標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 12333-1990 金屬覆蓋層 工程用銅電鍍層》作為一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),規(guī)定了工程應(yīng)用中銅電鍍層的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存要求。然而,您提供的對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)信息不完整,我無(wú)法直接指出與某一特定標(biāo)準(zhǔn)相比的具體變更內(nèi)容。但可以一般性地說(shuō)明,當(dāng)對(duì)比不同版本或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),變更可能涉及以下幾個(gè)方面:
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技術(shù)要求的更新:新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)根據(jù)材料科學(xué)的進(jìn)步和工業(yè)實(shí)踐的發(fā)展,調(diào)整對(duì)銅電鍍層的厚度、硬度、附著力、耐腐蝕性等關(guān)鍵性能指標(biāo)的要求。
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試驗(yàn)方法的改進(jìn):隨著檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的進(jìn)步,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)引入更精確、更高效的測(cè)試方法來(lái)評(píng)估銅電鍍層的質(zhì)量,如采用新的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)或更嚴(yán)格的環(huán)境模擬試驗(yàn)條件。
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環(huán)保要求的增強(qiáng):近年來(lái),環(huán)境保護(hù)成為全球關(guān)注的焦點(diǎn),新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)增加對(duì)電鍍工藝中使用的化學(xué)物質(zhì)限制,推動(dòng)使用更加環(huán)保的材料和工藝,減少有害物質(zhì)排放。
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檢驗(yàn)規(guī)則的調(diào)整:為了保證產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)強(qiáng)化抽樣檢驗(yàn)的頻率、數(shù)量及合格判定準(zhǔn)則,或者引入統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制等現(xiàn)代質(zhì)量管理方法。
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包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存規(guī)范的完善:為減少產(chǎn)品在流通和儲(chǔ)存過(guò)程中的損壞,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)提出更為詳細(xì)和實(shí)際的操作指導(dǎo),包括包裝材料的選擇、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化以及特殊存儲(chǔ)條件的說(shuō)明。
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適用范圍的擴(kuò)大或縮小:根據(jù)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)調(diào)整其適用的產(chǎn)品類(lèi)型或領(lǐng)域,以更好地適應(yīng)行業(yè)發(fā)展。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 1990-04-27 頒布
- 1990-12-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
UDC669.38.058A29中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB12333—90金屬覆蓋層工程用銅電鍍層Metalliccoatings-Electroplatedcoatingsofcopperforengineeringpurposes1990-04-27發(fā)布1990-12-01實(shí)施家技術(shù)監(jiān)督局國(guó)發(fā)布
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)金屬覆蓋層工程用銅電鍍層GB12333-90Metalliccoatings-Electroplatedcoatingsofcopperforenginceringpurposes主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了金屬基體上工程用銅電鍍層的有關(guān)技術(shù)要求。本標(biāo)準(zhǔn)適用于工程用途的銅電鍍層,例如在熱處理零件表面起阻擋層作用的銅電鍍層;拉拔絲加工過(guò)程中要求起減磨作用的銅電鍍層;作錫鍍層的底層防止基體金屬擴(kuò)散的銅電鍍層等.本標(biāo)準(zhǔn)不適用于裝飾性用途的銅電鍍層和銅底層及電鑄用銅鍍層。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB1238金屬鍍層及化學(xué)處理表示方法GB2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法GB4955金屬覆蓋層厚度測(cè)定陽(yáng)極溶解庫(kù)侖方法GB4956磁性金屬基體上非磁性覆蓋層厚度測(cè)量磁性方法GB52703金金屬基體上金屬覆蓋層(電沉積層和化學(xué)沉積層)附著強(qiáng)度試驗(yàn)方法GB5931車(chē)輕工產(chǎn)品金屬鍍層和化學(xué)處理層的厚度測(cè)試方法B射線(xiàn)反向散射法GB6462金屬和氧化物覆蓋層橫斷面厚度顯微鏡測(cè)量方法GB6463金屬和其他無(wú)機(jī)覆蓋層厚度測(cè)量方法評(píng)述GB12609電沉積金屬覆蓋層和有關(guān)精飾計(jì)數(shù)抽樣檢查程序GB12334金屬和其他無(wú)機(jī)覆蓋層關(guān)于厚度測(cè)量的定義和一般規(guī)則術(shù)語(yǔ)3.11主要表面制件上某些已電鍍或待電鍍的表面,在該表面上鍍層對(duì)制件的外觀和(或)使用性能是重要的,3.2最小局部厚度在一個(gè)制件的主要表面上所測(cè)得的局部厚度的最小值,也稱(chēng)最小厚度4鍍層的表示方法鍍銅層及有關(guān)處理的表示方法見(jiàn)GB1238.5基體金屬本標(biāo)準(zhǔn)未對(duì)基體金屬電鍍前的表面狀態(tài)作規(guī)定,但供需雙方應(yīng)對(duì)其進(jìn)行商定需方應(yīng)向供
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