中國PCB產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析

中國PCB產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析

PCB產業(yè)鏈基本上是按照原材料-覆銅板-PCB-產品應用來傳導：從產業(yè)鏈來看，PCB上游主要原材料為覆銅板、銅箔、銅球，其主要原料為銅和玻纖等，下游應用主要是消費電子、計算機、汽車等，因此，PCB產業(yè)上下游與宏觀經濟波動聯(lián)系緊密，行業(yè)產值增速與全球GDP波動趨勢大體一致。自2000年以來，全球PCB產業(yè)的發(fā)展和增長呈現(xiàn)出三個階段：第一個階段（2000年～2002年底），由于互聯(lián)網泡沫破滅導致的全球經濟緊縮和不景氣，下游電子終端產品的需求放緩，全球PCB產值出現(xiàn)下跌；第二個階段（2003年初～2008年上半年），受益于全球經濟的良好復蘇局面以及電子產品不斷創(chuàng)新帶來的需求高增長，PCB行業(yè)產值快速增長；第三個階段（2008年下半年～至今），金融危機打亂了PCB行業(yè)良好的增長態(tài)勢，2009年PCB行業(yè)經歷寒冬，伴隨著下游智能手機、平板電腦等新型電子產品消費的興起，PCB產值迅速恢復，現(xiàn)在已超過金融危機爆發(fā)前的峰值。

《2020-2026年中國PCB行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調研及市場盈利預測報告》數(shù)據(jù)顯示：到2019年，全球PCB產值將增加到658億美元，同比增長3.5%；預計到2020年，全球PCB產值將達到718億美元，2024年將超越750億美元。國內PCB產品增速明顯高于全球市場增速，尤其是高層板等高端板的產值增長，未來中國大陸PCB產值占比將不斷提升。

廣義的PCB可以分為硬板和柔性板（FPC），硬板依照層數(shù)來分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板，一般多層板多為4層或6層板，復雜的甚至可高達幾十層。PCB作為“電子產品之母”，在產業(yè)鏈中起到了承上啟下的作用，其下游應用領域十分廣闊。計算機、通訊、消費電子、汽車電子規(guī)模占比分別為24%、29%、14%、10%。

回首PCB發(fā)展歷程，大致遵循歐美→日本→中國臺灣→大陸的趨勢：目前產業(yè)向大陸轉移趨勢已經確立。20世紀90年代美國PCB產業(yè)達到頂峰，2000年左右日本PCB行業(yè)迎來了自己的黃金時刻，后續(xù)中國臺灣廠商受益于代工行業(yè)及智能手機的爆發(fā)，多家公司躍居成為全球PCB行業(yè)龍頭。當前時點，全球PCB產能往大陸轉移，一方面是由于大陸人工成本相對于發(fā)達國家較低，另一方面是發(fā)達地區(qū)的環(huán)保政策較為嚴苛。2022年中國PCB產值將達356.86億美元，CAGR=3.7%，超過全球年復合增速3.2%

目前中國已經形成以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的產業(yè)聚集帶。2013年國內PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1500家，主要分布在珠三角、長三角和環(huán)渤海區(qū)域，其中長三角和珠三角兩個地區(qū)的PCB產值占中國大陸總產值的90%左右。但是近年來，部分PCB企業(yè)由于勞動力成本提升，產能也從珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)遷移到基礎條件較好的中西部城市，如湖北黃石、安徽廣德、四川遂寧等地。而珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)利用其人才、經濟以及產業(yè)鏈優(yōu)勢，不斷向高端產品和高附加值產品方向發(fā)展。

行業(yè)發(fā)展趨勢

FPC在智能手機的應用范圍覆蓋了閃光燈&電源線、天線、振動器、揚聲器、側鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡托、獨立背光、耳機孔和麥克風用FPC等。近年蘋果每次的創(chuàng)新及硬件升級均帶來了FPC用量的增加：從iPhone6指紋識別模塊的應用，iPhone7plus雙攝像頭的應用，到2017年iPhoneX零組件迎來了空前的升級，iPhoneX的FPC用量已達20片以上，單機價值量從上一代的30美金左右提升至40美金以上。

蘋果的創(chuàng)新歷來是消費電子產業(yè)鏈追逐的熱點，蘋果產品中的FPC用量增長不僅能直接給各FPC廠商提供大量訂單，還會拉動安卓陣營各廠商對其智能產品FPC用量的投入，拉升FPC的需求。目前Android陣營主流手機的FPC用量逐步提升，三星單機用量約12-13片，HOV單機用