2022年4月中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況匯總A輪投資活躍度高_(dá)第1頁
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2022年4月中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況匯總A輪投資活躍度高電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybridintegratedcircuit）是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。數(shù)據(jù)顯示中國芯片半導(dǎo)體投融資事件數(shù)整體上呈上升趨勢，其中2019年投融資數(shù)量略有下降，只有107起；其后兩年逐年上升，2021年投融資事件數(shù)增長至273起。2022年1-4月26日間投資事件數(shù)達(dá)114起。IT桔子\t"/tuozi/202204/_blank"顯示，2021年中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資事件273起，其中12月份發(fā)生的投資數(shù)量最多，達(dá)39起；投資金額最高的也是12月，金額達(dá)207。88億元。IT桔子截至2022年4月26日，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)共發(fā)生投融資事件1394起，其中A輪發(fā)生的投資事件最多，達(dá)到564起，其次種子天使較多，達(dá)到301起。IT桔子2022年4月截至26日共發(fā)生20起投資事件，其中A輪占大頭。當(dāng)月已披露投資金額最大的事件為峰岹科技Fortior收到的IPO投資，金額達(dá)18。93億人民幣。2022年4月芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資詳情匯總時間公司名輪次投資金額2022/4/25昂科技術(shù)A+輪千萬級人民幣2022/4/25清芯半導(dǎo)體A輪3000萬人民幣2022/4/22賽微微電IPO上市14.91億人民幣2022/4/21航順芯片D+輪未透露2022/4/20峰岹科技FortiorIPO上市18.93億人民幣2022/4/20此芯科技天使輪數(shù)億人民幣2022/4/19英集芯IPO上市10.18億人民幣2022/4/19萬眾一芯B+輪1.5億人民幣2022/4/18鈦方科技戰(zhàn)略投資數(shù)千萬人民幣2022/4/18視海芯圖戰(zhàn)略投資數(shù)千萬人民幣2022/4/9云德半導(dǎo)體A輪未透露2022/4/8炬玄智能A輪未透露2022/4/8佳恩半導(dǎo)體A輪數(shù)千萬人民幣2022/4/8鈺泰半導(dǎo)體Pre-IPO1億人民幣2022/4/8博創(chuàng)科技戰(zhàn)略投資10.28億人民幣2022/4/8康芯威A輪1.92億人民幣2022/4/6凝眸科技戰(zhàn)略投資未透露2022/4/2艾創(chuàng)微A+輪30

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