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文檔簡介
綜合熱分析熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用實(shí)驗(yàn)技巧熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義目錄目錄熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄熱分析是在程控試樣溫度下檢測試樣性能與時(shí)間或溫度關(guān)系的一組技術(shù)。程控:一般指溫度程序,包括等速升(降)溫、或恒溫、或這些程序的任何組合。性能:通常情況下是指試樣性能的變化,而不是試樣性能本身。時(shí)間或溫度:物理量∝T
熱分析定義實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄DSCDMATMATOADTAEGATGATCL差熱分析測量樣品和惰性參比物間的溫差與溫度之間的關(guān)系。DifferentialThermalAnalysis差式掃描量熱法測量樣品升、降溫或保持恒溫時(shí)進(jìn)出樣品和參比物的熱流與溫度的關(guān)系。DifferentialScanningCalorimetry
熱重分析測量樣品重量即質(zhì)量與溫度的關(guān)系。ThermogravimetricAnalysis熱機(jī)械分析是測量樣品的形變(尺寸變化)與溫度的關(guān)系。ThermomechanicalAnalysis逸出氣體分析是一組測量樣品溢出的氣體揮發(fā)性產(chǎn)物的性質(zhì)和量與溫度關(guān)系的技術(shù)。EvolvedGasAnalysis動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀對樣品施加正弦機(jī)械應(yīng)力,測量力的振幅、位移(形變)的振幅和相位移。DynamicMechanicalAnalysis熱光分析是指對樣品光學(xué)性質(zhì)的觀察,或?qū)悠吠腹饴实臏y定。ThermoopticalAnalysis化學(xué)發(fā)光是觀察和測量試樣伴隨化學(xué)反應(yīng)發(fā)生弱光的一種技術(shù)。Thermochemiluminescence實(shí)驗(yàn)技巧熱分析技術(shù)
1差熱分析(DTA):
測量樣品和惰性參比物間的溫差與溫度之間的關(guān)系。DifferentialThermalAnalysis2差式掃描量熱法(DSC)
測量樣品升、降溫或保持恒溫時(shí)進(jìn)出樣品和參比物的熱流與溫度的關(guān)系。DifferentialScanningCalorimetry3熱重分析(TGA)(TG)測量樣品重量即質(zhì)量與溫度的關(guān)系。ThermogravimetricAnalysis熱分析技術(shù)4逸出氣體分析(EGA)是一組測量樣品溢出的氣體揮發(fā)性產(chǎn)物的性質(zhì)和量與溫度關(guān)系的技術(shù)。EvolvedGasAnalysis5熱機(jī)械分析(TMA)是測量樣品的形變(尺寸變化)與溫度的關(guān)系。ThermomechanicalAnalysis6動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(DMA)對樣品施加正弦機(jī)械應(yīng)力,測量力的振幅、位移(形變)的振幅和相位移。DynamicMechanicalAnalysis熱分析技術(shù)7熱光分析(TOA)是指對樣品光學(xué)性質(zhì)的觀察,或?qū)悠吠腹饴实臏y定。ThermoopticalAnalysis8化學(xué)發(fā)光(TCL
)是觀察和測量試樣伴隨化學(xué)反應(yīng)發(fā)生弱光的一種技術(shù)。Thermochemiluminescence差式掃描量熱法熱重分析和熱機(jī)械分析(DSC
TGA和
TMA)是三種重要的熱分析技術(shù)熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄
應(yīng)用一覽表實(shí)驗(yàn)技巧性能和應(yīng)用DSCDTATGATMADMATOATCLEGA比熱容…?焓變、焓轉(zhuǎn)化率…?熔融焓、結(jié)晶度…?熔點(diǎn)、熔融行為(液相分?jǐn)?shù))…??…低分子結(jié)晶體的純度……結(jié)晶行為、過冷…?…蒸發(fā)、升華、解吸附…?………固-固轉(zhuǎn)變、多晶型……?…玻璃化轉(zhuǎn)變、無定形軟化…?……?熱分解、熱解、熱聚、降解?…??…穩(wěn)定溫度性?…??…化學(xué)反應(yīng)(例如聚合)…???反應(yīng)動(dòng)力學(xué)和應(yīng)用動(dòng)力學(xué)(預(yù)測)研究…?…?氧化降解、氧化穩(wěn)定性………?…組分分析………不同批次樣品的比較…?…??…?…競爭性產(chǎn)品…………線性膨脹系數(shù)…彈性模量…剪切模量…熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄DSC差式掃描量熱法TGA熱重分析實(shí)驗(yàn)技巧DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC基本原理熱流型功率補(bǔ)償型
在給予樣品和參比品相同的功率下,測定樣品和參比品兩端的溫差T,然后根據(jù)熱流方程,將T(溫差)換算成Q(熱量差)作為信號(hào)的輸出。(基線平降溫慢)熱流DSC爐子剖面圖假設(shè):1.傳感器絕對對稱,Tfs=Trs,Rs=Rr=R2.樣品和參比端的熱容相等Cpr-Cps3.樣品和參比的加熱速率永遠(yuǎn)相同4.樣品盤及參比盤的質(zhì)量(熱容)相等5.樣品盤、參比盤與傳感器之間沒有熱阻或熱阻相等DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC基本原理熱流型功率補(bǔ)償型在樣品和參比品始終保持相同溫度的條件下,測定為滿足此條件樣品和參比品兩端所需的能量差,并直接作為信號(hào)Q(熱量差)輸出。(兩個(gè)爐子,兩套加熱系統(tǒng),降溫快基線差)零位補(bǔ)償原理:樣品池溫與參比池溫之差≡0時(shí),樣品焓變率=兩池?zé)崃髁坎睿絻呻姛峤z功率差即:dH/dt=dQ/dt=ΔW(樣品池皿和電熱絲)=(參比池皿和電熱絲)兩電熱池溫差等于零電熱絲無熱損逸兩電熱絲電功率差=樣品熱流率即:ΔW=dQ/dtΔW=IsVs–IrVrdH/dt=IsVs–IrVrDSC縱坐標(biāo):樣品焓變率(dH/dt)(mW)
樣品熱流率(dQ/dt)(mW)
兩電熱絲電功率差(W)(mW)DSC橫坐標(biāo):溫度(K或C)
時(shí)間(min)DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC概述差示掃描量熱法DSC
將有物相變化的樣品和在所測定溫度范圍內(nèi)不發(fā)生相變且沒有任何熱效應(yīng)產(chǎn)生的參比物,在相同的條件下進(jìn)行等溫加熱或冷卻,當(dāng)樣品發(fā)生相變時(shí),在樣品和參比物之間就產(chǎn)生一個(gè)溫度差。放置于它們下面的一組差示熱電偶即產(chǎn)生溫差電勢UΔT,經(jīng)差熱放大器放大后送入功率補(bǔ)償放大器,功率補(bǔ)償放大器自動(dòng)調(diào)節(jié)補(bǔ)償加熱絲的電流,使樣品和參比物之間溫差趨于零,兩者溫度始終維持相同。此補(bǔ)償熱量即為樣品的熱效應(yīng),以電功率形式顯示于記錄儀上。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC曲線定義影響因素分析方法通過單獨(dú)的加熱器補(bǔ)償樣品在加熱過程中發(fā)生的熱量變化,以保持樣品和參比物的溫差為零。這種補(bǔ)償能量(即樣品吸收或放出的熱量)所得的曲線稱DSC曲線。是以樣品吸熱或放熱的速率,即熱流量dQ/dt(單位mJ/s)為縱坐標(biāo),以時(shí)間t或溫度T為橫坐標(biāo)。曲線離開基線的位移,代表樣品吸熱或放熱的速率;曲線中的峰或谷所包圍的面積,代表熱量的變化。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSCDSC曲線DSC實(shí)例放熱峰吸熱峰引起吸熱峰的物理過程:熔融;晶型轉(zhuǎn)變;液晶轉(zhuǎn)變;固化點(diǎn)準(zhǔn)備;蒸發(fā)汽化;升華;吸收、吸水;解吸附。引起放熱峰的物理過程:結(jié)晶;晶型轉(zhuǎn)變;吸附;凝聚、凝固引起吸熱峰的化學(xué)過程:在氣氛中還原;氧化還原反應(yīng);固態(tài)反應(yīng);脫水;脫溶劑化;液固異相反應(yīng)引起放熱峰的化學(xué)過程:熱分解;在氣氛中氧化;氧化還原反應(yīng);固態(tài)反應(yīng);化學(xué)吸附;聚合;樹脂預(yù)固化;燃燒;爆炸反應(yīng)液固異相反應(yīng);催化反應(yīng)。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSCDSC曲線DSC實(shí)例DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSCDSC曲線DSC實(shí)例DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC曲線定義影響因素分析方法(1)升溫速率快速升溫使DSC峰形變大,特征溫度向高溫漂移,相鄰峰或失重臺(tái)階的分離能力下降;慢速升溫有利于相鄰峰或相鄰失重平臺(tái)的分離,DSC/DTA峰形較?。?)樣品的用量樣品量小所測特征溫度較低,更“真實(shí)”,有利于氣體產(chǎn)物擴(kuò)散,相鄰峰(平臺(tái))分離能力增強(qiáng),DSC峰形也較??;樣品量大能增大DSC檢測信號(hào)峰形加寬,峰值溫度向高溫漂移,峰分離能力下降,樣品內(nèi)溫度梯度較大,氣體產(chǎn)物擴(kuò)散亦稍差。(3)制樣方式
塊狀樣品:建議切成薄片或碎粒;
粉末樣品:使其在坩堝底部鋪平成一薄層;
堆積方式:一般建議堆積緊密,有利于樣品內(nèi)部的熱傳導(dǎo),對于有大量氣體產(chǎn)物生成的反應(yīng),可適當(dāng)疏松堆積(4)實(shí)驗(yàn)氣氛
氣流類別:動(dòng)態(tài)氣氛,靜態(tài)氣氛,真空;
從保護(hù)天平室與傳感器、防止分解物污染的角度,一般推薦使用動(dòng)態(tài)吹掃氣氛;對于高分子Tg測試,在某些場合使用真空氣氛,能夠降低小分子添加劑的沸點(diǎn),達(dá)到分離(5)坩堝的選取失重臺(tái)階的目的;若需使用真空或靜態(tài)氣氛,須保證反應(yīng)過程中的釋出氣體無危害性。常用坩堝:Al,Al2O3,PtRh;其它坩堝:PtRh+Al2O3,Steel,Cu,Graphite,ZrO2,Ag,Au,Quartz等;壓力坩堝:中壓坩堝,高壓坩堝。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC曲線定義影響因素分析方法(1)溫度的確定
外推法:曲線開始偏離基線那點(diǎn)的切線與曲線最大斜率切線的交點(diǎn)最接近于熱力學(xué)的平衡溫度,因此用外推法確定此點(diǎn)為DSC曲線上反應(yīng)溫度的起始點(diǎn)或轉(zhuǎn)變點(diǎn)。峰位TmTemperatureHeatflow吸熱
onsetTm(2)面積的測量1)三角形法:若差熱峰對稱性好,可以作等腰三角形處理,即用峰高×半峰寬的方法來求面積。2)面積儀法:當(dāng)差熱峰不對稱時(shí),常常用此方法面積儀是手動(dòng)方法測量面積的儀器,可準(zhǔn)確到0.1cm2當(dāng)被測面積小時(shí),相對誤差就大,必須重復(fù)測量多次取平均值,以提高準(zhǔn)確度3)剪紙稱量法:若記錄紙均勻,可將差熱峰分別煎下來在分析天平上稱得其質(zhì)量,其數(shù)值可代替面積帶入計(jì)算公式當(dāng)面積小時(shí)誤差較大,但也是常用方法之一。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC曲線定義影響因素分析方法
(2)面積的測量1)三角形法:若差熱峰對稱性好,可以作等腰三角形處理,即用峰高×半峰寬的方法來求面積。2)面積儀法:當(dāng)差熱峰不對稱時(shí),常常用此方法面積儀是手動(dòng)方法測量面積的儀器,可準(zhǔn)確到0.1cm2當(dāng)被測面積小時(shí),相對誤差就大,必須重復(fù)測量多次取平均值,以提高準(zhǔn)確度3)剪紙稱量法:若記錄紙均勻,可將差熱峰分別煎下來在分析天平上稱得其質(zhì)量,其數(shù)值可代替面積帶入計(jì)算公式當(dāng)面積小時(shí)誤差較大,但也是常用方法之一。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC曲線定義影響因素分析方法(2)面積的測量1)三角形法:若差熱峰對稱性好,可以作等腰三角形處理,即用峰高×半峰寬的方法來求面積。2)面積儀法:當(dāng)差熱峰不對稱時(shí),常常用此方法面積儀是手動(dòng)方法測量面積的儀器,可準(zhǔn)確到0.1cm2當(dāng)被測面積小時(shí),相對誤差就大,必須重復(fù)測量多次取平均值,以提高準(zhǔn)確度3)剪紙稱量法:若記錄紙均勻,可將差熱峰分別煎下來在分析天平上稱得其質(zhì)量,其數(shù)值可代替面積帶入計(jì)算公式當(dāng)面積小時(shí)誤差較大,但也是常用方法之一。2)面積的測量1)三角形法:若差熱峰對稱性好,可以作等腰三角形處理,即用峰高×半峰寬的方法來求面積。2)面積儀法:當(dāng)差熱峰不對稱時(shí),常常用此方法面積儀是手動(dòng)方法測量面積的儀器,可準(zhǔn)確到0.1cm2當(dāng)被測面積小時(shí),相對誤差就大,必須重復(fù)測量多次取平均值,以提高準(zhǔn)確度3)剪紙稱量法:若記錄紙均勻,可將差熱峰分別煎下來在分析天平上稱得其質(zhì)量,其數(shù)值可代替面積帶入計(jì)算公式當(dāng)面積小時(shí)誤差較大,但也是常用方法之一。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC曲線定義影響因素分析方法
(2)面積的測量1)三角形法:若差熱峰對稱性好,可以作等腰三角形處理,即用峰高×半峰寬的方法來求面積。2)面積儀法:當(dāng)差熱峰不對稱時(shí),常常用此方法面積儀是手動(dòng)方法測量面積的儀器,可準(zhǔn)確到0.1cm2當(dāng)被測面積小時(shí),相對誤差就大,必須重復(fù)測量多次取平均值,以提高準(zhǔn)確度3)剪紙稱量法:若記錄紙均勻,可將差熱峰分別煎下來在分析天平上稱得其質(zhì)量,其數(shù)值可代替面積帶入計(jì)算公式當(dāng)面積小時(shí)誤差較大,但也是常用方法之一。DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC實(shí)例曲線定性分析定量分析DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC實(shí)例曲線定性分析定量分析DSC概述DSC基本原理DSC曲線DSC實(shí)例DSCDSC實(shí)例曲線定性分析定量分析熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄樣品量小:減小樣品內(nèi)的溫度梯度,測得特征溫度較低更“真實(shí)”;有利于氣體產(chǎn)物擴(kuò)散,減少化學(xué)平衡中的逆向反應(yīng);相鄰峰(平臺(tái))分離能力增強(qiáng),但DSC靈敏度有所降低。樣品量大:能提高DSC靈敏度,但峰形加寬,峰值溫度向高溫漂移,相鄰峰(平臺(tái))趨向于合并在一起,峰分離能力下降;且樣品內(nèi)溫度梯度較大,氣體產(chǎn)物擴(kuò)散亦稍差。一般在DSC與熱天平的靈敏度足夠的情況下,亦以較小的樣品量為宜。樣品用量實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄對于TG測試,過快的升溫速率有時(shí)會(huì)導(dǎo)致丟失某些中間產(chǎn)物的信息。一般以較慢的升溫速率為宜。對于DSC測試,在傳感器靈敏度足夠的情況下,一般也以較慢的升溫速率為佳。
升溫速率實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄一對矛盾:靈敏度←→分辨率如何提高靈敏度,檢測微弱的熱效應(yīng):提高升溫速率,加大樣品量。如何提高分辨率,分離相鄰的峰(平臺(tái)):使用慢速升溫速率,小的樣品量。由于增大樣品量對靈敏度影響較大,對分辨率影響較小,而加快升溫速率對兩者影響都大,因此在熱效應(yīng)微弱的情況下,常以選擇較慢的升溫速率(保持良好的分辨率),而以適當(dāng)增加樣品量來提高靈敏度
靈敏度與分辨率實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄樣品粒度?。罕缺砻娲?,加速表面反應(yīng),加速熱分解;堆積較緊密,內(nèi)部導(dǎo)熱良好,溫度梯度小,DSC、DTG的峰溫和起始溫度均有所降低。樣品堆積緊密:內(nèi)部導(dǎo)熱良好,溫度梯度?。蝗秉c(diǎn)是與氣氛接觸稍差,氣體產(chǎn)物擴(kuò)散稍差,可能對氣固反應(yīng)及生成氣態(tài)產(chǎn)物的化學(xué)平衡略有影響。樣品在坩堝底部鋪平:有利于降低熱電偶與樣品間的溫度差。一般在靈敏度允可的情況下選擇較小的樣品量,對塊狀樣品切成薄片或碎粒,對粉末樣品使其在坩堝底部鋪平成一薄層。對于TG測試(氣固反應(yīng),或有氣體產(chǎn)物逸出的熱分解反應(yīng)),若樣品量較大堆積較高,則根據(jù)實(shí)際情況適當(dāng)選擇堆積緊密程度。
樣品粒度與堆積方式實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄對于動(dòng)態(tài)氣氛,根據(jù)實(shí)際反應(yīng)需要選擇惰性(N2,Ar,He)、氧化性(O2,air)、還原性(H2,CO)與其他特殊氣氛(CO2,H2O,SO2,CH4,腐蝕性氣氛如Cl2、F2等),并安排氣體之間的混合、切換關(guān)系。對比惰性與氧化性氣氛中的不同現(xiàn)象,可區(qū)別高分子的熱裂解與熱氧化裂解。
氣氛實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄根據(jù)實(shí)際需要選擇動(dòng)態(tài)氣氛、靜態(tài)氣氛或真空氣氛。靜態(tài)、動(dòng)態(tài)與真空比較:靜態(tài)下氣體產(chǎn)物擴(kuò)散不易,分壓升高,反應(yīng)移向高溫;且易污染傳感器。真空下加熱源(爐體)與樣品之間唯有通過輻射傳熱,溫度差較大。一般非特殊需要,推薦使用動(dòng)態(tài)吹掃氣氛。
氣氛實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄常用惰性氣氛導(dǎo)熱性:He>>N2>Ar選擇導(dǎo)熱性較好的氣氛,有利于向反應(yīng)體系提供更充分的熱量,降低樣品內(nèi)部的溫度梯度,降低反應(yīng)溫度,提高反應(yīng)速率;能使峰形變尖變窄,提高分辨率,使峰溫向低溫方向漂移;在相同的冷卻介質(zhì)流量下能加快冷卻速率;缺點(diǎn)是會(huì)降低DSC靈敏度。不同導(dǎo)熱性能的氣氛,需要作單獨(dú)的溫度與靈敏度標(biāo)定。。
氣氛實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄若氣體產(chǎn)物擴(kuò)散較慢(如靜態(tài)氣氛下),或有意提高氣體產(chǎn)物的分壓,將可能使反應(yīng)向高溫移動(dòng)。提高惰性吹掃氣體的流量,有利于氣體產(chǎn)物的擴(kuò)散,有利化學(xué)反應(yīng)向正反應(yīng)方向發(fā)展,減少逆反應(yīng);但帶走較多的熱量,降低靈敏度。對于需要?dú)怏w切換的反應(yīng)(如反應(yīng)中從惰性氣氛切換為氧化性氣氛),提高氣體流量能縮短爐體內(nèi)氣體置換的過程。不同的氣體流量,影響到升溫過程中的浮力效應(yīng)與對流、湍流效應(yīng),影響到TG的基線漂移。因此對TG測試必須確保氣體流量的穩(wěn)定性,不同的氣氛需要作單獨(dú)的基線測試(浮力效應(yīng)修正)。氣氛實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄為防止不期望的氧化反應(yīng),對某些測試必須使用惰性的動(dòng)態(tài)吹掃氣氛。氣氛惰性的相對性:某些惰性氣氛如N2,在高溫下亦可能與某些樣品發(fā)生反應(yīng)。此時(shí)應(yīng)考慮使用“純”惰性氣氛(Ar,He)氣氛選擇的安全性問題:應(yīng)考慮氣氛是否會(huì)與熱電偶、坩堝等發(fā)生反應(yīng);注意防止爆炸和中毒。
氣氛實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄何謂浮力效應(yīng):通過爐腔的氣氛在不同溫度下有不同的密度,造成在程序溫度過程中相對樣品支架系統(tǒng)的浮力的改變,再加上氣體在不同溫度下的對流與湍流的影響,兩者綜合作用,造成TG測試的天然基線(在樣品無實(shí)際重量變化的情況下天平測得的表觀增重/失重),通稱浮力效應(yīng)。浮力效應(yīng)的修正:TG基線的測試與自動(dòng)扣除。
浮力效應(yīng)實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄如何減小浮力效應(yīng)的影響:使用推薦的氣體流量(對STA一般保護(hù)氣10ml/min,吹掃氣20ml/min),能夠減少基線在整個(gè)溫度范圍內(nèi)漂移的程度,減少浮力效應(yīng)的影響。如何避免基線扣除方面的誤差:對Sample與Correction注意氣體流量與起始溫度的盡量嚴(yán)格一致,注意測樣啟動(dòng)前爐體溫度與樣品溫度之間的平衡,能夠避免基線扣除方面的誤差。
浮力效應(yīng)實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄PtRh坩堝優(yōu)點(diǎn):傳熱性最好,靈敏度最高,時(shí)間常數(shù)最短,熱阻小,峰分離能力佳,溫度范圍寬廣(對PtRh支架一般可用到1400℃),基線穩(wěn)定,基線漂移小,高溫下不透明能有效防止輻射的影響。適于在高溫下精確測試比熱。缺點(diǎn):易與熔化的金屬樣品形成合金,在金屬領(lǐng)域的應(yīng)用有局限性,且不能使用金屬樣品進(jìn)行溫度與靈敏度標(biāo)定;應(yīng)用于同材料的PtRh傳感器上時(shí)在1000℃以上有粘連的危險(xiǎn),須注意坩堝與支架的高溫預(yù)燒(不建議用到1400℃以上)
坩堝類型的選擇實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄Al2O3坩堝優(yōu)點(diǎn):溫度范圍最寬廣;在三種常用坩堝內(nèi),對于1400℃以上高溫及高溫下金屬樣品的測試有其不可替代的優(yōu)勢;相對于PtRh坩堝的價(jià)格優(yōu)勢。缺點(diǎn):相比PtRh坩堝,其傳熱性、靈敏度、熱阻、時(shí)間常數(shù)、峰分離能力等各方面性能都略低一些;高溫下變得半透明,增加了熱輻射與樣品顏色對測試的干擾,可能造成DSC基線的異常漂移。
坩堝類型的選擇實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄Al坩堝優(yōu)點(diǎn):傳熱性良好,靈敏度高,時(shí)間常數(shù)短,熱阻小,峰分離能力良好,基線漂移小。在使用溫度范圍內(nèi)性能幾乎可與PtRh坩堝媲美,適合于精確測試比熱。相對于PtRh坩堝的價(jià)格優(yōu)勢。缺點(diǎn):溫度范圍較窄(600℃以下),由此多應(yīng)用于高分子領(lǐng)域,在金屬與陶瓷材料領(lǐng)域的應(yīng)用受到限制;坩堝質(zhì)軟較易變形,回收不易。
坩堝類型的選擇實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄坩堝蓋扎孔的目的:使樣品與氣氛保持一定接觸,允許氣固反應(yīng),允許氣體產(chǎn)物隨動(dòng)態(tài)氣氛帶走。使坩堝內(nèi)外保持壓力平衡。坩堝加蓋的缺點(diǎn):減少了反應(yīng)氣氛與樣品的接觸,對氣固反應(yīng)(氧化、還原、吸附)有一定妨礙。產(chǎn)物氣體帶走較慢,導(dǎo)致其在反應(yīng)物周圍分壓較高,可能影響反應(yīng)速率與有氣相產(chǎn)物的化學(xué)平衡(DTG峰向高溫漂移),或?qū)τ谀承└偁幏磻?yīng)機(jī)理可能影響產(chǎn)物的組成(改變TG失重臺(tái)階的失重率)。坩堝加蓋與否的選擇實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄坩堝加蓋的優(yōu)點(diǎn):改善坩堝內(nèi)的溫度分布,有利于反應(yīng)體系溫度的均勻分布。有效減少輻射效應(yīng)與樣品顏色的影響。防止極輕的微細(xì)樣品粉末的飛揚(yáng),避免其隨動(dòng)態(tài)氣氛飄散,或在抽取真空過程中被帶走。在反應(yīng)過程中有效防止傳感器受到污染(如樣品的噴濺或泡沫的溢出)。坩堝加蓋與否的選擇實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄對于物理效應(yīng)(相變等)的測試或偏重于DSC的測試,通常選擇加蓋。對于未知樣品,出于安全性考慮,通常選擇加蓋。對于氣固反應(yīng)(如氧化誘導(dǎo)期測試或吸附反應(yīng)),使用敞口坩堝(不加蓋)。對于有氣體產(chǎn)物生成的反應(yīng)(包括多數(shù)分解反應(yīng))或偏重于TG的測試,在不污染損害樣品支架的前提下,根據(jù)反應(yīng)情況與實(shí)際的反應(yīng)器模擬,進(jìn)行加蓋與否的選擇。對于液相反應(yīng)(如石油氧化性測試、溶劑中進(jìn)行的固化反應(yīng)等),若液相反應(yīng)物或溶劑在反應(yīng)溫度下易于揮發(fā),則應(yīng)使用壓制的Al坩堝(溫度與壓力較低)或中壓、高壓坩堝(溫度與壓力較高)。對于需要維持產(chǎn)物氣體分壓的封閉反應(yīng)系統(tǒng)中的反應(yīng)同樣如此。坩堝加蓋與否的選擇實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄對于一般的樣品測試(如金屬的熔融實(shí)驗(yàn)),由于在升過一次溫后樣品與坩堝底面接觸更緊密,由此第二次測試的溫度點(diǎn)與熱焓值往往更準(zhǔn)確,重復(fù)性也更佳。對于高分子材料的熔融與玻璃化測試,在以相同的升降溫速率進(jìn)行了第一次升溫與冷卻實(shí)驗(yàn)后,再以相同的升溫速率進(jìn)行第二次測試,往往有助于消除歷史效應(yīng)(冷卻歷史、應(yīng)力歷史、形態(tài)歷史等)對曲線的干擾,并有助于不同樣品間的比較(使其擁有相同的熱機(jī)械歷史)。第二次升溫的理由實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄在高分子材料的熔點(diǎn)測定中須注意如下兩種現(xiàn)象:
過熱現(xiàn)象:樣品加熱速度太快,熔融邊緣不能逐漸向
中心推移,一部分來不及熔化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)處于過熱狀態(tài),熔融因此發(fā)生在比正常情況更高的溫度下。
熔融–再結(jié)晶:加熱過程中,結(jié)晶部分低或全部熔融
后,再結(jié)晶成更穩(wěn)定的形式,然后在較高溫度下又熔融。上述兩種現(xiàn)象都會(huì)使熔點(diǎn)移向更高的溫度,此時(shí)測得的熔點(diǎn)不能表征原樣品的特性,而取決于發(fā)生的過程。高分子熔融的測試實(shí)驗(yàn)技巧熱分析定義熱分析技術(shù)熱分析應(yīng)用目錄影響高分子材料熔點(diǎn)的因素:結(jié)晶形態(tài):不同的結(jié)晶形態(tài),熔點(diǎn)不同。如對于PE的熔融,伸直鏈結(jié)晶的熔點(diǎn)最高,由溶液生成的單晶熔點(diǎn)最低。結(jié)晶溫度:一般結(jié)晶溫度越高,形成的結(jié)晶越完善,熔點(diǎn)越高。晶片厚度:晶片越厚,熔點(diǎn)越高。而晶片厚度與結(jié)晶溫度有關(guān)。分子量:熔點(diǎn)隨分子量增大而升高,直至臨界分子量時(shí)即可忽略分子鏈末端(相當(dāng)于一種雜質(zhì))的影響,此后熔點(diǎn)與分子量無
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