中國硅微粉行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、有利因素及不利因素分析

中國硅微粉行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、有利因素及不利因素分析

硅微粉是以結(jié)晶石英、熔融石英等為原料，經(jīng)研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等性能，系一種性能優(yōu)異的無機非金屬功能性填料，可被廣泛用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和涂料等領域。

一、硅微粉發(fā)展現(xiàn)狀

硅微粉行業(yè)在國內(nèi)發(fā)展較快，但國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的主要是角形結(jié)晶硅微粉和角形熔融硅微粉，雖然能滿足國內(nèi)市場的需求，也有部分出口，但大部分產(chǎn)品檔次較低，無法滿足高端電子材料廠商對功能性填充材料粒度分布、填充率及雜質(zhì)含量等指標的要求。國內(nèi)市場需求的高檔硅微粉如亞微米級球形硅微粉對國外依賴程度高，從

而導致國內(nèi)電子行業(yè)發(fā)展升級嚴重受制于國外硅微粉制造商。球型硅微粉被國外企業(yè)壟斷。

目前全球高端電子材料行業(yè)仍以日本、韓國等發(fā)達國家為主導。當前全球主要的球形硅微粉企業(yè)有電化株式會社、日本龍森公司、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司、聯(lián)瑞新材和華飛電子等，其中電化株式會社、日本龍森公司和日本新日鐵公司三家企業(yè)合計占據(jù)了全球球形硅微粉70%的市場份額，日本雅都瑪公司則壟斷了1微米以下的球形硅微粉市場。

硅微粉產(chǎn)品作為功能性填料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導熱性好等獨特的物理、化學特性，能夠廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細化工、高級建材等領域，其市場空間與下游應用行業(yè)緊密相關(guān)，下游應用行業(yè)良好的發(fā)展前景能夠為硅微粉行業(yè)的市場增長空間提供良好的保障。

2018年我國硅微粉行業(yè)市場規(guī)模約17億元，同比2017年的13.8億元增長了23.2%；近幾年，國內(nèi)硅微粉行業(yè)產(chǎn)量快速增長，從2012年的14.2萬噸增長到了2018年的41.4萬噸。2018年，我國硅微粉行業(yè)需求量達到了40萬噸，同比2017年的34萬噸增長了17.65%。

硅微粉主要的高端用途是覆銅板，目前行業(yè)實踐中覆銅板的樹脂填充比例在50%左右，而硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。2018年我國覆銅板行業(yè)總產(chǎn)值為6.54億平方米，每平方米覆銅板產(chǎn)品折算成重量約為2.5千克，2018年我國覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為163.50萬噸，其中硅微粉在覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。

覆銅板是PCB的核心組件，PCB則是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的關(guān)鍵支撐件。PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”，主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔谩?/p>

《2020-2026年中國硅微粉行業(yè)市場行情監(jiān)測及發(fā)展前景展望報告》數(shù)據(jù)顯示：全球PCB產(chǎn)能不斷向中國轉(zhuǎn)移，2018年全球PCB產(chǎn)值約624億美元，同比增長6.1%，中國大陸PCB產(chǎn)值為326億美元，同比增長9.8%，自2008年以來中國大陸占全球PCB產(chǎn)值的比重不斷增加，2018年已經(jīng)達到52%。

覆銅板依不同材料而區(qū)分為各種不同特性的基板，主要有紙質(zhì)基板、復合基板、特殊基板以及玻纖環(huán)氧基板。紙質(zhì)基板強度較差，為低階的產(chǎn)品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復合基板內(nèi)層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹脂，亦使用于民生家電用品，玻纖布基覆銅板用途最廣，特殊材料基覆銅板多用于大功率設備期間和無線通訊領域。

硅微粉是覆銅板中最重要的無機填料。覆銅板是以增強材料浸漬不同性能的樹脂，添加不同的填料（比如硅微粉）經(jīng)干燥后在一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓而成的板狀材料。覆銅板基板上填料一般選用無機填料，如硅微粉、滑石、氫氧化鋁、氫氧化鎂等。硅微粉由于其高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩(wěn)定性，耐酸堿性（除HF外）、耐磨性，低的熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)等優(yōu)良性能，在覆銅板中得到廣泛應用，成為了最重要的覆銅板無機填料。

二、發(fā)展有利因素

1.國家產(chǎn)業(yè)政策的支持

硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的產(chǎn)業(yè)，《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《連云港市國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》和《非金屬礦工業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國家、地方和行業(yè)政策的推出，對相關(guān)行業(yè)的健康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，同時為硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供了有力的政策支持，對硅微粉制造企業(yè)的持續(xù)穩(wěn)定經(jīng)營帶來了積極影響。

2.產(chǎn)品應用領域廣泛，市場空間廣闊

硅微粉產(chǎn)品作為功能性粉體填充材料，可廣泛應用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域。隨著我國下游印制電路板、集成電路等行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，對硅微粉產(chǎn)品的需求將保持穩(wěn)定增長，未來市場空間廣闊。

3.硅微粉產(chǎn)品技術(shù)不斷成熟

硅微粉產(chǎn)業(yè)發(fā)展受該行業(yè)技術(shù)進步的推動。近年來硅微粉行業(yè)的研究創(chuàng)新，帶動了高檔硅微粉如球形硅微粉、超細硅微粉的研發(fā)制備技術(shù)的突破和提升，生產(chǎn)效率不斷提高，價格優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)，間接刺激了下游覆銅板、環(huán)氧塑封料等應用市場的需求增長，帶動了硅微粉行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展。同時，隨著硅微粉產(chǎn)品制備技術(shù)的不斷成熟，其應用領域也在不斷拓展，為硅微粉行業(yè)內(nèi)的企業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供支持。

三、發(fā)展不利因素

1.市場競爭激烈，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)化矛盾突出

由于技術(shù)水平和研發(fā)能力等方面的限制，國內(nèi)大部分硅微粉生產(chǎn)企業(yè)都處在低端產(chǎn)品市場；行業(yè)中存在部分技術(shù)水平較低、資金投入低的小型企業(yè)，以低質(zhì)量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場，通過價格競爭擠壓其他硅微粉生產(chǎn)企業(yè)的生存空間，導致市場無序競爭。以球形硅微粉為代表的中高端硅微粉產(chǎn)品仍以日本等發(fā)達國家企業(yè)為主，我國大部分企業(yè)在未來一段時間內(nèi)仍然是以生產(chǎn)低端硅微粉為主，高端硅微粉產(chǎn)品供應不足，對進口有所依賴，結(jié)構(gòu)性矛盾較為突出，這種狀況不利于我國硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。

2.國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力弱、研發(fā)投入不足

我國硅微粉行業(yè)整體上研發(fā)和自主創(chuàng)新能力仍顯薄弱，市場上的產(chǎn)品大多技術(shù)含量低、附加值不高，而技術(shù)含量