GB/T 7509-1987半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范(可供認(rèn)證用)

UDC621.38.049.774L56中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB7509-87半導(dǎo)體集成電路微處理器空白詳細(xì)規(guī)范Biankdetailspecificationformicroprocessorsemiconductorintegratedcircuits（可供認(rèn)證用)1987-03-25發(fā)布1987-11-01試行家標(biāo)準(zhǔn)國(guó)高發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)UDC621.38半導(dǎo)體集成電路微處理器.049.774GB7509-87空白詳細(xì)規(guī)范Blankdetailspecificatlonformicroprocessorsemiconductorintegratedcircuits（可供認(rèn)證用）本規(guī)范規(guī)定了編制半導(dǎo)體集成電路微處理器（以下簡(jiǎn)稱器件）詳細(xì)規(guī)范的基本原則。本規(guī)范是與GB4589.1一84《半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范》有關(guān)的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一。要求的資料下列D～Q項(xiàng)要求的內(nèi)容與首頁(yè)表中各欄資料相對(duì)應(yīng)，編制詳細(xì)規(guī)范時(shí)應(yīng)填寫在相應(yīng)的欄中詳細(xì)規(guī)范的識(shí)別)發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)名稱。圖)IECQ詳細(xì)規(guī)范的編號(hào)。圖總規(guī)范號(hào)和年代號(hào)。）詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家編號(hào)、發(fā)布日期及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系需嬰的資料。器件的識(shí)別@器件類型。G）典型結(jié)構(gòu)和應(yīng)用資料。如果設(shè)計(jì)的器件是多用途的，應(yīng)在詳細(xì)規(guī)范中說(shuō)明。這些用途對(duì)器件所要求的特性和檢驗(yàn)都應(yīng)得到滿足。如果器件屬靜電敏感型，應(yīng)在詳細(xì)規(guī)范中注明。外形圖和（或）與外形有關(guān)的參考文件。圖質(zhì)量評(píng)定類別。Q）能在各類器件之間進(jìn)行比較的最重要的性能參考數(shù)據(jù)?！颈疽?guī)范中，中括號(hào)所列內(nèi)容僅供指導(dǎo)編制詳細(xì)規(guī)范用，不必在詳細(xì)規(guī)范中列出】。本規(guī)范中，“x”表示當(dāng)特性或額定值適用時(shí)應(yīng)在詳細(xì)規(guī)范中填寫的值。（x）：表示適用