GB/T 17473.4-2008微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定

犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

附著力測定

犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾狊狆犪狊狋犲狊狌狊犲犱犳狅狉犿犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊—

犇犲狋犲狉犿犻狀犪狋犻狅狀狅犳犪犱犺犲狊犻狅狀

２００８０３３１發(fā)布２００８０９０１實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

前言

本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第４部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８相比，主要有如下變動：

———將原標準名稱修改為：微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測定；

———將原標準中去除“非貴金屬電子漿料附著力測定也可參照本標準執(zhí)行”內(nèi)容；

———增加了ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５焊料用于無鉛導體焊接；

———用隧道燒結爐取代原標準中的帶式爐；

———增加了無鉛焊料的溫度控制。

本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。

本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草。

本部分主要起草人：劉繼松、陳嶠、趙玲、陳伏生、劉成、朱武勛、李晉。

本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．４—２００８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

附著力測定

１范圍

本部分規(guī)定了微電子技術用貴金屬漿料附著力的測試方法。

本部分適用于微電子技術用貴金屬漿料附著力的測定。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有

的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達成協(xié)議的各方研究

是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

ＧＢ／Ｔ８１７０數(shù)值修約規(guī)則

３方法原理

將銅線焊接在陶瓷基片上印燒好的貴金屬漿料膜層圖形上，銅線垂直于基片表面彎折９０°后，置于

拉力試驗機上，以一定的速度均勻地從基片上拉脫引線，用引線拉脫時力的平均值來表示漿料的附

著力。

４材料

４．１Ａｌ２Ｏ３純度不小于９５％的陶瓷基片，其表面粗糙度范圍為０．５μｍ～１．５μｍ（在測量距離為１０ｍｍ

的條件下測量）。

４．２ＨＬＳｎ６３ＰｂＡ或ＨＬＳｎ６３ＰｂＢ錫鉛焊料；ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＡ或ＨＬＳｎ６３ＰｂＡｇＢ錫鉛銀焊料；ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５

無鉛焊料。

４．３引線為直徑０．８ｍｍ±０．０２ｍｍ的鍍錫銅線。

４．４容量不小于１５０ｍＬ的焊料槽。

４．５助焊劑：松香酒精溶液，質(zhì)量濃度為０．１５ｇ／ｍＬ～２０ｇ／ｍＬ。

５儀器與設備

５．１拉力試驗機：量程為０Ｎ～１００Ｎ，測量與記錄所施加拉力的精確度應達到±５％。

５．２絲網(wǎng)印刷機，孔徑為７４μｍ絲網(wǎng)。

５．３隧道燒結爐，最高使用溫度為１０００℃，控溫精度為±１０℃。

５．４測厚儀：精度為１μｍ。

６測定步驟

在溫度１５℃～３５℃、相對濕度４５％～７５％，大氣壓力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ條件下進行測定。

６