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文檔簡介

中國5G手機(jī)芯片發(fā)展歷史、行業(yè)競爭格局及行業(yè)發(fā)展趨勢分析

一、5G手機(jī)芯片發(fā)展歷史:由捆綁式向集成式發(fā)展

隨著智能手機(jī)的不斷普及,4G市場飽和趨勢已經(jīng)顯現(xiàn),5G商用的落地將帶動5G手機(jī)發(fā)展,為手機(jī)產(chǎn)業(yè)帶來新的活力。

5G手機(jī)將進(jìn)一步帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游發(fā)展,上游的元器件制造商、中游的通信設(shè)備商和下游的終端廠商都將獲益,預(yù)計(jì)2025年5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)市場規(guī)模將達(dá)到1.15萬億元。

手機(jī)的產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了顯示屏、芯片、電池、PCB、攝像頭、外殼等。

相關(guān)報告《2019-2025年中國手機(jī)指紋芯片行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢及投資方向研究報告》

芯片開發(fā)周期長,通常需要一年到幾年不等,為了在5G芯片市場獲得競爭優(yōu)勢,部分產(chǎn)商早已提前布局,積極投入5G芯片研發(fā)中。目前,全球有能力研發(fā)和制造手機(jī)基帶芯片的廠商只有五家,分別是:華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。英特爾已宣布退出。這些芯片廠商中,華為和高通實(shí)力最強(qiáng)。

與3G、4G手機(jī)采用集成式芯片不同,目前5G手機(jī)大多采用“捆綁式”5G芯片。主要原因?yàn)椴捎谩袄壥健?G芯片,廠商可以快速實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)通訊“捆綁式”5G芯片會額外增加手機(jī)功耗,集成式5G芯片為未來發(fā)展趨勢,預(yù)計(jì)2020年3月集成式芯片將規(guī)模商用

2019年,中國5G手機(jī)出貨量迎來爆發(fā)期。11月5G手機(jī)出貨量507.4萬臺,占智能手機(jī)總出貨量的14.6%

手機(jī)射頻天線(一):射頻前端市場規(guī)模

按照不同網(wǎng)絡(luò)制式拆分來看,5G射頻前端全球市場規(guī)模將會從2018年的0增長至2022年的55億美元,而LTEAdvanced射頻前端市場規(guī)模將會從2018年的25億美元增長至2022年的70億美元,2G/3G/4G的射頻前端市場規(guī)模將會從2018年的110億美元下降至2022年的85億美元。

手機(jī)射頻天線(二):射頻前端行業(yè)A股

從國際競爭力來講,國內(nèi)的射頻設(shè)計(jì)水平還處在中低端,但國內(nèi)射頻芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)基本成熟,已經(jīng)形成從設(shè)計(jì)到晶圓代工再到封測的完整產(chǎn)業(yè)鏈。而行業(yè)內(nèi)也涌現(xiàn)出了一批射頻前端新興企業(yè),例如銳迪科、國民飛驤、唯捷創(chuàng)芯、韋爾股份、卓勝微等。

手機(jī)材料:散熱材料

因?yàn)橹悄苁謾C(jī)設(shè)計(jì)對輕薄的過度追求,內(nèi)部空間其實(shí)非常狹小,本身散熱難度已經(jīng)較高。而5G手機(jī)使用時,高功耗芯片也必然會帶來大的發(fā)熱量,在不能從芯片層面解決問題的現(xiàn)狀下,只能寄望于散熱材料。除了市場上四種主流新型散熱材料,手機(jī)廠商也在探索其他高性能散熱材料,以小米為例,開始將陶瓷材料進(jìn)行部分實(shí)驗(yàn)性應(yīng)用。

機(jī)電池:鋰電池

數(shù)據(jù)顯示,從2008年至2016年,全球鋰電池消耗量從20026公噸碳酸鋰當(dāng)量升至77821公噸,漲了3倍多。鋰電池從1991年開始商用,之后成為電子設(shè)備的標(biāo)配,隨著電子設(shè)備消費(fèi)量的增長,鋰電池消耗量也隨之增長。

在政策利好、經(jīng)濟(jì)繁榮、技術(shù)發(fā)展和社會需求擴(kuò)大的背景下,5G手機(jī)行業(yè)將會加速發(fā)展,具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力和經(jīng)濟(jì)實(shí)力的玩家有望成為賽道領(lǐng)跑者,行業(yè)頭部效應(yīng)逐漸凸顯。

二、5G手機(jī)芯片行業(yè)競爭格局現(xiàn)狀分析

三、5G時代下5G集成芯片將成為手機(jī)行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)

由于我國對5G發(fā)展的重視,目前5G建設(shè)正在以更快的速度進(jìn)行著。最近5G商用的到來讓5G的發(fā)展終于進(jìn)入更快的軌道,而對于更多的普通消費(fèi)者來說,想要體驗(yàn)到5G的便利最直接的方式當(dāng)然還是通過5G手機(jī),而目前桎梏5G手機(jī)發(fā)展的重要因素就是雙模5G集成芯片。目前市場上在賣的5G手機(jī)還是以單模為主,并且還是通過外置基帶芯片的方式來支持5G通訊。外掛基帶雖然能夠解決5G通訊問題,但是難以避免地會讓手機(jī)的功耗增加,以及厚度變大,因此雙模5G集成芯片才是5G手機(jī)的未來發(fā)展方向。

目前擁有雙模5G集成芯片的廠商有不少,但是能夠?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用的只有三星和華為。三星作為老牌國際大廠,在芯片研發(fā)實(shí)力上一直領(lǐng)先行業(yè),因此早在今年的九月初便推出了行業(yè)內(nèi)首款雙模5G集成SOC芯片。三星Exynos980的出現(xiàn)填補(bǔ)了手機(jī)行業(yè)沒有雙模5G集成芯片的空白,將有力推動5G手機(jī)向前發(fā)展。同時,它的的出現(xiàn)將讓5G手機(jī)能夠更加靈活地應(yīng)對接下來的5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展形勢,以及能夠帶來更好的5G體驗(yàn)。

更好的通信性能保障超高速5G體驗(yàn)對于一款5G芯片來說,其數(shù)據(jù)通信能力是十分重要的,而三星Exynos980在5G環(huán)境下的數(shù)據(jù)通信能力十分出色。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,在連接5G網(wǎng)絡(luò)的情況下,這款芯片的最高下行速率能夠達(dá)到2.55Gbps。

而市面上的另一款5G集成芯片麒麟990在下行速率上的表現(xiàn)則要遜色一些,它在5G環(huán)境下的下行速率最高只能夠達(dá)到2.3Gbps。此外,它還能夠向下兼容2G/3G/4G,同時還具備4G-5G雙連接模式。在雙連接模式下,其下行速率能夠達(dá)到3.5Gbps,能夠給用戶帶來超高速的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

除了數(shù)據(jù)通信能力之外,三星Exynos980的性能也同樣出色。目前市面上的旗艦芯片大多采用的是A76架構(gòu),而三星Exynos980則用上了最新的CPU架構(gòu)——A77架構(gòu)。在全新架構(gòu)的支持之下,它能夠給CPU帶來更強(qiáng)的性能表現(xiàn)。三星Exynos980的CPU采用“2大核+6小核”的8核心方案,并搭配了高性能的GPU,能夠帶來更為流暢的游戲表現(xiàn)力。同時,該芯片還配置了頂級的AI性能,它加入了更為強(qiáng)悍的NPU處理器,能夠讓芯片變得更加智慧。另外,它還加入了頂級的ISP,能夠流暢地處理1.08億像素的照片,讓手機(jī)拍出的照片效果更為出色。

在5G時代,5G集成芯片將會成為手機(jī)行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。據(jù)悉,國產(chǎn)手機(jī)廠商vivo這次也參與到了這顆三星Exynos

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