塑膠件水電鍍介紹-05011018

PlasticPlatedIntroducePreparedby:SunnyZengDate:2009-07-071CONTENTS電鍍基本概念及原理介紹電鍍?cè)O(shè)備介紹塑膠電鍍工藝流程介紹塑膠電鍍信耐測(cè)試介紹常見的塑膠電鍍問題及對(duì)策2電鍍基本概念電鍍的定義電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。簡(jiǎn)單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。

電鍍工藝的應(yīng)用我們一般作以下幾個(gè)用途： a．防腐蝕 b．防護(hù)裝飾 c．抗磨損 d．電性能：根據(jù)零件工作要求，提供導(dǎo)電或絕緣性能的鍍層 e．工藝要求3電鍍?cè)硎疽鈭D4電鍍?cè)O(shè)備電鍍?cè)O(shè)備主要由酸堿槽,水槽,電鍍槽,電源等組成。1.酸堿槽的作用：主要用于脫脂清洗，表面比較難清洗的臟污等，進(jìn)行表面粗化，活化等。2.水槽的作用：主要用于清洗，將表面殘留的殘留物去除。3.電鍍槽的作用：主要用于在被電鍍物上鍍膜。4.配套之電源：保證離子的移動(dòng)，加熱液溫。5塑膠電鍍塑膠材料的選擇不是所有的塑膠材料都可以電鍍的。

就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進(jìn)行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時(shí)后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時(shí)也利用不同塑膠料對(duì)電鍍活化要求的不同先進(jìn)行雙色注塑，之后進(jìn)行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導(dǎo)致局部塑料有電鍍效果，達(dá)到設(shè)計(jì)師的一些設(shè)計(jì)要求。下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對(duì)電鍍的流程作一些介紹。6塑膠電鍍工藝流程介紹(前制程）去應(yīng)力脫脂粗化中和，還原，浸酸敏化（活化）還原或解膠化學(xué)鍍Ni1.電鍍前制程：電鍍前制程的目的在塑膠電鍍前要形成導(dǎo)電性良好的金屬鍍層，鍍層均一、連續(xù)性好，保證電流可以形成回路保證電鍍進(jìn)行。2.在每個(gè)工藝之間都有水槽進(jìn)行清洗。清洗清洗清洗清洗清洗清洗7塑膠電鍍工藝流程介紹（后制程）電解中和酸銅(電鍍銅）鍍鎳

鍍鉻水洗+純水洗中和一：鍍銅的目的有兩個(gè)：1.將素材上的缺陷進(jìn)行覆蓋。2.對(duì)表面的光滑度有直接的用處。二：鍍鎳：1.分鍍?nèi)怄嚭桶牍怄噧蓚€(gè)制程。2.全光鎳的與半光鎳的是兩個(gè)互相垂直的方向的排列，這樣使其鍍層比較致密。3.鍍鎳層的主要用處是隔絕空氣與銅層接觸，防止銅層氧化。三：鍍鉻（三價(jià)），鍍鉻層的用處主要是為了染色，增加表面硬度，讓鍍層的顏色符合要求。四：電鍍中控制的重點(diǎn)參數(shù)：1.溶液濃度，2.溶液PH值，3.溶液溫度，4.制程時(shí)間，5.電流值，6.膜厚。8電鍍完成后的處理1.電鍍后針對(duì)鍍層做后處理，一般的后處理如下：

A:鈍化：對(duì)電鍍完成后表面進(jìn)行封閉，形成一層致密的組織。

B:磷化：磷化是在原材料表面形成磷化膜，對(duì)電鍍層起保護(hù)作用。（表面藍(lán)色）

C:氧化：一般在鋁基材上才做氧化，在表面生成致密的氧化層

D:著色：用的最多的是陽(yáng)極著色

E:涂裝：在表面噴涂一層漆膜（很少使用，容易剝落）。2.電鍍完成后對(duì)工件進(jìn)行吹干，烘烤。9鍍層及膜厚控制示意圖塑膠基體銅8－12μm鎳鉻6－8μm0.12-0.3μm

如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為0.02mm左右，但在我們實(shí)際的生產(chǎn)中，有表面有要求咬花質(zhì)感的產(chǎn)品，我們通常會(huì)將銅層的厚度降低，但不能對(duì)鎳層厚度進(jìn)行降低。10電鍍層的測(cè)試項(xiàng)目11電鍍層的測(cè)試項(xiàng)目12塑膠電鍍常見問題-氧化塑膠電鍍常見的問題一般有兩種，一為氧化，二為發(fā)酶不良現(xiàn)象：電鍍件氧化不良，生成了銅綠原因：造成此現(xiàn)象的最根本的原因就是鍍鎳層出了問題，沒有把銅層保護(hù)好，導(dǎo)致了銅層與空氣接觸，造成了銅層氧化。（銅氧化生成銅綠）。1.一般的在RD設(shè)計(jì)時(shí)容易出現(xiàn)的問題為RD只規(guī)定了總鍍層的厚度，沒有對(duì)每一層進(jìn)行控制，導(dǎo)致廠商有意將銅層鍍厚，鎳層鍍薄，來賺取差價(jià)。2.RD針對(duì)產(chǎn)品沒有規(guī)定鹽霧測(cè)試或規(guī)定的鹽霧測(cè)試時(shí)間過短，無法測(cè)試出來。13塑膠電鍍常見問題-氧化廠商端的問題：

1.廠商沒有將鍍鎳層做到標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致鎳層偏薄，無法將銅層保護(hù)好。

2.廠商鍍鎳時(shí)，正常的要求鍍?nèi)怄嚭推焦怄?，但廠商只鍍了其中一個(gè)，導(dǎo)致了鍍鎳層不致密，保護(hù)效果不好。對(duì)策：

1.立即針對(duì)產(chǎn)品抽做鹽霧測(cè)試。

2.量測(cè)每層之膜厚，（對(duì)于比較長(zhǎng)的工件，長(zhǎng)度在50mm之上的，測(cè)試之點(diǎn)必須包含工件的長(zhǎng)方向的3個(gè)點(diǎn)，左、中、右,因?yàn)橛须妱?shì)差，會(huì)造成鍍層的厚度差）。3.核對(duì)其PMP，查其鍍鎳層是否包含鍍?nèi)怄?，鍍半光鎳。將以上各?xiàng)都擬定好了后，重新定義清楚。必須將鹽霧測(cè)試列為常規(guī)檢驗(yàn)。14塑膠電鍍的常見問題-霉點(diǎn)不良現(xiàn)象：在夏季南方的一些塑料電鍍廠點(diǎn)常會(huì)發(fā)現(xiàn)鍍件上有一些白色的小斑點(diǎn)（有的是灰色的），并且很難擦拭掉，影響產(chǎn)品的外觀，甚至導(dǎo)致報(bào)廢。雖然電鍍工藝條件正常，卻難以避免，甚至?xí)笈康爻霈F(xiàn)。這是一種比較特殊的電鍍問題，稱為電鍍件霉點(diǎn)。此不良看起來很象不可擦拭之臟污。原因：塑料電鍍件上的霉點(diǎn)是由于附著了霉腐微生物而形成的，霉腐微生物的來源、存活條件以及有效附著在電鍍件上的階段及場(chǎng)所是討論霉點(diǎn)成因及防止方法的關(guān)鍵。

夏季之南方高溫潮濕，是霉腐微生物活動(dòng)的時(shí)機(jī)。進(jìn)入電鍍車間的原料、水、人員、灰塵等都可能帶入霉腐微生物及其孢子，而霉腐微生物只要有足夠的水分（濕度），即使其它氮化合物、碳化合物、礦物質(zhì)和維生素等營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)極少時(shí)也能生長(zhǎng)；即使完全沒有外界營(yíng)養(yǎng)物質(zhì)，只要濕度、溫度、PH值等條件合適，霉菌孢子靠本身儲(chǔ)存的養(yǎng)料，也能發(fā)育到一定程度。由上述工藝流程可知：化學(xué)鍍鎳槽、化學(xué)鍍鎳后水洗槽、鍍光亮鉻后水洗槽、烘干不足的產(chǎn)品、檢驗(yàn)與包裝工人的手套、包裝與存放用品等都是霉腐微生物進(jìn)行有效附著重要場(chǎng)所與階段，一旦霉腐微生物或其孢子在這些場(chǎng)所存在并成活，則就會(huì)導(dǎo)致電鍍件出現(xiàn)霉點(diǎn)。

15塑膠電鍍的常見問題-霉點(diǎn)對(duì)策：

根據(jù)上面的討論可知，防止塑料電鍍件霉點(diǎn)的關(guān)鍵就在于控制霉腐微生物的來源，盡量減少其接觸產(chǎn)品的機(jī)會(huì)；并在其進(jìn)行有效附著的階段及場(chǎng)所進(jìn)行殺菌處理，盡量消除霉微生物的存活條件。在實(shí)際生產(chǎn)中可采用如下具體措施：（1）注意車間與倉(cāng)庫(kù)的通風(fēng)、除塵和滅菌，盡可能減少或杜絕霉腐微生物污染源。（2）保持原料的清潔衛(wèi)生。如化學(xué)鍍鎳用的檸檬酸鈉溶液在添加前應(yīng)加熱到80℃左右進(jìn)行殺菌處理。（3）使用的水應(yīng)進(jìn)行殺菌處理。凈水處理裝置中的離子交換樹脂要定期用甲醛或乙醇?xì)⒕逑?；化學(xué)鍍鎳后水洗槽中每天應(yīng)加入適量甲醛殺菌，每班抹缸時(shí)應(yīng)用乙醇；光亮鍍鉻后的水洗用水必須用紫外光燈照射殺菌。（4）電鍍件烘