中國(guó)模擬IC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

中國(guó)模擬IC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

一、模擬芯片及其特征

IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC.

數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,是近年來(lái)應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種,可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC.

模擬IC則是處理連續(xù)性的光、聲音、速度、溫度等自然模擬信號(hào)的IC,模擬IC按應(yīng)用來(lái)分可分為標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC和特殊應(yīng)用型模擬IC.如果按技術(shù)來(lái)分的話,模擬IC可分為只處理模擬信號(hào)的線性IC和同時(shí)處理模擬與數(shù)字信號(hào)的混合IC.

標(biāo)準(zhǔn)型模擬IC包括放大器,電壓調(diào)節(jié)與參考對(duì)比,信號(hào)界面,數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換,比較器等產(chǎn)品；特殊應(yīng)用型模擬IC主要應(yīng)用在通信、汽車、電腦周邊和消費(fèi)類電子等四個(gè)領(lǐng)域.

簡(jiǎn)單總結(jié)一下二者的區(qū)別：數(shù)字電路IC就是處理數(shù)字信號(hào)的器件,比如CPU、邏輯電路等；而模擬電路IC是處理和提供模擬信號(hào)的器件,比如運(yùn)算放大器、線性穩(wěn)壓器、基準(zhǔn)電壓源等,它們都屬于模擬IC.模擬IC處理的信號(hào)都具有連續(xù)性,可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究,而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號(hào),都是脈沖方波.

不同數(shù)字器件有不同的制程,所以需要不同的供電電壓,因此更需要電源管理這一模擬技術(shù),隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展,模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊,與數(shù)字技術(shù)密不可分.模擬IC在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的分布

不同于數(shù)字IC,模擬IC的先進(jìn)性主要體現(xiàn)在電路性能參數(shù)方面的改進(jìn),其迭代速度受摩爾定律的影響較小,產(chǎn)品擁有更長(zhǎng)的生命周期.根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)站和模擬電路的技術(shù)演變（徐開元）一文中的觀點(diǎn),數(shù)字IC更為強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本比的提升,其性能的改進(jìn)由晶體管集成數(shù)量的增加和特征尺寸與晶體管尺寸的減少所決定,即戈登?摩爾提出的摩爾定律所決定,因此數(shù)字IC的生命周期很短,大約僅為1至2年；而模擬IC的改進(jìn)則更多地體現(xiàn)在電路速度、分辨率、功耗等參數(shù)方面的提升,強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電和高穩(wěn)定性,因而產(chǎn)品一旦達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)就具備長(zhǎng)久的生命力,生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年以上.－模擬IC數(shù)字IC信號(hào)傳輸形式以波的形式傳遞模擬信號(hào)二進(jìn)制數(shù)字信號(hào)傳輸失真程度更易失真不易失真替代性低高（可用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品替代）技術(shù)層次設(shè)計(jì)門檻高，學(xué)習(xí)曲線10-15年EDA輔助設(shè)計(jì)，學(xué)習(xí)曲線3-5年產(chǎn)品特點(diǎn)少量多樣量多樣少產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)短平均零售價(jià)格低但穩(wěn)定因時(shí)效性而變化

從功能角度來(lái)看,模擬電路主要可分為：1放大電路，即對(duì)信號(hào)功率、電流、電壓等進(jìn)行放大；2信號(hào)轉(zhuǎn)換電路，即實(shí)現(xiàn)各種信號(hào)的轉(zhuǎn)換，如把電流信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)、把交流信號(hào)轉(zhuǎn)化成直流信號(hào)等；3運(yùn)算電路，即執(zhí)行電路的指數(shù)、微分、加減乘除等運(yùn)算；4濾波電路，即實(shí)現(xiàn)信號(hào)的抗干擾、變換、提取等工作；5直流電源，可以為各種電子線路提供電源，以及把交流電變?yōu)椴煌娏髋c電壓的直流電等。

模擬IC的四大特點(diǎn)來(lái)說明模擬IC與數(shù)字IC的區(qū)別性：１生命周期可長(zhǎng)達(dá)10年。數(shù)字IC強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度與成本比，數(shù)字IC設(shè)計(jì)的目標(biāo)是在盡量低的成本下達(dá)到目標(biāo)運(yùn)算速度。設(shè)計(jì)者必須不斷采用更高效率的算法來(lái)處理數(shù)字信號(hào)，或者利用新工藝提高集成度降低成本。因此數(shù)字IC的生命周期很短，大約為1年-2年。模擬IC強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。產(chǎn)品一旦達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)就具備長(zhǎng)久的生命力，生命周期長(zhǎng)達(dá)10年以上的模擬IC產(chǎn)品也不在少數(shù)。如音頻運(yùn)算放大器NE5532，自上世紀(jì)70年代末推出直到現(xiàn)在還是最常用的音頻放大IC之一，幾乎50%的多媒體音箱都采用了NE5532，其生命周期超過25年。因?yàn)樯芷陂L(zhǎng)，所以模擬IC的價(jià)格通常偏低。２工藝特殊少用CMOS工藝數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝。因?yàn)槟MIC通常要輸出高電壓或者大電流來(lái)驅(qū)動(dòng)其他元件，而CMOS工藝的驅(qū)動(dòng)能力很差。此外，模擬IC最關(guān)鍵的是低失真和高信噪比，這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。而CMOS工藝主要用在5V以下的低電壓環(huán)境，并且持續(xù)朝低電壓方向發(fā)展。因此，模擬IC早期使用Bipolar工藝，但是Bipolar工藝功耗大，因此又出現(xiàn)BiCMOS工藝，結(jié)合了Bipolar工藝和CMOS工藝兩者的優(yōu)點(diǎn)。另外還有CD工藝，將CMOS工藝和DMOS工藝結(jié)合在一起。而BCD工藝則是結(jié)合了Bipolar、CMOS、DMOS三種工藝的優(yōu)點(diǎn)。在高頻領(lǐng)域還有SiGe和GaAS工藝。這些特殊工藝需要晶圓代工廠的配合，同時(shí)也需要設(shè)計(jì)者加以熟悉，而數(shù)字IC設(shè)計(jì)者基本上不用考慮工藝問題。３與元器件關(guān)系緊密模擬IC在整個(gè)線性工作區(qū)內(nèi)需要具備良好的電流放大特性、小電流特性、頻率特性等;在設(shè)計(jì)中因技術(shù)特性的需要，常常需要考慮元器件布局的對(duì)稱結(jié)構(gòu)和元器件參數(shù)的彼此匹配形式;模擬IC還必須具備低噪音和低失真性能。電阻、電容、電感會(huì)產(chǎn)生噪音或失真，設(shè)計(jì)者必須考慮到這些元器件的影響。對(duì)于數(shù)字電路來(lái)說是沒有噪音和失真的，數(shù)字電路設(shè)計(jì)者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術(shù)的限制，模擬電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量少用或不用電阻和電容，特別是高阻值電阻和大容量電容，只有這樣才能提高集成度和降低成本。４輔助工具少測(cè)試周期長(zhǎng)模擬IC設(shè)計(jì)者既需要全面的知識(shí)，也需要長(zhǎng)時(shí)間經(jīng)驗(yàn)的積累。模擬IC設(shè)計(jì)者需要熟悉IC和晶圓制造工藝與流程，需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。通常很少有設(shè)計(jì)師熟悉IC和晶圓的制造工藝與流程。而在經(jīng)驗(yàn)方面，模擬IC設(shè)計(jì)師需要至少3年-5年的經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的模擬IC設(shè)計(jì)師需要10年甚至更長(zhǎng)時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)。模擬IC設(shè)計(jì)的輔助工具少，其可以借助的EDA工具遠(yuǎn)不如數(shù)字IC設(shè)計(jì)多。由于模擬IC功耗大，牽涉的因素多，而模擬IC又必須保持高度穩(wěn)定性，因此認(rèn)證周期長(zhǎng)。此外，模擬IC測(cè)試周期長(zhǎng)且復(fù)雜。

2018年全球電源管理和電壓控制類模擬芯片的市場(chǎng)占比接近60%,運(yùn)算放大器和比較器的占比合計(jì)達(dá)16%,ADC/DAC（A/D轉(zhuǎn)換,D/A轉(zhuǎn)換）的市場(chǎng)占比達(dá)15%.模擬IC的分類市場(chǎng)占比

從生產(chǎn)過程來(lái)看,IC的設(shè)計(jì)與制造流程一般可分為上游設(shè)計(jì)、中游制造和下游封裝測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)：在上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)完成電路設(shè)計(jì)后,中游的制造企業(yè)會(huì)逐步完成晶圓的加工和集成電路的制造,而后再由下游廠商完成芯片的封裝和最終測(cè)試.產(chǎn)業(yè)鏈中上游的IC設(shè)計(jì)屬于知識(shí)密集型行業(yè),而中下游的制造封裝則屬于重資產(chǎn)行業(yè),需要大量設(shè)備投入.模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈概覽

根據(jù)不同的生產(chǎn)形式,IC產(chǎn)業(yè)鏈還可以劃分為IDM模式和Fabless模式.IDM即企業(yè)擁有自己的晶圓廠,業(yè)務(wù)涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈；Fabless模式是指公司自身只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售,而將生產(chǎn)、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)外包給其他公司.對(duì)比來(lái)看,IDM模式較適合成熟且已占據(jù)一定市場(chǎng)份額的企業(yè),也比較適合穩(wěn)定的市場(chǎng),而Fabless則適合新興市場(chǎng)或者正經(jīng)歷變革的市場(chǎng).目前模擬IC行業(yè)中,IDM與Fabless模式并存,Fabless為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)IDM與Fabless模式的對(duì)比生產(chǎn)模式比較優(yōu)勢(shì)比較劣勢(shì)IDM可實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的一體化，有效地確保芯片產(chǎn)品的性能和品質(zhì)廠商需要綜合考慮全產(chǎn)業(yè)鏈上的諸多因素，風(fēng)險(xiǎn)及不可控因素較多，且產(chǎn)線投入很高Fabless企業(yè)在運(yùn)營(yíng)方向上的選擇會(huì)更加靈活，對(duì)市場(chǎng)的適應(yīng)和把握上也具有更大的自由度受托加工企業(yè)的產(chǎn)能直接決定了IC設(shè)計(jì)企業(yè)產(chǎn)品的出貨量和交貨周期

二、模擬芯片的下游應(yīng)用

模擬芯片在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用可謂無(wú)處不在.實(shí)際應(yīng)用中,大多數(shù)IC的內(nèi)部都包含了PLL（片內(nèi)飛速時(shí)鐘或本振）、電源管理模塊、飛速接口等模擬電路,且很多電子系統(tǒng)的性能極限也由模擬IC（如射頻、飛速ADC、低頻微弱信號(hào)放大器）所決定.模擬IC的下游市場(chǎng)分散且廣泛,涉及無(wú)線通信、汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域.2019年通信和汽車市場(chǎng)仍為全球模擬IC的最大下游應(yīng)用市場(chǎng),市場(chǎng)占比分別可達(dá)38.5%和24.0%.此外,近年來(lái)模擬IC在上述兩個(gè)市場(chǎng)的應(yīng)用占比也維持著穩(wěn)中有升的態(tài)勢(shì),2018年模擬IC在通信領(lǐng)域的市場(chǎng)應(yīng)用占比為36.2%,較2014年上升了0.8個(gè)百分點(diǎn),汽車市場(chǎng)的應(yīng)用占比為24%,較2014年上升了4.6個(gè)百分點(diǎn).

模擬IC終端市場(chǎng)典型應(yīng)用場(chǎng)景終端市場(chǎng)應(yīng)用示例通信平板電腦，手機(jī)，射頻開關(guān)，路由器，基站，電源等汽車EV/HEV，電源管理，動(dòng)力系統(tǒng)，照明，自動(dòng)駕駛，傳感器，AI等工業(yè)智慧城市，安全與監(jiān)控，機(jī)器視覺，馬達(dá)控制，機(jī)器人，電力解決方案，工業(yè)自動(dòng)化，AR/VR，AI，工業(yè)診斷等消費(fèi)家用娛樂系統(tǒng)及機(jī)頂盒，白色家電，USBTypeC，無(wú)人機(jī)，AR/VR，可穿戴設(shè)備等計(jì)算機(jī)筆記本電腦，臺(tái)式電腦，USBTypeC，顯卡，電源，云計(jì)算等

模擬IC在通信和汽車領(lǐng)域應(yīng)用的市占率合計(jì)已超過60%,在未來(lái)依然看好模擬IC在上述兩個(gè)市場(chǎng)的應(yīng)用前景.一方面,智能手機(jī)等終端的更新迭代將需要實(shí)現(xiàn)更高的傳輸效率和更好的通訊效果,由此將拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)相應(yīng)模擬IC產(chǎn)品的需求；另一方面,動(dòng)汽車對(duì)電源管理模塊的需求更高且更為復(fù)雜,因而隨著電動(dòng)汽車的逐步普及,模擬IC在汽車市場(chǎng)的應(yīng)用占比有望進(jìn)一步提升.

全球模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)的市占率分布

2.全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局

2.1全球模擬IC市場(chǎng)規(guī)模：江山如畫,靜中有動(dòng)

模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模大,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比超過五分之一.模擬IC產(chǎn)品的生命周期較長(zhǎng),下游應(yīng)用廣泛且分散,行業(yè)基本可認(rèn)為是電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表,是整個(gè)市場(chǎng)發(fā)展情況的縮影.近年來(lái),模擬IC行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比一直保持穩(wěn)定,維持在22%左右.靜中有動(dòng),行業(yè)自身增速波動(dòng)明顯.雖然模擬IC在半導(dǎo)體市場(chǎng)中占比保持穩(wěn)定,但行業(yè)增速卻呈現(xiàn)明顯的波動(dòng)性.2018年全球模擬半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約為588億美元,同比增速為10.78%；2019-2020年模擬IC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持在550億美元以上,但據(jù)預(yù)計(jì)2019年行業(yè)增速將有所回落.

2016-2022年模擬IC市場(chǎng)規(guī)模及其在全球市場(chǎng)中的占比

2009-2020年全球模擬半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模及增速

從可比行業(yè)來(lái)看,2018至2023年全球模擬IC產(chǎn)品市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率將可達(dá)到7.4%,在可比產(chǎn)品行業(yè)中表現(xiàn)良好.分區(qū)域來(lái)看,亞太地區(qū)模擬IC行業(yè)的市場(chǎng)增速最快.對(duì)于模擬IC行業(yè),特別是采用Fabless模式的廠商,從原材料供給端來(lái)看,芯片的晶圓制造工藝及封測(cè)技術(shù)能力將直接影響IC產(chǎn)成品的質(zhì)量,而從需求端角度來(lái)看,下游市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的旺盛需求將拉動(dòng)上游模擬IC市場(chǎng)的增長(zhǎng).相較于世界其他區(qū)域,亞太地區(qū)擁有相對(duì)成熟的電子產(chǎn)業(yè)和多元的模擬IC供應(yīng)商,且下游市場(chǎng)容量較大,因而看好未來(lái)亞太地區(qū),特別是中國(guó)模擬IC市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng).

三、中國(guó)模擬IC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局亦十分分散模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模大

與全球市場(chǎng)情況類似,國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局亦十分分散,并不存在壟斷,但國(guó)外品牌在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中占據(jù)領(lǐng)先地位.據(jù)統(tǒng)計(jì),國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中市占率排名前五的公司全部為國(guó)外企業(yè),對(duì)標(biāo)國(guó)外模擬IC龍頭,國(guó)產(chǎn)模擬IC產(chǎn)品在高端應(yīng)用領(lǐng)域仍處于相對(duì)劣勢(shì)地位,但隨著中國(guó)模擬集成電路企業(yè)的不斷崛起和發(fā)展,國(guó)內(nèi)高性能模擬IC與世界先進(jìn)技術(shù)間的差距正在逐步縮小.

全球及模擬IC市場(chǎng)應(yīng)用

國(guó)內(nèi)模擬IC市場(chǎng)應(yīng)用

值得注意的是,全球市場(chǎng)的前五大模擬IC廠商,即TI,ADI,Infineon,Skyworks和ST,其市占率之和約為44%,而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)Top5模擬IC供應(yīng)商的市場(chǎng)份額總和約為35%,因而相較于全球市場(chǎng),中國(guó)模擬IC市場(chǎng)Top5廠商的市場(chǎng)集中度更低.

海外巨頭主導(dǎo)模擬芯片市場(chǎng),國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,目前不論是從全球市場(chǎng)還是國(guó)內(nèi)市場(chǎng),模擬芯片的主要供應(yīng)商還是被德州儀器、英飛凌、Skyworks占據(jù)絕大部分份額.全球份額接近40%,中國(guó)也是占據(jù)30%份額.接近3000億的銷售規(guī)模,存在巨大的替代空間.

全球模擬IC市場(chǎng)格局

中國(guó)模擬IC市場(chǎng)格局

四、新興市場(chǎng),增量機(jī)會(huì)

未來(lái)智能化、集成化、低能耗的電子產(chǎn)品需求將為IC行業(yè)提供全新的機(jī)遇,物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也將推動(dòng)IC設(shè)計(jì)行業(yè)不斷成長(zhǎng),行業(yè)廠商,特別是中國(guó)中小企業(yè),應(yīng)緊抓創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域的增量機(jī)會(huì),做大做強(qiáng)國(guó)內(nèi)新興市場(chǎng),從而在細(xì)分賽道上超越歐美龍頭,實(shí)現(xiàn)逆襲.針對(duì)模擬IC行業(yè)的特點(diǎn),看好模擬芯片在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能電表和電動(dòng)汽車等新興領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展前景.

（1）5G射頻.對(duì)于終端設(shè)備,其無(wú)線通信模塊主要由芯片平臺(tái)、射頻前端和天線三部分構(gòu)成.其中,芯片平臺(tái)主要包括基帶芯片、射頻芯片及電源管理芯片：基帶芯片主要負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理,而射頻芯片主要負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成和功率放大.相較之前的射頻技術(shù),5G最大變化便是引入了高頻率頻段.5G頻段的增加對(duì)基帶芯片的面積和成本幾乎沒有影響,其僅需進(jìn)行軟件升級(jí)；但對(duì)于射頻芯片來(lái)說,頻段的增加需要同步增加芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)中的接收通道,其為物理結(jié)構(gòu)上的改變而非軟件升級(jí),因而隨著5G的應(yīng)用普及,終端設(shè)備的換代需求將推動(dòng)射頻芯片市場(chǎng)的進(jìn)一步快速擴(kuò)張.目前,射頻芯片市場(chǎng)主要被歐美廠商把控,行業(yè)的龍頭廠商包括Skyworks、Qorvo、Avago等,2017年中國(guó)國(guó)產(chǎn)射頻芯片的市率僅為2%.對(duì)于射頻前端來(lái)說,其應(yīng)用芯片主要包括功率放大器（PA：PowerAmplifier）,天線開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、雙工器（Duplexer和Diplexer）和低噪聲放大器（LNA：LowNoiseAmplifier）等.預(yù)測(cè),全球射頻器件和射頻前端模組的市場(chǎng)規(guī)模未來(lái)將迎來(lái)大幅增長(zhǎng).國(guó)內(nèi)企業(yè)中,看好射頻前端芯片設(shè)計(jì)企業(yè)卓勝微.

全球射頻器件及射頻前端市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）

（2）物聯(lián)網(wǎng).據(jù)預(yù)測(cè)2025年全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.61萬(wàn)億美元,市場(chǎng)增速飛快,且物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)亦快速增長(zhǎng),預(yù)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將在2021年達(dá)到160億連接量,遠(yuǎn)超傳統(tǒng)蜂窩連接.

物聯(lián)網(wǎng)模擬芯片的應(yīng)用主要包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片和射頻芯片等,在不同應(yīng)用場(chǎng)景下,物聯(lián)網(wǎng)對(duì)模擬器件的要求亦不盡相同.隨著物聯(lián)網(wǎng)萬(wàn)億市場(chǎng)的崛起,特別是中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的飛速發(fā)展,看好模擬芯片在物聯(lián)網(wǎng)傳感器、電源管理和射頻前端等領(lǐng)域的應(yīng)用增長(zhǎng)潛力.

2017-2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)

2018年全球物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體設(shè)備出貨量統(tǒng)計(jì)（十億件）

（3）電動(dòng)汽車.如前所述,汽車領(lǐng)域是模擬IC重要的下游應(yīng)用市場(chǎng),據(jù)統(tǒng)計(jì),2018年全球模擬芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)中汽車領(lǐng)域的占比為24%.模擬IC是汽車電源管理系統(tǒng)的重要組成部分.模擬IC有助于功率調(diào)節(jié)及降低設(shè)備的工作溫度,以幫助延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的使用壽命,因而模擬IC對(duì)電動(dòng)汽車來(lái)說尤為重要,相應(yīng)地,電動(dòng)汽車對(duì)電源管理模塊的需求也更高且更為復(fù)雜.因此,針對(duì)創(chuàng)新應(yīng)用市場(chǎng),電動(dòng)汽車普及率的提升將拉動(dòng)市場(chǎng)對(duì)電源管理類模擬IC的需求,亦為模擬IC行業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇.全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)銷售預(yù)測(cè)

五、國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇幾何,當(dāng)挽雕弓如滿月

１、貿(mào)易摩擦加速國(guó)產(chǎn)替代,市場(chǎng)方為機(jī)遇之源

當(dāng)前受到全球貿(mào)易局勢(shì)緊張等宏觀因素的影響,國(guó)產(chǎn)替代是中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的重中之重.中國(guó)的未來(lái)要靠科技創(chuàng)新,國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)將愈演愈烈.對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說,其原本是一個(gè)高度全球化、高度分工與合作的國(guó)際化產(chǎn)業(yè),而在如今貿(mào)易摩擦頻出的大背景下,國(guó)產(chǎn)替代不僅是重中之重,更應(yīng)勢(shì)在必行.IC行業(yè)國(guó)產(chǎn)化任重而道遠(yuǎn),差距轉(zhuǎn)化為機(jī)遇需重視IC設(shè)計(jì).目前中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)仍需大量依賴外國(guó)進(jìn)口,行業(yè)進(jìn)出口金額之間的差距巨大,且國(guó)內(nèi)IC行業(yè)產(chǎn)值遠(yuǎn)小于其市場(chǎng)規(guī)模,因而國(guó)產(chǎn)化之路可謂任重道遠(yuǎn).在整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈中,IC設(shè)計(jì)是對(duì)科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分,也是一個(gè)國(guó)家在芯片領(lǐng)域能力和地位的集中體現(xiàn)之一.近年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化,IC設(shè)計(jì)業(yè)在全行業(yè)中的占比逐年提升,根據(jù)卓勝微招股書援引中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的“十三五”展望,2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)的占比有望實(shí)現(xiàn)4:3:3,其中IC設(shè)計(jì)行業(yè)的占比最高.

2008-2018年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模與產(chǎn)值的對(duì)

市場(chǎng)在機(jī)遇便在,國(guó)產(chǎn)替代所提供的廣闊市場(chǎng)空間可以為本土模擬IC廠商深耕國(guó)內(nèi)市場(chǎng)帶來(lái)絕佳的發(fā)展機(jī)遇.聚焦至模擬IC行業(yè),如前所述2018年全球模擬半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模約為588億美元,而中國(guó)市場(chǎng)模擬芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2273.4億元（約為322億美元）,中國(guó)市場(chǎng)在全球市場(chǎng)中的占比超過50%.巨量的市場(chǎng)規(guī)模,加之行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分散,下游應(yīng)用分布廣泛,國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代之路實(shí)則頗具優(yōu)勢(shì).模擬IC國(guó)產(chǎn)替代具有可行性,看好行業(yè)企業(yè)未來(lái)的成長(zhǎng)與發(fā)展.過去國(guó)內(nèi)模擬IC企業(yè)由于發(fā)展歷史短、起點(diǎn)低、工藝落后等因素,在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上都與世界龍頭廠商存在著較大的差距,因而也大多集中在中低端產(chǎn)品市場(chǎng).但近年來(lái),擁有先進(jìn)技術(shù)的本土模擬IC企業(yè)的不斷崛起使得中國(guó)與世界領(lǐng)先水平之間的技術(shù)差距正在逐步縮小,不少國(guó)內(nèi)企業(yè)已填補(bǔ)了中國(guó)高端模擬IC市場(chǎng)的空白,甚至在某些產(chǎn)品領(lǐng)域達(dá)到和超越了世界先進(jìn)水平.看好國(guó)內(nèi)具有創(chuàng)新技術(shù)的先進(jìn)模擬IC企業(yè),其后續(xù)發(fā)展?jié)撃苡写尫?

２、“人和”為勝,大國(guó)博弈人才為先

近些年來(lái),在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng),繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭.受此帶動(dòng),在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域,增長(zhǎng)也最為迅速.中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售額由2015年的1325億元增至2019年的3063.5億元,這也是中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)收入首次突破3000億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率23.3%.

2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)銷售收入及增長(zhǎng)走勢(shì)

隨著芯片制造工藝精益求精、晶圓尺寸不斷擴(kuò)大,集成電路行業(yè)企業(yè)為維持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),投資規(guī)模日趨增長(zhǎng),投資壓力日漸增大.在此背景下,有實(shí)力涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試的垂直一體化芯片制造商越來(lái)越少,集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了多次結(jié)構(gòu)調(diào)整之后,形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試獨(dú)立成行的垂直分工模式.其中,集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最上游,負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì),分析定義目標(biāo)終端設(shè)備的性能需求和產(chǎn)品需求,是引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)芯片的性能、功能和成本等核心要素起著至關(guān)重要的作用.

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.80%,其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為3063.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%,占總值40.5%；晶圓制造業(yè)銷售收入為