電子組裝基礎培訓

電子組裝基礎培訓愛聲質(zhì)管部IPC－A－610C電子組裝件的驗收條件目錄：一、元器件安裝、定位的可接收條件二、焊接可接受性要求一、元器件安裝、定位的可接收條件

（IPC第五章）元器件安裝、定位的可接收條件

本章內(nèi)容：元器件和導線在印制板焊盤和連線端子上進行安裝、定位的可接受條件。本章的可接收條件只對于元器件和導線在焊盤和接線端上的放置、固定情況是否合格提出要求，除了個別情況，并不涉及焊接方面的要求。本章內(nèi)容分成七節(jié)，所列出的條目，不能對所有情況都一一對號入座。但是，它概括了所有典型的引線和導線在焊盤、接線端子的固定情況，各種具體的安裝情況都可以在其中找到歸類。例如,連接塔形接線柱的一個電阻引腳和一個多芯線跳線具有相同的綁捆和定位要求，但只是有多芯跳線的芯線才會形成鳥籠形發(fā)散多股線。本章各節(jié)標題是按一般目檢的順序排列的。

目檢順序先由組裝板整體檢查開始，然后檢查每個元器件、每條導線的連接情況，尤其是引線、導線的連接端子。所有安裝在焊盤上的引線和導線，都要固定住，在整板翻轉和檢查時不致脫落。5.1.1定位－水平目標-1，2，3級.元器件放置于兩焊盤之間位置居中。.元器件的標識清晰。.無極性的元器件依據(jù)識別標記的讀取方向而放置，且保持一致（從左至右或從上至下）。可接受-1，2，3級.極性元件或多引腿元件的放置方向正確。.極性元件在預成形和手工組裝時，極性標識符要清晰明確。.所有元器件按照標定的位置正確安裝。.無極性元件未依據(jù)識別標記的讀取方向一致而放置。圖5-1圖5-25.1.1定位－水平（續(xù)）缺陷-1，2，3級.未按規(guī)定選用正確的元件。.元器件沒有安裝在正確的孔內(nèi)。.極性元件的方向安裝錯誤。.多引腿元件放置的方向錯誤。圖5-35.1.2定位－垂直目標-1，2，3級.無極性元件的標識從上至下讀取。.極性元件的標識在元件的頂部?？山邮?1，2，3級.標有極性元件的地線較長。.極性元件的標識不可見。.無極性元件的標識從下向上讀取。圖5-4圖5-55.1.2定位－垂直（續(xù)）缺陷-1，2，3級.極性元件的方向安裝錯誤。圖5-6＋5.2.1安裝－水平－軸向引腳－支撐孔目標-1，2，3級.元器件與PCB板平行，元件本體與PCB板面完全接觸。.由于設計需要而高出板面安裝的元件，距離板面最少1.5毫米，例如,高散熱器件。圖5-7圖5-85.2.1安裝－水平－軸向引腳－支撐孔（續(xù)）可接受-1，2級.元器件與PCB板面之間的最大距離不得違反有關元件引腳伸出長度的規(guī)定（見5.2.7）或不得超出安裝元器件的高度要求（H）。[(H)的尺寸由用戶來決定]。制程警示-3級.元件體與電路板之間的最大距離（D）大于0.7毫米[0.028英寸]缺陷-1，2，3級.由于設計需要而高出板面安裝的元件，與板面間距小于1.5毫米。圖5-95.2.2安裝－水平－軸向引腳－非支撐孔目標-1，2，3級.元器件本體與板面平行且與板面充分接觸。.由于小于設計需要而高出板面安裝的元件，與板面間距最小1.5毫米[0.059英寸]。如：高散熱元件。.由于設計需要而高出板面安裝的元件，可彎曲引腳或用其它機械支撐以防止從焊盤上翹起。1.內(nèi)壁無鍍層1.引腳彎曲圖5-10圖5-11圖5-125.2.2安裝－水平－軸向引腳－非支撐孔（續(xù)）缺陷-1，2，3級.由于設計需要而高出板面安裝的元件，未彎曲引腳或用其它機械支撐以防止從焊盤上翹起。.裝配于印刷電路板表面的元件離板面的高度小于1.5毫米[0.059英寸]。圖5-14圖5-135.2.3安裝－水平－徑向引腳目標-1，2，3級.元器件本體與板面平行且與板面充分接觸。.如果需要，可以使用適當?shù)墓潭ǚ绞??？山邮?1，2，3級.器件至少有一邊或一面與印制板接觸。注：如組裝圖紙規(guī)定，則元器件可以正向或側向放置。規(guī)則元器件的正面或側面，不規(guī)則元器件的一部分要與板面完全接觸（即使是小型的電容器）。元件體需要用粘接或其他的方法固定在板面上以防止外界振動時造成元器件的損傷。圖5-16圖5-155.2.3安裝－水平－徑向引腳（續(xù)）缺陷-1，2，3級.無需固定的元件本體沒有與安裝表面接觸。.在需要固定的情況下沒有使用固定材料。圖5-175.2.4安裝－垂直－軸向引腳－支撐孔目標-1，2，3級.元器件本體到焊盤之間的距離（H）大于0.4毫米，小于1.5毫米。.元器件與板面垂直。.元器件的總高度不超過規(guī)定的范圍?？山邮?1，2，3級.元器件本體與板面的間隙符合表5-1的規(guī)定。.元器件引腳的傾斜角度（θ）滿足最小電氣間隙要求。圖5-18圖5-191級2級3級H（最小）0.1毫米〔0.0039英寸〕0.4毫米〔0.016英寸〕0.4毫米〔0.016英寸〕H（最大）6毫米〔0.24英寸〕3毫米〔0.12英寸〕1.5毫米〔0.059英寸〕表5-1元器件超出板面的高度5.2.4安裝－垂直－軸向引腳－支撐孔（續(xù)）可接受-1級制程警示-2，3級.元器件超出板面的間隙（H）大于表格5-1中所給的最大值。缺陷-1，2，3級.元器件不滿足最小電氣間隙要求。圖5-20圖5-21可接受-1級制程警示-2，3級.元器件本體與板面的間隙小于表5-1中所給的最小值。可接受-1級制程警示-2級

缺陷-3級.元器件引腳的彎曲內(nèi)徑不符合表5-3的要求。5.2.5安裝－垂直－軸向引腳－非支撐孔缺陷-1，2，3級.安裝于非支撐孔的元件引腳未彎曲。目標-1，2，3級.裝配于印刷電路板非支撐孔中的元件可彎曲引腳或用其它機械支撐方法以防止從焊盤上翹起。圖5-22圖5-235.2.6安裝－垂直－徑向引腳元件目標-1，2，3級.元器件垂直于板面，底面與板面平行。.元器件的底面與板面之間的距離在0.3毫米~2毫米之間?？山邮?1，2，3級.元器件傾斜但仍滿足最小電氣間隙的要求。制程警示-2，3級.元器件的底面與板面之間的距離小于0.3毫米或大于2毫米。缺陷-1，2，3級.不滿足最小電氣間隙要求。注：安裝在外罩和面板上有匹配要求的元器件不允許傾斜，例如：觸點式開關、電位計、LCD、LED等。圖5-24圖5-255.2.6.1安裝－垂直－徑向引腳－元件安裝限位裝置1、限位裝置2、接觸部位目標-1，2，3級.限位裝置與元件和板面完全接觸。.引腳恰當彎曲?？山邮?1，2，3級.限位裝置與元件和板面完全接觸。圖5-27圖5-26注：用于機械支撐或補償元件重量的限位裝置必須與元件和板面完全接觸。5.2.6.1安裝－垂直－徑向引腳－元件安裝限位裝置（續(xù)）可接受（支撐孔）-1，2級制程警示（支撐孔）-3級缺陷（非支撐孔）-1，2，3級.限位裝置與元件和板面部分接觸?？山邮埽ㄖ慰祝?1級制程警示（支撐孔）-2級缺陷（支撐孔）-3級缺陷（非支撐孔）-1，2，3級A.間隔裝置與元件和板面不接觸。B.引腳恰當彎曲。缺陷-2，3級C.間隔裝置倒裝。圖5-30圖5-28圖5-295.2.6.2安裝－垂直－徑向引腳－元件－元件彎月形涂層目標-1，2，3級.元器件的彎月形涂層與焊接區(qū)之間有明顯的距離（見6.3.4.3節(jié)有關焊接的規(guī)定）?？山邮?1，2級.只要符合6.3.4.3節(jié)的規(guī)定，元器件的彎月形涂層可以進入到焊接孔內(nèi)。制程警示-3級.元器件的彎月形涂層可以被安裝到焊接孔內(nèi)。（必須符合6.3.4.3節(jié)的規(guī)定）。圖5-32圖5-315.2.7.1安裝－導線/引腳末端－印制板－引腳凸出-直型和局部釘式目標-1，2，3級.元器件引腳或導線伸出焊盤的長度為（L）或依照作業(yè)指導書和圖紙的要求而定。（L）＝1.0毫米[0.0394英寸](引腳的凸出長度)表5-2引腳凸出長度1級2級3級（L）最小1焊錫中的引腳末端可辨識2（L）最大無短路的危險2.5毫米[0.0984in]1.5毫米[0.0591in]注1：對于單面板的引腳或導線延伸（L），1級和2級標準為至少0.5毫米[0.02英寸]。3級標準為必須有足夠的引腳延伸用以固定。注2：對于板厚超過2.3毫米的導通孔，如果用引腳長度已定的器件如DIP、標裝等，可允許引腳不在導通孔中凸出。注：高頻情況時要對元器件管腳的長度有更加明確的要求以免影響產(chǎn)品的功能。圖5-335.2.7.2安裝－導線/引腳末端－印制板－引腳凸出-直型和局部釘式（續(xù)）制程警示-2級（支撐孔）缺陷-3級（支撐孔）.元器件引腳伸出焊盤的長度不符合表5-2的要求。缺陷-1，2，3級（支撐孔）.引腳伸出焊盤長度減小最小電氣絕緣距離。制程警示-2級（非支撐孔）缺陷-3級（非支撐孔）.元器件引腳伸出焊盤的長度不足，允許彎成至少45度的彎腳，以進行固定。缺陷-1，2，3級（非支撐孔）.元器件引腳伸出焊盤的長度不足0.5毫米[0.02英寸]。.引腳伸出焊盤長度減少最小電氣間隙。元器件引腳伸出焊盤的部分不能導致出現(xiàn)以下情況：減小電氣間隙、由于引腳的偏移而產(chǎn)生焊接缺陷、在后序的手工操作時致使靜電防護封裝被擊穿。圖5-345.2.7.2安裝－導線/引腳末端－印制板－彎折成型通孔元件引腳可通過垂直插入、部分彎折的結構進行固定。這種彎折必須能完全防止在焊接過程中松動。彎折的方向可以是任選的導線。DIP引腳需由元件的縱軸向外彎曲。焊接后的引腳應至少可辨認。當由板面垂直測量時需滿足表5-2的要求且不影響最小電氣間隙。非支撐孔中引腳彎折至少45度、引腳伸出孔面至少0.5毫米[0.02英寸]且不影響最小電氣間隙。本節(jié)敘述通孔引腳彎折的要求。其它要求可在相應的文件或圖紙中說明。部分彎折的引腳可認為是一般穿孔引腳并遵循相應要求。5.2.7.2安裝－導線/引腳末端－印制板－彎折成型（續(xù)）圖5-35圖5-36目標-1，2，3級.引腳末端與板面平行，彎折的方向沿著與焊盤相連的導線?？山邮?1，2，3級.引腳不減小與周圍導線的最小電氣間隙（C）。.引腳伸出焊盤的長度（L）不大于相同直插腳的長度。見圖5-33與表5-2。5.2.7.2安裝－導線/引腳末端－印制板－彎折成型（續(xù)）缺陷-1，2，3級.引腳彎折后減小了與鄰近非相同電位導線的最小電氣間隙（C）。缺陷-3級.非支撐孔中的引腳未彎折。非相同電位導線圖5-37圖5-385.2.8安裝－雙列直插(DIP)/單列直插(SIP)元件的引腳與插座注：若元器件與板面之間有散熱片，裝配標準別處制定。目標-1，2，3級.所有引腳臺肩緊靠焊盤。.引腳伸出長度符合要求?？山邮?1，2，3級.引腳伸出長度符合要求，元件傾斜不超出元件高度的上限。缺陷-1，2，3級.元件傾斜超出元件高度的上限，或引腳伸出長度不符合要求。圖5-41圖5-39圖5-405.2.8安裝－雙列直插(DIP)/單列直插(SIP)元件的引腳與插座(續(xù)）可接受-1，2，3級.符合引腳伸出長度及元件高度的要求。圖5-43圖5-425.2.9安裝－連接器目標-1，2，3級.連接器與板面緊貼平齊。.連接器引腳的針肩支撐于焊盤上，管腳伸出焊盤的長度符合標準的規(guī)定。.如果需要，定位銷要完全的插入/扣住PCB板?？山邮?1，2，3級.連接器件的高度和引腳伸出長度符合標準的規(guī)定。.如果需要，定位銷要插入/扣住PCB板。.當只有一邊與板面接觸時，連接器的另一邊與PCB板的距離不大于0.5毫米。連接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合標準的規(guī)定。圖5-45圖5-445.2.9安裝－連接器（續(xù)）缺陷-1，2，3級.由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。.元器件的高度不符合標準的規(guī)定。.定位銷沒有完全插入/扣住PCB板。.元器件引腳伸出焊盤的長度不符合要求。注：連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。如果需要，可采用連接器間匹配試驗作最終接收條件。圖5-465.2.10安裝－引腳跨越導線當技術文件或圖紙中要求時，與導線交叉的引腳必須加絕緣套管。圖5-47圖5-48可接受-1，2，3級A.絕緣套管不能接觸焊點。B.絕緣套管覆蓋需保護的區(qū)域?？山邮?1級.與不同電位導線交叉的引線絕緣封套滿足最小電氣間隙的要求。缺陷-2，3級A.絕緣封套裂口或斷裂。B.與不同電位導線交叉的引腳與導線間距小于0.5毫米[0.02英寸]且無絕緣體隔離。（絕緣封套或表面涂敷）。缺陷-1，2，3級.與導線交叉的引腳未按規(guī)定加絕緣封套。.絕緣封套裂口或斷裂，起不到防止短路的作用。5.3.1引腳的成形－彎曲1、焊錫珠2、焊縫圖5-49圖5-50可接受-1，2，3級.安裝在鍍通孔中的元件，從器件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分到器件引腳折彎處的距離，至少相當于一個引腳的直徑或厚度或0.8毫米中的較大者?？山邮?1級制程警示-2級缺陷-3級.元件引腳彎折處距元件體的距離，小于引腳的直徑或0.8毫米[0.031英寸]中的較小者。缺陷-1，2，3級.元器件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分有裂縫。5.3.1引腳的成形－彎曲（續(xù)）可接受-1，2，3級.元器件引腳沒有扭曲和裂縫。.元器件引腳內(nèi)側的彎曲半徑符合表5-3的要求：表5-3元器件引腳內(nèi)側的彎曲半徑引腳的直徑（D）或厚度（T）引腳內(nèi)側的彎曲半徑（R）小于0.8毫米1×直徑/厚度0.8毫米~1.2毫米1.5×直徑/厚度大于1.2毫米2×直徑/厚度1.矩形引腳使用厚度（T）作為引腳直徑（D）圖5-51可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.元器件內(nèi)側的彎曲半徑不符合表5-3的要求。圖5-525.3.2引腳的成形－應力釋放元器件應按照以下任一情況安裝或組合安裝：.通常情況下引腳垂直彎曲90度插入裝配孔內(nèi)。.雙駝峰彎曲結構。若是單駝峰結構，會使元器件本體偏移中心位置。.其他類型的彎曲在使用前必須經(jīng)由用戶同意，或者是由于設計局限性的需要而使用。5.3.2.1引腳的成形－應力釋放－支撐孔1、最小4倍引線直徑最大8倍引線直徑2、最小1倍引線直徑3、最小2倍引線直徑圖5-54圖5-53可接受-1，2，3級.元器件引腳的延伸盡量與器件本體的中軸線平行。.安裝在鍍通孔中的元器件，其引腳盡量與板面垂直。.由于應力釋放要求而采用不同的引腳彎曲方法時，元件本體可產(chǎn)生偏移。

注：當安裝孔的位置不能使用標準彎曲時可以使用環(huán)形彎曲或其他彎曲類型。確保元件引腳不會與相鄰引腳或導體形成潛在的短路危險。使用環(huán)形彎曲時需要相應的設計工程師確認。缺陷-1，2，3級.沒有應力釋放。5.3.2.1引腳的成形－應力釋放－支撐孔（續(xù)）可接受－1，2，3級.元器件的成形后要有足夠的應力釋放注：如圖所示，經(jīng)過預成形的豎直徑向引腳元件不能滿足最大距離的要求。元器件與板面之間的最大距離要考慮到設計要求和產(chǎn)品的使用環(huán)境。元器件預成形的設備、制造商推薦的規(guī)范及制造能力決定了它的局限性。這時就要改進工具以滿足最終使用要求?？山邮?1級制程警示-2級缺陷-3級.從元器件本體到封裝部分到引腳彎曲處的長度小于元件管腳的直徑。缺陷-1，2，3級.元器件的本體或引腳封裝處有損傷或裂縫。圖5-56圖5-555.3.2.2引腳的成形－應力釋放－非支撐孔1、最小4倍引線直徑最大8倍引線直徑2、最小1倍引線直徑3、最小2倍引線直徑圖5-57缺陷-1，2，3級.沒有應力釋放。圖5-58可接受-1，2，3級.伸出元件體的元件引腳應大致與元件體的主軸平行。.進入插孔的元件引腳應大致和板面垂直。注：在正常彎折插裝不方便的地方，可采用環(huán)形彎折插裝。必須確保元件引腳不會與臨近元件或導線發(fā)生短路，且必須得到設計工程師的許可。5.3.2.3引腳的成形－應力釋放－接線端圖5-59圖5-60圖5-61目標-1，2，3級.元件體軸線與接線端邊緣的距離應小于元件體直徑的一半或小于1.3mm中的最大者。對于元件直徑大于6mm時，測量相鄰的邊緣。.對于接線夾或粘接固定的元件以及敷形涂覆的組件兩邊引腳都有應力釋放。可接受-1，2，3級.對于引腳不用夾子或粘接固定，應進行單邊引腳彎折清除應力。5.3.2.3引腳的成形－應力釋放－接線端（續(xù)）缺陷-1，2，3級.無法釋放應力。圖5-625.4.1損傷－元件引腳可接受-1，2，3級.無論是利用手工、機器或模具對元件進行成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或厚度的10%。如果引腳的鍍層受到破壞，暴露出元件引腳的金屬基材。缺陷-1，2，3級.元件引腳的損傷超過了引腳直徑的10%。.元件引腳由于多次成形或粗心操作造成的引腳形變。圖5-63圖5-645.4.1損傷－元件引腳（續(xù)）缺陷-1，2，3級.引腳上留有夾具造成的夾痕，管腳的損傷超過了引腳直徑的10%。圖5-655.4.2損傷－雙列直插DIP和小型IC封裝SOIC目標-1，2，3級.元件上沒有任何缺口，破裂或表面損傷?？山邮?1級制程警示-2，3級.封裝體有殘缺，但殘缺未觸及引腳的密封處。.封裝體上的殘缺引起的裂痕未延伸到引腳的密封處。.封裝體上的殘缺不影響標識的完整性。圖5-66圖5-675.4.2損傷－雙列直插DIP和小型IC封裝SOIC（續(xù)）1、殘缺觸及到管腳的密封處2、管腳暴露3、管腳的密封處圖5-68缺陷-1，2，3級.封裝體上的殘缺觸及到管腳的密封處。.封裝體上的殘缺造成對封裝內(nèi)部的管腳暴露在外。.封裝體上的殘缺導致裂痕使硅片暴露。5.4.3損傷－軸向引腳和玻璃體封裝的元件可接受-1級制程警示-2，3級.元件表面有損傷，但是未暴露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)。元件管腳的密封完好。缺陷-1，2，3級.元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外，或元件嚴重形變。圖5-69圖5-705.4.3損傷－軸向引腳和玻璃體封裝的元件（續(xù)）缺陷-1，2，3級.玻璃封裝上的破裂超出元件的規(guī)范。.玻璃封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。.玻璃體破裂。（無圖示）。1、絕緣封套破裂圖5-72圖5-715.4.4損傷－徑向雙引腳目標-1，2，3級.元件體沒有刮痕、殘缺、裂縫。元件標識清晰可辨?？山邮?1，2，3級.元件體有輕微的刮痕、殘缺，但元件的基材或功能部位沒有暴露在外。.元件的結構完整性沒有受到破壞。缺陷-1，2，3級.元件的功能部位暴露在外，結構完整性受到破壞。圖5-73圖5-74圖5-751、碎裂2、裂紋5.5.1.1接線柱－纏繞型－塔形直針接線柱目標-1，2，3級.纏繞型接線端相互平行且與基座平行。.接線端靠緊基座。.直針接線柱的頂部接線距接線柱端為一倍線直徑。.接線端纏繞接線柱至少180度最大270度?？山邮?1，2，3級.接線端在焊接前與接線柱已有牢固機械連接。.接線端纏繞接線柱至少180度且不重疊。圖5-77圖5-761、上部繞槽2、下部繞槽3、基柱5.5.1.1接線柱－纏繞型－塔形直針接線柱（續(xù)）制程警示-2，3級A.接線端重疊。制程警示-2級缺陷-3級B.接線端繞纏接線柱少于180度。圖5-785.5.1.2接線柱－纏繞型－雙叉接線柱目標-1，2，3級.接線端接觸接線柱的兩個平行面（彎曲180度）。.接線末端與接線柱的末端接觸。.纏繞不互相覆蓋。.繞接線由大到小，依次向上安裝。.多根接線分別于接線柱的雙叉交替纏繞。圖5-79圖5-80可接受-1，2，3級.接線末端可以伸出接線柱的基底，但仍需保證最小電氣間隙。.接線伸過雙叉的縫隙并到少與其中一個拐角接觸。.直徑大于等于0.75mm[0.0295英寸]的接線或引腳必須直接穿過接線柱.多根接線不可超出接線柱頂端。5.5.1.2接線柱－纏繞型－雙叉接線柱（續(xù)）可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.多根接線超出接線柱頂端。.直徑小于0.75mm[0.0295英寸]的繞線或引腳圍繞接線柱少于90度。.接線未穿過接線柱縫隙。缺陷-1，2，3級.過長的線頭影響最小電氣間隙。圖5-81圖5-825.5.1.2接線柱－纏繞型－雙叉接線柱（續(xù)）圖5-84圖5-83圖5-85目標-1，2，3級.繞線的絕緣層不能碰到接線柱的基座或進入縫隙。.底部繞線接觸接線叉的兩面（180度）。.繞線緊靠接線柱基底。.頂部繞線時若雙叉有空隙，可對折線頭或另外加入一小段線頭。5.5.1.2接線柱－纏繞型－雙叉接線柱（續(xù)）可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.繞線的絕緣層碰到接線柱的基座或進入縫隙。.頂部繞線時若雙叉有空隙，未對折線頭或另外加入一小段線頭進行加固。.從底部穿過來的繞線未彎曲90度纏繞接線叉的兩面。圖5-865.5.1.3接線柱－纏繞型－穿孔接線柱目標-1，2，3級.繞線穿過接線柱的孔。.接線頭纏繞并接觸接線柱的兩面。.絕緣距離小于兩倍繞線直徑。缺陷-1，2，3級.繞線與相鄰非同電位導線的絕緣距離減小。（無圖示）可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.接線頭纏繞接線柱少于90度。.繞線未穿過接線柱的孔。圖5-87圖5-88圖5-895.5.1.4接線柱－纏繞型－鉤型接線柱目標-1，2，3級.繞線纏繞并接觸接線柱不少于180度。.鉤形接線柱邊緣到最近的導線的距離大于繞線的直徑。.導線連接在鉤形接線柱的180度弧段內(nèi)。.絕緣距離小于兩倍繞線直徑。可接受-1，2，3級.繞線纏繞并接觸接線柱不少于180度。.繞線不互相覆蓋。.鉤形頂端到最近導線的距離大于繞線的直徑。圖5-91圖5-905.5.1.4接線柱－纏繞型－鉤型接線柱（續(xù)）可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.繞線纏繞在距離鉤型末端距離少于繞線直徑的范圍內(nèi)。.繞線纏繞少于180度。.繞線固定在鉤形弧的外部，并小于繞線直徑二倍或1.0mm[0.039in]的最大者。缺陷-1，2，3級.接線端過長影響與最近非相同電位導線的最小絕緣距離。圖5-925.5.1.5接線柱－纏繞型－串聯(lián)接線柱對于三個或三個以上由同一根線連接的一排接線柱，繞線的要求與單個接線柱的接頭要求相同。圖5-93目標-1，2，3級.每根接線柱之間繞線有應力釋放。.塔形接線柱-繞線環(huán)繞一圈并接觸接線柱基底或前一級繞柱。.鉤形接線柱-繞線360度纏繞每根接線柱。.雙叉接線柱-繞線穿過接線柱的叉口，接觸接線柱基底或前一級繞線。.穿孔接線柱-繞線穿過孔，一段前一段后接觸接線柱兩個面。5.5.1.5接線柱－纏繞型－串聯(lián)接線柱（續(xù)）可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.塔形接線柱-繞線纏繞內(nèi)部接線柱不足360度或不在接線柱之間交織。.鉤形接線柱-繞線纏繞內(nèi)部接線柱不足360度。.雙叉接線柱-繞線未穿過接線柱的叉口或接觸接線柱基底或前一級繞線。.穿孔接線柱-繞線未接觸每根接線柱的不相連的兩端。圖5-94缺陷-1，2，3級.兩接線柱間應力未釋放。5.5.1.6接線柱－纏繞型－AWG30與小直徑繞線目標-1，2，3級.繞線纏繞接線柱兩圈（720度）。.繞線不在接線柱上與本身或其它接線端交叉或相互覆蓋。圖5-95圖5-96圖5-97可接受-1，2，3級.繞線纏繞接線柱多于一圈，但不足三圈。缺陷-2級.繞線纏繞接線柱少于180度。制程警示-2級缺陷-3級.繞線纏繞接線柱少于一圈。5.5.1.7接線柱－纏繞型－樁形繞線/元件目標-1，2，3級.接線端彎折90度后具機械支撐直接插入雙叉接線柱打孔接線柱的穿孔中。.接線永久的粘貼于PWB板的表面，以防止焊接過程中移位。.元件體粘貼于PWB板的表面或由支持久的裝置固定，以防止焊接過程中移位。.接線端接觸接線柱基底或前一級線柱。.接線端伸出雙叉接線柱的基底。.接線端伸出穿孔接線柱的孔。.接線端接觸穿孔接線柱的兩邊。制程警示-2級缺陷-3級.元件體在焊接前未粘貼于PWB板的表面或未用持久的裝置進行固定。.接線末端伸出雙叉接線柱的基底或穿孔接線柱的孔。.接線末端未接觸雙叉接線柱的基底或穿孔接線柱的兩邊。圖5-99圖5-985.5.2接線柱－焊錫杯目標-1，2，3級.接線端應垂直插入焊錫杯的整個內(nèi)腔并接觸杯底。圖5-100圖5-101圖5-102可接受-1，2，3級.接線端應垂直插入焊錫杯的整個內(nèi)腔但沒有接觸杯底。缺陷-2，3級.當插入過大接線端或接線端組時，焊錫杯變形。缺陷-1，2，3級.多股接線不滿足5.7.2的要求。5.5.3接線柱－應力釋放引腳/引線彎曲可接受-1，2，3級.接頭附近的導線應充分彎曲呈環(huán)形或弧形，以便消除受熱或振動時產(chǎn)生的應力。圖5-104圖5-103可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.應力釋放不完全。.繞線纏繞時受應力。5.5.3接線柱－應力釋放引腳/引線彎曲（續(xù)）圖5-106圖5-105可接受-1，2，3級.應力釋放在彎曲的方向而不在纏繞接頭或焊接頭上。.彎曲滿足表5-3，但未接觸接線柱。

可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.繞線從相反方向導入繞接在接線柱上。5.5.3接線柱－應力釋放引腳/引線彎曲（續(xù)）可接受-1，2，3級A.在接線柱之間的繞線成直線，無彎曲或環(huán)繞。但繞線并不受應力。B.C.繞線彎曲段不糾結。見表5-3。圖5-107圖5-108缺陷-1，2，3級A.繞線在兩接線柱之間接緊應力未釋放。B.不符合彎折半徑的要求。見表5.3。C.繞線彎曲段糾結。5.5.4接線柱－環(huán)形繞線可接受-1，2，3級.有足夠長度的環(huán)形繞線允許進行一次返修?？山邮?1級制程警示-2級缺陷-3級.環(huán)形繞線長度不足，返修后無法再次纏繞。圖5-110圖5-1095.5.5接線柱－引腳/繞線的布局可接受-1，2，3級.繞線應互相平行且與接線柱基底平行。.在符合絕緣要求的情況下繞線盡可能靠近接線柱基底。.繞線纏繞在接線柱上不會互相纏繞或覆蓋。制程警示-2級缺陷-3級.繞線纏繞在接線柱上互相纏繞或覆蓋。圖5-1115.5.5接線柱－引腳/繞線的布局圖5-112圖5-112圖5-113可接受-1，2級制程警示-3級.繞線未緊靠接線柱基底纏繞或接觸前一級繞線?？山邮?1，2，3級.用作校準的零件安裝于接線柱的頂部。（空心接線柱）5.6.1絕緣層－間隙目標-1，2，3級.導線的絕緣層與焊點之間的間隙C等于導線的直徑D。注：焊錫顯示外觀潔凈。可接受-1，2，3級.導線絕緣層與焊點之間的間隙不大于2倍導線直徑，或者小于1.5毫米，中的最小者。.導線絕緣皮與焊點之間的間隙不會有潛在的短路危險。圖5-115圖5-1145.6.1絕緣層－間隙（續(xù)）圖5-116制程警示-2，3級.導線絕緣層與焊點之間的間隙大于2倍導線直徑或大于1.5毫米。缺陷-1，2，3級.間隙太大，可能會引起短路。5.6.2絕緣層－損傷圖5-117圖5-118目標-1，2，3級.加工后的絕緣層切口整潔，沒有任何收縮、拉伸、磨損、污染、燒焦的痕跡?？山邮?1，2，3級.由于機械剝離絕緣層上出現(xiàn)輕微的壓痕。.由于加熱剝離絕緣層上出現(xiàn)輕微的變色。.用于去除實心線絕緣層的化學溶劑，膏狀或霜劑未引起導線性能的下降。5.6.2絕緣層－損傷（續(xù)）缺陷-1，2，3級.導線的絕緣層被燒焦。.導線的絕緣層受到損傷，導線的內(nèi)芯暴露在外（符合

11.1.9的情況除外。.可焊性因化學處理而變差。圖5-120圖5-1195.6.3絕緣層－撓性封套圖5-121可接受-1，2，3級.撓性封套用于緊貼接線柱和導線以起到絕緣作用。.撓性封套需與導線的絕緣層重疊到少為6.0毫米[0.236英寸]或兩倍線直徑中的較大者。.接線柱暴露于板面的部分從板面量起應小于50%接線柱直徑（或寬度）。5.6.3絕緣層－撓性封套（續(xù)）圖5-1221.封套裂口可接受-1級（無短路的危險）缺陷-2，3級A.封套裂口或接線柱暴露于板面超過50%接線柱寬度。B.封套未完全覆蓋導線的絕緣層。C.封套未完全覆蓋接線柱。D.接線柱上的封松動（有可能滑動或脫落，暴露出超過允許范圍的導線或接線柱）5.7.1導線/芯線－形變目標-1，2，3級.多芯導線在剝離絕緣層后芯線沒有刮傷、擠壓、絞合、拆散、扭折或其他形變。圖5-123圖5-124可接受-1，2，3級.在剝離導線的絕緣層時芯線被拉直，此時可允許再將芯線擰成原有狀態(tài)。5.7.1導線/芯線－形變（續(xù)）圖5-125圖5-126可接受-1，2，3級.多芯導線的芯線如鳥籠形發(fā)散，但發(fā)散后外形沒有超過導線絕緣層的直徑?？山邮?1級制程警示-2級缺陷-3級.多芯導線的芯線成鳥籠形發(fā)散，發(fā)散后的外形超出了導線絕緣皮的直徑。.多芯導線的螺旋形狀態(tài)被破壞。5.7.2導線/芯線－損傷目標-1，2，3級.剝離絕緣層后的導線不能有刮傷、切斷、刻痕或其他損傷?？山邮?1級制程警示-2，3級.剝離導線的絕緣層時芯線被切斷，但斷裂的芯線數(shù)沒有超出表5-4的規(guī)定。缺陷-1，2，3級.斷裂的芯線數(shù)超了了表5-4的規(guī)定。圖5-128圖5-1275.7.2導線/芯線－損傷（續(xù)）表5-4多芯導線損傷的允許范圍芯線根數(shù)最多允許的破損芯線根數(shù)<707-15116-18219-25326-36437-405≥416注1：在6千伏或更高電壓下使用的導線應無損傷。

二、焊接可接受性要求

（IPC第六章）6、焊接可接受性要求

本節(jié)講述對于所有類型焊接的可接受性要求。盡管1、2和3級的不同應用及環(huán)境已被考慮，焊接過程其本質(zhì)在很大程度上是相同的。因此，往往一個可接受的焊接對于各級要求都可滿足，而一個不可接受的焊接對于各級要求都是不可接受的。在適當時候，所使用焊接方法在質(zhì)量標準描述中被特別注明。但無論如何，焊接標準適用于所有業(yè)已被應用的焊接方法，例如：.烙鐵焊接.電阻焊.波峰焊或拖焊.回流焊作為以上的例外，還有其他特殊的焊接過程，（例如，孔內(nèi)針腳/焊膏、插入焊等），他們要求有其特殊可接受標準而不是如本文中所述。此類標準應基于設計、制程能力和特殊性要求而定。

6.1焊接可接受性要求

根據(jù)物理學對潤濕的定義，焊點潤濕的最佳狀態(tài)為焊料與金屬界面間的潤濕角度很小或為零。潤濕不能從表面外觀判斷，它只能從小的或零度的潤濕角度的存在與否判斷。如果焊錫合金在起始表面未達到潤濕一般被認為是不潤濕。（見6.5.2注解）。一般這表現(xiàn)為接能角度超過90度。亦見ANSI/J-STD-001。

所有的焊接目標都是有明亮、光滑、有光澤的表面，通常是在待焊物件之間呈凹面的光滑外觀和良好的潤濕。過高的溫度可能導致焊錫呈干枯狀。焊接返工應防止導致另外的問題產(chǎn)生，以及維修結果應滿足實際應用的可接受標準。

6.1焊接可接受性要求（續(xù)）

可接受-1，2，3級.有些成份的焊錫合金、引腳或印制板貼裝和特殊焊接過程（例如，厚大的PWB的慢冷卻）可能導致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或顆粒狀外觀的焊錫。這些焊接是可接受的。.可接受的焊點必須是當焊錫與待焊表面，形成一個小于或等于90度的連接角時能明確表現(xiàn)出浸潤和粘附，當焊錫的量過多導致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓時除外。注：氣孔、針孔等，是制程警示，如果焊錫滿足表6-2的焊錫連接的最低要求。見6.5.4。

目標-1，2，3級.焊點表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好潤濕。部件的輪廓容易分辨。焊接部件的焊點有順暢連接的邊緣。表層形狀呈凹面狀。圖6-16.1焊接可接受性要求（續(xù)）缺陷-1，2，3級.不潤濕，導致焊點形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠。表層凸狀，無順暢連接的邊緣。.移位焊點。.虛焊點。

圖6-26.2引腳凸出可接受-1，2，3級.引腳伸出焊盤在最大和最小允許范圍（L）之內(nèi)（表6-1），且未違反允許的最小電氣間隙。制程警示-2級（支撐孔）缺陷-3級（支撐孔）.引腳凸出不滿足表6-1的要求。缺陷-1，2，3級（支撐孔）.引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。

制程警示-2級（非支撐孔）缺陷-3級（非支撐孔）.引腳延伸不滿足引腳固定角最小45度的要求。缺陷-1，2，3級（非支撐孔）.引腳凸出小于0.5毫米[0.020英寸]。.引腳凸出違反允許的最小電氣間隙。

圖6-36.2引腳凸出（續(xù)）表6-1引腳凸出

1級2級3級（L）最小1焊錫中的引腳末端可辨識2（L）最大無短路危險2.5毫米[0.096in]1.5毫米[0.0591in]注1：對于單面板的引腳或導線凸出（L），1級和2級標準為到少0.5毫米[0.02英寸]。3級標準為必須有足夠的引腳凸出用以固定。注2：對于厚度超過2.3毫米[0.0906]的通孔板，引腳長度已確定的元件，（DIP、插座），引腳凸出是允許不可辨識的。

6.3通孔（PTH）（支撐孔）表6-2有引腳的通孔，最低可接受條件1標準1級2級3級A.主面的周邊潤濕（焊錫終止面）無規(guī)定180度270度B.焊錫的垂直填充2無規(guī)定75%75%C.引腳和內(nèi)壁在輔面的周邊填充和潤濕（焊錫起始面）3270度270度330度D.焊錫主面（焊錫終止面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率000E.焊錫輔面（焊錫起始面）的焊盤焊錫潤濕覆蓋率475%75%75%

注1：潤濕的焊錫指焊接制程中使用的焊錫。注2：25%的未填充高度包括起始面和終止面的焊錫缺失。注3：也適用于非支撐孔的引腳和焊盤。注4：也適用于非支撐孔。缺陷-1，2，3級

.焊接未滿足表6-2所述要求。6.3.1PTH-孔的垂直填充目標-1，2，3級.100%的填充

可接受-1，2，3級.最少75%填充。最多25%的缺失，包括主面和輔面在內(nèi)。

缺陷-2，3級.孔的垂直填充少于75%。

圖6-4圖6-56.3.1PTH-孔的垂直填充（續(xù)）1.滿足表6-2的要求的垂直真充

2.焊錫終止面

3.焊錫起始面

圖6-6無規(guī)定-1級可接受-2級缺陷-3級.對于連接散熱面的金屬化孔，表6-2的要求可以例外只要在焊接面起從穿孔內(nèi)壁到引腳的周圍360度、100%浸潤、50%的垂直填充即是可接受的。

注：不足100%的焊錫填充對于某些情況可能是不可接受的，例如，熱沖擊。用戶應負責向制造商說明這些情況。

圖6-76.3.2.1PTH-周邊潤濕-主面-引腳和孔壁

未定義-1級可接受-2級.引腳和孔壁最少180度潤濕。

缺陷-2級.引腳和孔壁潤濕不足180度。

可接受-3級.焊接面引腳和孔壁潤濕，至少270度。

缺陷-3級.焊接面引腳和孔壁潤濕，少于270度。

圖6-9圖6-86.3.2.2PTH-焊盤覆蓋-主面

可接受-1，2，3級.主面的焊盤無潤濕要求。

圖6-106.3.3PTH-周邊潤濕-輔面（PTH和非支撐孔）

可接受-1，2級.最少270度填充和潤濕（引腳、孔壁和k可焊區(qū)域）。

可接受-3級.焊接面焊點潤濕至少330度（引腳、孔壁和終端）。（未顯示）

可接受-1，2，3級.輔面的焊盤覆蓋最少75%

圖6-11圖6-126.3.4.1PTH安裝元件-焊點狀況目標-1，2，3級.無空洞區(qū)域或表面暇疵。.引腳和焊盤潤濕良好。.引腳形狀可辨識。.引腳周圍100%有焊錫覆蓋。.焊錫覆蓋引腳，在焊盤或導線上有薄而順暢的邊緣。

1.焊盤

圖6-14圖6-13可接受-1，2，3級.焊點表層是凹面的、潤濕良好的且焊點內(nèi)引腳形狀可辨識。

6.3.4.1PTH安裝元件-焊點狀況

圖6-16圖6-15可接受-1級制程警示-2，3級.焊點表層凸面，焊錫過多致使引腳形狀不可辨識，但從主面可確認引腳位于通孔中。

6.3.4.1PTH安裝元件-焊點狀況（續(xù)）缺陷-1，2，3級.由于引腳彎曲導致引腳形狀不可辨識。圖6-176.3.4.2PTH安裝元件-引腳折彎處的焊錫

圖6-18圖6-19可接受-1，2，3級.引腳折彎片的焊錫不接觸元件體。

6.3.4.2PTH安裝元件-引腳折彎處的焊錫（續(xù)）缺陷-1，2，3級.引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端。

圖6-206.3.4.3PTH-陷入焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層

目標-1，2，3級.包層或密封元件：焊接處有明顯的間隙。

可接受-1，2級.作為表6-2的例外，有彎月面絕緣層的元件絕緣層若陷入焊錫內(nèi)：.輔面的360度潤濕是可辨識的。.輔面的引腳上未發(fā)現(xiàn)有絕緣層。

可接受-3級.達到表6-2的要求。

1.1，2級2.3級

圖6-21圖6-226.3.4.3PTH-陷入焊錫內(nèi)的彎月面絕緣層（續(xù)）圖6-23缺陷-1，2，3級.輔面沒有良好潤濕。

缺陷-3級.未達到表6-2的要求注：在特定的應用中，當元件完全固定時，必須確保元件引腳上的彎月面絕緣層未進入所裝配的孔中（例如：高頻應用，很薄的PWB。）

6.3.5PTH-焊錫內(nèi)的包線絕緣層目標-1，2，3級.焊點表層與絕緣層之間有一倍包線直徑的間隙。

可接受-1，2級制程警示-3級.主面的包層進入焊接處但輔面的潤濕良好。.輔面未發(fā)現(xiàn)包層。

圖6-24圖6-256.3.5PTH-焊錫內(nèi)的包線絕緣層（續(xù)）圖6-26缺陷-1，2，3級.焊接處潤濕不良且不滿足表6-2的最低要求。.輔面的包層可辨識。

6.3.6PTH-無引腳的表面間連接通孔

目標-1，2，3級.通孔內(nèi)焊錫完全填充。.焊盤頂部有良好潤濕。

圖6-27對于用于層間互聯(lián)金屬化孔，可采用阻焊膜或拒焊膠覆蓋的方法，使之于焊錫隔離。對于暴露在焊錫上的通孔或無引線通孔，在進行波峰焊、浸焊、或拖焊后則應滿足以下要求。通孔或無引腳通孔，在暴露于波峰焊、點焊或接焊設備后應滿足這些可接受性要求。6.3.6PTH-無引腳的表面間連接通孔(續(xù)）圖6-28可接受-1，2，3級.通孔表面的焊錫潤濕良好。

圖6-29可接受-1級制程警示-2，3級.通孔表面的焊錫潤濕不良。注：此處無缺陷情況。注：遮蓋焊錫的通孔有可能落入雜質(zhì)，對其很難清除。

6.4非支撐孔圖6-30圖6-31目標-1，2，3級.可焊區(qū)（焊盤和引腳）被潤濕的焊錫覆蓋且焊錫表層內(nèi)的引腳輪廓可辨識。.無空洞或表面瑕疵。.引腳和焊盤潤濕良好。.引腳固定。.引腳周圍焊錫100%填充。

6.4非支撐孔（續(xù)）可接受-1級制程警示-2，3級.過多焊錫導致引腳不可辨識。.主面的引腳確實在孔內(nèi)。

缺陷-3級.引腳未緊固。

圖6-33圖6-32圖6-34可接受-1，2級.焊錫覆蓋滿足表6-2的C、E項的要求。

6.4非支撐孔（續(xù)）可接受-3級.焊盤周邊潤濕至少330度。.需緊固部位潤濕良好。

圖6-356.4非支撐孔（續(xù)）缺陷-1，2級.垂直穿孔可焊區(qū)的焊接不滿足焊錫表層或潤濕區(qū)域最少周邊270度的要求。.焊盤覆蓋不足75%。

缺陷-3級.焊錫連接周邊的潤濕不足330度。.需緊固部位潤濕不良。.焊盤覆蓋不足75%。

圖6-36圖6-376.5.1其它-焊接后的引腳剪切

當引腳在焊接后剪切時，焊接區(qū)域須用10倍放大倍數(shù)的目視檢驗以保證連接處未被損壞（例如：破裂或變形）。如不進行目視檢驗，則可以進行再次的回流，此次回流可視為焊接過程的一個工序而不應該看作返工?？山邮?1，2，3級.引腳和焊點無破裂。.引腳凸出符合規(guī)范要求1.引腳凸出

圖6-39圖6-38缺陷-1，2，3級.引腳與焊點間破裂。

6.5.2其它-底層金屬的暴露

表面貼裝的IC、有機可焊性保護（OSP）涂層的PWB、有引腳元件、焊盤圖形和線條的側面，和液體感光阻焊膜的使用，可以按原始設計要求暴露金屬。

可接受-1，2，3級.導線垂直邊緣的銅暴露。.元件引腳末端的底層金屬暴露。

圖6-40圖6-416.5.2其它-底層金屬的暴露（續(xù)）可接受-1級制程警示-2，3級.元件引腳的底層金屬暴露、導線或焊盤表面的刮擦、劃傷或其他情況不可違反5.4.1對引腳的要求和10.7對導線和焊盤的要求。

圖6-426.5.3.1其它-過量焊錫-焊錫球/潑濺

圖6-43圖6-44目標-1，2，3級.印刷線路組裝件上無焊錫球。

可接受-1級制程警示-2，3級.距離連接盤或導線在0.13毫米[0.00512英寸]以內(nèi)的粘附的焊錫球，或直徑大于0.13毫米[0.00512英寸]的粘附的焊錫球。.每600平方毫米（0.93平方英寸）多于5個焊錫球或焊錫潑濺（0.13毫米[0.00512英寸]或更?。?。

6.5.3.1其它-過量焊錫-焊錫球/潑濺（續(xù)）缺陷-1，2，3級.焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙。.未固定的焊錫球/潑濺（例如：免清除的殘渣），或未粘附于金屬表面。注意：粘附/固定的焊錫球/潑濺是指在一般的工作條件下不會移動或松動的焊錫球。

6.5.3.2其它-過量焊錫-焊錫橋（橋連）

圖6-45圖6-46缺陷-1，2，3級.焊錫在毗鄰的不同導線或元件間形成橋接。

6.5.3.3其它-過量焊錫-焊錫網(wǎng)缺陷-1，2，3級.網(wǎng)狀焊錫。

6.5.4其它-針孔/吹孔

可接受-1級制程警示-2，3級.吹孔、針孔、空缺等，其焊錫量滿足表6-2焊接的最低要求。圖6-48圖6-476.5.5其它-焊錫毛刺

缺陷-1，2，3級.焊錫毛刺違反組裝的最大高度要求或引腳凸出要求（表6-1）中的最小者。

缺陷-1，2，3級焊錫毛刺違反最小電氣間隙。

圖6-50圖6-491.電氣間隙

6.5.6其它-不潤濕

缺陷-1，2，3級.需要焊接的引腳或焊盤不潤濕。

圖6-516.6接線柱

所有的接線柱均要滿足如下要求：

目標-1，2，3級.接線柱連接處和線/引腳周圍形成100%（全部包圍）的焊點。.焊錫潤濕線/引腳和接線柱，形成一個可辨識的焊點，有薄而順暢的邊緣。.焊接處線/引腳可清楚辨識?？山邮?1，2，3級.線/引腳和接頭連接處周邊至少有75%的焊錫薄層。.焊點內(nèi)的線/引腳能勉強辨識。

可接受-1級制程警示-2，3級.焊接處的線/引腳不可辨識。

缺陷-1，2，3級.線/引腳和接頭連接處周邊的焊錫薄層不足75%。

6.6.1接線柱-分叉

目標-1，2，3級.引腳輪廓可辨識，線與接頭上的焊錫流動順暢。.焊錫薄層覆蓋所有的線/引腳和接頭處。

可接受-1，2，3級.接頭連接處和線/引腳周邊至少有75%的焊錫潤濕。

制程警示-2級缺陷-3級.90度~180度彎折處未能完全潤濕。

圖6-52圖6-536.6.2接線柱-角塔

目標-1，2，3級.引腳輪廓可辨識，線和可焊端的輪廓可辨識，線與接頭上的焊錫流動順暢。.焊錫薄層覆蓋所有的線/引腳和接頭處。

圖6-55圖6-54缺陷-1，2，3級.線/引腳和接頭連接處周邊的焊錫薄層不足75%。.潤濕不足。

6.6.3接線柱-鉤/針

目標-1，2，3級.引腳輪廓可辯識，線與接頭上的焊錫流動順暢。.焊錫薄層覆蓋所有的線/引腳和接頭處。

可接受-1，2，3級.接頭和線連接處至少有75%的焊錫薄層。

圖6-57圖6-566.6.3接線柱-鉤/針（續(xù)）缺陷-1，2，3級.接頭和線連接處焊錫薄層少于75%。.焊錫接觸角大于90度。

圖6-586.6.4接線柱-孔板

目標-1，2，3級.引腳輪廓可辨識，線與接線柱上的焊錫流動順暢。.焊錫薄層覆蓋所有的線/引腳和接頭處。

可接受-1，2，3級.接頭和線連接處至少有75%的焊錫薄層。

制程警示-2級缺陷-3級.在90度彎折處的接線柱/線連接處焊錫潤濕未達到100%。

圖6-59圖6-606.6.4接線柱-孔板（續(xù)）缺陷-1，2，3級.焊錫由接線柱開始的半浸潤。.焊錫接觸角大于90度。

圖6-616.6.5接線柱-焊錫杯

適用于實心線或繞線、單根或多芯線。

目標-1，2，3級.焊錫浸潤杯的所有內(nèi)表面。.焊錫填充100%。

可接受-1，2，3級.杯外表面有焊錫薄層。.焊錫填充多于75%。.焊錫在外表面積聚但不影響形狀、安裝和功能。

圖6-62圖6-636.6.5接線柱-焊錫杯（續(xù)）缺陷-2，3級.焊錫垂直填充少于75%。

圖6-646.6.6接線柱-漏斗輪緣

輪緣不開裂、破裂或其它不連續(xù)引起松香、油、墨水或其它用于印制板制造的液體陷入表面孔中。彎曲過后的區(qū)域應沒有開裂、破損。

如果不影響其后的組裝、輪緣內(nèi)部可以有焊錫。

已制成輪緣（頭）的邊緣需要與焊盤完全接觸。

目標-1，2，3級.焊錫圍繞輪緣的外圍。.圍繞輪緣外圍的焊錫形成良好的焊點。.接線柱和輪緣區(qū)域良好潤濕。.輪緣需盡可能接近焊盤以防止垂直方向的移動。.在印制板或其它底板的輪緣和焊盤之間焊錫的流動可辨識。

圖6-656.6.6接線柱-漏斗輪緣（續(xù)）可接受-1，2級.焊錫圍繞輪緣至少270度。.所有的開裂均被焊錫填充。.焊錫表層至少達輪緣高度的75%。

可接受-3級.焊錫圍繞輪緣至少330度。.無放射狀或圓周開裂。.焊錫表層至少達輪緣高度的75%。

缺陷-1，,2，3級.非正常的彎曲，輪緣示置于接頭區(qū)域。.徑向開裂但未填充焊錫。.焊錫未達到輪緣高度的75%或輪眼底座高度的100%。.輪緣或輪眼邊緣焊錫圍繞不足270度。.輪緣或輪眼圓周的開裂。

缺陷-3級.輪緣或輪眼邊緣焊錫圍繞不足330度。.放射狀或輪眼圓周的開裂。

圖6-66圖6-676.7.1絕緣層-焊錫內(nèi)

可接受-1，2，3級.如果焊錫不延伸至影響線柔韌性的部位，有限的焊錫包裹是允許的。

可接受-1級制程警示-2級缺陷-3級.導線絕緣層被埋入焊錫。

圖6-69圖6-686.7.2絕緣層-損傷可接受-1，2，3級.可辨識的絕緣層輕微熔化。

缺陷-1，2，3級.絕緣層焦灼。.燒焦或熔化的絕緣層導致的焊接處污損。

圖6-70圖6-716.7.3絕緣層-間隙

目標-1，2，3級.絕緣間隙在容許范圍內(nèi)。

可接受-1，2，3級.絕緣間隙接近0。

圖6-72圖6-736.7.3絕緣層-間隙（續(xù)）可接受-1級.如果當