LED封裝工藝以及各站工藝作用

LED封裝工藝以及各站工藝作用2014-08-08SMDLED中大尺寸LCD背光源LED照明LED汽車應用LED應用領域結構設計光學設計驅動設計散熱設計標準光源模組解決方案技術服務LAMPLED產(chǎn)品系列LED封裝顯示應用LEDLED光源及整體解決方案提供1.LED(LightEmittingDiode):發(fā)光二極管是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)的半導體器件，利用p型材質(空穴)及n型材質(電子)，通入順向電壓，電子與空穴于pn結面結合而產(chǎn)生光。LED發(fā)光原理伏安特性單向導通，反向截止LED發(fā)光原理當給PN結一個正向電壓,PN結的內部電場被抵消。注入的電子(負電荷粒子)以空穴(正電荷離子)復合時，便將多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉換為光能。如果給PN結加反向電壓，PN結的內部電場被增強，電子(負電荷粒子)以空穴(正電荷離子)難以注入，故不發(fā)光。色彩學光是一種電磁波，具有波長，可視波長范圍為380nm-780nm，波長決定光的顏色。色彩學白光的組成色彩學色光的混合—加法混色Additiveprimaries：

R、G、B

Additivesecondaries：

M、

Y、C

W=R+G+B=M+Y+CComplimentaryhuesW=R+C=G+M=B+YLED封裝目的-保護內部線路(晶片、金線)-連接外部線路-提供焊點-提供散熱途徑ICChipHumidity___ESDHeatTransferLED封裝形式1.直插式□Lamp-LED2.貼片型(SMD)（協(xié)源）□Chip-LED□TOP-LED□Side-LED3.功率型□Power-LED

產(chǎn)品實現(xiàn)流程圖入庫

包裝檢查不合格品處理庫存品OKOKOKOKNGNGNGNGNGNGNG分光A分光B檢查切割切斷檢查灌膠標識隔離檢查

烘烤

固晶

焊線

返工檢查領料

返工

返工OK

原物料固晶站擴晶plasmax烤箱（1）擴晶：使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm，以便固晶機抓?。唬?）固晶站支架烘烤：去除鍍銀層水分以及殘留有機物，增加固晶推力；（3）plasmax，清潔支架鍍銀層，防止異物混入。固晶站（1）固晶目的：使用固晶膠將芯片固定

在支架底板上。（2）使用物料：支架，芯片，固晶膠管制要點固晶位置點膠位置銀膠量(1/3-1/2晶片高度)支架、晶片放置方向固晶后及時烘烤銀膠/絕緣膠儲存條件：-15℃~-40℃回溫條件：60min攪拌時間：15-30min使用期限：24hrs膠盤清洗：1次/24hrs90°藍膜晶片方向固晶后晶片方向固晶站烘烤烘烤的目的是使銀膠固化，使晶片固著于支架上，利于后續(xù)工藝作業(yè)。銀膠烘烤的溫度一般控制在150℃，2小時。正在烘烤銀膠的烤箱必須按工藝要求作業(yè)，中間不得隨意打開。烘烤銀膠的烤箱不得再其他用途，防止污染。管制要點烘烤溫度烘烤時間晶片推力≥60g，且可接受的破壞模式為C、DA.晶片與銀膠被推掉，且支架上無殘膠。B.晶片與銀膠脫離，且晶片上無殘膠D.晶片被推斷C.銀膠被推斷，且支架上有殘膠固晶站焊線站（1）利用熱及超聲波,使用金線焊接于晶片上焊墊及支架上連接內外部線路，使晶片得以與外界溝通。（2）使用物料：金線BBOSBSOS-正打BSOS-反打SingleBond二焊側面BBOS二焊側面BSOB二焊側面焊線站Lamp-LED封裝管制要點焊線外觀金線拉力金球推力線弧高度晶片/Die支架/L/F魚尾/Stitch線頸/Neck峰端/Peak金球/Ball支架/L/F焊墊/BondPad金線/Wire線頸/NeckDCBAE項目線徑規(guī)格可接受之破壞模式金線拉力Wirepull0.9mil≥5gB、C、D1.0mil≥6g1.2mil≥8g金球推力Ballshear0.9mil≥25gD、E1.0mil≥30g1.2mil≥40g金線焊接定義金球推力破壞模式熒光粉膠混合后攪拌點膠入碗杯內烘烤固化完成+點膠站點膠站萬分位精密電子稱MUSASHI攪拌機所需物料：AB膠水；熒光粉遠方排測機遠方積分球測試儀點膠站防潮柜（1）點膠目的：做為被動發(fā)光的熒光粉和芯片一起作

用，生成白光；（2）AB膠水烘烤后變成固體，有韌性，起保護芯片，金

線的作用，同時也防止外界氣體進入對內部材料的老化分光包裝站分光機分光機包裝機分光的目的：將生產(chǎn)出的LED按照電壓，亮度，色度進行細分。經(jīng)過細分的LED，在客戶端就不會產(chǎn)生色差，亮度差