GB/T 38621-2020發(fā)光二極管模塊熱特性瞬態(tài)測試方法

ICS31120

L63.

中華人民共和國國家標準

GB/T38621—2020

發(fā)光二極管模塊熱特性瞬態(tài)測試方法

Transientthermaltestmethodforlightemittingdiodemodules

2020-04-28發(fā)布2020-11-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T38621—2020

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

原理

4………………………2

一般要求

5…………………2

測試步驟

6…………………3

結(jié)果分析及計算

7…………………………4

測試報告

8…………………5

附錄資料性附錄相關(guān)測試結(jié)果分析示例

A()…………6

附錄規(guī)范性附錄相對熱特性瞬態(tài)測試方法

B()………8

參考文獻

……………………10

GB/T38621—2020

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出并歸口

。

本標準起草單位中國科學院半導體研究所中國電子技術(shù)標準化研究院

:、。

本標準主要起草人趙麗霞馬占紅符佳佳孫雪嬌李晉閩劉秀娟趙英

:、、、、、、。

Ⅰ

GB/T38621—2020

發(fā)光二極管模塊熱特性瞬態(tài)測試方法

1范圍

本標準規(guī)定了由單個多個發(fā)光二極管芯片或器件組成的模塊熱特性瞬態(tài)測試方法原

、(LED)LED

理一般要求測試步驟結(jié)果分析及計算測試報告

、、、、。

本標準適用于單個多個芯片或器件封裝而成的模塊以及芯片或器件和其他微電子器

、LED,LED

件構(gòu)成的模塊熱特性測量其他多芯片或器件封裝而成的模塊熱特性測量也可參考

。。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

半導體發(fā)光二極管測試方法

SJ/T11394—2009

3術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

31

.

發(fā)光二極管模塊lightemittingdiodemodule

LED模塊LEDmodule

一個或多個芯片或器件組成的發(fā)光單元

LED。

注可包括提高其光機電熱等特性的其他元器件但是并不包括電子控制裝置

:、、、,。

32

.

結(jié)溫junctiontemperature

模塊中主要發(fā)熱部分的半導體結(jié)的溫度

p-n。

33

.

基板溫度basetemperature

模塊功率集中區(qū)對應的焊盤點或由制造商指定的測量點的溫度

。

34

.

熱功率heatpower

P

H

模塊處于工作狀態(tài)下由所提供電總功率減去光輻射功率所得的熱損耗功率

LED,。

35

.

熱阻thermalresistance

R

th

沿熱流通道上的溫度差與通道上耗散的熱功率之比