GB/T 14619-1993厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 14619-1993 是一項(xiàng)中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了厚膜集成電路應(yīng)用中氧化鋁陶瓷基片的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲存要求，旨在確保此類基片的質(zhì)量與性能一致性，滿足電子元件制造的需要。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

1. 范圍：明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用的氧化鋁陶瓷基片類型，主要針對那些用于制作厚膜集成電路的基礎(chǔ)材料。

2. 引用標(biāo)準(zhǔn)：列出了實(shí)施本標(biāo)準(zhǔn)時需要參考的其他相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)和文件，這些標(biāo)準(zhǔn)通常涉及材料的物理、化學(xué)測試方法等。

3. 定義：對標(biāo)準(zhǔn)中使用的專業(yè)術(shù)語進(jìn)行了界定，幫助讀者準(zhǔn)確理解各項(xiàng)要求。

4. 分類與標(biāo)記：規(guī)定了氧化鋁陶瓷基片的分類方法及產(chǎn)品標(biāo)記規(guī)則，便于識別和區(qū)分不同規(guī)格和特性的基片。

5. 技術(shù)要求：

   • 化學(xué)成分：規(guī)定了基片材料中氧化鋁的含量及其他可能雜質(zhì)元素的最大允許限量。
   • 物理性能：包括密度、顯微結(jié)構(gòu)、熱膨脹系數(shù)、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值等指標(biāo)，確?；哂辛己玫臋C(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和電氣性能。
   • 機(jī)械性能：如抗彎強(qiáng)度，確保基片在加工和使用過程中的機(jī)械穩(wěn)定性。
   • 表面質(zhì)量：規(guī)定了基片表面的平整度、光潔度及缺陷允許范圍，以保證后續(xù)工藝的順利進(jìn)行。

6. 試驗(yàn)方法：詳細(xì)說明了如何進(jìn)行上述各項(xiàng)性能指標(biāo)的測試，確保測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。

7. 檢驗(yàn)規(guī)則：包括出廠檢驗(yàn)和型式檢驗(yàn)的要求，明確了抽樣方案、合格判定準(zhǔn)則等，以控制產(chǎn)品質(zhì)量。

8. 標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲存：規(guī)定了產(chǎn)品包裝上的標(biāo)識內(nèi)容、包裝方式、運(yùn)輸注意事項(xiàng)以及儲存條件，以防止產(chǎn)品在流轉(zhuǎn)過程中受損。

實(shí)施意義：

該標(biāo)準(zhǔn)為厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)、檢驗(yàn)及應(yīng)用提供了統(tǒng)一的技術(shù)依據(jù)，有助于提升我國電子元件制造業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化水平，促進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量的提高和國際交流。通過遵循此標(biāo)準(zhǔn)，制造商能夠確保其產(chǎn)品符合行業(yè)要求，增強(qiáng)市場競爭力，同時為用戶提供可靠的產(chǎn)品性能保障。

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