手工焊錫方法及焊點(diǎn)判定

一、目的:提高員工的焊錫技朮及技能.二、意義:保證公司產(chǎn)品質(zhì)量三、受訓(xùn)人員:制一、制二焊錫人員、修理人員及制三全體補(bǔ)焊人員四、培訓(xùn)內(nèi)容焊錫根本工具：筆直式烙鐵：優(yōu)點(diǎn)：易對(duì)較細(xì)小的焊點(diǎn)、狹窄的空間作業(yè)。缺點(diǎn)：必需雙手同時(shí)作業(yè)，一只手拿烙鐵，另一只手拿錫線。C.適宜工位：PCBAD.焊錫時(shí)烙鐵與臺(tái)面〔母體〕45電源線

溫控板

烙鐵頭②手槍式〔焊錫槍：優(yōu)點(diǎn)：錫線自動(dòng)輸送，一只手能完成拿錫槍送錫線的動(dòng)作，另一手可以幫助拿或扶被焊母體，兩只當(dāng)三只手用，得到提升作業(yè)效率的目的。缺點(diǎn)：較細(xì)小的焊點(diǎn)、狹窄的空間不易作業(yè)。適宜工位：焊電源線、變壓器線、開關(guān)、喇叭等。D.焊錫時(shí)烙鐵與臺(tái)面〔母體〕45烙鐵頭發(fā)熱芯

輸錫線管手柄錫線：為了焊接效果添加了松香〔助焊劑；可分為單芯、三芯錫線，常用的直徑：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm；錫線分含鉛錫線和無鉛錫線。無鉛錫線：純銀白色，不發(fā)黑；錫線圈為綠色，代表環(huán)保，取錫線在白紙上劃不留字跡

留字跡〔近類似鉛筆〕烙鐵的使用規(guī)章：腐蝕,并可加長(zhǎng)烙鐵頭的壽命.焊接前擦拭烙鐵頭上的污染物,以得良好的焊點(diǎn).D.工作區(qū)域保持清潔.陶瓷裂開,導(dǎo)致漏電,溫度變化…等問題。焊接的程序：焊接五步驟：①.擦拭烙鐵頭②.加熱源于焊接點(diǎn)上③.加焊錫絲④.移去焊錫絲⑤.移去熱源留意:加焊錫絲之落點(diǎn)在烙鐵與被焊物之接觸點(diǎn),以 使錫絲較快熔解并到達(dá)快速傳熱之效果.焊接時(shí)移動(dòng)焊錫絲和烙鐵以加速焊接.烙鐵下處必需使烙鐵頭和兩被焊接物外表有最大加熱接觸面.焊錫的方法：340℃~380℃之間,一般主要用來焊接小端子板：如環(huán)氧玻璃纖維板+〔2~360W350±10℃VR、、IC2~320~30°,具體狀況視員工及焊接部品而定);從部品與烙鐵前端之間加焊錫絲.焊錫到達(dá)全部部位后,拿幵焊錫絲,再拿幵烙鐵.(從焊錫開頭熔化到拿幵烙鐵的一連串的作業(yè)要在1~2鐘秒之內(nèi)完成);用剪1.5±0.3mm.如以下圖所示：元件腳1.50.3mm 焊錫面元件面焊接挨次：烙鐵錫絲 錫絲

烙鐵 烙鐵錫絲PCBOARD PCBOARD PCBOARD被焊物

被焊物加錫絲烙鐵錫絲錫絲PCBOARD

烙鐵PCBOARD

45被焊物 被焊物 度移走錫絲 5.移走烙鐵五.焊點(diǎn)檢查:ＣＢ不良種類,焊錫布滿整個(gè)圓盤、飽滿、光亮、無拉尖、無毛刺等現(xiàn)象.如附表(PCB不良種類)ＣＢ不良種類P號(hào)不良 種類

危 害 原 因 圖 示

嚴(yán)密溶合動(dòng)造成1嚴(yán)密溶合動(dòng)造成1包焊(2)銅泊上之錫與錫斷路焊盤鍍層不良落)

組件腳氧化焊錫未凝固前引腳移焊點(diǎn)2裂角觸角過大,不平滑

焊件清理不干凈助焊劑缺乏或質(zhì)量差焊件未充分加熱

銅泊與基體分別通

合焊件時(shí)間過長(zhǎng)錫多無法看到錫腳

包焊

用錫過多錫碎

潔雜物 b.濺錫造成(錫絲質(zhì)量差)松香焊錫少

渣

可能時(shí)通時(shí)不通夠

效熱缺乏外表氧化膜未除去錫絲撤離過早過熱 焊點(diǎn)發(fā)白,無金屬焊盤簡(jiǎn)潔脫烙鐵功率過大,加熱時(shí)間澤;外表較粗糙落,強(qiáng)度較低間過長(zhǎng)冷焊 凝固前焊件抖粒,有時(shí)有裂紋 性不好 動(dòng)或烙鐵瓦數(shù)不夠不熔錫

銅泊不熔錫熔在焊盤

導(dǎo)通不良

助料流淌性不好差助熱缺乏焊料流淌性不好焊件不熔錫 外觀:錫不完全導(dǎo)通不良熔在焊件上消滅尖端(但不行

差助熱缺乏組件腳外表氧化助焊劑過少,加熱錫尖

能造成橋接現(xiàn)象)

外觀不佳 時(shí)間長(zhǎng)烙鐵撤離角度不當(dāng)助焊劑過少,加熱

易造成橋接

時(shí)間長(zhǎng)烙鐵撤離方向不當(dāng)12錫橋 相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 a.焊錫過多b.烙鐵撤離方向不當(dāng)13針孔 目視或低倍放大鏡強(qiáng)度缺乏

焊盤孔與焊腳間隙太大可見有孔 焊盤簡(jiǎn)潔腐蝕焊腳根部有時(shí)有噴臨時(shí)導(dǎo)通,但14氣泡 火式焊料隆起,內(nèi)部長(zhǎng)時(shí)間簡(jiǎn)潔造藏有空洞 成導(dǎo)通不良

線浸潤(rùn)性不良15裂錫 焊錫面幵裂

通不良

動(dòng)烙鐵瓦數(shù)不夠外觀不佳,碰16腳長(zhǎng) H>3.0MM 路

H>3mm未完全切斷或剪斷17腳不斷的零件腳殘留在板可能造成短路上

業(yè)不良18錫洞 錫或局部不沾錫

過錫時(shí)空焊或銅泊臟斷路污、氧化

元件腳 吃錫面19脫焊 焊點(diǎn)脫離銅皮

時(shí)不通 2.冷焊20吃錫面焊盤吃錫面積小于積少 270度

強(qiáng)度缺乏

錫焊過少

元件腳 吃錫面90°“手工焊錫方法及焊點(diǎn)判定”考試題

姓名:

得分: 部門: 職稱: 一.40W60W烙鐵一般用來焊接哪些組件?二. 寫出焊接的步驟:三.推斷以下圖各焊點(diǎn)是否OK或?qū)儆谀姆N不良狀況？留意事項(xiàng)：電源關(guān)掉.接物.有無異物.烙鐵使用留意事項(xiàng)留意事項(xiàng)：易燃物品及其它物品.生意外.熔錫爐通電