GB/T 33772.1-2017質(zhì)量評定體系第1部分：印制板組件上缺陷的統(tǒng)計和分析

ICS31180

L30.

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T337721—2017

.

質(zhì)量評定體系第1部分

:

印制板組件上缺陷的統(tǒng)計和分析

Qualityassessmentsystems—

Part1Reistrationandanalsisofdefectsonrintedboardassemblies

:gyp

(IEC61193-1:2001,MOD)

2017-05-31發(fā)布2017-12-01實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T337721—2017

.

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………2

缺陷統(tǒng)計

4…………………5

驗收判據(jù)

4.1……………5

缺陷計數(shù)

4.2……………5

焊接后的缺陷記錄

4.3…………………5

缺陷類型

4.4……………5

焊接前立即返工

4.5……………………6

記錄的缺陷數(shù)據(jù)分類

4.6………………6

數(shù)據(jù)處理

5…………………6

分析

6………………………7

附錄規(guī)范性附錄加工工序

A()…………8

附錄資料性附錄計算示例

B()…………9

附錄資料性附錄缺陷統(tǒng)計和數(shù)據(jù)處理示例

C()………11

附錄資料性附錄產(chǎn)品缺陷鑒定示例

D()………………14

GB/T337721—2017

.

前言

質(zhì)量評定體系計劃發(fā)布以下部分

GB/T33772《》:

第部分印制板組件上缺陷的統(tǒng)計和分析

———1:;

第部分電子元器件及封裝檢驗用抽樣方案的選擇和使用

———2:;

第部分印制板及層壓板最終產(chǎn)品檢驗及過程監(jiān)督用抽樣方案的選擇和使用

———3:。

本部分為的第部分

GB/T337721。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用重新起草法修改采用質(zhì)量評定體系第部分印制板組件上缺陷

IEC61193-1:2001《1:

的統(tǒng)計和分析

》。

本部分與相比在結(jié)構(gòu)上做了如下調(diào)整

IEC61193-1:2001,:

將附錄編號調(diào)整為附錄見第章

———CB(5);

將附錄編號調(diào)整為附錄將附錄編號調(diào)整為附錄見第章

———DC,BD(6)。

關(guān)于規(guī)范性引用文件本標(biāo)準(zhǔn)做了具有技術(shù)性差異的調(diào)整以適應(yīng)我國的技術(shù)條件調(diào)整的情況集

,,,

中反映在第章規(guī)范性引用文件中具體調(diào)整如下

2“”,:

用等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)的代替引用的

———GB/T19247.1IEC61193-1:2001IEC61191-1;

用等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)的代替引用的

———GB/T19247.2IEC61193-1:2001IEC61191-2;

用等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)的代替引用的

———GB/T19247.3IEC61193-1:2001IEC61191-3;

用等同采用國際標(biāo)準(zhǔn)的代替引用的

———GB/T19247.4IEC61193-1:2001IEC61191-4。

本標(biāo)準(zhǔn)還作了下列編輯性修改

:

和原文術(shù)語均為元件損壞現(xiàn)勘誤翻譯為焊前元件損壞和焊后元件損壞

———3.4.63.5.5“”,“”“”;

缺陷來源增加了字母表示見

———(4.4.1)。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC47)。

本部分起草單位中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院

:。

本部分起草人童曉明曹易

:、。

Ⅰ

GB/T337721—2017

.

引言

本部分是的一部分用于統(tǒng)計電子電路制造中被焊接的印制板組件上的缺陷數(shù)并按

GB/T33772,,

標(biāo)準(zhǔn)方式聯(lián)合計算這些缺陷部分的百萬分率簡稱的數(shù)值

(ppm)。

在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的缺陷數(shù)其缺陷的百萬分率水平一般較低通常以表示從字面上來看

,,ppm。,

焊接加工的值的含意是很明確即部分的百萬分率中的部分是指有缺陷的焊點數(shù)百萬是指

ppm,“”,“”

一百萬個焊點

。

為了以統(tǒng)一方式統(tǒng)計缺陷在此要強調(diào)指出本標(biāo)準(zhǔn)中錫焊缺陷應(yīng)在實際焊接操作后在從焊接設(shè)

,,(

備內(nèi)出來的被焊組件上立即計數(shù)根據(jù)柏拉圖分析方法可評估該缺陷是否屬于焊接工藝不合適或由

)。,

其他原因而導(dǎo)致

。

為了計算值應(yīng)理解在特定批量即比整批產(chǎn)品的量小中發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)的數(shù)學(xué)含義以及對完

ppm,()

整批的推理結(jié)果

。

在提到某焊接加工的值時未涉及焊點數(shù)目也未給出置信度因為置信度數(shù)據(jù)在處理缺陷數(shù)

ppm,,,

據(jù)方面沒什么用處

。

為了計算值闡述了幾種方法這樣可確定預(yù)期的水平最大值例如

ppm,,ppm,:

使用描述二項式分布的公式來構(gòu)建其分布狀態(tài)

———;

使用來自資料文獻的圖形或表格形式

———。

Ⅱ

GB/T337721—2017

.

質(zhì)量評定體系第1部分

:

印制板組件上缺陷的統(tǒng)計和分析

1范圍

的本部分規(guī)定了焊接過的印制板組件上各種加工缺陷的統(tǒng)計和分析方法還規(guī)定了

GB/T33772,

收集缺陷百萬分率數(shù)據(jù)的兩種方法

(ppm)。

本部分適用于對產(chǎn)品之間工藝之間和生產(chǎn)場所之間的特性進行有效比較并作為改進總體質(zhì)量的

、,

依據(jù)

。

本部分規(guī)定的收集缺陷數(shù)據(jù)的兩種方法和作用如下

,:

第類數(shù)據(jù)該方法提供的缺陷數(shù)據(jù)能對組裝工藝在總體性能上進行比較從而達到統(tǒng)

a)1ppm:,,

計目的

。

第類數(shù)據(jù)該方法提供的缺陷數(shù)據(jù)用于對單個加工工序進行評定分析和控制

b)2ppm:,、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

印制板組裝第部分通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣

GB/T19247.11:

焊接組裝的要求

(GB/T19247.1—2003,IEC61191-1:1998,IDT)

印制板組裝第部分分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求

GB/T19247.22:(GB/T19247.2—

2003,IEC61191-2:1998,IDT)

印制板組裝第部分分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求

GB/T19247.33:(GB/T19247.3—

2003,IEC61191-3:1998,IDT)

印制板組裝第部分分規(guī)范引出端焊接組裝的要求

GB/T19247.44:(GB/T19247.4—2003,

IEC61191-4:1998,IDT)

印制板的設(shè)計生產(chǎn)和組裝術(shù)語和定義

IEC60194、(Printedboarddesign,manufactur