖網(wǎng)通芯片公司和國(guó)際一線半導(dǎo)體大廠，在模擬，DSP，SoC和混合信號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)具行業(yè)領(lǐng)先地位。景略是全球少數(shù)幾家擁有100%自研IP的車載單對(duì)線千兆1000BASE-T1和標(biāo)準(zhǔn)萬(wàn)兆10G-BASE-T物理層傳輸PHY技術(shù)的芯片公司，在車載和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)芯片市場(chǎng)得到高度認(rèn)可。自2020年起，公司陸續(xù)推出Antelope工業(yè)系列以太網(wǎng)PHY，Cheetah車載系列以太網(wǎng)PHY和SailFish網(wǎng)通系列Switch產(chǎn)品組合，2021年芯片出貨量已達(dá)數(shù)千萬(wàn)顆，為多個(gè)行業(yè)的一線客戶提供高性價(jià)比的產(chǎn)品和卓越的服務(wù)。產(chǎn)品進(jìn)展及展望：JLSemi團(tuán)隊(duì)依托在高速網(wǎng)絡(luò)接口和通信芯片領(lǐng)域的深度積累，沿著OSI的7層網(wǎng)絡(luò)框架，從技術(shù)門檻最高的物理層開始，堅(jiān)持自研IP和先進(jìn)工藝，陸續(xù)推出基于創(chuàng)新性的EtherNext高速物理層接口PHY架構(gòu)和BlueWhale新一代L2/L2+

Switch技術(shù)的芯片產(chǎn)品組合。4.2

領(lǐng)投愛芯科技A+輪，布局AI視覺芯片根據(jù)韋豪創(chuàng)芯官網(wǎng)，人工智能視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯科技完成數(shù)億元人民幣A+輪融資，由韋豪創(chuàng)芯、美團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投，GGV紀(jì)源資本、美團(tuán)龍珠、馮源資本、元禾璞華、石溪資本、天創(chuàng)資本以及高德地圖創(chuàng)始人成從武跟投，原有股東方繼續(xù)投資。臺(tái)積電代工首顆產(chǎn)品，AX630A進(jìn)入量產(chǎn)。愛芯科技成立于2019年5月，專注于研發(fā)高性能、低功耗的人工智能視覺處理芯片，并自主開發(fā)面向推理加速的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。2020年12月愛芯科技自主研發(fā)的第一顆AI芯片——AX630A已達(dá)成量產(chǎn)狀態(tài)，AX630A是針對(duì)邊緣側(cè)、端側(cè)應(yīng)用的人工智能視覺芯片，在算法與硬件的深度結(jié)合下，可提供業(yè)界領(lǐng)先的視頻圖像質(zhì)量，支持物體檢測(cè)、人臉識(shí)別等多種AI視覺任務(wù)。愛芯的第一顆高性能芯片由臺(tái)積電代工，僅用9個(gè)月時(shí)間就實(shí)現(xiàn)流片并一次成功，2020年12月該芯片達(dá)成量產(chǎn)狀態(tài)，AX630A進(jìn)入量產(chǎn)后，愛芯科技自主研發(fā)的第二顆芯片目前也已回片并成功點(diǎn)亮。未來有望賦能AIoT、消費(fèi)電子、智能駕駛等多個(gè)場(chǎng)景?；A(chǔ)架構(gòu)扎實(shí)，助力未來AI算法、硬件與系統(tǒng)高度融合。愛芯科技AI-ISP技術(shù)擁有強(qiáng)大的暗光圖像視頻處理能力、密集場(chǎng)景下智能分析能力、多路視頻結(jié)構(gòu)化處理能力等多項(xiàng)核心優(yōu)勢(shì)，可廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧零售、智能社區(qū)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等場(chǎng)景，應(yīng)用前景廣闊。愛芯科技是當(dāng)前為數(shù)不多的真正意義上實(shí)現(xiàn)AIISP的芯片（非NPU+ISP），此外還有海思麒麟9000芯片。未來，在AI算法、硬件、系統(tǒng)高度融合趨勢(shì)下，愛芯打下扎實(shí)的基礎(chǔ)架構(gòu)，為多傳感器之間融合提供優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。4.3

普諾飛思獲新一輪投資，加速神經(jīng)擬態(tài)視覺傳感技術(shù)商業(yè)化超強(qiáng)國(guó)際資本陣容，加速下一代神經(jīng)擬態(tài)視覺傳感技術(shù)軟硬件產(chǎn)品研發(fā)。根據(jù)普諾飛思官網(wǎng)，世界領(lǐng)先的神經(jīng)擬態(tài)視覺解決方案企業(yè)普諾飛思（Prophesee）宣布

C輪融資，由創(chuàng)新工場(chǎng)領(lǐng)投、小米及上海韋豪創(chuàng)芯跟投，多家老股東加碼。普諾飛思總部位于法國(guó)巴黎，此前已獲英特爾資本、雷諾集團(tuán)、博世創(chuàng)投、歐洲投資銀行等北美、歐洲和日本知名投資人支持，加上此輪中國(guó)行業(yè)頂級(jí)投資人，組成超強(qiáng)國(guó)際資本陣容，助力普諾飛思擴(kuò)展全球布局，深耕中國(guó)市場(chǎng)。基于本輪的融資合作，普諾飛思將加速下一代神經(jīng)擬態(tài)視覺傳感技術(shù)的硬件和軟件產(chǎn)品的開發(fā)與商業(yè)化；針對(duì)新興市場(chǎng)規(guī)劃產(chǎn)品路線；完善基礎(chǔ)設(shè)施，支持運(yùn)營(yíng)及規(guī)模擴(kuò)張。全球領(lǐng)先的基于事件的視覺感知技術(shù)方案提供商。普諾飛思是神經(jīng)擬態(tài)視覺系統(tǒng)發(fā)明者，其原視覺傳感器專利和AI算法引入了一種全新的基于人眼和大腦工作原理的計(jì)算機(jī)視覺范例。普諾飛思創(chuàng)建了神經(jīng)擬態(tài)傳感器和生物啟發(fā)算法，將基于圖像靜止幀的傳感器改為“基于事件”（event-based）的視覺系統(tǒng)，區(qū)別于傳統(tǒng)的基于幀（frame-based）的圖像傳感器。在視覺傳感器上，每個(gè)像素都是異步且獨(dú)立的，像素會(huì)隨著場(chǎng)景變化而變化。每個(gè)像素僅在感知到外界有亮度上的變化（達(dá)到一定閾值）時(shí)，才會(huì)輸出；其等效幀率可達(dá)到10000fps。由于這類圖像傳感器是僅在檢測(cè)到外界的運(yùn)動(dòng)變化時(shí)才會(huì)記錄信息，且不記錄靜態(tài)信息。因此具有超低延遲、不存在動(dòng)態(tài)模糊、高動(dòng)態(tài)范圍以及超低功耗的優(yōu)勢(shì)。此外生成的數(shù)據(jù)量比傳統(tǒng)的基于幀的圖像傳感器減少十到千倍。根據(jù)Yole，預(yù)計(jì)到2030年，AI計(jì)算與感知市場(chǎng)中神經(jīng)形態(tài)AI市占率將達(dá)到8%，規(guī)模70億美元，2035年會(huì)進(jìn)一步增長(zhǎng)至18%。由于基于事件的視覺感知技術(shù)在檢測(cè)場(chǎng)景動(dòng)態(tài)變化、后續(xù)數(shù)據(jù)處理更簡(jiǎn)單，高動(dòng)態(tài)范圍，高時(shí)間分辨率方面具有優(yōu)勢(shì)，將非常適用于自動(dòng)駕駛、ADAS、AR/VR虹膜追蹤、激光掃描、無人機(jī)避障、導(dǎo)航、工控監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，應(yīng)用空間廣闊。4.4

九天睿芯：專注神經(jīng)擬態(tài)感存算一體芯片，團(tuán)隊(duì)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大根據(jù)九天睿芯官網(wǎng)，公司2021年5月獲億元級(jí)A輪融資，該輪融資由韋豪創(chuàng)芯和浦東科創(chuàng)聯(lián)合領(lǐng)投，華義創(chuàng)投，磐纏投資以及上海物樞跟投；去年獲陸奇博士奇績(jī)創(chuàng)壇Pre-A輪融資。此輪融資主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和人員擴(kuò)充。專注神經(jīng)擬態(tài)感存算一體芯片研發(fā)，團(tuán)隊(duì)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)大。九天睿芯2018年創(chuàng)立于深圳，在成都、瑞士、上海設(shè)有分部。公司專注于神經(jīng)擬態(tài)感存算一體芯片研發(fā)，提供人工智能系統(tǒng)高效低耗運(yùn)行的最新解決方案，廣泛應(yīng)用于AIoT等對(duì)低功耗延時(shí)需求強(qiáng)烈的領(lǐng)域。初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)成員創(chuàng)始人劉博士，首席科學(xué)家楊博士，在瑞士ETH，神經(jīng)擬態(tài)感知團(tuán)隊(duì)開拓者所領(lǐng)實(shí)驗(yàn)，基于類腦計(jì)算，開發(fā)傳感器端超低功耗模數(shù)混合計(jì)算芯片研發(fā)，研發(fā)理論及技術(shù)基調(diào)定性。芯片量產(chǎn)團(tuán)隊(duì)匯集來自intel，高通，海思等多名資深芯片設(shè)計(jì)專家，為芯片量產(chǎn)設(shè)計(jì)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。九天睿芯獨(dú)有技術(shù)為具有模擬感知前處理+模數(shù)混合存內(nèi)計(jì)算的感存算一體架構(gòu)，可將芯片在成本極大降低