SMT發(fā)展趨勢(shì)(第二課)

任務(wù)3：SMT的發(fā)展趨勢(shì)一、SMC/SMD的發(fā)展趨勢(shì)

1、新型的IC芯片的特點(diǎn)：尺寸更小、I/O腳更多、內(nèi)部集成更多元件、電氣性能更高、焊點(diǎn)更可靠、散熱能力更強(qiáng)，并實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

2、新型的IC種類：

（1）MCU級(jí)的模塊化芯片:以多芯片的組件出現(xiàn)，能實(shí)現(xiàn)某個(gè)具體的功能。如：內(nèi)存條模塊，內(nèi)含多個(gè)芯片。整個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)是儲(chǔ)存電子數(shù)據(jù)的功能。（2）電阻網(wǎng)絡(luò)化的芯片：集成無(wú)源組件的芯片。（3）SIP系統(tǒng)級(jí)封裝的芯片：能封裝不同類型的芯片，芯片之間可進(jìn)行信號(hào)的存取與交流，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)系統(tǒng)所具備的功能（4）SOC系統(tǒng)級(jí)芯片：一個(gè)芯片上具備一個(gè)完整的系統(tǒng)所需的IC，包括：CPU、內(nèi)存、輸入輸出接口電路等（5）SOI硅絕緣技術(shù)的芯片：采用硅絕緣技術(shù)的芯片。芯片的集成度、運(yùn)行速度更高。（6）納米電子芯片：使元件的集成度和芯片的性能更高。如，用0.1um的工藝技術(shù)集成1兆個(gè)元器件成為可能。集成IC圖片通孔插裝IC表面貼裝IC腳IC的腳位編號(hào)12345678910標(biāo)志從標(biāo)志點(diǎn)起逆時(shí)針編號(hào)二、表面貼裝設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)高效的SMT設(shè)備在向改變結(jié)構(gòu)和提高性能方向發(fā)展。在結(jié)構(gòu)上向雙路送板、多工作頭、多工作區(qū)發(fā)展；在性能上向高速、高精度、多功能和智能化方向發(fā)展。新一代的貼片機(jī):富士OP132E型貼片機(jī)最高達(dá)13.3萬(wàn)片/小時(shí);飛利浦FCMBase9.6萬(wàn)片/小時(shí)2、柔性模塊的SMT設(shè)備為了提高適應(yīng)性和提高使用效率向柔性帖裝及模塊化方向發(fā)展

貼片機(jī)由控制主機(jī)與功能模塊機(jī)組成，根據(jù)不同的產(chǎn)品要求采用不同點(diǎn)膠、貼片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)柔性及模塊化貼裝技術(shù)。3、環(huán)保型的SMT

人們對(duì)環(huán)保要求高，一些環(huán)保型SMT備隨之出現(xiàn)。如：富士公司的NP133E降低噪聲如：ERSA新型波峰焊接機(jī)裝置了一個(gè)超聲波系統(tǒng)，用以取代助焊劑裝置。除去了助焊劑（松香等）對(duì)電路板污染SMT貼裝設(shè)備：貼片機(jī)三、表面組裝電路板的發(fā)展趨勢(shì)高精度、高密度、超薄多層。2、撓性板、陶瓷基板廣泛應(yīng)用3、小、輕、薄、多功能方面發(fā)展4、表面涂（鍍）層滿足高密度、無(wú)鉛要求通孔的PCB板和表面組裝SMB板表面綠色層為絕緣膠不通孔的焊盤絕緣膠下為導(dǎo)線通孔的焊盤通孔插裝的PCB銅色的焊盤（導(dǎo)體）綠色層為絕緣膠埋在綠色絕緣膠下的導(dǎo)線任務(wù)4：認(rèn)識(shí)SMT生產(chǎn)線（重點(diǎn)）SMT生產(chǎn)線的組成SMT生產(chǎn)線分為自動(dòng)化和半自動(dòng)化生產(chǎn)線回流焊技術(shù)的最基本的SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線所涉工位印刷：將焊膏或貼片膠漏印在PCB焊盤上。點(diǎn)膠：將膠水滴到PCB的固定位置上，作用為將元器件固定在PCB板上。注意：PCB中文含義為：印刷電路板

(3)貼裝：將表面組裝元件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上（用貼片機(jī)）（4）固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固黏結(jié)在一起。（固化爐）（5）回流焊接：將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB板牢固黏結(jié)在一起（回流焊爐）（6）清洗：將組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去（清洗機(jī)）（7）檢測(cè)：對(duì)PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)（放大鏡、顯微鏡等）（8）返修：對(duì)檢測(cè)出故障的PCB板進(jìn)行返工。（電烙鐵、返修工作站等）SMT生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)ESD防護(hù)1、靜電（ESD）知識(shí)靜電產(chǎn)生：人體自身的動(dòng)作或與其他物體的接觸、分離、磨擦或感應(yīng)會(huì)產(chǎn)生幾千伏的高壓。靜電的防護(hù)措施：靜電的泄漏、耗散、中和、屏蔽和接地等。2、靜電危害靜電放電對(duì)電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有：突發(fā)性損傷和潛在性損傷突發(fā)性損傷：嚴(yán)重?fù)p壞造致功能喪失。能檢出來(lái)的。（10%）潛在性損傷：部分損壞，功能尚未喪失。檢不出來(lái)的，使用過(guò)程中才會(huì)發(fā)現(xiàn)。（90%）防靜電的器材工作臺(tái)工作服靜電防護(hù)器材1、人體防靜電系統(tǒng)：防靜電的工作服、帽、手套和鞋等。2、防靜電地面：防靜電水磨在地面、橡膠地面、PVC塑料地板和活動(dòng)地板等。3、防靜電的操作系列：工作臺(tái)墊、包裝袋、電烙鐵及工具等。生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)防靜電操作規(guī)程1、所有元器件的操作必須在靜電安全臺(tái)上進(jìn)行。2、操作人員的要求（1）必須穿好防靜電工作服，不能在工作服上附有金屬制品。（2）戴上防靜電腕帶，腕帶與皮膚有良好接觸并可靠接地，靜電防護(hù)工作站必須遠(yuǎn)離電荷及產(chǎn)生源。思考與習(xí)題1、課后P21第5題（自己做）2、本課主要講的內(nèi)容總結(jié)SMT