爐后QC外觀檢驗培訓_第1頁
爐后QC外觀檢驗培訓_第2頁
爐后QC外觀檢驗培訓_第3頁
爐后QC外觀檢驗培訓_第4頁
爐后QC外觀檢驗培訓_第5頁
已閱讀5頁，還剩61頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內容提供方，若內容存在侵權，請進行舉報或認領

文檔簡介

SMT生產車間爐后QC外觀檢驗培訓深圳超思維電子有限公司6月03日生產部Chip料假焊良好的CHIP料的焊點是上錫后形成25－75度的焊錫角。短路（連錫）出現(xiàn)連錫的可能性最高的是腳間距小于或等于0.5mm的IC和密度很高的0402料等位置。錫珠極易出現(xiàn)錫珠的位置是Chip料本體的中央和PCB的夾縫處。錫點破損和元件破損元件破損偏位多錫和少錫

Chip料的上錫要求：在料的電極上不可以有明顯的錫包。二極管偏位偏位必需小于或者等于1/4的二極管的寬度。其它元件上錫要求要求：1/4H<=F<=3/4HIC偏位IC腳上錫要求要求：D>=3/4HBIOS上錫要求有明顯的上錫弧度；上錫后不可有錫接觸到元件本體。電阻反面，側立和立碑

CHIP電容的測立是可以接受的。IC腳的假焊

IC腳不上錫；

IC腳翹。紅膠印刷后的外觀

（以0603為例）紅膠PCB焊盤溢膠溢膠也稱多膠，即在印刷時或者在貼片后有紅膠覆蓋焊盤，從而導致在過波峰焊時阻焊而造成少錫或者假焊。溢膠造成少錫紅膠水板的包裝1.用置板架或靜電車隔層存放，防止板與板的碰撞，而致使掉料；2.用好的氣泡袋包裝，用氣泡作為緩沖，減少掉料的可能性?？傊?，膠水固定的料還沒有焊接，因此沒法承受過大的外力沖擊，特別是相互碰撞，是包裝時要特別留意的問題點。標準允收允收拒收

標準拒收允收標準允收拒收標準<25%ofD<25%ofD允收>25%ofD>25%ofD拒收標準允收拒收標準允收<1/4拒收>1/4標準允收<1/5拒收>1/5標準允收拒收標準允收<0.2MM0603〈0.1mm0805以上〈0.2mm拒收>0.2MM標準W大於W允收>W拒收<W標準允收平行拒收外露1.紅膠處於兩PAD正`中央2.L處長度與PAD寬度等長標準1.紅膠長度有加寬,未超出PAD與PAD間距1/4允收1.紅膠拉絲,沾在PAD上.拒收1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長標準1.紅膠上下偏移(N)小於PAD與PAD間距(D)的1/4允收1.紅膠上下偏移(N)大於PAD與PAD間距(D)的1/42.紅膠沾在PAD上拒收1.紅膠處於兩PAD正中央2.L處長度與PAD寬度等長標準1.N處小於等於L處的1/4NL允收1.N處大於等於L處的1/4NL拒收1.膠量面積占PAD與PAD間的50%標準1.膠量的面積未超過PAD與PAD的3/4允收1.膠量的面積已超過PAD與PAD的3/4拒收1.膠量面積占PAD與PAD間

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網頁內容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論