波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析-

生產(chǎn)設(shè)備部Page1LeadFree2014年6月波峰焊接技術(shù)及應(yīng)用分析工程部Page2內(nèi)容提要?無鉛波峰焊概述?無鉛波峰焊的工藝要求?無鉛焊錫的常見缺陷及對策工程部Page3一、無鉛波峰焊概述工程部Page4

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助葉泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了零件的PCB放置在傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過程。什么是波峰焊﹖工程部Page5波峰焊機(jī)的工位組成及其功能插件助焊劑預(yù)熱焊接冷卻取板修整工程部Page6名稱：波峰焊裝置型號：MWSI廠家：日東控制編號：E009設(shè)備介紹工程部Page7MWSI的操作界面工程部Page8（一）插件根據(jù)產(chǎn)品工藝指導(dǎo)書的要求將THT元件插裝在PCB通孔上。MI插件線工程部Page9（二）助焊劑

助焊劑是進(jìn)行焊錫時(shí)所必需的輔助材料，是焊接時(shí)添加在焊點(diǎn)上的化合物，參與焊接的整個(gè)過程。工程部Page10助焊劑的作用除去氧化物：為了使焊料與零件腳和焊盤表面的原子能充分接近，必須將妨礙兩金屬原子接近的氧化物和污染物去除，助焊劑正具有溶解這些氧化物、氫氧化物或使其剝離的功能。防止零件腳、銅箔和焊料加熱時(shí)氧化：焊接時(shí)，助焊劑先于焊料之前熔化，在焊料和零件腳與銅箔的表面形成一層薄膜，使之與外界空氣隔絕，起到在加熱過程中防止零件腳和銅箔氧化的作用。降低焊料表面的張力：使用助焊劑可以減小熔化后焊料表面張力，增加其流動(dòng)性，有利于浸潤。工程部Page11對助焊劑的要求常溫下必須穩(wěn)定，熔點(diǎn)應(yīng)低于焊料。在焊接過程中具有較高的活化性，較低的表面張力，粘度小于焊料。不產(chǎn)生有刺激性的氣味和有害氣體，熔化時(shí)不產(chǎn)生飛濺或飛沫。絕緣好、無腐蝕性、殘留物無副作用，焊接后的殘留物易清洗。形成的膜光亮、致密、干燥快、不吸潮、熱穩(wěn)定性好，具有保護(hù)零件腳和銅箔表面的作用。工程部Page12免清洗助焊劑什么是免清洗？

免清洗是指PCBA生產(chǎn)中采用的低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后PCB上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻(SIR)，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是絕對不同的兩個(gè)概念，所謂“不清洗”是指在PCBA生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑(RMA)或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求。工程部Page13免清洗焊接工藝在采用免清洗助焊劑后，雖然焊接工藝過程不變，但實(shí)施的方法和有關(guān)的工藝參數(shù)必須適應(yīng)免清洗技術(shù)的特定要求.

為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴(yán)格控制兩個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。助焊劑的涂敷通常助焊劑的涂敷方式有發(fā)泡法和噴霧法兩種。工程部Page14發(fā)泡法在免清洗工藝中，不宜采用發(fā)泡法，其原因是：發(fā)泡法的助焊劑是放置在敞開的容器內(nèi)，由于免清洗助焊劑的溶劑含量很高，特別容易揮發(fā)，從而導(dǎo)致固態(tài)含量的升高，因此在生產(chǎn)過程中用比重法來控制助焊劑的成分保持不變是有困難的，且溶劑的大量揮發(fā)也造成了污染和浪費(fèi)；由于免清洗助焊劑的固體含量極低，不利于發(fā)泡；涂敷時(shí)不能控制助焊劑的涂敷量，涂敷也不均勻，往往有過量的助焊劑殘留在板的邊緣。因此，采用發(fā)泡方式不能得到理想的免清洗效果。工程部Page15噴霧法

噴霧法適用于免清洗助焊劑的涂敷。助焊劑被放置在一個(gè)密封的加壓容器內(nèi)，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調(diào)節(jié)，所以能夠精確地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時(shí)，由于助焊劑完全密封在容器內(nèi)，不必考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重(或有效成分)不變，一次加入至用完之前無需更換，較發(fā)泡法可減少稀釋劑用量50%左右。噴霧涂敷方式是免清洗工藝中首選的一種涂敷工藝。注意：由于助焊劑中含有較多的易燃性溶劑，噴霧時(shí)散發(fā)的溶劑蒸氣存在一定的爆燃危險(xiǎn)性，因此設(shè)備需要具有良好的排風(fēng)設(shè)施和必要的滅火器具。工程部Page16助焊劑的功能指標(biāo)工程部Page17

涂敷助焊劑后，焊接件進(jìn)入預(yù)熱工序，通過預(yù)熱揮發(fā)掉助焊劑中的溶劑部分，增強(qiáng)助焊劑的活性。同時(shí)減少PCB在波峰浸錫時(shí)的熱沖擊，減少PCB的變形翹曲。常見預(yù)熱方式有：

1.熱風(fēng)預(yù)熱方式；2.紅外線發(fā)熱管方式；3.熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。我司波峰焊采用的紅外線發(fā)熱管方式比較理想，因?yàn)榘l(fā)熱原理是一種紅外線輻射，可提高熱效率，發(fā)熱管上部再覆蓋耐高溫陶瓷玻璃，安全可靠，避免松香滴落在發(fā)熱管上。（三）預(yù)熱工程部Page18

將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。（四）波峰焊接波峰面波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波被推向前進(jìn)，這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)。工程部Page19焊點(diǎn)成型原理PCB離開焊料波時(shí)，分離點(diǎn)位與B1和B2之間的某個(gè)地方，分離后形成焊點(diǎn)。

當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端(A)時(shí)，PCB與引腳被加熱，并在未離開波峰面(B)之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點(diǎn)，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫槽中。工程部Page20焊接材料能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個(gè)整體的易熔金屬或合金都叫焊料。焊料的種類很多，焊接不同的金屬使用不同的焊料。按其成分可分為錫鉛焊料、錫銀焊料、錫銅焊料等。按其耐溫情況可分為高溫焊料、低溫焊料等。在一般電子產(chǎn)品裝配中，通常使用錫鉛焊料，俗稱“焊錫”。錫(Sn)是一種質(zhì)軟、低熔點(diǎn)的金屬，其熔點(diǎn)為232℃，純錫較貴，質(zhì)脆而機(jī)械性能差；在常溫下，錫的抗氧化性強(qiáng)，金屬錫在高于13.2℃時(shí)呈銀白色，低于13.2℃時(shí)呈灰色，低于-40℃變成粉末。鉛(Pb)是一種淺青色的軟金屬，熔點(diǎn)為327℃，機(jī)械性能差，可塑性好，有較高的抗氧化性和抗腐蝕性。鉛屬于對人體有害的重金屬，在人體中積蓄能引起鉛中毒。錫鉛合金當(dāng)鉛和錫以不同的比例熔成錫鉛合金以后，熔點(diǎn)和其他物理性能都會發(fā)生變化。工程部Page21無鉛焊料的類別

目前世界范圍內(nèi)已開發(fā)出的無鉛焊料合金種類繁多，根據(jù)合金成分，大體上分為二元合金、三元合金及其它多元合金:Sn-AgSn-Ag-CuSn-CuSn-ZnSn-BiSn-In等類別。

對無鉛焊性能的評價(jià)基準(zhǔn)是基于傳統(tǒng)Sn-Pb焊料的性能。要求無鉛焊料的性能，盡可能的接近Sn-Pb焊料，并且價(jià)格不能太高。工程部Page22（1）Sn-Zn系列焊料缺點(diǎn)：一、是在無鉛焊料中潤濕性最差二、是容易氧化

必須在氮?dú)獗Ｗo(hù)下進(jìn)行回流焊和波峰焊，氮?dú)獗Ｗo(hù)的目的，是為了防止Sn-Zn焊料氧化，降低焊料的表面張力，提高潤濕力。工程部Page23共晶點(diǎn)溫度較高

例如Sn0.7Cu共晶點(diǎn)227℃，焊接溫度接近280℃，現(xiàn)有的元器件和設(shè)備，有的承受不了這么高的溫度，另外焊點(diǎn)橋連，元器件引腳中的銅向焊料中溶解會改變焊料的成分配比和熔點(diǎn)，使波峰焊工藝參數(shù)不穩(wěn)定。其優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜，機(jī)械性能好，對雜質(zhì)元素敏感度低等。（2）Sn-Cu焊料工程部Page24（3）Sn-Ag-Cu系列：

有優(yōu)異的力學(xué)性能和抗蠕變疲勞特性。Sn3.5Ag共晶溫度221℃，使用溫度較高，Ag含量超過3.5%，容易脆化引起龜裂，在Sn-Ag中添加Cu可以降低焊料的熔點(diǎn)，增加焊料的潤濕力，提高機(jī)械強(qiáng)度。因此，Sn-Ag-Cu得到普遍應(yīng)用，是目前用的最多的無鉛焊料。工程部Page25類型成分熔點(diǎn)錫銀銅Sn-3.0Ag-0.5Cu

0217-219C錫銅Ｓn-0.7Cu

0227C目前行業(yè)內(nèi)廣泛應(yīng)用的較為成熟的無鉛焊料工程部Page26實(shí)際使用的產(chǎn)品：工程部Page271.一般控制錫爐輸送帶爬坡角度3-6度；2.錫波浸入深度為PCB厚度的1/2~2/3，著錫時(shí)間3~5秒為宜，波峰高度在10~40mm之間。3.預(yù)熱溫度：一般要求PCB經(jīng)預(yù)熱后，焊點(diǎn)面溫度達(dá)到：單面板90~100℃，雙面板100~110℃，多層板115~125℃。4.錫溫：無鉛錫溫一般控制在260±5℃.錫爐參數(shù)設(shè)定(1)浸焊條件工程部Page28在PCB底面有SMD元件貼裝情況時(shí)，要使用雙波峰焊接由于SMD沒有DIP那樣的安裝插孔，焊接受熱后揮發(fā)的氣體無處散發(fā)，另外，SMD有一定的高度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而很難及時(shí)濕潤滲透到貼裝零件的每個(gè)角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現(xiàn)大量的漏焊及連錫，須采用雙波峰解決上述問題。（2）雙波峰的焊接同時(shí)使用雙波峰焊接對應(yīng)于元件孔通孔上錫有嚴(yán)格要求的場合。采用雙波峰焊接會加大錫渣氧化量的形成。工程部Page291.運(yùn)輸速度與角度：運(yùn)輸速度決定焊接時(shí)間，速度過慢，則焊接時(shí)間長，對PCB與零件不利，速度過快則焊接時(shí)間過短，易造成虛焊、假焊、漏焊、連錫、堆錫、氣泡等現(xiàn)象。焊接接觸焊料的時(shí)間3-5秒為宜。2.預(yù)熱溫度：合適的預(yù)熱溫度可減少PCB的沖擊，減少PCB的變形翹曲，提高助焊劑的活性。3.焊料成份：進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)，PCB或零件腳上的金屬雜質(zhì)會進(jìn)入熔錫里，可能影響焊點(diǎn)的不良或者外觀，需要周期性地檢查一次錫爐中的焊錫成份，使其控制在標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。銅的含量控制0.6%左右，過高時(shí)錫的流動(dòng)變差，而影響焊錫效果，且含銅過高時(shí)焊點(diǎn)變脆，而影響壽命。（3）影響焊接品質(zhì)的主要因素工程部Page304.助焊劑的比重：合適的比重會提高焊點(diǎn)的品質(zhì)，比重太高即助焊劑濃度高，易出現(xiàn)PCB殘留物增多、連錫、包焊等，甚至造成絕緣電阻下降；助焊劑的比重過低易造成焊接不良，出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖、連錫、虛焊等現(xiàn)象，一般比重控制在0.800-0.830。比重太低會影響焊錫效果；比重太高，而太稠影響霧化效果，且零件面殘留物太多，需要洗板(可根據(jù)供貨商的配方比重決定)。5.PCB線路設(shè)計(jì)及零件的可焊性及其他因素：PCB線路設(shè)計(jì)及零件的可焊性，PCB受潮，環(huán)境的污染，運(yùn)送系統(tǒng)的污染及包裝材料的污染對焊點(diǎn)品質(zhì)都有影響。工程部Page31

錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會增加?？梢酝ㄟ^設(shè)計(jì)錫泵系統(tǒng)來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節(jié)省費(fèi)用。氮?dú)夂附涌梢詼p少錫渣節(jié)省成本，但是用戶必須要承擔(dān)氮?dú)獾馁M(fèi)用以及輸送系統(tǒng)的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護(hù)以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節(jié)省下來的成本。（4）錫渣工程部Page32冷卻系統(tǒng)的要求：推薦使用快速冷卻.裂錫!

自然冷卻時(shí)，因焊點(diǎn)內(nèi)外的冷卻速率及PCB和焊點(diǎn)冷卻速率不一致，這樣容易造成焊點(diǎn)裂錫．我司波峰焊采用強(qiáng)制風(fēng)冷。（五）冷卻外置水冷機(jī)強(qiáng)制風(fēng)冷工程部Page33二、無鉛波峰焊的工藝要求工程部Page34波峰焊工藝解析

預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間潤濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間工程部Page35波峰焊工藝解析

1﹐潤濕時(shí)間指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間2﹐停留時(shí)間

PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕

停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3﹐預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度4﹐焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)40°C~50°C.大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度,實(shí)際運(yùn)行時(shí)PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果.工程部Page36波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

1﹐波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度,通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3,過大造成板面入錫導(dǎo)致元件損壞甚至PCB報(bào)廢.2﹐運(yùn)輸傳送角度波峰焊機(jī)的運(yùn)輸軌道有一個(gè)前低后高的傾斜角度,該傾角有助于焊錫液與PCB更快的脫離,使之返回錫爐內(nèi),同時(shí)通過傾角的調(diào)節(jié)也可以控制PCB與波峰接觸的焊接時(shí)間.合適的傾角可以有效降低焊接缺陷.3﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅滲析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多.5﹐助焊劑助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程，同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng).6﹐工藝參數(shù)設(shè)定波峰焊的工藝參數(shù)主要包括:預(yù)熱的溫度與時(shí)間,焊接的溫度與時(shí)間,還有助焊劑的噴涂量及傳送傾角對焊接的影響.工程部Page37標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線

工程部Page38獲得溫度曲線Profile

利用熱電偶固定連接在測試板上，通過測溫儀監(jiān)控記錄測試板在波峰焊內(nèi)完成一次運(yùn)行周期的溫度變化，形成對應(yīng)于連續(xù)的時(shí)間－溫度關(guān)系曲線，從而繪制Profile.

工程部Page39工程部Page40前波峰噴流均勻,無堵塞現(xiàn)象;后波峰平靜且后流適當(dāng).后波峰后流過大,理想的后流量是:無板經(jīng)過時(shí)流量微小或無流量,有板經(jīng)過時(shí)才推動(dòng)后流.波峰設(shè)定工程部Page41無鉛與有鉛焊點(diǎn)比較

通孔元件過錫面的焊點(diǎn)

有鉛通孔元件元件面的焊點(diǎn)

有鉛

無鉛無鉛工程部Page42三、波峰焊接缺陷分析工程部Page43波峰焊接缺陷分析:1.不潤濕（Nonwetting）/潤濕不良（PoorWetting）產(chǎn)生原因：1.焊盤或引腳的鍍層被氧化，氧化層阻擋了焊錫的接觸；2.鍍層不良，在組裝過程中被破壞；3.焊接溫度不夠。常用無鉛焊錫合金的熔點(diǎn)升高且潤濕性大為下降，需要更高的焊接溫度來保證焊接質(zhì)量；4.預(yù)熱溫度偏低或是助焊劑活性不夠，使得助焊劑未能有效去除焊盤以及引腳表面氧化膜；5.鍍層與焊錫之間的不匹配有可能產(chǎn)生潤濕不良現(xiàn)象；防止措施：1.按要求儲存板材以及元器件，不使用已變質(zhì)的焊接材料；2.合理設(shè)置工藝參數(shù)，適量提高預(yù)熱或是焊接溫度，保證足夠的焊接時(shí)間；3.氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境中各種焊錫的潤濕行為都能得到明顯改善；問題對策

指焊點(diǎn)焊錫合金沒有很好的鋪展開來，從而無法得到良好的焊點(diǎn)并直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。工程部Page44波峰焊接缺陷分析:2.不完全焊點(diǎn)(IncompleteSolderJoint）產(chǎn)生原因：1.通孔孔徑與元件引腳直徑不匹配；2.導(dǎo)軌傳輸角度過大；3.焊接溫度設(shè)置過高；4.焊盤表面被氧化。防止措施：根據(jù)實(shí)際情況判斷造成不完全焊點(diǎn)的可能原因，并進(jìn)行有針對性的改進(jìn)措施。問題對策工程部Page45波峰焊接缺陷分析:3.焊點(diǎn)錫量太大

(EXCESSOLDER)/球狀焊點(diǎn)（BulbousJoint）

產(chǎn)生原因：任何影響液態(tài)焊錫流動(dòng)性能的因素都有可能造成球狀焊點(diǎn)的形成；1.預(yù)熱或是焊接溫度過低；2.焊料中含有污染物影響焊料的流動(dòng)性；3.助焊劑活性不夠或是活性沒有被完全激發(fā)；4.不恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)軌角度或是傳輸速率。防止措施：1.輸送角度不正確會造成焊點(diǎn)過大,傾斜角度依基板設(shè)計(jì)方式調(diào)整,一般角度約3.5-4.5度,角度越大沾錫越薄,角度越小沾錫越厚.2.提高錫爐溫度,加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫爐.3.提高預(yù)熱溫度,使助焊劑充分活化.4.選用合適的助焊劑,通常比重高的助焊劑吃錫厚,比重低的助焊劑吃錫薄但易造成錫橋,錫尖..

問題對策

焊點(diǎn)呈現(xiàn)球狀，潤濕角非常大。通常會覆蓋焊盤以及引腳

,會影響其抗拉強(qiáng)度及可靠性.工程部Page46波峰焊接缺陷分析:4.錫尖(冰柱)（Icycling）

產(chǎn)生原因：

在焊料脫離板面回落到波峰上的過程中，能造成焊料快速凝固的因素都可能促進(jìn)冰柱的產(chǎn)生。1.助焊劑活性不夠造成焊盤或引腳表面潤濕不良；2.焊接溫度過低；3.通孔孔徑與引腳直徑之間比例不當(dāng)。防止措施：主要從提高焊料的潤濕行為方面著手。1.適當(dāng)提高預(yù)熱以及焊接溫度；2.及時(shí)清理焊料表面氧化渣；3.按要求相匹配的PCB板與元器件。問題對策

在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有圓錐狀或釘狀的錫就是通常所說的冰柱（拉尖）。拉尖影響到電氣最小間隙原則時(shí)是不可接受的，通常說來冰柱長度應(yīng)該小于0.2mm。工程部Page47波峰焊接缺陷分析:5.表面裂紋

(FilletTearing)產(chǎn)生原因：1.焊接過程中PCB板變形過大，凝固時(shí)回復(fù)原來位置時(shí)拉動(dòng)釬料表面有所延長，容易造成表面裂紋現(xiàn)象；2.焊點(diǎn)釬料凝固時(shí)一般存在4％的體積收縮，如果表面處于最后凝固位置的話就有可能產(chǎn)生表面凹坑或時(shí)裂紋現(xiàn)象；3.使用SAC(錫銀銅)焊料時(shí)表面裂紋現(xiàn)象比較明顯。焊接過程中元件固定不當(dāng)也會產(chǎn)生表面裂紋。防止措施：1.采用合適的焊接工藝，適當(dāng)提高預(yù)熱溫度，采取恰當(dāng)?shù)睦鋮s方式，冷卻方式選擇可以很大程度上控制焊點(diǎn)的微觀形態(tài)以及應(yīng)力集中現(xiàn)象；2.加強(qiáng)生產(chǎn)管理，避免材料受到污染；問題對策工程部Page48波峰焊接缺陷分析:6.焊錫網(wǎng)（SolderWebbing）

產(chǎn)生原因：

焊錫網(wǎng)的形成與粘附到板上的氧化物或是焊料有關(guān)。1.焊接溫度過高，助焊劑揮發(fā)過快，焊料氧化嚴(yán)重；2.助焊劑涂敷量過低；防止措施：1.調(diào)整工藝參數(shù)，保證焊接過程中板面上有足夠的助焊劑從而能產(chǎn)生氣氛防止釬料過度氧化；問題對策

指板面與波峰相接觸位置出現(xiàn)錫的網(wǎng)狀殘留物。

工程部Page49波峰焊接缺陷分析:7.錫球（SolderBall）

產(chǎn)生原因：

錫球的產(chǎn)生與焊點(diǎn)的排氣過程緊密相連。焊點(diǎn)中的氣體逸出速度太快就會帶出焊錫合金粘附到阻焊膜上產(chǎn)生錫球。1.板材中含有過多的水分；2.阻焊膜未經(jīng)過良好的處理。阻焊膜的吸附是產(chǎn)生錫球的一個(gè)必要條件；3.助焊劑使用量太大；4.預(yù)熱溫度不夠，助焊劑未能有效揮發(fā)。防止措施：1.通孔銅層至少25μm以避免止板內(nèi)所含水汽的影響；2.采用合適的助焊劑涂敷方式，減少助焊劑中混入的氣體量；3.適當(dāng)提高預(yù)熱溫度；4.對板進(jìn)行焊前烘烤處理；問題對策

板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球狀錫顆粒都被統(tǒng)稱為錫球。錫球違反了最小電氣間隙原理會影響到組裝板的電氣可靠性。工程部Page50波峰焊接缺陷分析:8.針孔及氣孔(PINHOLDSANDBLOWHOLES)

產(chǎn)生原因：

PCB板中吸收的水分在焊接過程中產(chǎn)生高壓作用，其逸出途徑主要是PCB板通孔。材料間膨脹系數(shù)的不匹配會造成通孔銅層的破損，之后水汽很容易進(jìn)入到釬料合金中。使用廉價(jià)的基板以及差的鉆孔方式的時(shí)候這種現(xiàn)象尤其明顯。通孔焊接中銅層的破損是產(chǎn)生針孔的關(guān)鍵因素。防止措施：1.選用合適的PCB板；2.對板材進(jìn)行良好的儲存；3.焊前對板材進(jìn)行烘烤處理，如有必要可以要求加工商增厚通孔銅層厚度到至少25μm。

問題對策

針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,是由于焊錫在氣體尚