電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制培訓(xùn)課件

電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝質(zhì)量控制Module31課程內(nèi)容三三、檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制；5、工具的質(zhì)量控制；2、元器件的質(zhì)量控制；6、工藝工序質(zhì)量監(jiān)控3、工藝材料的質(zhì)量控制；7、產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)；4、工裝夾具的質(zhì)量控制；8、可靠性驗(yàn)證。2課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用電子元器件封裝特點(diǎn)PCBA組裝工藝質(zhì)量特征檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用原則組裝焊接故障履蓋率性價(jià)比周期、場(chǎng)所、人員素質(zhì)非接觸式接觸式誤判率3課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用結(jié)構(gòu)性檢測(cè)檢測(cè)技術(shù)分類功能性檢測(cè)焊接故障分析人工或輔助目檢自動(dòng)光學(xué)檢查X光超聲及熱成像工藝設(shè)計(jì)驗(yàn)證在線測(cè)試功能測(cè)試焊接溫度設(shè)計(jì)可焊性測(cè)試金相分析機(jī)械應(yīng)力驗(yàn)證染色分析人工測(cè)試4課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用人工目視：裸眼、放大鏡、立體放大鏡等裝置。儀表儀器測(cè)量：如萬(wàn)用表、電容表、電橋、示波器、邏輯分析儀、集成電路測(cè)試儀、組合儀表裝置等。理化專用分析裝置：天平、溫度測(cè)試儀、力度計(jì)、粘度計(jì)、可焊性測(cè)試儀、頻譜儀、電子顯微鏡、熱成像儀等。PCBA電性能專用測(cè)試裝置：在線測(cè)試儀、功能測(cè)試儀、綜合測(cè)試平臺(tái)等。PCBA焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)檢測(cè)裝備：光學(xué)檢測(cè)儀、X光檢測(cè)儀、超聲檢測(cè)裝備、5課程內(nèi)容三電子產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)功能模塊6三、檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制1）PCB設(shè)計(jì)內(nèi)容a）原理圖設(shè)計(jì)；b）元器件功能選擇；c）版圖尺寸規(guī)格定義；d）元器件封裝形式選擇e）功能電路單元布局；f）布線設(shè)計(jì)；g）命名規(guī)則。課程內(nèi)容三7原理圖及元件封裝確定課程內(nèi)容三8三、檢驗(yàn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)明確的內(nèi)容a）基材特性：——用途：航天、航空、軍工、核電、航海、醫(yī)療、汽車、工業(yè)或民用?！姎庑阅苤笜?biāo)：額定電壓電流、功率、時(shí)域及頻域特性、導(dǎo)電特性、表面及體絕緣性、介電常數(shù)等?！ぷ鳝h(huán)境：溫度、濕度、腐蝕性、氣壓、加速度、潔凈度等因素。——機(jī)械物理特性：規(guī)格尺寸（公差）、重量、剛撓度、可燃性等。——焊接方式：波峰焊、再流焊、手工焊或其它。

課程內(nèi)容三9基材金屬陶瓷紙質(zhì)玻纖布復(fù)合合成纖維單面雙面剛性撓性剛-撓課程內(nèi)容三10課程程內(nèi)內(nèi)容容三三布局局版面面規(guī)規(guī)劃劃11課程程內(nèi)內(nèi)容容三三安裝裝孔孔的的一一般般要要求求———螺釘釘安安裝裝；；———鉚釘釘安安裝裝；；———孔直直徑徑及及公公差差；；———孔周周邊邊禁禁放放、、禁禁布布范范圍圍；；———安裝裝孔孔應(yīng)應(yīng)為為非非金金屬屬化化孔孔。。12課程程內(nèi)內(nèi)容容三三機(jī)械械定定位位孔孔規(guī)規(guī)格格及及位位置置要要求求———孔與與板板邊邊間間距距；；———孔與與元元器器件件間間距距；；———孔與與焊焊盤盤間間距距；；———尺寸寸大大小??；；———定位位孔孔為為非非金金屬屬化化孔孔。。13課程程內(nèi)內(nèi)容容三三14課程程內(nèi)內(nèi)容容三三光學(xué)學(xué)定定位位標(biāo)標(biāo)識(shí)識(shí)規(guī)規(guī)格格及及位位置置要要求求———規(guī)格格尺尺寸寸及及公公差差；；———圖形形形形狀狀；；———阻焊焊區(qū)區(qū)；；———禁布區(qū)范圍；；15課程內(nèi)容三光學(xué)定位標(biāo)識(shí)識(shí)規(guī)格及位置置要求——作用：整板、、拼版電路、、單元電路、、獨(dú)立元器件件的精度定位位；——數(shù)量：三個(gè)最最佳、兩個(gè)次次之；——布局：應(yīng)是非非對(duì)稱放置，，尤其是對(duì)于于正方形板；；——元器件定位標(biāo)標(biāo)識(shí)：僅位于該元器器件附近；通常為兩個(gè)；；以元器件體的的中心點(diǎn)對(duì)角角對(duì)稱放置。。16課程內(nèi)容三光學(xué)定位標(biāo)識(shí)識(shí)規(guī)格及位置置要求——位置：元件面面、焊接面均均應(yīng)放置，而而且是鏡像對(duì)對(duì)應(yīng)；——標(biāo)識(shí)點(diǎn)表面處處理：裸銅、、鍍鎳、鍍錫錫等；——多層板的標(biāo)識(shí)識(shí)底部?jī)?nèi)層建建議附加局部部銅箔以增強(qiáng)強(qiáng)其識(shí)別效果果；——間距：標(biāo)識(shí)點(diǎn)點(diǎn)視作元件對(duì)對(duì)待。17課程內(nèi)容三PCB標(biāo)識(shí)字符及位位置——PCB命名：規(guī)格、、型號(hào)、版本本號(hào)——多層板：層次次編號(hào)、編號(hào)號(hào)長(zhǎng)度、位置置、字符方向向、觀察方向向、字符大小小等。18課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)明確的的內(nèi)容b）元器件——命名規(guī)則；——封裝種類：插插裝件、表貼貼件；——第一腳定義；；——度量衡制：公公制、英制；；——零角度定義。。19課程內(nèi)容三元器件封裝選選擇示例20課程內(nèi)容三元器件封裝選選擇示例厚膜21課程內(nèi)容三元器件極性及及角度——無極性無字符符標(biāo)識(shí)元件沿沿長(zhǎng)度方向?yàn)闉?°——沿正看字符方方向?yàn)?°——無極性無字符符標(biāo)識(shí)元件長(zhǎng)長(zhǎng)度縱向?yàn)?0°——二極管、電解解電容負(fù)極在在左、正極在在右為0°——多引腳芯片第第一腳在左下下角為0°——多引腳芯片極極性角在左下下角為0°——逆時(shí)針為正、、順時(shí)針為負(fù)負(fù)——插座類引腳朝朝下放為0°22課程內(nèi)容三23課程內(nèi)容三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量量控制制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)應(yīng)明確確的內(nèi)內(nèi)容c）元件件分布布——單面板板：只只在基基板的的一面面有導(dǎo)導(dǎo)線及及元件件布置置。24課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量量控制制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)應(yīng)明確確的內(nèi)內(nèi)容c）元件件分布布——雙面板板：基基板的的兩面面都進(jìn)進(jìn)行導(dǎo)導(dǎo)線及及元件件布置置。25課程內(nèi)內(nèi)容三三26課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量量控制制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)應(yīng)明確確的內(nèi)內(nèi)容c）元件件分布布重要原原則：：——插裝元元件僅僅布于于元件件面；；——表貼元元器件件要考考慮其其尺寸寸大小小、重重量因因素，，較重重、較較大原原則上上僅能能置于于元件件面，，否則則按如如下參參考值值才能能安全全置于于焊接接面。。A=器件重重量/引腳與與焊盤盤接觸觸面積積片式器器件：：A≦0.075g/mm2翼形引引腳器器件：：A≦0.300g/mm2J形引腳腳器件件：A≦0.200g/mm2球柵或或面陣陣列器器件：：A≦0.100g/mm227課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控控制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)明明確的內(nèi)內(nèi)容c）元件分分布重要原則則：——元件排列列方向滿滿足焊接接工藝特特點(diǎn)：——元件垂直直于板面面的高度度不影響響組裝、、返工、、檢測(cè)的的操作；；——雙面板兩兩面的大大尺寸器器件或功功率器件件避免鏡鏡像安放放；——極性元件件方向一一致為好好；——元器件方方向沿板板長(zhǎng)或板板寬放置置；——陣列焊端端器件僅僅能安置置于元件件面。28課程內(nèi)容容三29課程內(nèi)容容三元件間距距基本要要求30課程內(nèi)容容三31課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用1、PCB的質(zhì)量控控制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)明明確的內(nèi)內(nèi)容d）焊盤或或通孔圖圖形——與元器件件焊端接接觸面圖圖形基本本一致：：——符合焊接接工藝特特點(diǎn)；——根據(jù)產(chǎn)品品可靠性性等級(jí)設(shè)設(shè)計(jì)不同同的尺寸寸；——阻焊圖形形應(yīng)與元元件焊端端相匹配配；——功能焊盤盤有時(shí)是是必要的的，如散散熱焊盤盤、測(cè)試試焊盤；；——考慮可替替代或升升級(jí)的器器件封裝裝。32課程內(nèi)內(nèi)容三三片式元元件焊焊盤圖圖形及及尺寸寸規(guī)格格要求求33課程內(nèi)內(nèi)容三三MELF元件焊焊盤圖圖形及及尺寸寸規(guī)格格要求求34課程內(nèi)內(nèi)容三三翼形或或L形焊端端元件件焊盤盤圖形形及尺尺寸規(guī)規(guī)格要要求35課程內(nèi)內(nèi)容三三J形焊端端元件件焊盤盤圖形形及尺尺寸規(guī)規(guī)格要要求36課程內(nèi)內(nèi)容三三插裝件件導(dǎo)通通孔規(guī)規(guī)格尺尺寸37課程內(nèi)內(nèi)容三三焊盤尺尺寸大大小與與焊接接工藝藝緊密密相關(guān)關(guān)38課程內(nèi)內(nèi)容三三功率器器件散散熱焊焊盤39課程內(nèi)容三三焊盤圖形及及尺寸根據(jù)據(jù)焊接工藝藝特性可變變異40課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)明確確的內(nèi)容e）最小電氣間間隙：——電路相關(guān)的的元件、導(dǎo)導(dǎo)通孔、盲盲孔、焊盤盤、導(dǎo)線、、測(cè)試點(diǎn)、、字符、圖圖案等物質(zhì)質(zhì)之間的安安全間隙，，也是電路路正常使用用的電氣絕絕緣特性要要求。——正常確保電電路組裝、、部件安裝裝、焊接、、返工返修修、裝配工工具使用的的安全保障障間隙。41課程內(nèi)容三三42課程內(nèi)容三三焊盤之間的的間距與工工作電壓電電流及元件件高度相關(guān)關(guān)43課程內(nèi)容三三導(dǎo)線、焊盤盤、字符、、孔等最小小間隙尺寸寸示意圖44課程內(nèi)容三三各類元件輪輪廓間的最最小間隙尺尺寸示意圖圖45課程內(nèi)容三三球柵陣列焊焊端布局及及焊盤間隙隙尺寸示意意圖46課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制制2）PCB設(shè)計(jì)應(yīng)明明確的內(nèi)內(nèi)容f）字符標(biāo)記：——PCB、元器件、部部件、電路模模塊外框；——元件字符；——元件1腳、極性標(biāo)記記；——測(cè)試點(diǎn)標(biāo)記；；——信號(hào)標(biāo)記；——其他：安全提提示、靜電、、過板方向、、材料特征等等。47課程內(nèi)容三48課程內(nèi)容三49課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求a）電氣性能：：——電導(dǎo)通性——耐電壓：0到1000V時(shí)間為10S,測(cè)試時(shí)間60S,不得有擊穿、、火花、崩潰潰或弧光現(xiàn)象象——絕緣電阻：導(dǎo)導(dǎo)線間距≤1mm時(shí)，測(cè)試電壓壓DC100V（當(dāng)導(dǎo)線間距距＞1mm時(shí)，測(cè)試電壓壓用DC500V），要求；大大于1000兆歐——介電常數(shù)。50課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求b）耐熱特性：PCB基材材料、覆覆銅、通孔、、阻焊膜、字字符等耐受熱熱沖擊效應(yīng)是是首要關(guān)注點(diǎn)點(diǎn)！關(guān)鍵指標(biāo)標(biāo)是Tg(玻璃轉(zhuǎn)化溫度度)或熱膨脹系數(shù)數(shù)CTEs51課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求試驗(yàn)：——高溫：15mm×10mm樣品烘干后，，置于288±5℃℃的熔錫表面，，浸錫3次，每每次10S，之后后檢驗(yàn)驗(yàn)外觀觀并取取樣切切片觀觀察，，無分分層氣氣泡、、線紋紋顯露露現(xiàn)象象；外外樹脂脂內(nèi)縮縮、孔孔壁剝剝離、、孔轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)角裂裂痕、、焊盤盤剝離離、孔孔破，，無掉掉油墨墨（每每一次次均要要看））現(xiàn)象象。52課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量量控制制3）PCB的控制制要求求試驗(yàn)：：——低溫：：低溫-40℃保持72小時(shí)，，常溫溫下恢恢復(fù)2小時(shí)后后檢測(cè)測(cè)。要要求無無破損損、開開裂、、脫層層、變變色、、過孔孔開路路、變變形（（要符符合過過波峰峰后變變形判判定要要求））等現(xiàn)現(xiàn)象。。53課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量量控制制3）PCB的控制制要求求試驗(yàn)：：——熱沖擊擊：樣品放放入溫溫度為為60℃℃的恒溫溫箱中中保持持1小時(shí)，，然后后讓其其有5分鐘內(nèi)內(nèi)溫度度降低低到-30℃的恒溫溫箱中中保持持1小時(shí)，，然后后讓其其在1分鐘內(nèi)內(nèi)溫度度升到到60℃℃保持1小時(shí)，，接著著又改改變其其溫度度到-30℃，如此此共20個(gè)循環(huán)環(huán)；樣樣品在在高溫溫60℃℃下取出出，然然后在在常溫溫下恢恢復(fù)2小時(shí)的的檢測(cè)測(cè)。不不得有有破損損、開開裂、、脫層層、變變色、、過孔孔開路路、變變形（（要符符合過過波峰峰后變變形判判定要要求））等現(xiàn)現(xiàn)象（（過孔孔處借借助顯顯微鏡鏡看））。54課程內(nèi)內(nèi)容三三55課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控控制3）PCB的控制要要求c）物理性能能：——外觀：無無裂紋、、分層、、起泡、、斑痕、、顏色；；——規(guī)格尺寸寸；用游游標(biāo)卡尺尺、針規(guī)規(guī)、攝影影儀測(cè)量量結(jié)構(gòu)尺尺寸、超超出公差差值。56課程內(nèi)容容三57課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用1、PCB的質(zhì)量控控制3）PCB的控制要要求——變形程度度：弓曲——板四角能能在同一一平面，，將其凸凸面朝上上放在大大理石或或玻璃面面上，在在各邊緣緣或兩端端板角處處稍力壓壓在同一一平面，，用塞規(guī)規(guī)或游標(biāo)標(biāo)卡尺測(cè)測(cè)出隆起起部的高高度，該該高度除除以該P(yáng)CB板沿弓曲曲方向的的長(zhǎng)度值值，再乘乘100%等于板的的弓曲程程度。測(cè)試方法法不同結(jié)結(jié)論不同同！58課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用1、PCB的質(zhì)量控控制3）PCB的控制要求——變形程度：扭曲——板四個(gè)角原本本不能保持同同一平面上,輕壓使板任三三個(gè)角能在同同一水平面上上,然后測(cè)其翹起起一角的高度度,四角各測(cè)一次次,取最大值,該高度除以該該P(yáng)CB板對(duì)角最長(zhǎng)長(zhǎng)長(zhǎng)度的2倍,再乘以100%等于板的板扭扭變形度。高密度PCBA弓曲及翹曲可可嚴(yán)控為0.5%！59課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求——可燃性：除去去板面上的導(dǎo)導(dǎo)線銅皮，同同時(shí)試樣品邊邊緣要光滑，，然后在120度溫度下烘干干1.5小時(shí),然后自然冷卻卻后用明火去去點(diǎn)燃,當(dāng)火源拿開后后,PCB板上的火焰應(yīng)應(yīng)立即熄滅。。——銅箔剝離強(qiáng)強(qiáng)度用250±10℃的恒溫烙鐵鐵焊接一根根線，時(shí)間間3-5秒，等待自自然冷到常常溫后，測(cè)測(cè)試其拉力力，每塊測(cè)測(cè)2-5點(diǎn)，要求≥≥1Kgf（銅皮附著著力）?！獫崈舳龋弘x離子污染程程度等效NaCl值0.1μg/mm2。60課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制制3）PCB的控制要求求——耐化學(xué)腐蝕蝕性?；宀黄鹋菖荨⒎謱?、、剝離現(xiàn)象象；字符、阻焊焊無變色、、超皺、粗粗糙、發(fā)粘粘現(xiàn)象。61課程內(nèi)容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用1、PCB的質(zhì)質(zhì)量量控控制制3）PCB的控控制制要要求求d）通通孔孔及及焊盤盤圖圖形形：：———與元元器器件件焊焊端端形形態(tài)態(tài)相相匹匹配配；；——長(zhǎng)度、寬度與與焊端接觸面面積相當(dāng)；——基準(zhǔn)點(diǎn)公差±5%工藝符合性——根據(jù)焊接方式式，如再流焊焊、波峰焊的的焊料運(yùn)動(dòng)特特性、元件封封裝特點(diǎn)（厚厚度、焊端形形態(tài)）適當(dāng)調(diào)調(diào)整圖形及尺尺寸！62課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的基本性能e）導(dǎo)通孔或焊焊盤尺寸：長(zhǎng)長(zhǎng)、寬、厚、、公差等規(guī)格格，與產(chǎn)品性性能、元器件件安裝設(shè)備精精度、可靠性性要求、裝配配焊接工藝等等相適應(yīng)。63課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求f）可焊性涂履層層：——材料與焊接材材料相符：鉛鉛錫合金、鍍鍍（浸）金、、裸銅、純錫錫、有機(jī)可焊焊防護(hù)等，厚厚度適宜；——可焊性滿足焊焊接要求；——平整度滿足安安裝要求；——無字符及其他他物質(zhì)干擾。。64課程內(nèi)容三65課程內(nèi)容三可焊性要求66課程內(nèi)容三PCB可焊性測(cè)試67課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求g）阻焊膜：完整連續(xù)無脫落、起趨趨無起包、氣泡泡無劃痕耐受焊接、清清洗68課程內(nèi)容三69課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求g）阻焊膜：附著力。70課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用1、PCB的質(zhì)量控制3）PCB的控制要求g）字符標(biāo)記：清晰易識(shí)別無缺失、沾污污耐受電測(cè)試、、清洗溶劑、、溫濕試驗(yàn)；；無重疊、掩蓋蓋。71課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用2、元器件的質(zhì)質(zhì)量控制——物理特性：外觀；完整性性、顏色、標(biāo)標(biāo)識(shí)符號(hào)；元件代碼、命命名規(guī)則；1）基本性能控控制要求72課程內(nèi)容三73課程內(nèi)容三——物理特性：尺寸規(guī)格：長(zhǎng)長(zhǎng)、寬、高、、公差；74課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器器件的的質(zhì)量量控制制尺寸——長(zhǎng)、寬寬、高高、公公差；；1）基本本性能能控制制要求求75課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器器件的的質(zhì)量量控制制鍍層材材料——合金構(gòu)構(gòu)成、、厚度度；a)鉛錫合合金；；b)錫；c)金；d)銀；e)裸銅。。完好程程度——無針孔孔、殘殘缺、、氣泡泡、色色澤一一致。。1）基本本性能能控制制要求求76課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器器件的的質(zhì)量量控制制1）基本本性能能控制制要求求77課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器器件的的質(zhì)量量控制制焊端：：形狀——插裝1）基本本性能能控制制要求求78課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器器件的的質(zhì)量量控制制焊端：：形狀——貼裝1）基本本性能能控制制要求求79課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器器件的的質(zhì)量量控制制共面性性：多多引腳腳芯片片通常常要求求翹起起不超超過0.1mm、引腳腳偏斜斜不超超過0.08mm。1）基本本性能能控制制要求求80課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器器件的的質(zhì)量量控制制耐焊性性：符符合產(chǎn)產(chǎn)品、、工藝藝技術(shù)術(shù)要求求。再流焊焊：235℃±±5℃℃，2±0.2s。波峰焊焊：60℃℃±5℃，，5±±0.5s可焊性性：焊端90%面積積沾錫錫，潤(rùn)潤(rùn)濕程程度滿滿足工工藝要要求；；1）基本本性能能控制制要求求81課程內(nèi)內(nèi)容三三焊端的的可焊焊性測(cè)測(cè)試浸錫觀察法潤(rùn)濕平衡測(cè)量法82課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器件的的質(zhì)量控制制——電性能：標(biāo)稱值、精精度、額定定電壓、電電流、功率率、溫度系系數(shù)、頻率率響應(yīng)等；；1）基本性能能控制要求求83課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器件的的質(zhì)量控制制a）包裝：符符合并滿足足使用、存存放要求的的形式，且且信息記錄錄完整清晰晰，與元件件性能一致致?！肀P式；——華夫盤；——管式；——散（盒）裝裝。2）包裝與標(biāo)標(biāo)識(shí)控制要要求84課程內(nèi)容三三a）包裝：包裝的規(guī)格格、公差滿滿足貼裝設(shè)設(shè)備的使用用，符合丟丟件率控制制要求！85課程內(nèi)容三三a）包裝：編帶式包裝裝中元件凹凹槽的尺寸寸、公差及及材料（通通常為紙基基或塑料））、覆膜粘粘著性能均均是直接影影響元件貼貼裝設(shè)備拾拾取、安裝裝的準(zhǔn)確性性、可靠性性的重要因因素！市面上仍然然會(huì)有一些些采用膠粘粘紙基編帶帶包裝，但但不適用于于貼裝設(shè)備備使用。86課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器件的的質(zhì)量控制制b）標(biāo)識(shí)：2）包裝與標(biāo)標(biāo)識(shí)控制要要求TYPE：：元件類型品品名LOT：生產(chǎn)批次QTY：每包裝數(shù)量量P/N：元件編號(hào)VENDER：售賣者廠廠商代號(hào)號(hào)P/ONO：定單號(hào)碼DESC：：描述DELDATE：：（選購(gòu)）生產(chǎn)產(chǎn)日期DELNO：（選購(gòu)）流水水號(hào)L/N：生產(chǎn)批次SPEC：：描述87課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器件的的質(zhì)量控制制c）靜電等級(jí)級(jí)：2）包裝與標(biāo)標(biāo)識(shí)控制要要求——靜電防范要要求：小于于16000V耐受電壓沖沖擊均為靜靜電敏感元元器件！一級(jí)：≤≤1999V二級(jí)：2000～3999V三級(jí)：4000～15999V器件類型耐靜電放電電壓值(V)器件類型耐靜電放電電壓值(V)VMOS30～1800運(yùn)算放大器190～2500MOSFET100～200JFET140～1000GaAsFET100～300SCL680～1000PROM100STTL300～2500CMOS250～2000STL380～7000HMOS50～500肖特基二極管300～3000E/DMOS200～1000雙極性晶體管380～7000ECL300～2500石英壓電晶體器件<10000靜電的效應(yīng)應(yīng)：——擊穿；a)硬擊穿——元器件功能能損壞。b)軟擊穿——暫時(shí)功能正正常，隨之之性能降低低、直至完完全損壞。。最大的隱隱患！——靜電感應(yīng)：：累積正或或負(fù)電荷，，形成靜電電壓，達(dá)到到一定程度度發(fā)生放電電。——電磁脈沖：：產(chǎn)生幾百百千赫茲到到幾十兆赫赫茲、電平平高達(dá)幾十十毫伏的電電磁脈沖干干擾，對(duì)低低電平數(shù)字字電路工作作失誤，嚴(yán)嚴(yán)重的會(huì)使使靜電敏感感元器件損損壞。確定并保持持“靜電安全距距離”也是有效的的防范措施施之一！通常人體對(duì)對(duì)于3KV以下靜電不不易有感覺覺！91課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用2、元器件的的質(zhì)量控制制d）吸濕性：：吸濕等級(jí)類類別；使用要求；；保管要求。。2）包裝與標(biāo)標(biāo)識(shí)控制要要求92課程內(nèi)容三三93課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用3、工藝材料料的質(zhì)量控控制1）焊料——焊料成份及及基本要求求a)合金成份：：二元系、、三元系或或多元系，，決定焊接接工藝溫度度范圍、焊焊點(diǎn)可靠性性；b)純度：合金金含量比例例；c)配料情況：：助焊劑、、添加劑、、觸變劑等等；d)尺寸規(guī)格：：特別是焊焊絲；e)擴(kuò)展性：去去氧化物的的能力。94課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用3、工藝材料料的質(zhì)量控控制1）焊料潤(rùn)濕效應(yīng)95課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用3、工藝材料料的質(zhì)量控控制1）焊料——焊錫絲的要要求a)直徑：連續(xù)續(xù)、粗細(xì)均均勻。選用用應(yīng)與焊接接面積、元元件焊端、、烙鐵頭及及焊盤大小小相匹配，，有0.3、0.5、0.8、1.0、5.0mm等多種；96課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用3、工藝材料料的質(zhì)量控控制1）焊料——焊錫絲的要要求b)助焊劑類型型：成份類類型、活性性程度、清清洗及免清清洗。c)焊劑含量：：依據(jù)焊接接對(duì)象及可可焊性效果果不同而選選用，大多多數(shù)情形下下為1.8到2.0，免清洗多多在1.0以下。97課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用3、工藝材料料的質(zhì)量控控制1）焊料——焊錫絲的要要求d)雜質(zhì)含量98課程內(nèi)容三三三、檢驗(yàn)檢檢測(cè)技術(shù)應(yīng)應(yīng)用3、工藝材料料的質(zhì)量控控制1）焊料——焊錫絲的的要求e)擴(kuò)散率：：一般應(yīng)應(yīng)在75%以上；f)飛濺及煙煙霧程度度：越少少越好；；g)鹵素含量量：可靠靠性及環(huán)環(huán)保要求求。噴濺量％＝99課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制1）焊料——焊膏a)合金成份份：符合合PCB、元器件件焊端的的焊接需需求，以以有鉛、、無鉛兩兩類為主主；b)金屬顆粒粒度：均均勻度、、焊膏涂涂布質(zhì)量量保障；；c)比重：合合金含量量比例，，焊料量量（焊點(diǎn)點(diǎn)飽滿度度控制））保障。。通常85%-90%；100課程內(nèi)容容三焊膏合金金顆粒90%以上應(yīng)為為為圓球球狀（顆顆粒長(zhǎng)寬寬之比在在1.0至1.07之間）！！101課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制1）焊料——焊膏c)助焊劑：：類型（（松香、、樹脂；；有機(jī)、、無機(jī)；；水溶））、活性性等級(jí)、、清洗免免清洗等等；高可靠性性產(chǎn)品通通常只能能使用L0或L1型助焊劑劑！102課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制1）焊料——焊膏d)粘度：溶溶劑、觸觸變劑、、增稠劑劑、催化化劑的綜綜合作用用，與所所采用的的涂布工工藝、裝裝備應(yīng)用用相關(guān)。。工作溫度度下保持持4小時(shí)不坍坍塌和應(yīng)應(yīng)有粘度度103課程內(nèi)容容三104課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制1）焊料——焊膏e)焊接特性性：焊接接過程特特征、腐腐蝕性、、電絕緣緣性。105課程內(nèi)容容三e)焊接特性性：焊球球分布（（飛濺效效果）。。106課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制1）焊料——焊膏f)標(biāo)識(shí)：——使用要求求：儲(chǔ)存存、取用用、回收收、廢棄棄。——時(shí)效要求求：保存存期、開開啟使用用期、準(zhǔn)準(zhǔn)備階段段、涂布布過程靜靜置時(shí)間間。107課程內(nèi)容容三108課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制2）焊劑109課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制2）焊劑a)成分：類類型（有有機(jī)、無無機(jī)；松松香、樹樹脂；水水溶）、、活性（（pH值）等級(jí)級(jí)等；b)固體含量量：焊接接后殘留留物來源源之一，，5%含量以下下可視為為免清洗洗；焊劑(主要)組成材料FluxMaterialsofComposition焊劑活性水平(鹵素含量％)/焊劑類型FluxActivityLevels(%Halide)/FluxType焊劑標(biāo)識(shí)(代號(hào))FluxDesignator

松香型(RO)Low(0.0%)L0ROL0Low(<0.5%)L1ROL1Moderate(0.0%)M0ROM0Moderate(0.5~2.0%)M1ROM1High(0.0%)H0ROH0High(>2.0％)H1ROH1

樹脂型(RE)Low(0.0%)L0REL0Low(<0.5%)L1REL1Moderate(0.0%)M0REM0Moderate(0.5~2.0%)M1REM1High(0.0%)H0REH0High(>2.0％)H1REH1

有機(jī)型(OR)Low(0.0%)L0ORL0Low(<0.5%)L1ORL1Moderate(0.0%)M0ORM0Moderate(0.5~2.0%)M1ORM1High(0.0%)H0ORH0High(>2.0％)H1ORH1

無機(jī)型(IN)Low(0.0%)L0INL0Low(<0.5%)L1INL1Moderate(0.0%)M0INM0Moderate(0.5~2.0%)M1INM1High(0.0%)H0INH0High(>2.0％)H1INH1111課程內(nèi)容容三c)穩(wěn)定度：：耐受100℃以上溫度度；d)擴(kuò)展性：：有助焊焊接效應(yīng)應(yīng)的表達(dá)達(dá)，通常常80—92之間；e)腐蝕性：：焊后殘殘留物的的安全程程度；f)表面絕緣緣阻抗：：長(zhǎng)期電電特性的的可靠程程度，應(yīng)應(yīng)大于108Ω(GB等為1010Ω);g)電遷移：：導(dǎo)體間間最小安安全間距距程度；；h)鹵素含量量：可靠靠性產(chǎn)品品及環(huán)保保要求。。三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制2）焊劑SIR測(cè)試：導(dǎo)線線寬：0.4mm導(dǎo)線間距：0.5mm測(cè)試準(zhǔn)則：100V條件下加電測(cè)試，阻抗達(dá)到108Ω為合格品115課程內(nèi)容容三三、檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)用用3、工藝材材料的質(zhì)質(zhì)量控制制3）清洗劑劑a)成分：類類型（極極性、非非極性））與清洗洗工藝相相關(guān)（溶溶劑洗、、半水、、水等）），再者者與焊劑劑成分的的存在關(guān)關(guān)聯(lián)關(guān)系系。b)溶解力：：溶解特特定物質(zhì)質(zhì)的基本本能力；；c)潤(rùn)濕力度度：清洗洗劑的擴(kuò)擴(kuò)散能力力；d)穩(wěn)定性：：組成物物質(zhì)在一一定條件件條件下下的不分分解；e)干燥能力力：帶走走污染物物的特性性；f)燃沸點(diǎn)：：安全工工作的工工藝條件件；g)健康環(huán)保保要求。。116課程內(nèi)容容三清洗劑應(yīng)應(yīng)用效果果應(yīng)結(jié)合合PCB焊盤可焊焊性鍍層層材料、、阻焊膜膜、印記記標(biāo)識(shí)、、焊料成成分、焊焊劑選擇擇、焊接接參數(shù)（（焊接工工藝類型型、焊接接溫度））等綜合合考量。。美軍標(biāo)MIL-P-228809清洗效果果以離子子污染度度等級(jí)劃劃分為：：一級(jí)≤1.5μgNaCl/cm2，無污染染；二級(jí)≤1.5～5.0μgNaCl/cm2，質(zhì)量高高；三級(jí)≤5.0～10.0μgNaCl/cm2，符合要求；；四級(jí)＞10.0μgNaCl/cm2，不干凈117課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用3、工藝材料的的質(zhì)量控制4）粘接劑在此專指波峰峰焊焊接表貼貼封裝器件用用的粘接材料料。常規(guī)如成成分、有效期期、批次等。。a)粘度：基本要要求。b)機(jī)械應(yīng)力：固固化后的粘著著力；c)流動(dòng)性：擴(kuò)散散能力；d)應(yīng)用條件：存存儲(chǔ)、運(yùn)輸、、使用，關(guān)鍵鍵是方式、溫溫度和時(shí)間。。e)物理特性：顏顏色、收縮性性、氣泡、玻玻璃轉(zhuǎn)化溫度度、絕緣性、、吸濕性、腐腐蝕性。118課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用4、工裝夾具的的質(zhì)量控制1）印刷模板框架尺寸滿足足設(shè)備要求；；開孔版圖、開開孔與PCB焊盤一一對(duì)應(yīng)應(yīng)、無少開、、多開孔；外觀完整，模模板無變形、、磕、劃痕；；模板張力（九九點(diǎn)測(cè)試）≥≥25Ncm;模板厚度、公公差滿足規(guī)定定要求；開孔孔壁規(guī)則則、光滑；開孔寬厚比、、面積比滿足足規(guī)定要求；；開孔尺寸、公公差合格。119課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用4、工裝夾具的的質(zhì)量控制2）波峰工裝框架尺寸滿足足設(shè)備要求；；開孔版圖、開開孔、凹槽與與PCB版圖、焊接端端相對(duì)應(yīng)；外觀完整，無無形變、破損損；壓塊、旋扭、、張緊等附件件完整;開孔尺寸、公公差合格；承諾壽命周期期內(nèi)，在使用用過程中無變變形、燒焦現(xiàn)現(xiàn)象。120課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用4、工裝夾具的的質(zhì)量控制3）測(cè)試工裝框架尺寸滿足足設(shè)備要求；；針床布局精確確；測(cè)試針規(guī)格符符合測(cè)試點(diǎn)形形狀；定位、壓緊裝裝置完好;線纜連接符合合設(shè)計(jì)電路鏈鏈表；在使用過程中中無變形。121課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用5、工具的質(zhì)量量控制定期（新烙鐵鐵、每班前、、換烙鐵頭））檢查實(shí)際焊焊接溫度。定期檢查烙鐵鐵接地情況，，一般接地電電壓應(yīng)小于0.2V；按規(guī)定保養(yǎng)烙烙鐵；有鉛、無鉛做做標(biāo)識(shí)，嚴(yán)格格使用、保管管;使用工藝規(guī)定定的焊料、助助焊劑。1）電烙鐵122課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用5、工具的質(zhì)量量控制監(jiān)視工具的使使用情況，及及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺口口、鋒利程度度是否滿足要要求。堅(jiān)持實(shí)行定置置管理規(guī)定；；按規(guī)定進(jìn)行保保養(yǎng)；電動(dòng)工具要定定期檢查其漏漏電情況;扭力及帶有計(jì)計(jì)量裝置的工工具定期檢定定；按工藝規(guī)定正正確使用。2）成型等工具具123課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用6、工藝工序質(zhì)質(zhì)量監(jiān)控首件檢驗(yàn)：依依質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容容進(jìn)行，自檢檢、專檢：嚴(yán)格按操作規(guī)規(guī)程、作業(yè)指指導(dǎo)書進(jìn)行操操作；依照產(chǎn)品工藝藝流程設(shè)置質(zhì)質(zhì)量控制點(diǎn)，，確定關(guān)鍵件件、關(guān)鍵過程程、關(guān)鍵工藝藝參數(shù)；定期監(jiān)視設(shè)備備運(yùn)行狀態(tài)；；執(zhí)行巡檢制度度。1）通用要求124課程內(nèi)容三三、檢驗(yàn)檢測(cè)測(cè)技術(shù)應(yīng)用6、工藝工序質(zhì)質(zhì)量監(jiān)控2）焊膏印刷焊膏圖形精度度、厚度檢查查：確定重點(diǎn)關(guān)注注元器件，使使用指定裝置置對(duì)其焊盤上上焊膏印刷厚厚度進(jìn)行測(cè)定定；整板焊膏印刷刷情況的監(jiān)測(cè)測(cè)，測(cè)試點(diǎn)選選在印刷板測(cè)測(cè)試面的上下下，左右及中中間等5點(diǎn)，一般要求求焊膏厚度范范圍在模板厚厚度的－10％～+15％之間。設(shè)備參數(shù)、環(huán)環(huán)境（溫濕度度）設(shè)置記錄錄及核實(shí)。焊膏應(yīng)用情況況：板上置留留時(shí)間、焊接接質(zhì)量情況。。125課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用6、工工藝藝工工序序質(zhì)質(zhì)量量監(jiān)監(jiān)控控2）焊焊膏膏印印刷刷光學(xué)檢測(cè)2D3D126課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用6、工工藝藝工工序序質(zhì)質(zhì)量量監(jiān)監(jiān)控控3）焊焊接接再流流焊焊、、波波峰峰焊焊：：一一次次通通過過率率、、質(zhì)質(zhì)量量PPM。新產(chǎn)產(chǎn)品品、、換換線線、、換換班班、、換換焊焊料料及及助助焊焊劑劑、、維維修修、、升升級(jí)級(jí)、、改改造造等等情情形形實(shí)實(shí)測(cè)測(cè)爐爐溫溫曲曲線線，，以以確確保保設(shè)設(shè)備備滿滿足足正正常常使使用用；；按規(guī)規(guī)定定周周期期監(jiān)監(jiān)視視實(shí)實(shí)際際爐爐溫溫；；按期期檢檢定定設(shè)設(shè)備備溫溫度度控控制制系系統(tǒng)統(tǒng)。。手工工焊焊：：焊焊點(diǎn)點(diǎn)質(zhì)質(zhì)量量應(yīng)應(yīng)滿滿足足檢檢驗(yàn)驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)及及崗崗位位級(jí)級(jí)別別要要求求。。焊料料：：每每批批次次均均應(yīng)應(yīng)驗(yàn)驗(yàn)證證其其實(shí)實(shí)用用焊焊接接效效果果及及工工藝藝符符合合性性。。波波峰峰焊焊應(yīng)應(yīng)定定期期檢檢測(cè)測(cè)其其焊焊料料槽槽有有害害物物質(zhì)質(zhì)含含量量是是否否超超標(biāo)標(biāo)。。127課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用6、工工藝藝工工序序質(zhì)質(zhì)量量監(jiān)監(jiān)控控3）焊焊接接———溫度度監(jiān)監(jiān)測(cè)測(cè)及及設(shè)設(shè)置置PCB層結(jié)結(jié)構(gòu)構(gòu)/地地線線層層等等PCB尺寸寸/厚厚度度/材材料料PCB上元元器器件件密密度度焊盤盤材材料料類類型型再流流焊焊類類型型焊膏膏類類型型元器器件件的的溫溫度度敏敏感感性性熱電電偶偶完完好好性性確定定溫溫度度曲曲線線關(guān)關(guān)鍵鍵要要素素128課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用6、工工藝藝工工序序質(zhì)質(zhì)量量監(jiān)監(jiān)控控3）焊焊接接———溫度度監(jiān)監(jiān)測(cè)測(cè)及及設(shè)設(shè)置置測(cè)試試點(diǎn)點(diǎn)的的選選擇擇應(yīng)應(yīng)盡盡量量分分散散大的的地地線線焊焊盤盤元器器件件密密度度元器器件件材材料料元器器件件尺尺寸寸焊接接夾夾具具熱敏敏感感元元器器件件關(guān)鍵鍵器器件件溫度度曲曲線線測(cè)測(cè)試試點(diǎn)點(diǎn)的的設(shè)設(shè)置置129課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用6、工工藝藝工工序序質(zhì)質(zhì)量量監(jiān)監(jiān)控控3）焊焊接接———溫度度監(jiān)監(jiān)測(cè)測(cè)及及設(shè)設(shè)置置130課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用6、工工藝藝工工序序質(zhì)質(zhì)量量監(jiān)監(jiān)控控3）焊焊接接———光學(xué)學(xué)檢檢查查類型型上上屬屬非非接接觸觸無無損損檢檢測(cè)測(cè)，，分分為為黑黑白白、、彩彩色色兩兩種種，，用用以以替替代代人人工工目目檢檢。?！罱M組線線應(yīng)應(yīng)用用較較靈靈活活，，多多種種工工藝藝位位置置均均可可；；☆限限于于表表面面可可見見故故障障檢檢查查；；☆速速度度快快、、檢檢查查效效果果一一致致性性好好；；☆對(duì)對(duì)PCB、元器器件的的色度度、亮亮度一一致性性要求求高。。131課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控3）焊接接——X光學(xué)檢檢測(cè)適用于于板級(jí)級(jí)電路路的分分辨率率達(dá)5-20微米左左右。。X光檢測(cè)測(cè)技術(shù)術(shù)在板板級(jí)電電路組組裝的的應(yīng)用用僅在在90年代初初期開開始應(yīng)應(yīng)用于于軍事事電子子設(shè)備備的板板級(jí)電電路制制造。。電子子產(chǎn)品品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型型封裝裝器件件廣泛泛使用用。X光對(duì)某某些元元器件件（如如晶振振等））的檢檢測(cè)可可能存存在風(fēng)風(fēng)險(xiǎn)。。片式電阻X光檢測(cè)鷗翼引腳測(cè)試J形引腳測(cè)試通孔插裝焊接測(cè)試器件焊盤層焊點(diǎn)中間層PCB焊盤層焊點(diǎn)高度BGA焊球檢測(cè)132課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控3）焊接接二維X光透視視三維X光斷層層掃描描133課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控4）元器器件安安裝插裝：：成型：：引線線長(zhǎng)度度、形形狀、、跨距距、標(biāo)標(biāo)識(shí)是是否滿滿足產(chǎn)產(chǎn)品和和工藝藝要求求；插件：：錯(cuò)件件、漏漏件、、反向向、元元件損損壞、、跪腿腿、丟丟件的的分布布情況況；工序合合理程程度。。表貼件件：錯(cuò)件、、漏件件、飛飛件、、反向向、反反件、、偏移移的情情況統(tǒng)統(tǒng)計(jì)；；丟件率率；準(zhǔn)確率率。134課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控5）檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)測(cè)檢測(cè)：：誤判率率：檢檢測(cè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)庫(kù)、測(cè)測(cè)試策策略；；檢出率率：未未能檢檢出內(nèi)內(nèi)容分分布。。檢驗(yàn)：：漏檢率率；人員資資質(zhì)水水平。。135課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控5）檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)測(cè)——人工目目檢靈活；；局限于于表面面檢查查；效率低低；一致性性差高勞動(dòng)動(dòng)強(qiáng)度度，易易疲勞勞；故障覆覆蓋率率僅為為35%左右；；主要借借助5—40倍左右右放鏡鏡進(jìn)行行高密密度、、細(xì)間間距PCB檢查工工作。。44%28%12%6%136課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控5）檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)測(cè)——人工目目檢插裝件件的檢檢查137課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控5）檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)測(cè)——人工目目檢貼裝件件的檢檢查138課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用6、工藝藝工序序質(zhì)量量監(jiān)控控5）檢驗(yàn)驗(yàn)檢測(cè)測(cè)——人工目目檢光纖裝裝置應(yīng)應(yīng)用139課程內(nèi)內(nèi)容三三三、檢檢驗(yàn)檢檢測(cè)技技術(shù)應(yīng)應(yīng)用7、產(chǎn)品品質(zhì)量量檢測(cè)測(cè)電特性性1）靜態(tài)態(tài)電路路性能能：電電路通通、斷斷、元元件與與焊盤盤之間間的電電連接接性。。2）動(dòng)態(tài)態(tài)電路路性能能：加加電狀狀態(tài)下下，施施加輸輸入信信號(hào)后后的響響應(yīng)。?？煽啃孕栽囼?yàn)驗(yàn)：苛苛刻極極端環(huán)環(huán)境條條件下下或模模擬使使用環(huán)環(huán)境的的產(chǎn)品品工作作性能能。外觀特特性1）尺寸寸符合合性；；2）齊齊全全程程度度；；3））布線線、、走走線線規(guī)規(guī)范范性性；；4））標(biāo)識(shí)識(shí)、、標(biāo)標(biāo)牌牌準(zhǔn)準(zhǔn)確確度度。。140課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用7、產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量量檢檢測(cè)測(cè)板級(jí)電路電性能檢測(cè)方式及測(cè)試對(duì)象層次接入方式測(cè)試層次探頭探針探針陣列（針床）PCBAPCB元器件動(dòng)態(tài)信號(hào)響應(yīng)141課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用7、產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量量檢檢測(cè)測(cè)①人人工工測(cè)測(cè)試試直接接得得到到測(cè)測(cè)試試的的量量化化指指標(biāo)標(biāo)；；測(cè)試試速速度度較較快快；；測(cè)試試規(guī)規(guī)程程較較難難開開發(fā)發(fā)；；人員員勞勞動(dòng)動(dòng)強(qiáng)強(qiáng)度度大大；；一致致性性好好；；投資資成成本本高高，，需需配配備備多多種種信信號(hào)號(hào)源源、、儀儀表表、、儀儀器器；；人員員素素質(zhì)質(zhì)要要求求極極高高。。142課程程內(nèi)內(nèi)容容三三三、、檢檢驗(yàn)驗(yàn)檢檢測(cè)測(cè)技技術(shù)術(shù)應(yīng)應(yīng)用用7、產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)質(zhì)量量檢檢測(cè)測(cè)可測(cè)