標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 6624-2009 硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法》與《GB/T 6624-1995 硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法》相比,在內(nèi)容上進(jìn)行了多方面的調(diào)整和完善。主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
-
術(shù)語定義的更新:2009版對(duì)一些專業(yè)術(shù)語進(jìn)行了重新定義或增加了新的定義,以確保表述更加準(zhǔn)確和符合行業(yè)內(nèi)的通用理解。
-
檢測(cè)條件的變化:對(duì)于目測(cè)檢查時(shí)所要求的環(huán)境條件(如光照強(qiáng)度、觀察角度等)做了更詳細(xì)的規(guī)定,并可能引入了更先進(jìn)的檢測(cè)工具或技術(shù)建議,以提高檢測(cè)結(jié)果的一致性和可靠性。
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缺陷分類及描述:新版標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)硅拋光片可能出現(xiàn)的各種表面缺陷類型進(jìn)行了更為詳盡地列舉,并對(duì)其特征進(jìn)行了精確描述,有助于減少因主觀判斷差異而導(dǎo)致的評(píng)估不一致問題。
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抽樣方案:關(guān)于如何從一批產(chǎn)品中選取樣本進(jìn)行測(cè)試的方法也有所改進(jìn),新版本可能提供了更多科學(xué)合理的抽樣策略,旨在保證樣品能夠更好地代表整個(gè)批次的質(zhì)量狀況。
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記錄與報(bào)告格式:針對(duì)檢測(cè)過程中需要記錄的信息以及最終形成的檢驗(yàn)報(bào)告格式提出了新的要求,力求使信息傳遞更加清晰、完整。
如需獲取更多詳盡信息,請(qǐng)直接參考下方經(jīng)官方授權(quán)發(fā)布的權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文檔。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2009-10-30 頒布
- 2010-06-01 實(shí)施



文檔簡(jiǎn)介
犐犆犛29.045
犎80
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
犌犅/犜6624—2009
代替GB/T6624—1995
硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法
犛狋犪狀犱犪狉犱犿犲狋犺狅犱犳狅狉犿犲犪狊狌狉犻狀犵狋犺犲狊狌狉犳犪犮犲狇狌犪犾犻狋狔
狅犳狆狅犾犻狊犺犲犱狊犻犾犻犮狅狀狊犾犻犮犲狊犫狔狏犻狊狌犪犾犻狀狊狆犲犮狋犻狅狀
20091030發(fā)布20100601實(shí)施
中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
發(fā)布
中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
書
犌犅/犜6624—2009
前言
本標(biāo)準(zhǔn)代替GB/T6624—1995《硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法》。
本標(biāo)準(zhǔn)與原標(biāo)準(zhǔn)相比主要有如下變化:
———修改了高強(qiáng)度匯聚光源照度要求,由不小于16000lx改為不小于230000lx;
———增加了凈化室級(jí)別要求;
———擴(kuò)大了照度計(jì)測(cè)量范圍為0lx~330000lx;
———增加了測(cè)量長(zhǎng)度工具;
———更改檢測(cè)條件中光源與硅片之間的距離要求。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)材料分技術(shù)委員會(huì)歸口。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草單位:上海合晶硅材料有限公司。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:徐新華、王珍。
本標(biāo)準(zhǔn)所替代標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:
———GB/T6624—1986、GB/T6624—1995。
Ⅰ
書
犌犅/犜6624—2009
硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在一定光照條件下,用目測(cè)檢驗(yàn)單晶拋光片(以下簡(jiǎn)稱拋光片)表面質(zhì)量的方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅拋光片表面質(zhì)量檢驗(yàn)。外延片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)也可參考本方法進(jìn)行。
2規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有
的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究
是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB/T14264半導(dǎo)體材料術(shù)語
3術(shù)語
本標(biāo)準(zhǔn)涉及的術(shù)語應(yīng)符合GB/T14264的規(guī)定。
4方法原理
硅拋光片表面質(zhì)量缺陷在一定光照條件下可以產(chǎn)生光的漫反射,且能通過目測(cè)觀察,據(jù)此可目測(cè)檢
驗(yàn)其表面缺陷。
5設(shè)備和器具
5.1高強(qiáng)度匯聚光源:照度不小于230000lx。
5.2大面積漫射光源:可調(diào)節(jié)光強(qiáng)度的熒光燈或乳白燈,使檢測(cè)面上的光強(qiáng)度為430lx~650lx。
5.3凈化室:凈化室級(jí)別應(yīng)該與硅片表面顆粒檢測(cè)的水平相一致,不低于100級(jí)。
5.4凈化臺(tái):大小能容納檢測(cè)設(shè)備,凈化級(jí)別優(yōu)于100級(jí),離凈化臺(tái)正面邊緣230mm處背景照度為
50lx~650lx。
5.5真空吸筆:吸筆頭可拆卸清洗,拋光片與其接觸后不留下任何痕跡,不引入任何缺陷。
5.6照度計(jì):應(yīng)可測(cè)到0lx~330000lx。
5.7公制尺:精度不低于1mm。
6試樣
按照規(guī)定的抽樣方案或商定的抽樣方案從清洗后的拋光片中抽取試樣。
7檢測(cè)
溫馨提示
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