GB/T 36474-2018半導(dǎo)體集成電路第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DDR3 SDRAM)測(cè)試方法

ICS31200

L56.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T36474—2018

半導(dǎo)體集成電路

第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)

存儲(chǔ)器DDR3SDRAM測(cè)試方法

()

Semiconductorintegratedcircuit—

Measuringmethodsfordoubledatarate3synchronousdynamicrandomaccess

memorDDR3SDRAM

y()

2018-06-07發(fā)布2019-01-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T36474—2018

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3………………1

一般要求

4…………………2

通則

4.1…………………2

功能驗(yàn)證的一般要求

4.2………………2

電參數(shù)測(cè)試的測(cè)試向量

4.3……………2

電參數(shù)測(cè)試的示波器

4.4………………2

測(cè)試環(huán)境

4.5……………2

詳細(xì)要求

5…………………3

功能驗(yàn)證

5.1……………3

時(shí)鐘

5.2…………………3

讀數(shù)據(jù)參數(shù)

5.3…………………………6

寫(xiě)數(shù)據(jù)參數(shù)

5.4…………………………8

電源電流I數(shù)據(jù)管腳的電源電流I

5.5(DD)/(DDQ)……………………11

Ⅰ

GB/T36474—2018

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專(zhuān)利的責(zé)任

。。

本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司上海高性能集成電

:、、

路設(shè)計(jì)中心武漢芯動(dòng)科技有限公司成都華微電子科技有限公司

、、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人孔憲偉殷夢(mèng)迪尹萍巨鵬錦高專(zhuān)劉建明

:、、、、、。

Ⅲ

GB/T36474—2018

半導(dǎo)體集成電路

第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)

存儲(chǔ)器DDR3SDRAM測(cè)試方法

()

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器功能驗(yàn)

(DDR3SDRAM)

證和電參數(shù)測(cè)試的方法

。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域中第三代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器

(DDR3SDRAM)

功能驗(yàn)證和電參數(shù)測(cè)試

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

半導(dǎo)體器件集成電路第部分?jǐn)?shù)字集成電路

GB/T17574—19982:

3術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

。

31

.

被測(cè)器件deviceundertestDUT

;

測(cè)試過(guò)程中的被測(cè)對(duì)象

。

32

.

自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)automatictestequipmentATE

;

集成化的集成電路測(cè)試專(zhuān)用系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)配有多路電源數(shù)字測(cè)試通道及專(zhuān)用的測(cè)試軟件

。,

開(kāi)發(fā)環(huán)境

。

33

.

工程評(píng)估板e(cuò)valuationboardEVB

;

用于功能驗(yàn)證的測(cè)試用工程評(píng)估板工程評(píng)估板支持處理器基本功能和擴(kuò)展功能配備輸入輸出

。,

端口并留有必要的測(cè)試接口

,