GB/T 38345-2019宇航用半導體集成電路通用設計要求

ICS49035

V25.

中華人民共和國國家標準

GB/T38345—2019

宇航用半導體集成電路通用設計要求

Generaldesignrequirementsofsemiconductorintegratecircuitfor

spaceapplication

2019-12-31發(fā)布2020-07-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T38345—2019

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

設計流程和內容

3…………………………1

設計流程

3.1……………1

設計內容

3.2……………3

通用設計要求

4……………6

結構設計要求

4.1………………………6

邏輯和電路設計要求

4.2………………6

版圖設計要求

4.3………………………7

封裝設計要求

4.4………………………7

可靠性設計要求

4.5……………………8

可測性設計要求

4.6……………………10

附錄規(guī)范性附錄數(shù)據表

A()……………11

附錄資料性附錄設計指南

B()…………12

Ⅰ

GB/T38345—2019

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由全國宇航技術及其應用標準化技術委員會提出并歸口

(SAC/TC425)。

本標準起草單位北京微電子技術研究所

:。

本標準主要起草人陳雷倪瑋琳李鑫云張東明林建京田俊楊馬建華莊偉李建成李學武

:、、、、、、、、、、

孔瀛張鐵良

、。

Ⅲ

GB/T38345—2019

宇航用半導體集成電路通用設計要求

1范圍

本標準規(guī)定了宇航用半導體集成電路的通用設計要求包括結構設計邏輯和電路設計版圖設計

,、、、

封裝設計可靠性設計和可測性設計等要求

、。

本標準適用于宇航用半導體集成電路設計要求不適用于特殊電路設計要求

,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

標準測試接口和邊界掃描結構

IEEEStd1149.1—2001IEEE(IEEEStandardTestAccessPort

andBoundary—ScanArchitecture)

3設計流程和內容

31設計流程

.

宇航用半導體集成電路設計一般包括結構設計邏輯設計電路設計版圖設計和封裝設計在具

、、、。

有設計要求的容錯系統(tǒng)進行的流程對于宇航用不同類型的集成電路允許特殊實現(xiàn)在設計過程中遵

,。

守現(xiàn)有的標準和規(guī)范宇航用戶需求的可行性和風險分析以驗證其功能和性能需求的合理性設計

。,。

應遵循完善的流程要求對不同類型的宇航電路各階段活動內容可進行針對性裁剪為了確保設計的

,,。

正確性應對每一個階段的設計結果進行計算機模擬與驗證將設計輸入要求按照任務分解到每個設

,。