單面焊雙面成形平焊位置的焊接

焊接技能實訓(xùn)

單面焊雙面成型平焊位置的焊接

授課教師：羅承鑫123

單面焊雙面成型平對接焊？

板對接平焊時，由于試件處于俯位位置，液態(tài)金屬借助于自重而垂直落下，很容易向熔池過渡，與其他位置的焊接相比較操作較容易，焊接時，可以采用較大直徑焊條和較大的焊接電流。但是，如果焊接工藝參數(shù)選擇不合適或者操作不當(dāng)，根部焊道容易產(chǎn)生未焊透、未熔合、焊瘤以及由于熔渣和鐵水混雜分辨不清或熔渣超前而造成的夾渣等缺陷。4V形坡口板對接接頭平焊操作技術(shù)

一、焊前準(zhǔn)備

(一)試件的矯正和修整

用手錘對由于剪切和加工造成的試件表面彎曲不平在平臺上進(jìn)行矯正，然后用平銼刀銼削試件坡口鈍邊的毛刺，并預(yù)留鈍邊1±0.5mm。

(二)試件的清理

用角向磨光機、銼刀、砂布等，將試件坡口附近正反面各20mm范圍內(nèi)的鐵銹、油污等污物清除干凈，使之露出金屬光澤為止。5焊接層數(shù)位

置焊絲直徑/mm焊絲伸出長度/mm焊接電流/A電弧電壓/V氣體流量/（L/min）打底層1.215~20100~12016~1810~15填充層1.215~20180~22020~2410~15蓋面層1.215~20160~20018~2210~15（三）工藝參數(shù)的選擇6

（四）試件的裝配與定位焊接

將試件置于槽鋼上(槽鋼尺寸:100×300mm)坡口面朝下，兩板坡口間留出一定的間隙，始焊端為2±0.5mm，終焊端比始焊端大0.5mm。，選用比打底層略小的焊接規(guī)范，對試件間隙的兩端15mm內(nèi)用搭橋式的方法進(jìn)行定位點固焊，如圖所示。定位焊縫要牢固可靠，避免焊接過程中受應(yīng)力的作用而出現(xiàn)焊點的開裂或錯邊嚴(yán)重而影響焊接的正常進(jìn)行。7

焊件的裝配

8（五）焊件的反變形

定位焊后雙手持試件一側(cè)，在平臺上輕輕敲擊試件的另一側(cè)，使之形成反變形，反變形的角度為3°。通過計算：△=Sinθb=6mm=T/2，式中△--——試板表面高度差（mm）；θ——反變形角（通常按3°計）；b——試板寬（通常按100mm計）；9（六）錯邊量

對點固定位預(yù)留反變形后的試件進(jìn)行檢查，兩板之間不得存在有≥t/10的錯邊

10二、焊接操作

將組對好的試件置于焊接工位架底板上的槽鋼上面，具體的擺放以合適操作為宜。焊接方向為左向，試件的始焊端在右，比始焊端稍寬的終焊端在左，待焊坡口縫隙與下蹲到位的焊工身體平行。下蹲姿勢要求為：腳后跟全著地，膝蓋并攏，以保證握面罩和持焊槍的雙手操作方便自如。11（一）打底層的焊接

調(diào)整好打底層焊道的焊接參數(shù)后，在試板始焊端定位焊處引弧，待電弧引燃后直線運動至試板定位焊縫與間隙邊緣，當(dāng)坡口兩側(cè)鈍邊被電弧擊穿而出現(xiàn)熔孔后，向左開始焊接打底層焊道，焊槍沿坡口兩側(cè)作小幅度橫向擺動，并控制電弧在離底邊約2mm處燃燒，當(dāng)坡口底部熔孔直徑達(dá)到4～5mm時轉(zhuǎn)入正常焊接。12焊槍的角度13打底層焊道熔孔熔池14

1)采用短路過度的方式，焊接前要剪去焊絲端部的熔球。爆斷一.avi

爆斷.avi

短路過度.AVI

2)電弧始終對準(zhǔn)焊道的中心線在坡口內(nèi)作小幅度橫向擺動，并在坡口兩側(cè)稍微停留，使熔孔直徑比間隙大1～2mm，焊接時要仔細(xì)觀察熔孔，并根據(jù)間隙和熔孔直徑的變化調(diào)整焊槍的橫向擺動幅度和焊接速度，盡可能地維持熔孔的直徑不變，以保證獲得寬窄和高低均勻的反面焊縫。3)焊打底層焊道時，要嚴(yán)格控制噴嘴的高度，電弧必須在離坡口底部2mm處燃燒，保證打底層焊道厚度不超過4mm。

焊打底層焊道時應(yīng)注意以上事項15（二）填充層的焊接

(1)焊縫清理用角向磨光機或鋼絲刷等，對焊縫表面特別是與母材結(jié)合部的焊接飛濺物等進(jìn)行徹底清除。接頭超高的部分，可以用角向磨光機打磨，但清理的動作要迅速。在填充層施焊開始時，試件的層間溫度應(yīng)不得低于60℃。(2)引弧在始焊端前方15～20mm處引燃電弧，并迅速移至始焊端稍停頓預(yù)熱后，向焊接前進(jìn)方向移動。(3)焊槍角度與運條方法 填充層焊接時的角度為：試板與兩側(cè)各為90°，與前進(jìn)方向的夾角75°～85°左右，采用鋸齒形的擺動方法施焊，當(dāng)焊槍移至坡口兩側(cè)時稍作停留。16

（4）填充層的厚度填充層焊接采用細(xì)顆粒過度方式細(xì)顆粒過度.AVI一般為一層，填充層完成后，焊縫距試件表面的距離應(yīng)為1～1.5mm左右,且以兩邊高中間稍凹為好。焊填充層焊道時要特別注意，除保證焊道表面的平整并稍下凹外，還要掌握焊道厚度，焊接時不允許燒化棱邊。17（三）蓋面層的焊接

蓋面層調(diào)試好蓋面層焊道的焊接參數(shù)后，從右端開始焊接，焊槍的傾斜角度與電弧對中位置與打底層焊相同。1)保持噴嘴高度，特別注意觀察熔池邊緣，熔池邊緣必須超過坡口上表面棱邊0.5～1mm左右，并防止咬邊。2)焊槍橫向擺動幅度比填充層焊時稍大，應(yīng)盡量保持焊接速度均勻，使焊縫外形美觀。

3)收弧時要特別注意，一定要填滿弧坑并滯后移開焊槍，防止產(chǎn)生弧坑裂紋。

18三、焊后檢驗

(一)打底層焊道和填充層焊道的接頭部位允許修磨，其余部位均不允許修磨和返修焊。蓋面層焊縫應(yīng)保持原始狀態(tài)，不得加工和補焊。(二)對試件外觀進(jìn)行檢查，背面兩端各20mm范圍內(nèi)的缺陷不計。(三)外觀合格后進(jìn)行X射線探傷，Ⅱ級片以上為合格。(四)射線探傷合格后，進(jìn)行冷彎試驗，冷彎角度為50°。19四、小結(jié)：

單面焊雙面成型平焊的內(nèi)容包括:焊接前的準(zhǔn)備、試件的裝配、工藝參數(shù)的選擇、打底層焊接的焊槍角度以及擺動的方式、填充和蓋面層焊