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文檔簡介
第1章
差熱分析
主講:徐立新
(化工與材料學(xué)院材料系)
浙江工業(yè)大學(xué)校重點(diǎn)教學(xué)建設(shè)項(xiàng)目(101001315)《材料近代分析測試技術(shù)》網(wǎng)絡(luò)課程之多媒體課件
目錄1.1熱分析的定義1.2熱分析的類型1.3差熱分析的發(fā)展歷史1.4差熱分析的基本原理1.5結(jié)果分析方法1.6儀器結(jié)構(gòu)及工作原理1.7實(shí)驗(yàn)方法及影響因素1.8主要應(yīng)用領(lǐng)域
1.1熱分析的定義1.1.1
熱分析的基本定義
熱分析:在程序控溫下,測量物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度關(guān)系的一類技術(shù)。ThermalAnalysis,TA1.1.2熱分析的基本內(nèi)涵
熱分析的基本標(biāo)準(zhǔn):須測量物質(zhì)的物理性質(zhì);須表示為與溫度的關(guān)系;須進(jìn)行程序控溫。
圖1熱分析的一般曲線圖1.1.2熱分析的基本內(nèi)涵
熱學(xué)(如熱流速率);力學(xué)(如動(dòng)態(tài)模量);電學(xué)(如介電常數(shù));光學(xué)(如吸光系數(shù));磁學(xué)(如磁化性質(zhì));聲學(xué)(如聲波特性);
……
(1)何為物質(zhì)的“物理性質(zhì)”?1.1.2熱分析的基本內(nèi)涵
(2)何為“與溫度關(guān)系”?結(jié)果不是一個(gè)數(shù)據(jù),而是某一物理性質(zhì)隨溫度的變化關(guān)系,常表示為曲線。圖2某聚合物樣品的重量隨溫度的變化關(guān)系1.1.2熱分析的基本內(nèi)涵
(3)何為“程序控溫”?
溫度的控制須按程序方式進(jìn)行,主要包括等速升溫、等速降溫、恒溫、循環(huán)等方式。1.1.3熱分析舉例
圖3一般聚合物的DSC升溫曲線
例1:聚合物熱轉(zhuǎn)變溫度的測定
測試方法:差示掃描量熱法;曲線形式:熱流速率-溫度關(guān)系;測試結(jié)果:Tm,Tg,Tc,Td等。
1.1.3熱分析舉例
圖4CuSO4.5H2O熱失重過程
例2:硫酸銅結(jié)晶水比例測定
測試方法:熱重分析;曲線形式:重量保持率-溫度關(guān)系;測試結(jié)果:結(jié)晶水比例。
1.2熱分析的類型1.2.1按所測物理性質(zhì)的類型分類
圖5熱分析方法的基本類型
質(zhì)量變化熱重法微熵?zé)嶂胤ā瓱釋W(xué)性質(zhì)變化差熱分析差示掃描量熱法……力學(xué)性質(zhì)變化靜態(tài)熱機(jī)械法動(dòng)態(tài)熱機(jī)械法……其他性質(zhì)熱聲法熱電法熱磁法熱光法……熱分析技術(shù):P=f(T)1.2.2按是否采用聯(lián)用技術(shù)分類
圖6熱分析方法的基本類型
熱分析技術(shù):P=f(T)單一熱分析技術(shù)聯(lián)用熱分析技術(shù)差熱分析;熱重分析;動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析;熱介電分析;熱折光分析;……
熱重-差熱分析;質(zhì)譜-差熱分析;質(zhì)譜-熱重分析;紅外光譜-差熱分析;紫外光譜-差熱分析;……1.2.3舉例
圖7受污染土壤的熱重-紅外光譜聯(lián)用分析
1.3差熱分析的發(fā)展歷史1.3.1差熱分析技術(shù)的地位
差熱分析是最基本的熱分析方法之一,是指在程序控溫下,測量物質(zhì)與參比物間溫度差隨溫度或時(shí)間變化關(guān)系的技術(shù)。廣泛應(yīng)用于無機(jī)、硅酸鹽、陶瓷、礦物、金屬、高分子等領(lǐng)域。H.LeChatelier法國科學(xué)家
1887年,法國H.LeChatelier
首次利用差熱分析技術(shù)對粘土礦物的結(jié)構(gòu)、成份進(jìn)行了分析。1.3.2差熱分析技術(shù)思想的提出圖8H.Le.Chatelier發(fā)表的加熱曲線圖W.C.Roberts-Austen英國科學(xué)家
1899年,英國W.C.Roberts-Austen第一次采用示差原理測得第一條DTA曲線。圖9W.C.Roberts-Austen獲得的電解鐵差熱曲線圖1.3.3第一條差熱曲線圖10差熱分析儀器結(jié)構(gòu)示意圖
1955年,美國的S.L.Boersma對差熱分析的儀器結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)。提出了目前仍在使用的儀器模型。1.3.4差熱分析儀器結(jié)構(gòu)模型的提出
1963年,美國的E.S.Watson和M.J.O‘eill
等首次在差熱分析基礎(chǔ)上提出了差示掃描量熱分析思想。圖11差示掃描量熱分析技術(shù)
1.3.5差示掃描量熱分析原理的提出
目前的差熱分析儀在性能和結(jié)構(gòu)上已有很大改進(jìn),實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化,通過與其他方法聯(lián)合使用,已經(jīng)成為材料研究領(lǐng)域最基本的分析方法之一。1.3.6當(dāng)前發(fā)展概況
1.4差熱分析的基本原理1.4.1熱效應(yīng)
在一定溫度范圍,由于樣品內(nèi)部發(fā)生物理或化學(xué)轉(zhuǎn)變所導(dǎo)致的瞬間吸熱或放熱現(xiàn)象。各類熱轉(zhuǎn)變物理變化化學(xué)變化相轉(zhuǎn)變玻璃化轉(zhuǎn)變(吸熱)熔融(吸熱)結(jié)晶(放熱)熱分解(吸熱)氧化反應(yīng)(放熱)交聯(lián)(吸熱/放熱)其他化學(xué)反應(yīng)共同特點(diǎn):均有熱效應(yīng)發(fā)生(吸熱或放熱)1.4.2參比物
圖12常見的熱惰性物質(zhì)氧化鋁氧化鐵
在一定溫度范圍(25-1000oC)沒有任何熱效應(yīng)發(fā)生的物質(zhì),稱為熱惰性物質(zhì)。1.4.3差熱分析
(1)當(dāng)樣品內(nèi)無熱效應(yīng)發(fā)生,樣品與參比物同步升溫,兩者溫差接近于零,所得曲線呈近似直線。圖13
(2)當(dāng)樣品內(nèi)發(fā)生吸熱轉(zhuǎn)變,其溫度低于參比物,兩者溫差呈負(fù)值,所得曲線呈峰形(向下)。圖14
1.4.3差熱分析
圖15
(3)當(dāng)樣品內(nèi)發(fā)生放熱轉(zhuǎn)變,其溫度高于參比物,兩者溫差呈正值,所得曲線呈峰形(向上)。
1.4.3差熱分析
圖16
(4)對于一般樣品而言,在一定溫度范圍(25-1000oC)通常同時(shí)含有多個(gè)熱轉(zhuǎn)變峰。1.4.3差熱分析
(5)測量樣品與參比物間的溫差隨溫度變化關(guān)系的技術(shù),稱為差熱分析,DifferentialThermalAnalysis,DTA。
圖17DTA曲線圖
1.4.3差熱分析
圖18DTA曲線圖
(6)從DTA曲線上可得:
轉(zhuǎn)變溫度(峰位置);熱焓(峰面積)。通過DTA
測熱焓誤差較大,一般僅進(jìn)行定性分析。1.4.3差熱分析
圖19DTA曲線圖(實(shí)例)
1.4.3差熱分析
1.4.4差示掃描量熱分析
(1)基于“動(dòng)態(tài)零位平衡”原理,通過補(bǔ)償加熱單元對溫度偏低的一側(cè)進(jìn)行補(bǔ)償加熱。圖20
(1)當(dāng)樣品內(nèi)無熱效應(yīng)時(shí),樣品與參比物間的補(bǔ)償功率差dH/dt趨近于零,所得曲線呈近似直線。圖21
1.4.4差示掃描量熱分析
(2)當(dāng)樣品內(nèi)發(fā)生吸熱轉(zhuǎn)變,將對樣品補(bǔ)償加熱,補(bǔ)償功率差dH/dt大于零,曲線呈峰形(向上)。圖22
1.4.4差示掃描量熱分析
(3)當(dāng)樣品內(nèi)發(fā)生放熱轉(zhuǎn)變,將對參比物補(bǔ)償加熱,補(bǔ)償功率差dH/dt小于零,曲線呈向下峰形。圖23
1.4.4差示掃描量熱分析
(4)對于一般樣品,由于在不同溫度范圍時(shí)而吸熱、時(shí)而放熱,因而整個(gè)曲線含多個(gè)轉(zhuǎn)變峰。圖24
1.4.4差示掃描量熱分析
(5)測量樣品與參比物間的補(bǔ)償加熱功率差與溫度關(guān)系的技術(shù),稱為差示掃描量熱法,DifferentialScanningCalorimetry,DSC
。圖25DSC曲線圖
1.4.4差示掃描量熱分析
(6)從DSC曲線上可得:
轉(zhuǎn)變溫度(峰位置);熱焓(峰面積)。圖26DSC曲線圖
從DSC曲線上可精確測定熱焓,因此被廣泛應(yīng)用于熱轉(zhuǎn)變過程的定量分析。1.4.4差示掃描量熱分析
(7)與DTA相比,DSC將溫差信號(hào)轉(zhuǎn)化為補(bǔ)償功率差,曲線上峰數(shù)量、位置不變,僅僅方向相反。圖27
1.4.4差示掃描量熱分析
(a)升溫過程10oC/min(b)降溫過程10oC/min圖28.DSC曲線圖(實(shí)例)1.4.4差示掃描量熱分析
1.5結(jié)果分析方法1.5.1峰的位置
圖29.DTA(DSC)曲線上峰位置的確定峰位置的確定:TA-起始轉(zhuǎn)變溫度;TB-轉(zhuǎn)變終止溫度;TC-頂點(diǎn)轉(zhuǎn)變溫度;TD-外延始點(diǎn)溫度;圖30.玻璃化轉(zhuǎn)變峰位置的確定玻璃化轉(zhuǎn)變位置:TA-起始轉(zhuǎn)變溫度;TB-轉(zhuǎn)變終止溫度;TC-半高轉(zhuǎn)變溫度;TD-外延始點(diǎn)溫度;1.5.1峰的位置
1.5.2峰的面積
圖31.DSC曲線上峰面積的求算轉(zhuǎn)變峰面積:由峰始點(diǎn)、終點(diǎn)及頂點(diǎn)通過積分獲得。1.5.3橫向定性比較
圖32.玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的比較(實(shí)例)
1.6儀器結(jié)構(gòu)與工作原理1.6.1差熱分析儀結(jié)構(gòu)
圖33.差熱分析儀結(jié)構(gòu)組成示意圖1.6.2差示掃描量熱分析儀結(jié)構(gòu)
圖34.差示掃描量熱分析儀結(jié)構(gòu)組成示意圖1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖35.差示掃描量熱分析儀儀器外形(Q200)圖36.爐體結(jié)構(gòu)示意圖1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖37.DSC儀器自動(dòng)進(jìn)樣設(shè)備1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖38.DSC儀器制樣壓片機(jī)1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖39.DSC儀器制冷設(shè)備:液氮罐(左)和機(jī)械制冷(右)1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖40.DSC儀器爐體內(nèi)樣品臺(tái)結(jié)構(gòu)1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖41.帶有壓力控制系統(tǒng)的DSC儀器(Q20P)1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖42.帶有紫外光測量系統(tǒng)的DSC儀器(PCA)1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
圖43.美國TA公司產(chǎn)的DSC儀器系列(Q2000-Q20)1.6.3儀器結(jié)構(gòu)實(shí)圖
1.6.4儀器性能參數(shù)
控溫范圍:-180oC到1500oC;升降溫速率:0.001-100K/min;控溫精確度:±0.05oC;量熱精確度:±0.1%;基線彎曲度:10uW;
制冷方式:液氮冷卻、機(jī)械制冷;
美國TA公司:
1.6.4儀器性能參數(shù)
美國TA公司:
1.6.4儀器性能參數(shù)
美國TA公司:
1.6.4儀器性能參數(shù)
美國TA公司:
1.6.4儀器性能參數(shù)
美國TA公司關(guān)于DSC產(chǎn)品的宣傳資料1.6.4儀器性能參數(shù)
美國TA公司關(guān)于DSC產(chǎn)品的宣傳資料1.6.4儀器性能參數(shù)
美國TA公司關(guān)于DSC產(chǎn)品的宣傳資料1.6.4儀器性能參數(shù)
1.6.4儀器性能參數(shù)
1.6.4儀器性能參數(shù)
1.6.4儀器性能參數(shù)
1.7實(shí)驗(yàn)方法及影響因素1.7.1適用的樣品形態(tài)
塊狀樣品:從固體樣品切?。环勰悠罚喝鐭o機(jī)納米氧化物等;纖維樣品:如碳纖維、玻璃纖維等;薄膜樣品:如固化涂膜、塑料薄膜等;液態(tài)樣品:如低分子有機(jī)樣品;氣態(tài)樣品:無法進(jìn)行。
1.7.2對樣品的基本要求
樣品用量:合理范圍,一般5-10mg;樣品裝填:確保均勻傳熱,要求緊密;樣品清潔:避免污染,預(yù)先去除溶劑;樣品危害:避免受熱副產(chǎn)物的腐蝕等。
1.7.3測試影響因素
(1)樣品用量
用量過多,易造成傳熱變慢以及不均勻,從而使轉(zhuǎn)變峰位置向高溫移動(dòng),同時(shí)使相鄰峰位置靠近。一般用量盡可能少,5-10mg。(2)升溫速度
一般,DTA(DSC)曲線形狀隨升溫速度變化而改變。當(dāng)升溫速度增大,峰溫向高溫方向偏移,峰形變得尖而陡。1.7.3測試影響因素
(2)升溫速度
隨升溫速度的提高,相鄰峰會(huì)發(fā)生合并,使分辨率下降;而靈敏度則隨升溫速度的提高而增大。一般,10-20oC/min。1.7.3測試影響因素
(3)樣品的粒度、幾何形狀
由于樣品細(xì)度、幾何形狀不同,將會(huì)影響傳熱過程的動(dòng)力學(xué)規(guī)律,從而使DTA(DSC)峰形狀、位置發(fā)生改變。1.7.3測試影響因素
(4)氣氛條件
對于有氣相參與的化學(xué)反應(yīng),峰溫和形狀會(huì)受氣氛壓力的影響。而對于不涉及氣相的轉(zhuǎn)變?nèi)缇娃D(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶及玻璃化轉(zhuǎn)變等則影響不大。1.7.3測試影響因素
(4)氣氛條件
所用氣氛性質(zhì)如氧化性、還原性以及惰性等對曲線影響很大,對于易氧化的樣品,在氧氣或惰性氣氛中結(jié)果完全不同。1.7.3測試影響因素
(5)其他因素
樣品坩堝的材質(zhì)、形狀等;熱電偶的位置及形狀;樣品的裝填方式;參比物和稀釋劑的種類、用量等;
……1.7.3測試影響因素
1.8應(yīng)用領(lǐng)域
1.8.1DTA與DSC的比較
1.8.2聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定
圖44.增塑劑DOP含量對PVC玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的影響例1
例2
圖45.氯化鈷含量對丁腈橡膠玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的影響1.8.2聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的測定
1.8.3熔融溫度的測定
例1
(a)純聚丙烯(b)聚丙烯/納米氧化鈦
圖46不同紫外老化時(shí)間下聚丙烯樣品的熔點(diǎn)
例2
1.8.3熔融溫度的測定
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